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NewsCPU-Gerüchte: AMD Zen 4 im Sockel LGA 1718 (AM5) mit DDR5 ohne PCIe 5.0
Ich sehe keinen Zusammenhang zwischen einer Aussage 'LGA ist empfindlicher und verkraftet tendenziell weniger CPU-Wechsel' (der ich vorbehaltlos zustimmen würde) und "LGA braucht nämlich einen Anpressdruck, der die Plattform langsam kaputt macht.".
Würde der Anpressdruck die Plattform langsam kaputt machen dann würde man das an den lange laufenden Systemen erkennen. Derartige Beobachtungen existieren jedoch nicht, die Aussage ist m.E. frei erfunden worden um gegen Intel zu bashen. (nicht das ich was gegen Intel Bashing hätte, dann aber doch bitte nicht mit frei erfundenem FUAD)
Vielleicht weil man beim Wechsel der CPU die CPU mit Kühler aus dem Sockel gerissen wird (dabei Pins und Co. beschädigt werden können)? Oder lass mal eine Intel CPU und eine AMD CPU auf den Boden fallen. Bei welcher CPU würde man hier mehr sorgen machen?
Alles hat seine Vor- und Nachteile - bezüglich CPU und Mainboard (und was man damit gerade machen will - ala CPU von alter WLP säubern, etc.). So schwer zu verstehen?
Und wie oft baut man als Selbstbauer die CPU aus? Wenn man nicht gerade hobbymäßig CPUs und Mainboards auf OC-Potential durchtestet, dann sind selbst bei Selbstschraubern fünfmal CPU ausbauen über die Lebenszeit eines Mainboards schon viel.
Ich habe das zumindest so gelesen, weil es kurz hintereinander in einem Post geschrieben wurde..
Aber auch gut möglich, dass w0mbat etwas anderes meinte...?
5.2 Durability The LGA775 Socket must withstand at least 20 insertion cycles (i.e., the package is removed at the end of each de-actuation cycle and reinserted into the socket). Test is done per EIA-364, test procedure 09. Contact resistance is measured when mated in 1st and 20th cycles.
Dass der Anpressdruck die Plattform langsam kaputt machen würde, habe ich noch nirgends gehört. Wer auch immer das behauptet: Quelle liefern bitte!
Dass die Anzahl der CPU-Wechsel begrenzt ist, stimmt schon, dürfte aber höchstens für reine Testsysteme, die häufigen Wechseln ausgesetzt werden, relevant sein. Hier mal ein Auszugs aus Intels application guide zu LGA1150:
The socket must withstand 20 cycles of processor insertion and removal. The maximum chain contact resistance from Table 6 on page 26 must be met when mated in the 1st and 20th cycles. The socket Pick and Place cover must withstand 15 cycles of insertion and removal.
LGA1150 macht also mindestens 20 Wechsel mit, in der Praxis mit Sicherheit deutlich mehr und bevor irgendwann wirklich nichts mehr geht, wird erstmal nur der Kontaktwiderstand höher werden.
Ich würde mal schwer davon ausgehen, dass die Mindestanforderungen anderer Intel-LGA-Sockel ähnlich sind.
Da es leider keine Sockel gibt, die auch nur ansatzweise 20 CPU-Generationen unterstützen, bleibt dieses Problem ziemlich theoretisch.
Was sicher richtig ist, ist, dass sich Mainboardpins viel schwerer als CPU-Pins wieder zurechtbiegen lassen. Aber:
1. beschädigt man bei Unachtsamkeit viel eher CPU-Pins, weil die völlig ungeschützt liegen und sich auch noch an dem kleineren Bauteil befinden, das bewegt wird, während das Mainboard idR still liegen bleibt. Zudem sind die CPU-Pins immer erreichbar, solange die CPU nicht eingebaut ist, während beim Mainboard eine Schutzabdeckung oder eine CPU die Pins abdeckt und die Pins nur beim Ein/Ausbau erreichbar sind.
2. ist in den meisten Systemen eine CPU verbaut, die teurer als das Mainboard ist. Werden also Pins zerstört und eine Reparatur schlägt fehl, ist ein neues Mainboard in den meisten Setups günstiger.
Und wie oft baut man als Selbstbauer die CPU aus? Wenn man nicht gerade hobbymäßig CPUs und Mainboards auf OC-Potential durchtestet, dann sind selbst bei Selbstschraubern fünfmal CPU ausbauen über die Lebenszeit eines Mainboards schon viel.
PGA hat auch Vorteile. Der einzige praktische Nachteil ist der fehlende Sicherungsrahmen, weswegen man die CPU gern mal bei der Kühlerdemontage aus dem Sockel reißt. Die tausenden Federkontakte von LGA sind dagegen extrem empfindlich.
Einige haben in dem thread argumentiert, dass wegen dem höheren Stromverbrauch von PCIe 5.0 AMD auf 7nm beim I/O-Die wechselt. Ist nicht mein Argument.. siehe einfach Thread vom verlinkten Artikel.
Ich sehe da vor allem den Vorteil beim Weglassen von PCIe 5.0, dass man beim IO-Die nur den DDR-Speichercontroller jetzt modifzieren muss. Den Rest des I/O-Dies kann man bei alten Bausteinen belassen. Da bietet es sich an bei Globalfoundries zu bleiben Und man bleibt mit den APUs im Gleichschritt, die ja immer noch mit 8x PCIe 4.0 daherkommen.
sehr gute Balance. Gefällt rein von den Specs. PCIe 5 kann man auf selbem Sockel später nachziehen.
PCIe 5 braucht die nächsten Jahre noch keiner auf der kleinen Plattform.
Ob LGA oder PGA ist mir wurscht. Hab von beiden jeweils einen mal kaputt gemacht. Einfach wegen Unwissenheit.
Beim LGA einfach den c2d halbherzig rauf geklatscht. Bei meinen 965 be war das Flüssigmetall so fest das ich erst nach seichten drehen bissl gezogen und gedreht habe. Schwubs hatte ich die CPU mit verbogenen Pins raus.
Geht in beiden Fällen sehr leicht wenn man es nicht besser weiß.
Wenn das Gerücht stimmen sollte :
AMD baut auch Grafikkarten, die werden wissen das man auf pcie 5 im consumer Bereich verzichten kann. Genauso wissen sie das die Übertragungsraten für die Consumer ab einen gewissen Level keinen Wert mehr bringen, speziell für SSDs.
Lieber mehr Lanes aud pcie 4 und vor allem einen stabilen USB Controller.
Beim Verbrauch war AMD eh am AM4 Sockel gebunden so wie ich es in Erinnerung habe. Denke wir sehen da öfter über 5Ghz.
Abwarten und CB Artikel lesen bis es soweit ist...
Warum kommt das als Top News?
Ist der Leaker etwa so vertrauenswürdig? Finde so etwas sollte wenn überhaupt als Notiz erscheinen, erst Fakten groß als Headline.
Ja, und die Pins sind viel empfindlicher..... ich habe schon 2 Boards total und ein weiteres fast getötet weil ich unachtsam war bzw die Schutzkappe nicht mehr hatte...
Das habe ich über die 25 Jahre auch bei PGA geschaft, allerdings konnte ich da jeden CPU mithilfe eine Lupe und einen Schraubenzieher wieder retten. Bei LGA macht das erstens noch weniger freude, und ein fehler und der LGA Pin ist nicht mehr da...
Daher 100% agree!!! Für den Hobbyschrauber sehe ich fast nur Nachteile.
Ich kann mir nicht vorstellen, dass AMD ihre 142W PPT bzw. 105W TDP höher legen wird, vor allem nicht mit dem gleichzeitigen Sprung auf 5nm.
Wenn überhaupt könnte ich mir eher vorstellen, dass sie wieder auf 95W runter gehen, sofern Intel mit Alder Lake nicht wieder mit 125W plant.
Ich auch nicht. Glaube aber das AMD mal behauptet hat das deren Takt Potential am Sockel und deren 142w Limit hängen. War vielleicht eine Ausrede. Aber die könnten sich auch erlauben ein Brechstangen Modell zu bringen, sofern der Sockel es zulässt. ^^
Ich glaube es ist hier zu einer Fehlinterpretation gekommen. Wenn ich noch einmal den Wortlaut zitieren darf:
Wie der in Sachen AMD zumeist treffsichere Twitter-Nutzer @ExecutableFix über den Kurznachrichtendienst mitgeteilt hat, wird der Hersteller bei der Konfiguration der neuen PCHs („Platform Controller Hubs“) für den Privatkundensektor vorerst auf den bis zu 64 GB/s schnellen Schnittstellenstandard PCI Express 5.0 verzichten, der mit Epyc 7004 („Genoa“) dem professionellen Enterprise-Sektor vorbehalten bleiben soll.
Es wird sich hier nur auf die PCHs bezogen, also die Chipsätze für die Mainbords wie die vom X570 oder B550. Da haben wir ja gerade auch eine ähnliche Situation.
Der B550 beherscht PCIe 3.0 aber die Ryzen 5000 PCIe 4.0.
Es ist also durch diese Aussage nur eine Feststellung bezüglich der Fertigkeiten eines zukünftigen PCHs getroffen worden. Der IO Die der Zen 4 Prozessoren könnte also genau so PCIe 5.0 können, während der Chipsatz dann eben nur PCIe 4.0 beherscht.
Ich gehe auch eigentlich davon aus, das AMD gleich auf PCIe 5.0 setzt, denn es ist einfach praktischer die ganze AM5 Plattform dafür auszulegen. Sonst hat man ein Jahr später wieder die nervigen Probleme wie bei Ryzen 3000, dass manche Mainbord PCIe 4.0 beherschen, andere aber nicht.
Wen interessiert PCIe 5?
Gibts ja noch nichtmal v4 verbreitet und das säuft zu viel Strom.
Also lieber mal das weiter optimieren und einsetzen.
Ja, man könnte sich Lanes etc sparen...
Ist im 0815 "Pimperldesktop" nicht relevant.
Man kann noch Jahre PCIe v3 fahren und würde nichts verpassen.
Graka? Abweichungen innerhalb der Messungenauigkeit.
PCIe SSD? Wofür? Für die theoretisch erreichbare, maximale Durchsatzrate in Benchmarks im Labor, bei leeren Laufwerk ohne System drauf?
Wer bemerkt den Unterschied zwischen einer schnellen PCIe 3 nvme und der aktuell "schnellsten" PCIe v4 er?
Genau: Niemand. Weil die hohen Zahlen nur Marketing sind und nichts über die wirkliche Alltagsgeschwindigkeit aussagen.
Wer kopiert täglich so große Datenmengen, bestehend aus riesigen Einzeldateien, von einer PCIe v4 nvme zu einer anderen PCIe v4 nvme, beide voll angebunden, fast leer und super gut gekühlt?
Eben.
Schau mal auf die 4K Q1T1 Read Werte, das sagt wenigstens etwas aus!
Und plötzlich simma um ZEHNERPOTENZEN langsamer als das Schnittstellenlimit!
Wenn wer was schnelleres als ne PCIe v4 nvme will, muss er die neuesten Intel 3D XPoint Datacenter SSDs kaufen.
Aber hey, jetzt wollen alle PCIe v5 nvmes, weil sie Angst haben, dass flotte v4s bald ganz gräuslich "limitieren".
Interessiert NOCH niemanden auf Consumer Geraffel, beim Server schauts schon anders aus.
Das ist so als würde jemandem AVX512 (oder wie auch immer die letzte Version heißt) extrem fehlen.
Das hat AMD aus dem selben Grund nicht (oder noch nicht) eingebaut: es kostet zu viel Strom (und damit auch Hitzeabgabe) und vor allem Chipfläche. Und außer einer möglichen, höchstens handvollen Gruppe an super super Spezialanwendungen, wo man dies überhaupt nutzen könnte, ists völlig irrelevant.
Analog dazu wird PCIe v5 sein im Consumer Bereich.
NOCH.
Oder bekommen die Call of Duty Kinder mehr fps durch ne PCIe v5 SSD? Ner ungekühlten? Die sollten lieber mal ihren RAM im BIOS einstellen, nicht dass der noch auf JEDEC läuft und das XMP Profil nie geladen wurde...
Ergänzung ()
Taxxor schrieb:
Ich kann mir nicht vorstellen, dass AMD ihre 142W PPT bzw. 105W TDP höher legen wird, vor allem nicht mit dem gleichzeitigen Sprung auf 5nm.
Wenn überhaupt könnte ich mir eher vorstellen, dass sie wieder auf 95W runter gehen, sofern Intel mit Alder Lake nicht wieder mit 125W plant.
Den Sockel könnten sie dafür ja auslegen, sagen wir für einen Peakverbrauch von 180W um eventuell irgendwann selbst "Xtreme Edition" CPUs bringen zu können.
Heißt ja nicht, dass alle CPUs so hoch getrieben werden müssen ab Werk
Kann ich nur bestätigen. Bin leider drauf angewiesen da mit einem alten Board bei Intel kein RAM Tuning funzt. Mein Comet Lake mit v3 war deutlich genügsamer im Idle. Kann man ja auch so im Rocket Lake Test bei cb erfahren, man ist jetzt wieder auf einer Stufe mit AMD beim Idle...
Jan 125Watt habe ich fürs spitzen Modell und PLL1 2Min 140Watt und im Tau 290Watt aber nur 37sec. warum auch immer Total merkwürdige werte vielleicht liegt es am i/o Die von AL.
Das Thema RTX IO bzw. Direct Storage ist eh so nen Ding...
NVidia gibt in den Marketingfolien unverholen 7GB/s bzw. 14 GB/s (komprimierte Daten) für PCIe Gen 4 an - das schaffen aktuelle SSDs vielleicht beim sequentiellen lesen für eine gewisse Zeit. Sobald auch nur nen bisschen davon random access statt sequentiell ist, ist man aber sowas von im dreistelligen MB/s Bereich wenns gut läuft. Und daran wird auch PCIe Gen 5 absolut nichts ändern, da die SSDs ja immer noch gleich funktionieren. Und da Assets in Spielen gerne wiederverwendet werden, wird es immer auf random access Lesen hinauslaufen. Das man DMA mäßig den Datenverkehr über die CPU reduziert wird sicherlich Vorteile mit sich ziehen, aber bei weitem nicht in dem Ausmaß wie NVidia das hier darstellen möchte. Bin mir ziemlich sicher, dass das ganze auch mit PCIe Gen 3 Devices nicht langsamer wäre in der Praxis.
