Volker schrieb:
7LPP ist insofern ein Meilenstein, da erstmals EUV-Lithografie im Serieneinsatz genutzt wird. Statt hochaufwendigem Quad-Patterning mit unzähligen Schritten kann bei der EUV-Belichtung mit nur einer Maske jeder Layer eines Chips belichtet werden.
EUV wird von Samsung für Vias & Connects sowie Metal 1x Layer genutzt werden - also alles BEOL. Transistorseitig wird man an Triple- oder Quad-Patterning nicht vorbeikommen.
Volker schrieb:
Zudem wird 35 Prozent weniger Strom bei 10 Prozent Leistungsgewinn verbraucht.
Angaben dieser Art sind IMMER als 35% weniger Strom ODER 10% Leistungsgewinn zu lesen. Und sie gelten selbstverständlich nur für einen Shrink ohne sonstige Änderungen.
Volker schrieb:
Für die Technik muss Samsung jedoch in Vorleistungen gehen. An EUV wurde jahrzehntelang geforscht, allein die Belichtungsmaschinen kosten pro Stück 120 Millionen Euro und mehr. Samsung hat aktuell rund ein Dutzend dieser Scanner im Einsatz
Was in etwa die Hälfte aller existenten Maschinen ist.
Samsung benötigt so viele, weil sie gleich mit EUV für Metal 1x Layer starten und dort der Durchsatz noch recht niedrig ist. TSMC und GloFo werden für 7FF erst in einem zweiten Schritt EUV einführen und auch nur für die viel unkritischeren Vias & Connects (mit entsprechend deutlich höherem Durchsatz).
DaDo80 schrieb:
Wenn wir an dem Punkt angekommen sind wo ein Strink rein Physikalisch nicht mehr möglich ist, nehmen wir an in zehn Jahren, was dann?
Transistoren stapeln
Evolutionäres Schaltungslayout
alofo schrieb:
So siehts aus. Alles nur Marketing.
Für Intels 10nm-Prozeß ist die minimale Gatelänge (also das, was früher einmal dem Prozeß seinen Namen gegeben hat) 18nm. Dabei ist aber zu berücksichtigen, daß das Schema sowieso nur für planare Gates Gültigkeit besaß, was ja mit der Einführung von FinFET eh hinfällig wurde.
Das letzte Mal gepaßt hat es irgendwo bei 250nm/180nm...
Dein 2. Schaubild ist sehr viel besser als Dein 1. Schaubild, es werden nämlich ganze Transistorzellen betrachtet. Das ist schon mal deutlich realistischer als nur CCP x MMP, außerdem wird die Zellhöhe korrekt mit dem M2-Pitch berechnet, was man nur selten sieht...