haha
Lt. Commander
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eremit007 schrieb:Die MOSFETs müssen möglichst niederohmig mit der Spule verdrahtet sein, da reisst ein Sockel die Effizienz ins Bodenlose.
Die Kühlung der MOSFETs ist auch unkritisch.
Es war auch nur ein Gedankenspiel, es würde auch noch dagegen sprechen, dass man wesentlich mehr Pins benötigen würde.
Einmal Pins von den MOSFETs zu den Spulen und dann wieder zurück zur CPU.
Es gibt ja auch von Linear Spannungswandlermodule im LGA-Package, wo eine Spule und Kondensatoren integriert sind.
Ich glaube aber nicht, das sich eine Spule und eine 3GHz im selben Package so gut vertragen werden.