Projekt DAN C4-SFX
- Ersteller bigdaniel
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Tschakob
Lt. Junior Grade
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Ja, die Front vom alten Prototyp ist immer noch ziemlich sexy. 
Auch mit den Füßen sah das echt mega gut aus. Das eckige Design hatte einfach was (meine Meinung).
Aber genug dem alten Prototyp hinterhergetrauert. Ich freue mich genauso auf die finalen Renderings und ersten Prototypen des neuen Case.
Auch mit den Füßen sah das echt mega gut aus. Das eckige Design hatte einfach was (meine Meinung).
Aber genug dem alten Prototyp hinterhergetrauert. Ich freue mich genauso auf die finalen Renderings und ersten Prototypen des neuen Case.
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@Bullz Mit ner 240er AIO oder Noctua C14S sehe ich da kein Problem
@Blaze1987 Add-Ons/Zubehör ist super doch leider erzeugt dieses viel Aufwand. Daher möchte ich dieses auf ein Window-Kit reduzieren.
@Blaze1987 Add-Ons/Zubehör ist super doch leider erzeugt dieses viel Aufwand. Daher möchte ich dieses auf ein Window-Kit reduzieren.
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Boggle
Lieutenant
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@bigdaniel Kannst du sagen ob das C4-SFX wieder über Kickstarter finanziert wird oder ob es direkt zu kaufen sein wird?
sijnk
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Hallo Daniel,
ich verfolge deine Projekte auch schon gefühlt ewig. Hauptsächlich im SFF Forum. Und da dein C4 nun in die letzte Runde geht, möchte ich auch noch was loswerden.
Ums kurz abzuhacken: Dein altes C4 Design ist wirklich rein äußerlich immer noch mein absoluter Favorit, so geht es ja vielen. Ich verstehe aber, warum Du dich anders entscheidest und die Variabilität bevorzugst (macht auch die Vermarktung einfacher).
Was mir beim Neuen, und da gibt es ja unterschiedliche Meinungen, jedoch irgendwie fehlt ist die Innovation. Ich finde hier gibt es durchaus noch Potential, auch bei dem jetzigen Entwurf.
First of all - you can't please them all
Nun zu meinen Gedanken:
1) SFF ab 200€ aufwärts kaufen die meisten, weils auch echt gut aussehen soll (Apple Faktor), viele wollen trotzdem maximal potente Hardware trotz SFF nutzen (das macht ja den Reiz aus), dafür ist das Case aber noch nicht optimal, wenn es um Wakü geht (was für viele noch besser aussieht, vor allem beim Windowpanel)
2) Die meisten würden wegen Punkt 1 Glaspanel bevorzugen, wenn da nicht das Kühlproblem wäre.
=> Die Variante mit Windowspanel brauch also Lösungen, die eine effiziente Kühlung ermöglichen. Und hier glaube ich, kann man noch innovativer sein.
An sich gibt es ja zwei Möglichenkeiten, die Grafikkarte zu verbauen und dadurch zwei Möglichkeiten, bei Windowkit zu kühlen.
1) im Sandwich-Mode, muss die Luft nach oben und unten entweichen können (am besten aktiv) & Frischluft von der Seite kommen. Alles andere ist ineffizient. Da das bei Windowkit nicht möglich ist, kann man seine Graka nur zeigen, wenn man sie Wasserkühlt. Hierfür bräuchte es bei potenter Hardware aber mehr Kühlfläche (mind. 1x280mm oder 2x240mm). Ein Design hattest Du hier ja auch schon im Kopf (C4-Gen1 mit unten und oben Radiatorsupport) mit mehr Litern dann, aber in den gleichen Proportionen. Sähe auch richtig gut aus!
2) im IBM-Mode kommt die Frischluft von unten, oder wenn umgedreht von oben, und müsste zu den Seite raus. Bei Windowkit so nicht möglich. Nun zur Innovation. Was ist, wenn man ein Windowkit macht, dass unten bis Höhe Graka (etwa 1/3 der Fläche) ein Aluframe mit Lüftungsschlitzen hat, das im oberen Bereich in ein Tempered Glas Panel übergeht (2/3 der Fläche). Um das Deckeldesign aufzunehmen, könnte der Alustreifen unten in schwarz und mit vertikalen Streifen umgesetzt sein. Das würde Designtechnisch nur sinn machen, wenn Alustreifen und Glaspanel randlos auslaufen würden. Ein möglichkeit war, das Aluframe und Glaspanel gesondert zu befestigen, dabei könnte das Glaspanel eventuell in Aluframe eingehängt werden. Die Produktion wäre teurer, aber es würde 1. ziemlich innovativ sein und 2. das Design oben ordentlich in die Seite bringen (beide für mich gute Gründe, den Aufpreis zu bezahlen). Das Case könnte zudem auf der anderen Seite ein Seitenteil aus Alu haben, dass auch nur unten den Ausschnitt für die Grafikkarte besitzt. Ähnlich M1.
Bzgl. altes Design und Neues -> Sleeker Look: Ich würde das I/O oben im schwarzen Bereich machen und auf die Front dein Logo nehmen. Sieht feel sleeker aus und designtechnisch homogener. Vor allem beim Silbernen zerreißt man die Front durch den hohen Kontrast nicht so. Zudem setzt du dich mehr vom Ghost ab.
edit: Ist eher 1/4 Alu zu 3/4 Glas. Ansich müsste die Lüftung ja nur bis zum "roten Strich" gehen (siehe Post auf Seite 3 von Darkscream).
ich verfolge deine Projekte auch schon gefühlt ewig. Hauptsächlich im SFF Forum. Und da dein C4 nun in die letzte Runde geht, möchte ich auch noch was loswerden.
Ums kurz abzuhacken: Dein altes C4 Design ist wirklich rein äußerlich immer noch mein absoluter Favorit, so geht es ja vielen. Ich verstehe aber, warum Du dich anders entscheidest und die Variabilität bevorzugst (macht auch die Vermarktung einfacher).
Was mir beim Neuen, und da gibt es ja unterschiedliche Meinungen, jedoch irgendwie fehlt ist die Innovation. Ich finde hier gibt es durchaus noch Potential, auch bei dem jetzigen Entwurf.
First of all - you can't please them all
Nun zu meinen Gedanken:
1) SFF ab 200€ aufwärts kaufen die meisten, weils auch echt gut aussehen soll (Apple Faktor), viele wollen trotzdem maximal potente Hardware trotz SFF nutzen (das macht ja den Reiz aus), dafür ist das Case aber noch nicht optimal, wenn es um Wakü geht (was für viele noch besser aussieht, vor allem beim Windowpanel)
2) Die meisten würden wegen Punkt 1 Glaspanel bevorzugen, wenn da nicht das Kühlproblem wäre.
=> Die Variante mit Windowspanel brauch also Lösungen, die eine effiziente Kühlung ermöglichen. Und hier glaube ich, kann man noch innovativer sein.
An sich gibt es ja zwei Möglichenkeiten, die Grafikkarte zu verbauen und dadurch zwei Möglichkeiten, bei Windowkit zu kühlen.
1) im Sandwich-Mode, muss die Luft nach oben und unten entweichen können (am besten aktiv) & Frischluft von der Seite kommen. Alles andere ist ineffizient. Da das bei Windowkit nicht möglich ist, kann man seine Graka nur zeigen, wenn man sie Wasserkühlt. Hierfür bräuchte es bei potenter Hardware aber mehr Kühlfläche (mind. 1x280mm oder 2x240mm). Ein Design hattest Du hier ja auch schon im Kopf (C4-Gen1 mit unten und oben Radiatorsupport) mit mehr Litern dann, aber in den gleichen Proportionen. Sähe auch richtig gut aus!
2) im IBM-Mode kommt die Frischluft von unten, oder wenn umgedreht von oben, und müsste zu den Seite raus. Bei Windowkit so nicht möglich. Nun zur Innovation. Was ist, wenn man ein Windowkit macht, dass unten bis Höhe Graka (etwa 1/3 der Fläche) ein Aluframe mit Lüftungsschlitzen hat, das im oberen Bereich in ein Tempered Glas Panel übergeht (2/3 der Fläche). Um das Deckeldesign aufzunehmen, könnte der Alustreifen unten in schwarz und mit vertikalen Streifen umgesetzt sein. Das würde Designtechnisch nur sinn machen, wenn Alustreifen und Glaspanel randlos auslaufen würden. Ein möglichkeit war, das Aluframe und Glaspanel gesondert zu befestigen, dabei könnte das Glaspanel eventuell in Aluframe eingehängt werden. Die Produktion wäre teurer, aber es würde 1. ziemlich innovativ sein und 2. das Design oben ordentlich in die Seite bringen (beide für mich gute Gründe, den Aufpreis zu bezahlen). Das Case könnte zudem auf der anderen Seite ein Seitenteil aus Alu haben, dass auch nur unten den Ausschnitt für die Grafikkarte besitzt. Ähnlich M1.
Bzgl. altes Design und Neues -> Sleeker Look: Ich würde das I/O oben im schwarzen Bereich machen und auf die Front dein Logo nehmen. Sieht feel sleeker aus und designtechnisch homogener. Vor allem beim Silbernen zerreißt man die Front durch den hohen Kontrast nicht so. Zudem setzt du dich mehr vom Ghost ab.
Ergänzung ()
edit: Ist eher 1/4 Alu zu 3/4 Glas. Ansich müsste die Lüftung ja nur bis zum "roten Strich" gehen (siehe Post auf Seite 3 von Darkscream).
Zuletzt bearbeitet:
Ich finde die Idee sehr kreativ. Würde es persönlich jedoch bevorzugen, wenn die Luftaussparungen ins Glas gefertigt sind.
Ich denke auch, dass genauso wie beim Dan A4 sich die beste Lösung für die jeweilige Hardware erst sukzessive herausstellt. Es wird nicht von Anfang an dir goldstandard Lösung geben .
Ich denke auch, dass genauso wie beim Dan A4 sich die beste Lösung für die jeweilige Hardware erst sukzessive herausstellt. Es wird nicht von Anfang an dir goldstandard Lösung geben .
- Registriert
- Apr. 2005
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- 2.013
Hier mal ein Preview wie es aussehen könnte, wenn es die top i/o Version wird, mit nur dem Logo an der Front:
Rendering:
@sijnk: Zu deiner Window-Kit Idee: Die gefällt mir leider nicht. Wirkt sehr unruhig auf mich mit der Kombination aus Slot-Lüftungslöcher und Window-Panel. Zur Riser Frage: Ja dieser wird gen4 unterstützen.
Rendering:
@sijnk: Zu deiner Window-Kit Idee: Die gefällt mir leider nicht. Wirkt sehr unruhig auf mich mit der Kombination aus Slot-Lüftungslöcher und Window-Panel. Zur Riser Frage: Ja dieser wird gen4 unterstützen.
Zuletzt bearbeitet:
S
seba78
Gast
finde es ebenfalls sehr gut!
- clean👍
- dezentes, stylisches logo👍
- top i/o ports 👍 (inkl usb-a ports? )
mike2105
Lt. Junior Grade
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- 306
Mein Favorit:
- Logo + Schalter vorne
- 2x USB (neueste Generation) + 1x Klinke (kombiniert) oben
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Wieso sollte man bei einem neuen Gehäuse mit alten Schnittstellen planen? Bis zum Release vergehen noch einige Monate und DAN plant wohl langfristig. Eine USB-3.0-Buchse setzt voraus das Gehäuse in einigen Jahren in einer neuen Revision auf den Markt zu bringen. Mit USB-C kann man das vermeiden.
Wer braucht Klinke in der Front? Das Gehäuse ist 30cm lang und steht bei den meisten wohl am Tisch. Die verlorene Kabellänge sollte kein Problem sein und ein Headset steckt man doch nicht ständig ein oder aus und wenn doch kann man das auch über die Software machen um beispielsweise zwischen Headset und Lautsprecher hin und her zu wechseln.
Wer braucht Klinke in der Front? Das Gehäuse ist 30cm lang und steht bei den meisten wohl am Tisch. Die verlorene Kabellänge sollte kein Problem sein und ein Headset steckt man doch nicht ständig ein oder aus und wenn doch kann man das auch über die Software machen um beispielsweise zwischen Headset und Lautsprecher hin und her zu wechseln.
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