News CPU-Gerüchte: Intel Rocket Lake-S kommt 2021 mit 500er-Chipsatzserie

benneq schrieb:
@bensen Wenn du nicht beim Bild im Artikel aufgehört hättest zu lesen, wärst du noch auf diese Stelle gestoßen:
"Die Probleme in der Umsetzung sollen nicht im Comet-Lake-S-Prozessor selbst liegen. Vielmehr sei der Chipsatz bzw. die Chipsätze problembehaftet und hätten offenbar Probleme – genauer gesagt ein Jitter."
Und du glaubst es ist wahrscheinlich, dass die CPU mit 3.0 designed wurde und der Chipset mit 4.0?
HWL schrieb:
Doch Intel selbst soll auf Schwierigkeiten gestoßen sein, so dass die Comet-Lake-S-Prozessoren und die dazugehörigen Mainboards nun doch nur PCI-Express 3.0 anbieten werden.
Ja was denn nun? Ich bin doch nicht schuld wenn HWL zu dumm ist sich auszudrücken.
Aber hey, lieber rumpampen und auf Argumente gar nicht eingehen.
THW schrieb:
We're told that some motherboards could still come to market with the PCIe 4.0-enabling components in the hopes that Intel will allow the next-gen Rocket Lake processors, which will drop into the same socket, to support the feature on motherboards with the chipset
Ja was denn nun? Wenn es der Chipset ist, hilft auch kein neuer Prozessor.
Falls an den Gerüchten was dran ist, ist wer zu blöde das richtig zuzuordnen. Die haben alle keine Ahnung von was sie da schreiben.
 
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Meine Auffassung der Lage ist:
Für mich als Kunde ist nur Preis und Leistung interessant, ok, mittlerweile auch Sicherheit,
aber ob Intel den Prozessor in 14nm oder 10nm fertigt interessiert mich nicht wirklich, denn Chipfläche und Fertigungskosten nehme ich nur so beiläufig zur Kenntnis.

Die ganzen Aussagen mit den Vergleichen der Fertigungstechnologien finde ich amüsant, aber was wirklich zählt ist doch die Rechenleistung und dass der Chip "kein Feuer fängt".
So wie ich das gesehen habe bringt die Fertigung in kleineren Strukturen kein Plus bei der real erreichbaren Taktfrequenz, sondern lediglich kleinere Chips.

Von daher dürfte ein Rocket-Lake Achtkerner zwar von der Chipfläche ziemlich groß werden, aber wenn ein Chip mit kleinerer Fläche nicht mehr Rechenleistung bringt.

Und man sollte bedenken dass Intel seinen Fokus auf Unternehmenskunden hat, die Leute die sich Rechner selber zusammenbauen und in die allermeist AMD CPUs eingebaut werden tun Intel beim Umsatz her nicht wirklich weh.
Und der Markt für CPUs mit mehr als 8 Kernen ist bei Desktop-PC (noch) nicht sonderlich groß; v.a. bei Firmenrechnern.

Was Intel weh tut ist die fallende Gewinnmarge bei den CPUs, aber Intel ist noch weit von der Unternehmenspleite entfernt.

Produktion in 14nm mag veraltet erscheinen, aber wenn die Performance stimmt ist das jetzt nicht tragisch.

Technische Betrachtung:
Ich gehe davon aus dass Rocket Lake keine sonderlich starke iGPU erhalten wird um Chipfläche zu sparen, weil mit 8 Kernen + iGPU wird der Chip (in 14nm) wohl sicherlich 200+ mm² haben.
(32 CU Xe iGPU, wenn man den Leaks vertrauen darf.)

Die Frage ist ob Rocket Lake noch auf Sunny Cove (Ice Lake) oder bereits auf Willow Cove (Tiger Lake) Kerne setzen wird. Willow Cove wäre die modernere Architektur mit höherer IPC.
 
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Ja aber Willow Cove bläht auch alles ordentlich auf, vor allem Caches - deshalb halte ich das für Wunschdenken. Da wäre in 14 nm ein 8C größer als ein 10C jetzt, denn Ice Lake brachte ja auch schon größere Caches . Ich vermute deshalb eher Sunny Cove, der bringt ja auch schon 18% mehr IPC gegenüber Skylake, gepaart mit Takt geht da zumindest bissel was. Und sie hätten viel mehr Zeit gehabt zum Basteln für ihren ersten "Backport", auf Roadmaps ist Rocket Lake ja auch schon über ein Jahr, Willow Cove war da noch lange nicht fertig. Aber schaun mer Mal.
 
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Vermutet wird noch einmal ein 14-nm-Prozessor im gleichen Sockel LGA 1200 wie Comet Lake.

da würde ich drauf wetten. 14nm kann derzeit einfach höhere taktraten fahren, unterm strich hat man mehr leistung. die schlechtere effizienz ist im desktop nicht so gewichtig (wäre dennoch interessant, bei künftigen tests mal ein performance/ watt einzuführen :king:). viel wichtiger ist, dass man die 14nm fabriken weiter auslasten und so sehr wirtschaftlich produzieren kann. 10nm kapazitäten werden für server und mobil freigehalten
 
thuNDa schrieb:
Also ganz unverhohlenes, offenes Fanboytum. ;)

WinnieW2 schrieb:
Die ganzen Aussagen mit den Vergleichen der Fertigungstechnologien finde ich amüsant, aber was wirklich zählt ist doch die Rechenleistung und dass der Chip "kein Feuer fängt".
So wie ich das gesehen habe bringt die Fertigung in kleineren Strukturen kein Plus bei der real erreichbaren Taktfrequenz, sondern lediglich kleinere Chips.
Naja der 7nm Prozess von TSMC ist noch ziemlich frisch und Zen 3 wird in 7nm+ kommen mit hoffentlich mehr Takt. Was Zen 2 im Gegensatz zu Intels Hochfrequenzprozessoren auf jeden Fall besitzt ist eine gute Effizienz.
Intel sprengt ja auch immer aufs neue ihre TDP-Rekorde und hat mit massiver Abwärme zu kämpfen.
 
Volker schrieb:
Ja aber Willow Cove bläht auch alles ordentlich auf, vor allem Caches - deshalb halte ich das für Wunschdenken.
Wissen wir denn genau wie viel Chipfläche Willow Cove gegenüber Sunny Cove benötigt?

Volker schrieb:
Da wäre ein 8C größer als ein 10C jetzt. Ich vermute deshalb eher Sunny Cove, der bringt ja auch schon 18% gegenüber Skylake, gepaart mit Takt geht da zumindest bissel was.
Naja, falls Willow Cove (WC) mehr als 25% IPC gegenüber Comet Lake (CL) hat, dann schaffen 8 Kerne WC mehr als 10 Kerne CL. (Keine Witze über die Akronyme, bitte.)
Unter der Annahme dass Rocket Lake ebenfalls 5+ GHz schafft.
 
WinnieW2 schrieb:
Wissen wir denn genau wie viel Chipfläche Willow Cove gegenüber Sunny Cove benötigt?


Naja, falls Willow Cove (WC) mehr als 25% IPC gegenüber Comet Lake (CL) hat, dann schaffen 8 Kerne WC mehr als 10 Kerne CL. (Keine Witze über die Akronyme, bitte.)
Unter der Annahme dass Rocket Lake ebenfalls 5+ GHz schafft.

25% gegenüber Comet Lake wäre ja nur minimal mehr als Ice Lake Kerne, die schon 18% mehr als CFL bietet, die die gleichen Kerne wie CML haben - das wäre unterm Strich witzlos.
Die ganzen IPC-Angaben die rumschwirren sind total Banane bisher, da wäre ich extrem vorsichtig. Fakt ist, dass sie bei Willow Cove gegenüber Sunny Cove an den Cache rangehen und den ausbauen. Je nach anwendung wird da auch garantiert was schneller. Aber was und wieviel, das bleibt abzuwarten, Stichwort cherry Picking.
 
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Chillaholic schrieb:
Was Zen 2 im Gegensatz zu Intels Hochfrequenzprozessoren auf jeden Fall besitzt ist eine gute Effizienz.
Intel sprengt ja auch immer aufs neue ihre TDP-Rekorde und hat mit massiver Abwärme zu kämpfen.
Ist beides wohl richtig, dafür schaffen die Chips in 7nm allerdings nicht die Taktfrequenz welche Intel bei Comet Lake erreicht.
Ist eben die Frage ob man eher Effizienz oder max. per-Thread-Rechenleistung haben möchte.
Ergänzung ()

Volker schrieb:
25% gegenüber Comet Lake wäre ja nur minimal mehr als Ice Lake Kerne, die schon 18% mehr als CFL bietet, die die gleichen Kerne wie CML haben - das wäre unterm Strich witzlos.
Viel mehr als 25% höhere IPC gegenüber Comet Lake dürfte nicht drin sein, da Willow Cove nur eine optimierte Version von Sunny Cove ist, aber keine neue Architektur.
 
Chillaholic schrieb:
Also ganz unverhohlenes, offenes Fanboytum. ;)

Naja, ein hochtaktender dedizierter Desktop-Chip mit Ringbus, und gewaltigem IPC-sprung ggü. Asbach Skylake...
Davon erwarte ich mir einen größeren Schub, als wenn AMD nochmal an ihrem Server-Chip rumwurschtelt.
 
@Volker

Heise hatte ja im Dezember einen Artikel das es Willow werden soll. Klar, Forum leak halt.

Egal wie, RocketLake wird imho das erste spannende Produkt seit langer Zeit von Intel. Wenn der sowohl Takt als auch IPC seitig was kann wirds spannend gegen Zen3. Zumindest bis 8 Kerne.
 
thuNDa schrieb:
Davon erwarte ich mir einen größeren Schub, als wenn AMD nochmal an ihrem Server-Chip rumwurschtelt.
Server-Chip? Rumwurschtelt? Dieser rumgewurschtelte Server-Chip macht es Intel gerade ziemlich schwer im Desktop-Markt weiterhin Fuß zu fassen. Zen 3 ist kein einfacher Refresh, sonst würde es Zen2+ heißen.
 
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Chillaholic schrieb:
Server-Chip? Rumwurschtelt? Dieser rumgewurschtelte Server-Chip macht es Intel gerade ziemlich schwer im Desktop-Markt weiterhin Fuß zu fassen.

Alles aufs gaming und die erwartbaren Steigerungen der nächsten Generationen von AMD und Intel bezogen.
 
WinnieW2 schrieb:
Wissen wir denn genau wie viel Chipfläche Willow Cove gegenüber Sunny Cove benötigt?
ich hab mir neulich mal die Mühe gemachtden Aufbau zu vergleichen (dazu den Anandtech Die Shot entzerrt):

10nm, Tiger Lake mit 4 Willow Cores
TigerLake.png

10nm Ice Lake Quadcore mit Sunny Cove Cores
1579699969068.png

Größenvergleich:

1579699915395.png


https://www.anandtech.com/show/15380/i-ran-off-with-intels-tiger-lake-wafer-who-wants-a-die-shot
Ergänzung ()

man sieht gut dass allein die GPU gut 6 Kerne ausmacht. Bei AMD nichts anderes.
Ein 8C Tiger Lake dürfte wohl gegen 170mm² gehen aber is immer noch recht kompakt.
 
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Ich weiß, ist OT aber trotzdem: @Discovery_1 Dieses "System-Ruckeln" klingt für mich eher nach einem Problem der Festplatte und/oder des Mainboard-Controllers.
Das wäre zumindest mein erster Gedanke - wobei es von Treibern jeglicher Art (inkl. GraKa-Treibern) bis hin zu Hintergrund-Programmen ALLES sein kann... aber am wenigsten die CPU :freaky:
 
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The same procedure as every year,...Intel?!
 
@Krautmaster Schöner Vergleich. 👍

Aber sollte bei Tiger Lake nicht schon LPDDR5 unterstützt werden? Hat CB auch schon aufgegriffen.

Und ist sicher, dass es bei 4 Kernen bleiben wird? Fände das... komisch.
Aktuell fährt man ja mit Ice und Comet Lake zweigleisig; wenn man das mit Tiger Lake beendet, hat der Comet Lake 6 Kerner aber keinen Nachfolger.

Kann mir nicht vorstellen, dass die fehlenden Kerne über die gesteigerte IPC aufgefangen werden können.
 
Mag sein aber hab kein Bock die Grafik noch mal zu machen :D
Ergänzung ()

v_ossi schrieb:
Und ist sicher, dass es bei 4 Kernen bleiben wird? Fände das... komisch.
Natürlich bleibt's dabei nicht. Das wäre extrem komisch. Schon heute gibt es ja von 4 bis 10C viele Ausbaustufen. Wie der 8C dann aussehen wird wird sich zeigen. Intel kann ja auch mal die iGPU einsparen und mehr Kerne draufsetzen. Ka was das Limit des Ringbus ist bezüglich Core Count.
 
Krautmaster schrieb:
Ein 8C Tiger Lake dürfte wohl gegen 170mm² gehen aber is immer noch recht kompakt.

Aber halt nicht in 14nm in Form von Rocket Lake. Da nimmt die Fläche mit (1/10*14)^2 zu.
 
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Ja , in etwa. Außer man spart sich die GPU. Beim Desktop Backport wäre das sogar sinnvoll. Lieber packe ich da nen Doppelring mit 16C drauf. Und selbst das mit der 14nm Desnsity wäre man noch in Größen die gut zu fertigen sind. Was hat eine XCC Die?
Schau die Größen der Mittelklasse GPU an...

Wie gesagt, größter Verbaucher was Fläche angeht ist die iGPU.

Edit. Weiß man schon was zu Rocket Lake und seine iGPU? Weglassen wäre druchaus sinnvoll. Es gibt ja nach wie vor die zB 4 und 8C mit iGPU die auf denselben Sockel können. Wie bei AMD auch.
 
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