jomaster
Die nm geben den Gate-Abstand an und man nimmt zum Vergleich meist einen Bulk Prozess (der wurde ja bis 32nm bei Intel immer verwendet. AMD hat mit IBM SoI gefördert). So hat NV zum Beispiel einen 22nm FinFet Prozess, der zwar einen Gate-Abstand von 22nm hat, aber die Transistor selbst sind im Endeffekt von der Größe vergleichbar mit einem 26nm Bulk Prozess. GF fertigt aktuell einen 28nm Bulk Prozess, den auch AMD für Kaveri und Beema nützt.
Es wird noch wesentlich komplizierter mit der Bezeichnung.
Die Spannung für den Chip sinkt weiter ---> höhere Effizienz und weniger Verbrauch. Und die Herstellungskosten sinken für die Chips.
Dafür hat man mehr Leckströme die vor 10 Jahren nicht einmal berücksichtigen musste.
Der Herstellungskosten werden nicht geringer. Man braucht mehr Prozess, teuere Geräte (Belichtung) ect.
Dafür kann man aber auf einem Wafer mehrere Chips fertigen lassen. Das Problem aktuell, dass die Wafer noch 300mm groß sind. Damit die Chips wieder deutlich günstiger werden, möchte man seit Jahren bereits 450 mm Wafer einführen, was aber ebenso sehr kostspielig ist.
R9 290X 8GB
Es ist irwie total unklar, was Fijii eigentlich ist. Ich frage mich gerade, ob es ein Hawaii Nachfolger oder ein Tahiti Nachfolger ist. Falls es ein Hawaii Nachfolger ist, wird die karte sich wie Hawaii eher gegen den größeren NV Chip stellen und nicht gegen die 970 und 980 GTX. Dann wäre es nachvollziehbar, wieso jetzt 8 GB R9 290 Karten auf den Markt kommen, weil der Performance Chip bei AMD momentan fehlen würde.
Tonga XT könnte bei passenden Takt und 4gb sicherlich bei der R9 290 landen. aber es würde dann immer noch eine GPU dazwischen fehlen.
. So ganz egal ist der Stromverbrauch wohl doch nicht wenn man mal größere Maßstäbe ansetzt.
