News CPU-Gerüchte: AMD Zen 4 im Sockel LGA 1718 (AM5) mit DDR5 ohne PCIe 5.0

[RAZORLIGHT]

Ich hoffe mal ich kann die Finger stillhalten, aber bei manchen Strategie Titeln wirds mit meinem 5600X schon eng.

Bezüglich Kernanzahl oder allgemeine Leistung?
Welche Titel genau, bin neugierig.

 

[Zitterrochen]

@RAZORLIGHT aktuell Warcraft 3 Reforged Quenching 1.4 lande da ziemlich oft im CPU Limit.
Anno ist da auch ein “gutes” Beispiel nach Spielzeit X.


Letzte Woche wollte ich auch mal RT bei BFV ausprobieren da ist die CPU auch bei 100% aber das liegt wohl eher an dem EA Kernschrott, HDR funktioniert da ja auch nicht richtig.

CPU läuft mit 4,85Ghz Single und 4,73 allcore

 

[Krautmaster]

Und warum sollten hohe Kernzahlen automatisch einen hohen Peak Verbrauch haben? Ein 5950X hat den gleichen Peak Verbrauch wie ein 5800X, er taktet dabei dann eben niedriger.

Weil man auch versucht über alle Kerne einen Turbo anzubieten der kurze Multicore Lasten abfängt und da steigt gerade mit AVX / AVX 2 ziemlich schnell ziemlich hoch. Zumindest ist der Trend da.

Die TDP selbst steigt vllt nicht wirklich, da konzentriert man sich eher auf Effizienz denn das wird ja auch getestet. Wenn man aber in Benches wie Cb usw König sein will gilts auch mal einige Sekunden MC Last wegzuballern und sei es dass man dann kurz 200W + braucht. Dann hat man beides, schöne Zahlen MC Performance und höhe Effizienz im beim Langzeit Last Test.

Viele Parcours lassen sich über diese Turbos schon etwas hinschieben wo man sie gern hat.

 

[RAZORLIGHT]

@SV3N
Gibts da ne Quelle ob Zen 3 von AM4 quasi zurückgehalten wurde? Würde mich interessieren was Zen 3 hätte werden können.

 

[Gimli2k]

Bedeutet LGA diese Sockel mit den Pins wie bei Intel?

Wenn ja gefällt mir nicht so ^^

Ich habe es schon öfters geschafft die PINs bei einem Intel Sockel zu verbiegen,obwohl die CPU richtig gesessen hat

Eine AMD CPU hingegen blieb mir noch nie am kühler kleben ich drehe den immer leicht und ziehe etwas daran

 

[crogge]

...

Eine AMD CPU hingegen blieb mir noch nie am kühler kleben ich drehe den immer leicht und ziehe etwas daran

Ist mir bereits zweimal mit Ryzen CPUs passiert, jedoch wurden dabei keine Pins verbogen.

Außerdem hatte ich mal ein 10er Plastiktray 3000G was schlecht verpackt war, deshalb war bei einer CPU ein Beinchen um circa 30°C gebogen, lies sich mit einem kleinen Schraubenzieher problemlos zurückbiegen.

 

[Nebula2505]

Also doch Zen4 überspringen

Wie schließt du darauf? xD

 

[bad_sign]

Weil man auch versucht über alle Kerne einen Turbo anzubieten der kurze Multicore Lasten abfängt und da steigt gerade mit AVX / AVX 2 ziemlich schnell ziemlich hoch. Zumindest ist der Trend da.

Die TDP selbst steigt vllt nicht wirklich, da konzentriert man sich eher auf Effizienz denn das wird ja auch getestet. Wenn man aber in Benches wie Cb usw König sein will gilts auch mal einige Sekunden MC Last wegzuballern und sei es dass man dann kurz 200W + braucht. Dann hat man beides, schöne Zahlen MC Performance und höhe Effizienz im beim Langzeit Last Test.

Desktop: Das hat nur Intel nötig.
Bei AMD gibt es keine Tdp Richtlinie, die alles durchwinkt.

 

[Nebula2505]

Gut dann brauch ich mir keine Gedanken zu machen für die nächste Grafikkarte

Würde doch keinen Unterschied machen, nur weil das Board PCI 5.0 unterstützt, wird deine Graka ja nicht schlechter oder automatisch doppelt so schnell, wenn sie PCI5.0 unterstützen würde.

 

[Krautmaster]

@bad_sign
AMD steuert genauso im Desktop eine Zeit t über die TDP hinaus. Bei Intel ist es aber sehr granular einstellbar und der Peak deutlich höher, spätestens seit Rocketlake.

Wirklich gut / schlecht oder schwarz / weiß gibt's da nicht

 

[pipip]

Ich selbst hab kein Problem mit PGA.

Bist auch kein Fanboy der verschweigt, dass ein starker Kühlerdruck das eine oder andere LGA Pin zerstören kann oder ein verbogener Pin sich noch gerade biegen lässt wohingegen am Sockel baden gehen kannst....
Den eigentlichen Nachteil sehe ich bei bisherigen Sockel beim Kühlertausch, wenn man zu viel CPU Paste verwendet hat.

 

[Tramizu]

Während die 12. Generation der Core-i-Serie noch 2021 erscheinen soll, wird Zen 4 erst 2022 erwartet.

Klar das Intel Interesse hat, den nächste CPU vor den ZEN 4 auf den Markt zu bringen. So können sie noch mal mehr Absatz, Umsatz oder Gewinn machen.
Würden die gleichzeitig kommen, oder später, dann liegt der Vorteil eindeutig bei AMD, wenn der ZEN 4 wieder so einen Sprung macht, wie die letzte Generation.
Also wenn Intel kein Wunder vollbringt, dann wird AMD wohl für längere Zeit deutlich vorne liegen.

 

[Nebula123]

(die LGA-Pins werden nur leicht auf die Pads der CPU angelegt)...

Dafür dass die LGA-Pins nur leichten Kontakt auf die CPU-Pads haben soll hinterlassen sie aber deutliche "Eindrücke".

 

[Convert]

Naja, ich glaube das PCIe 5.0 Interface neu zu machen wäre das geringste Problem. Der Speichercontroller ist schon komplizierter.
Aber AMD hatte die IP ja eingekauft, vielleicht sind die noch nicht so weit und Intel ist etwas voraus. Andererseits soll ja Genoa mit PCIe 5.0 kommen.

Interessant ist auf jeden Fall, dass der IO Die von Genoa so verdammt klein werden soll, wenn die Gerüchte stimmen.

Die Interface IP ist ja auch abhängig von der Fertigung. Aber ich habe interssenshalber mal gegoogelt und ein Pressebericht aus September 2020 für die 12nm LP+Fertigung von Globalfoundries gefunden:

https://news.synopsys.com/2020-09-2...o-of-DesignWare-IP-for-12LP-FinFET-Solution,1

"The silicon design kit for the DesignWare PCIe 5.0, PCIe 2.1 is available now."
"The silicon design kit for DDR5/4, LPDDR5/4/4X, and the preliminary design kit for DesignWare OTP NVM IP are scheduled to be available in Q1 of 2021"

Erst seit Q1 2021 soll ein "Design kit" für DDR5 im 12nm LP+-Prozess bereit gestanden haben...

Wie lange braucht man, um vom Design Kit ein Design zu machen, Tape out, und dann bis zur Massenfertigung?

Im Artikel wird aber auch explizit die Chipletstrategie erwähnt, das würde schon dafür sprechen, dass AMD den 12nm LP+Prozess nutzen könnte...

"With Die-to-Die IP, we extend the support to customers who are transitioning to chiplet architectures and seeking a lower product cost and added configuration flexibility."

Wenn der Genoa-I/O-Die wirklich so klein ist, wie in den Gerüchten behauptet, dann wird der wohl nicht in 12nm LP+ sein, sonder eher 7nm. Denn 12nm LP+ kann nur um 10 Prozent zur Reduzierung der Chipfläche beitragen.

"Driving the enhanced performance of 12LP+ are features including a 20-percent SoC-level logic performance boost over 12LP, and a 10-percent improvement in logic area scaling."

 

[Haenger]

Den eigentlichen Nachteil sehe ich bei bisherigen Sockel beim Kühlertausch, wenn man zu viel CPU Paste verwendet hat.

Hab meinen ersten Ryzen tatsächlich beim ersten mal mit raus gezogen. Wenn man ihn senkrecht rauszieht ist das auch eher unproblematisch.
Wenn man ohne Gefühl und ohne Vorkenntnisse ran geht, kann das in die Hose gehen.
Ja, für den Laien ist der bisherige PGA nicht Ideal.

 

[karma2010]

Weil es bestimmt im 2023 Grafikkarten gibt die PCIe 4.0 ausreizen werden?
...
PCIe 4.0 x16 Bandbreite brauchst auf einer Grafikkarte in 5 Jahren nicht
und PCIe 5.0 x16 dann vielleicht in 10 Jahren oder so.

Wird sich einiges aufgrund von directstorage/RTX IO ändern, ansonsten hätte Sony und MS auch bei PCIe3.0 bleiben können für die neuen Consolen.

Und wie es scheint könnte TLC Nand PCIe5.0 theoretisch schon jetzt ausreizen:

The new TLC NAND parts described at ISSCC support IO speeds ranging from 1.6 to 2.0 Gb/s for communication between the NAND flash dies and the SSD controller. The fastest NAND in SSDs currently on the market runs at 1.2-1.4Gb/s. The NAND manufacturers can benefit from vertical integration by ensuring that their own SSD controller designs used for their own SSDs will be ready to support these higher IO speeds, but other SSD vendors that rely on third-party controllers may be left behind. Phison's latest E18 8-channel controller for high-end PCIe 4.0 SSDs only supports 1.2Gb/s IO speeds, and their upcoming E21T 4-channel NVMe controller supports 1.6Gb/s. Silicon Motion's 8-channel SM2264 and 4-channel SM2267 support 1.6Gb/s and 1.2Gb/s IO speeds respectively.


Since 8 channels running at 1.2Gb/s is already enough for a SSD to saturate a PCIe 4.0 x4 connection, these new higher IO speeds will not be of much use to high-end SSDs until PCIe 5.0 arrives.

https://www.anandtech.com/show/16491/flash-memory-at-isscc-2021

 

[gustlegga]

. Zen 4 kommt H2 2022,

PCIe 5 erst mit Zen 5 in H2 2024

Ich bin beeindruckt über deine Kontakte.
Hat dir das lLisa Su persönlich schon 1 Woche vor der Keynote verraten ?
Komm, erzähl mehr !
(Zen Zyklus ~14 Monate; intel hat geschlagene 21 Monate gebraucht um 2 Kerne an den 9900k zu pappen und ihn als Gen10 zu verkaufen. August 2018-Mai 2020 )

dennoch war es das große Feature bei AMD, als Intel noch kein PCIe 4 unterstützt hat. Die gleichen Leute reden PCIe 5 jetzt klein.

Man könnte es auch anders formulieren.
Bei Zen2 wurde von gewissen Leuten gesagt, PCIe4.0 braucht doch eh noch keiner, jetzt 2 Jahre später ist PCIe5.0 wenn es nur intel hat/bekommt natürlich bei den selben Leute das totale Killerfeature....
Ich vermisse eine 4.0 m.2 auf meinem B550/Ryzen3600 System nicht mal wirklich.
Hatte testweise eine von einem Freund; der Unterschied ist im normalen Consumerbereich ziemlich irrelevant.
Vielleicht kauf ich mir eine mit PCIe4.0 wenn ich in ca 1 Jahr die CPU gegen einen dann günstigen 5900x tausche; da aber wohl auch nur weil die aktuelle 3.0 m.2 mit 1TB zu klein werden wird nicht zu langsam.
Interesannter ist 4.0 bei GPUs die langsam und da fast auch nur im Highendbereich leicht profitieren.
Der limitierende Faktor für die nächsten 2-3 Jahre ist nicht PCI4.0 sondern bei manchen das eigene Hirn.
Wer 5.0 Speed braucht und das System sinnvoll und produktiv einsetzt, ist mit einer Desktop-Plattform meist sowieso an der falschen Stelle.

 

[BorstiNumberOne]

Dass AMD vermutlich auf LGA setzen wird ist sehr interessant. Hauptsache die Halterung für die CPU ist vernünftig umgesetzt so wie bei Intel. Ob jetzt beim unsachgemäßen händeln bei Der CPU oder beim Board Pins verbiegen, sollte bei einem ~100€ Board sogar weniger schmerzen als bei einer +300€ CPU. MFG Piet

Genauso sehe ich es auch. Tendenziell waren meine CPUs mindestens doppelt so teuer wie das Board. Daher werfe ich lieber dieses in die Tonne als die CPU.

Ergänzung (24. Mai 2021)

Ja, endlich kann man ganz leicht die Mainboards shreddern. 🤮

Ich schreddere lieber ein <200 Euro Board, als eine >350 Euro CPU. Das einzige was dabei nervt ist, dass man mit dem Boardausbau länger beschäftigt ist. 😁

Bisher ist bei mir zum Glück noch keine LGA CPU oder Board kaputtgegangen. Mein E6700 und E8500 leben immer noch bei Bekannten, mein Kollege hat noch meinen alten i7 2600, mein Vater meinen alten i5 3570K und ein Freund meinen alten i7 4770K. Den 8700K habe ich nach dem Ausbau letzte Woche aber gleich im Board gelassen.

Ausgebaut und eingebaut wurden:

• i7 2600 dreimal
• i5 3570K dreimal
• i7 4770K dreimal
• i7 8700K einmal

 

[gustlegga]

Meinen 1600X hab ich mit der Arctic MX-2 aus dem Sockel gezogen ^^

Du sollst halt nicht soviel draufschmieren wie der Caseking-Roman mit seiner rosaroten Pampe.
Mir nur 1x passiert mit dem Boxedkühler auf einem AthlonX2 von nem Arbeitskollegen eines Freundes. Der war etwa 6 Jahre drauf und dementsprechend festgebacken. Aufheizen (hätte aber wohl eh nicht geholfen) ging nicht, da Board defekt (Elkos geplatzt), und lockerdrehen wegen dem Plastikhalterahmen auch so gut wie nicht möglich.
Hab generell sonst mit beiden Systemen kein Problem, und verwende seit fast 20 Jahren die Arctic Pasten; seis eine Silver oder MX. Ich wechsle die aber bei mir, Verwandtschaft/Freunden etwa alle 1-2 Jahre auf CPU/GPU und in Notebooks. Geht beim sauber machen ja in einem Aufwaschen.
Da wars früher schon gefährlicher zu Athlon/Duron Zeiten sich die CPU zu ruinieren, da die noch keine IHS hatten.
Ist einem Freund 2x passiert mit dem Kühler montieren von seinem Vapochill Kompressorgehäuse dass ihm ein Stück vom Die weggebrochen ist..

 

[Blutschlumpf]

Arctic Silver und Arctic MX sind verschiedene Hersteller, aber schön, dass du dem "Arctic" im Namen treu bist.