florian. schrieb:
Natürlich passen die Prozent angaben.
Jeder Kühler hat eine Wärmeleitfähigkeit. (genauso wie die Wärmeleitpaste)
Und eben diese Wärmeleitfähigkeit wurde durch den höheren Anpressdruck um 5% verbessert.
wo ist denn da euer Problem, ich verstehs einfach nicht...
Jeder Kühler hat eine Wärmeleitfähigkeit, ja. Das was du aber zu beschreiben scheinst, ist die gesamte Kühlkonstruktion. Dann spricht man aber von
Wärmedurchgang (vgl. doppelt verglaste Fenster). Dieser setzt sich wie folgt zusammen:
Wärmeübergang vom Die zur WLP
Wärmeleitung innerhalb der WLP
Wärmeübergang auf die Heatpipes (Direct Touch) bzw. die Bodenplatte (wo die Heatpipes drin stecken)
(Wärmeleitung innerhalb der Bodenplatte Richtung Heatpipes
(Wärmeübergang auf die Heatpipes)
Wärmeleitung innerhalb der Heatpipes
Wärmeübergang auf die Kühllamellen
Wärmeleitung innerhalb der Kühllamellen, um die ankommende Wärmeenergie zu verteilen
(Übrigens findet in dem System bei diesen nicht mit der WLP in Kontakt stehenden Heatpipes noch ein weiterer Wärmeübergang statt, was diese Konstruktion theoretisch schlechter macht, ist halt ein weiterer "Wärmewiderstand".)
florian. schrieb:
Arctic Cooling MX-2 besitzt eine Wärmeleitfähigkeit von 5,6 W/(mK),
die von Asus verwendete X23-7762 leitet mit 6,0 W/(mK)
Die von Asus ist also um ~8% besser.
Ohne mich groß mit WLP auszukennen und die schon angesprochene Eigenschaft der Langzeitqualität ausklammernd (Stichwort Austrocknung), würde ich dir widersprechen wollen. Und zwar sollte es durchaus eine Rolle spielen, welche Oberflächenformen die Partikel haben und wie groß diese sind. Gröbere Partikel bedeuten schlechteren Kontakt zum Kühlkörper bzw. zur Wärmequelle, weil sich weniger Fläche "berührt". Dies sollte zwar auch negative Auswirkungen auf die Wärmeleitfähigkeit der Paste haben (weil sich zwischen den Partikeln weniger Berührungsflächen ergeben), allerdings könnte das durch einen überlegen(er)en Werkstoff (teilweise) ausgeglichen werden. Die
Wärmleitfähigkeit der ASUS-Paste mag im Ausgangszustand zwar rund 8% höher sein, doch muss deswegen der Wert für den
Wärmedurchgang in einem Kühlsystem mit einer darauf basierenden Paste im Vergleich nicht ebenso 8% besser sein.
digitalangel18 schrieb:
Ich glaube jeder 5.Klasse Physiklehrer würde hier im Thread jetzt die Hände überm Kopf zusammen schlagen
Temperaturdifferenzen gibt man in K an, das bedeutet doch aber nicht, das man vorher die °C Einheit in °K umrechnet.
Das kann man natürlich auch tun wenn man sich das Leben schwer machen möchte, aber wenn Prozentangaben ins Spiel kommen, musst du beim zurückrechnen in °C natürlich diese auch wieder in die Umrechnung mit einbauen.
95% von 100°C = 100°C*0.95=95°C
oder in Kompliziert:
Umrechnung von °C in °K = Celciuswert+273 = Kelvinwert
daraus ergibt sich
100°C+273=373°K
95% von 373°K = 373°K*0.95=354°K
Möchten wir diese 354°K jetzt aber wieder nach Grad Celcius haben, kannst du nicht einfach 273 abziehen (denn die Basis wurde verändert), sondern musst diese 273 ebenfalls mit 0.95 korrigieren, sonst ist es Äpfel mit Birnen.
354°K-(273*0,95)=95*C
Ja, jeder Physiklehrer der 5. Klasse würde dir (hoffentlich) sagen, dass zwar °C eine Einheit der Temperatur ist, aber eben nicht die SI-Einheit, denn das ist das Kelvin (übrigens "K" ohne "°"). Und trotzdem hinken deine Rechnung und Begründung. Die Basis für Temperatur und Temperaturänderung ist nun einmal 0 K und nicht ein willkürlicher Wert von 273,15... K, den man der Einfachheit halber als 0 °C definiert. Ansonsten könnte ja jeder halbwegs Intelligente sagen "Haha, ich bin doppelt so klug wie du!", nur weil er den Basiswert schön hoch ansetzt.
