News der8auer OC Bracket: Verschobener Kühlblock soll Ryzen 3000 besser kühlen

[chripa]

Besser wärs gewesen den Chip klüger zu designen.

 

[Klassikfan]

Besser wärs gewesen den Chip klüger zu designen.

Dann designe mal 3 Chips auf einem quadratischen Package "klüger", du Schlaumeier!

 

[papamobil67]

Ich guck den Roman total gerne. Ich finde, er hat eine ehrliche Art und kann Dinge so erklären, dass man auch als Laie halbwegs versteht, um was es geht. Und warum sollte er seine Idee nicht bewerben dürfen? Es bleibt jedem selber überlassen, ob er sich es am Ende antun will oder nicht. Wo ich euch aber recht gebe ist, wenn man mit solchen Zahlen über die mögliche Temperatursenkung anpreist, dann sollte es das Produkt auch halten.
Zum Produkt:
Prinzipiell finde ich aber die technische Umsetzung nicht so überzeugend. Eine bessere Idee hätte ich aber auch nicht wirklich. Es wird wohl ein Nischenprodukt sein und bleiben. Ich brauchs mit meinem Luftkühler eh nicht.

Ergänzung (17. März 2020)

Besser wärs gewesen den Chip klüger zu designen.

Das Design hat auch fertigungstechnische und von der Kostenseite her Vorteile. Ein Problem wo Intel gerade etwas hinterher hinkt. Die Ryzen-Serie hat ja schon die Preise für CPUs deutlich verändert. Schon mal überlegt, woher das unter anderem kommt?

 

[22428216]

Ganz ehrlich, dieses Werkzeug, was immer dabei liegt, sollte verboten werden.

1.: In den meisten Fällen ist es nur Billigramsch, der i.d.R. sofort im Müll landet. (Umweltverschmutzung)
2.: Die meisten Leute, vor allem solche, die PC's selbst bauen, haben Werkzeug Zu Hause.
Wer nicht, kauft sich halt mal nen kleinen Ratschenkasten und ist grundversorgt.
3.: Wenn man es nutzt, ist es so dimensioniert, verarbeitet, dass man
beim arbeiten Gewaltfantasien bekommt.


Spezialwerkzeuge bilden natürlich eine Ausnahme!

 

[Kasjo]

@0ldn3rd
Du könntest zu aller erst mal damit anfangen, offen zulegen warum du dich eigentlich angesprochen fühlst.
Es gibt hier einige auch abseits dieses Thread's die ein wenig aus der Rolle fallen.
Deine Posts stören mich nicht im geringsten.

Finde es hochgradig interessant, wie in Foren direkt auf Frustration, etc. getippt wird, wenn man eine Meinung vertritt, die nicht jedem passt!?

- Nicht der Fakt das man seine Meinung/Kritik vertritt, sondern die Art und Weise ist der Knackpunkt. Ein gewisses maß an Erwachsenem Verhalten kann man auch in einem Forum erwarten. Wenn ich was an nem Produkt auszusetzen habe muss ich die Leute nicht beleidigen. Letzteres is ein Persönliches Problem ergo Frustration, einen anderen Grund sehe ich dafür nicht.

Ich bleibe dabei: Geldschneiderei bis ein belastbarer Test vorliegt!

Sehe ich absolut genau so.

Meine Ausdrucksweise werde ich auch nicht wegen des Bauern ändern!

Die hat auch keiner Kritisiert.

 

[Exorbitantist]

Wenn ich den ersten M.2 Slot unterhalb des Sockels mit meiner PCIe 4.0 SSD belegt habe, dann verhindert deren Kühlkörper eine tiefere Montage meines CPU WaterBlocks. Das Kit wäre daher ohnehin nichts für mich, selbst wenn die Halterung nicht so hässlich wäre wie sie ist.

 

[Raybeez]

Ich bleibe dabei: Geldschneiderei bis ein belastbarer Test vorliegt!
Meine Ausdrucksweise werde ich auch nicht wegen des Bauern ändern!

Ich verstehe die Logik dahinter nicht. Ein Test ändert nichts daran, ob das Produkt etwas bringt oder nicht. Das Produkt wird weder besser oder schlechter dadurch, sondern liefert nur zusätzliche Informationen. Das hilft einem, wenn man sich noch nicht sicher ist.
Du hast dich aber jetzt schon festgelegt. Dir bieten zusätzliche Informationen nichts.

 

[cookie_dent]

Das Produkt wird weder besser oder schlechter dadurch, sondern liefert nur zusätzliche Informationen.

Na Deine Logik ist aber auch sehr merkwürdig...
Ein Test würde zumindest zeigen ob das Teil überhaupt was bringt (und wenn ja - wieviel), oder eben nichts.

 

[Raybeez]

Na Deine Logik ist aber auch sehr merkwürdig...
Ein Test würde zumindest zeigen ob das Teil überhaupt was bringt (und wenn ja - wieviel), oder eben nichts.

Ja, das würde ein Test zeigen. An der Wirksamkeit würde er aber nichts ändern. Wenn etwas vor einem Test Geldschneiderei ist ist es das nach dem Test (unabhängig vom Ergebnis) immer noch. Ein Testergebnis ändert nichts am Preis/Leistungsverhältnis und kann somit auch nichts daran ändern, ob es Geldschneiderei ist oder nicht.

 

[doof123]

Die Auktion ist interaktives Projekt, in dem Roman Mitwirkende sucht, um das Produkt zu verbessern und vielleicht irgendwann fertigzustellen.
Für eine entgültige Beurteilung ist es noch ein wenig früh.
Einige sollten sich etwas zurücknehmen finde ich, ein paar Kommentare waren schon etwas krass. Keine Macht den Drogen.

 

[slogen]

Ich finde den der8auer einfach total unsympathisch. Alles immer mega geil und bringt richtig was. Ja, für seine Geldtasche weil es die dummen kaufen.

Das mit der behinderten Werkstatt finde ich wiederum gut, aber bei ihm vermutlich mit Hintergedanken, da größere Marge.

 

[FuchsDer]

Interessiert doch aber niemanden ob ihr den typen unsympathisch findet oder nicht. Behaltet eure Meinung für euch.

Wenn das Produkt nichts für euch ist weil ihr kein Enthusiast seit, oder ihr den Preis für zu hoch haltet dann kauft einfach nicht.

Das einzige was ich aus so manchen Posts rauslese is pure boshaftigkeit und neid.

 

[Taxxor]

Dann designe mal 3 Chips auf einem quadratischen Package "klüger", du Schlaumeier!

Also eventuell hätte man die Core Chiplets schon ein bisschen weiter in die Mitte bringen können.
Dafür hätte der I/O Die halt in der Breite wachsen müssen und in der Länge schrumpfen(oder andersrum je nachdem wie man es sieht^^).
Da der Großteil der Wärme von den Cores kommt, wäre es da auch nicht so schlimm, wenn der I/O Die Mittelpunkt etwas weiter am Rand liegt.

Und hätte man jetzt ein eigenes Package für die 6 und 8 Kerner gemacht, hätte man das einzelne Core Chiplet sogar fast genau in die Mitte bekommen.
Würde den Ausschuss bei den I/O Dies natürlich erhöhen aufgrund der ungünstigeren Form, das geht, genau wie ein extra Package, auf die Produktions- und damit Produktkosten.

Auch ist fraglich, ob man die Komponenten des I/O Die in so einer Form auch genau so unterbringen hätte können.

Am Ende hat aber auch niemand, der in der Lage ist einen Kühler richtig zu montieren und mehr als 10€ dafür einplant, mit dem Design so wie es jetzt ist, irgendwelche Temperaturprobleme.

 

[IBISXI]

Selbst wenn man die Dies so plazieren würde...

Das bringt dann was?

Da kommt nichts rüber bei.

 

[Taxxor]

Selbst wenn man die Dies so plazieren würde...

Das bringt dann was?

Naja das bringt genau das, was dieses 8auer Produkt hier bringt.
Den Hotspot auf dem IHS und damit auch den Punkt an dem die meiste Wärme auf den Kühler übergeht, näher in die Mitte bringen und somit die Kühlleistung verbessern.

 

[Duke711]

Weil das eben belanglos ist:

Bei dem 2700X sitzen die CCD sogar außen am Rand und auch nicht in der Mitte des Chiplets:


http://download-eu2.guru3d.com/ryzen-die-guru3d.jpg

Warum sendet ihr eure Vorschläge nicht einfach an AMD und gebt denen Tipps wie man bessere CPU entwickelt, vielleicht kommt ja dann der große Durchbruch?

Naja das bringt genau das, was dieses 8auer Produkt hier bringt.

Also nichts..

 

[IBISXI]

Naja das bringt genau das, was dieses 8auer Produkt hier bringt.

Ja, mit viel Glück etwas Messbares.
Nichts was einen Unterschied machen würde.

OC bringt bei Ryzen ohnehin fast nichts.
Wer will sich schon die Effizienz kaputt machen für ein paar % Leistung?

 

[Klassikfan]

Würde den Ausschuss bei den I/O Dies natürlich erhöhen aufgrund der ungünstigeren Form, auch ist fraglich, ob man dessen Komponenten in so einer Form auch genau so unterbringen hätte können.

Genau da dürfte das Problem liegen - neben dem nötigen Platz um die Chips herum für die Leiterbahnen.
Das I/O-Die findet ja bekanntlich in identischer Form auch Verwendung als Chipsatz für Motrherboards. Die Anforderungen an dieses Die sind also recht komplex. Und aufgrund der 14nm-Fertigung fällt es auch recht groß aus.

Vielleicht ergibt sich in Zukunft eine bessere Positionierung, wenn das I/O-Die auch in 7nm gefertigt wird.

Aber wie schon gesagt, sehe ich bei Kühlern mit Bodenplatte und Heatpipes gar keinen so großen Nachteil der seitlichen Verschiebung der CPU-Dies. Etwas anders läge der Fall, wenn aus Heatpipe-Sicht beide CPU-Dies in Reihe hintereinander unter denselben Pipes lägen. Dann müßten die die Abwärme des gesamten CPU-Teils schultern, wobei die CPU Nr. 2 tendenziell erheblich höhere Temperaturen zu erleiden hätte, während die Pipes auf der anderen Seite der Bodenplatte nur den I/O-Teil kühlen würden.

 

[Taxxor]

Bei dem 2700X sitzen die CCD sogar außen am Rand und auch nicht in der Mitte des Chiplets:
http://download-eu2.guru3d.com/ryzen-die-guru3d.jpg

Es geht ja um die Mitte der CPU, nicht die Mitte des Chiplets.
Auf das komplette Package gesehen sitzen sie sehr viel näher an der Mitte.
Die Hälfte der Cores sitzt sogar genau in der Mitte.

 

[Duke711]

Ich weiß nicht was die Kreise darstellen sollen, diese sind aber falsch.

http://download-eu2.guru3d.com/ryzen-die-guru3d.jpg

In der Mitte sitzt gar kein CCD. Sondern etwas von der Mitte versetzt zu jeder Seite jeweils zwei CCD. Und ganz außen am Rand eben Falls jeweils zwei CCD.