guggi4 schrieb:
Weil es bei neuen Technologien sowas wie eine Lernkurve gibt? Und wer sagt, dass es so einfach war?
zen5 ist zen4 mit detailanpassungen. da hat sich auch in der fertigung fast nichts getan. hier jetzt wunder zu erwarten wäre total vermessen. wo solls denn herkommen? den 7800x3d könnte man auch übertakten, wenn das risiko nicht bestünde, die cpu zu brutzeln. und ich sehe einfach nicht, wie sich jetzt mit zen5 das risiko maßgeblich reduziert hat.
die einzige anpassung von amd für eine temperaturoptimierung war das örtliche verschieben der temperatursensoren im chip. ob dadurch der wärmetransfer im chip verbessert wurde oder ob die dinger einfach nur weiter weg von den hotspots sind und deshalb einen geringeren wert ausspucken weiß nur amd.
guggi4 schrieb:
Die vorherigen X3D CPUs waren doch nicht wegen der Temperatur im Takt reduziert
natürlich, wegen was sonst? die x3d cpus haben auch eine niedrigere temperaturschwelle. der 7800x3d hat eine tjmax von 89°C, der 7950x ist bis 95°C freigegeben. der 3dvcache agiert auf dem chip als eine art thermischer isolator, deshalb darf die hitze vom CCD darunter nicht zu groß werden, weils sonst zu einem hitzestau und überhitzung kommt.
guggi4 schrieb:
Übertreib
guggi4 schrieb:
Was hat eine out-of-spec Spannung damit zu tun, ob eine andere Spannung einer kommenden CPU plötzlich out-of-box ein Problem sein soll?
die spannung war erst "out of spec" als die dinger durchgebrannt sind. vorher war das noch "verbesseretes ddr5 overclocking".
so wie bei intel die 1,6v "in spec" waren, bis man festgestellt hat, dass 1,6v besser nicht "in spec" sind.
oder früher micron gddr6, der mit 85°C noch "in spec" war, bis das zeug massenweise ausgefallen ist.