News Im Test vor 15 Jahren: Mehr Kupfer für weniger Drehzahl

iNFECTED_pHILZ schrieb:
Bei den Kühl-Finnen hingegen muss der WärmeÜbergang zur Luft stimmen, der interne ist da zwar auch entscheidend aber nicht ganz so kritisch, da eh höher als Übergang zur Luft
Stimmt auch nicht wirklich, siehe diesen Beitrag: https://www.computerbase.de/forum/threads/dh15-vs-wasser.1877531/

Das primäre Limit für aktuelle Luftkühler dürfte der Übergang von Heatpipe zu Luft sein.

Ein NH-D15 hat fast die doppelte Gesamtoberfläche wie ein 360mm Radiator (30mm Dicke), kann jedoch trotzdem Abwärme nur deutlich weniger effektiv abgeben.

Die einzige logische Erklärung ist, das hier die Kühlfinnen des NH-D15 nur suboptimal ausgenutzt werden und zu großen Teilen keine Abwärme an die Luft geben. Der Übergang der Wärme zur Luft ist also schneller als die Heatpipes die Wärme an die Kühlfinnen abgeben und die Kühlfinnen auf deren Flächen verteilen können.


Ein weiteres Beispiel ist auch, das selbst ein Mo-Ra 3 420 'nur' ~3m² an Finnen hat trotz der immensen Dimensionen, da die Dichte sehr niedrig ist.
Was der Mo-Ra jedoch hat, ist der Äquivalent von 34m 7mm Heatpipe welche den 2,5mm Finnenabstand vollständig ausnutzen um Kontakt zwischen Kupferrohr und Alu-Finnen zu bilden.

(20 Bahnen von je 4 Rohren mit 420mm nutzbarer Seitenlänge -> 33,6m Rohrlänge in Kontakt mit den Alu-Finnen. Die 7mm sind übrigens nur geschätzt, ich kam mit der Schieblehre nicht bis ans Rohr. Mit den Messungen komme ich zu einer gesamten Oberfläche von 0,74m² für die Rohre - 0,63m² wenn ich sehr konservativ von 6mm Rohren ausgehe.)

Diese 0,7m² Kontaktfläche sind denke ich extrem wichtig für die brachiale Leistung des Mo-Ra3 und der Grund warum der Mo-Ra deutlich mehr als das 2,5-Fache an Kühlleistung erreichen kann wie ein NH-D15.

Auch würde das erklären, warum sich ein Phobya Xtreme SUPERNOVA 1260 auch bei hohen Lüfterdrehzahlen nicht nennenswert vom Mo-Ra 3 absetzen kann in Rohleistung, obwohl der traditionellere Aufbau der Finnen sicherlich für erheblich mehr reine Oberfläche sorgt.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Jan, Transistor 22 und iNFECTED_pHILZ
Immer wieder lustig daran erinnert zu werden, wie sich die Kühler und vor allem deren Wahrnehmung geändert hat - früher war das n riesen Ding, heutzutage wirkt er richtig winzig :freak:
 
Mickey Cohen schrieb:
hängt auch "nur" an den plastiknasen von dem teil, das den sockel umgibt.
Das Retention Modul ist um einiges stabiler, als die Nasen an den Sockeln 462/A und 370.
Da sind, vor allem mit Artic Cooling Kühlern, viele Boards dran gestorben. :)

799599

© Dau-Alarm.de
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Jan, konkretor, ITX-Fan und eine weitere Person
Wo wie schon bei so was sind, es gab Ende 90er Anfang 2000 einen Kühler aus reinem Silber.
 
ich kenn da nur den silverado, da war aber nur der kern aus silber.

edit: omg, seite 4 des reviews -> 50,8dB - und das ist dort mehr leise als laut gewesen... :D
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: konkretor
Rickmer schrieb:
Stimmt auch nicht wirklich, siehe diesen Beitrag: https://www.computerbase.de/forum/threads/dh15-vs-wasser.1877531/

Das primäre Limit für aktuelle Luftkühler dürfte der Übergang von Heatpipe zu Luft sein.

Ein NH-D15 hat fast die doppelte Gesamtoberfläche wie ein 360mm Radiator (30mm Dicke), kann jedoch trotzdem Abwärme nur deutlich weniger effektiv abgeben.

Die einzige logische Erklärung ist, das hier die Kühlfinnen des NH-D15 nur suboptimal ausgenutzt werden und zu großen Teilen keine Abwärme an die Luft geben. Der Übergang der Wärme zur Luft ist also schneller als die Heatpipes die Wärme an die Kühlfinnen abgeben und die Kühlfinnen auf deren Flächen verteilen können.


Ein weiteres Beispiel ist auch, das selbst ein Mo-Ra 3 420 'nur' ~3m² an Finnen hat trotz der immensen Dimensionen, da die Dichte sehr niedrig ist.
Was der Mo-Ra jedoch hat, ist der Äquivalent von 34m 7mm Heatpipe welche den 2,5mm Finnenabstand vollständig ausnutzen um Kontakt zwischen Kupferrohr und Alu-Finnen zu bilden.

(20 Bahnen von je 4 Rohren mit 420mm nutzbarer Seitenlänge -> 33,6m Rohrlänge in Kontakt mit den Alu-Finnen. Die 7mm sind übrigens nur geschätzt, ich kam mit der Schieblehre nicht bis ans Rohr. Mit den Messungen komme ich zu einer gesamten Oberfläche von 0,74m² für die Rohre - 0,63m² wenn ich sehr konservativ von 6mm Rohren ausgehe.)

Diese 0,7m² Kontaktfläche sind denke ich extrem wichtig für die brachiale Leistung des Mo-Ra3 und der Grund warum der Mo-Ra deutlich mehr als das 2,5-Fache an Kühlleistung erreichen kann wie ein NH-D15.

Auch würde das erklären, warum sich ein Phobya Xtreme SUPERNOVA 1260 auch bei hohen Lüfterdrehzahlen nicht nennenswert vom Mo-Ra 3 absetzen kann in Rohleistung, obwohl der traditionellere Aufbau der Finnen sicherlich für erheblich mehr reine Oberfläche sorgt.
Habs mir mal durchgelesen.
Leider nicht ganz so leicht nachzustellen.
In meinem Loop (2x360 + 1x240 Radiatorfläche) macht sich Durchfluss so gut wie gar nicht bemerkbar solang ein gewisser Wert nicht unterschritten wird.

Hinzu kommt, dass sobald man Vergleiche wie Kühlleistung/Dezibel oder so darstellen mag, man so viele Stellschrauben hat, um das gewünschte Ergebnis plotten zu können.

Wo wir uns aber einig sind:
Kühlfläche != Kühlfläche
Die reine Quadratmeterzahl lässt kaum abschätzen wie potent denn eine Kühlung bei gegebener Lautstärke ist. Eventuell noch wo die Maximalleistung bei absurd großem Alpha zur Luft hin konvergiert, aber realistisch ist das nicht wirklich.

Was man aber festhalten kann:
Ein Luftkühler a la Noctua kann bzw wird in den meisten Fällen bessere CPU_Die Temperaturen liefern als eine "normale" Wasserkühlung. Selbst mit meinen 3 Radiatoren ( klar gehts größer, MoRa zb) habe ich keine Top werte da. Steigt aber mal abzuführende Wärme stark an, zeigt eine Wasserkühlung was sie dann aber kann.

Fall 1 (alle Lüfter @ 1200rpm)
Ich bekomme bei starken OC 4,1-4,2ghz &hoher Vcore einem Verbrauch von knapp 300W eine Wassertemperatur von 33°C bzw 13K Delta zur Raumtemperatur.

Fall 2 (alle Lüfter <800rpm)
Selbes OC Setting, aber mit 42°C Wassertemperatur. Delta 22K zur Umgebung

Erster Fall hat einen höheren Wärmeleitwert, zweiter Fall holt es über die Temperaturdifferenz.
Dabei variiert die CPU Temp in etwa wie die Wassertemperatur, sprich 5K Differenz zwischen 1200rpm und 800rpm.
Sobald also das System ausreichend gefordert ist, bietet es halt massiv Reserven. Bei kleineren Lasten kann aber eben eine Luftkühlung die CoreTemp geringer halten und dabei silent kühlen. AiO's haben halt den Nachteil beider Welten...passable Leistungsreserve, doch den hohen Wärmewiderstand einer großen WaKü, welche eben nach oben auch früher schluss macht als ein custom Loop
 
engineer123 schrieb:
Warum hat sich Voll-Kupfer nicht durchgesetzt? Zu teuer im Vergleich zu Aluminium?
Teurer und schwerer. Der Vorteil bei der Wärmeleitfähigkeit ist zu klein, als dass es sich lohnen würde.
Auch heutige Spitzenkühler haben Alu und brauchen auch kein Kupfer für die Lamellen. Wichtiger sind die Heatpipes, die die Wärme eh viel, viel effektiver abtransportieren als Kupfer oder Alu. Und dann zählt im Wesentlich nur noch die Oberfläche, weniger, ob diese aus Alu oder Kupfer ist.
 
Beitrag schrieb:
Wichtiger sind die Heatpipes, die die Wärme eh viel, viel effektiver abtransportieren als Kupfer oder Alu. Und dann zählt im Wesentlich nur noch die Oberfläche, weniger, ob diese aus Alu oder Kupfer ist.
Tatsächlich war ich mal wieder verblüfft, WIEVIEL effektiver (dein Post hat mich inspiriert, mal auf Wiki nachzulesen):
The effective thermal conductivity varies with heat pipe length, and can approach 100 kW/(m⋅K) for long heat pipes, in comparison with approximately 0.4 kW/(m⋅K) for copper.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: bad_sign
0x8100 schrieb:
ich kenn da nur den silverado, da war aber nur der kern aus silber.

edit: omg, seite 4 des reviews -> 50,8dB - und das ist dort mehr leise als laut gewesen... :D
Selbst bei diesem war doch nur die Grundplatte aus Silber der Rest Aluminium und die 2 Lüfter .
 
Ich habe auch noch was nettes in OVP Zuhause liegen und der war noch nie verbaut, einen Zalman CNPS 3100 GP der ist komplett Vergoldet... wenn ich meinen 3dfx Rechner nochmal umbaue kommt er wohl darauf, dann hat der King seine Krone. 🙂
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Conqi, adretter_Erpel, Kenshin_01 und eine weitere Person
Wow, das war ein wirklich schicker Kühler, hast du auch den separaten Lüfter dazu den man oben drücber bauen konnte? Und vor allem BILD! :D
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Conqi
Der ist in OVP war verschweißt als ich ihn ergatterte für glaube 20€, also Komplett und noch nie verbaut mit Lüfter und dem Haltearm.

Und es ist wirklich echtes Gold sehr edel das Teil...

Bin aktuell nicht Zuhause aber kann ja mal Bilder machen, auch einen noch nie verbauten King der auch sealed war sowie von Gigabyte ein Tualatinboard habe ich noch zuhause alles noch nie gelaufen.
 
OVP, verschweißt, wie neu, usw.... Da möchte man ja das Ding eigentlich nie verbauen.^^

MilchKuh Trude schrieb:
Ein Kupferkern scheint effektiv zu sein wenn es keine Heatpipes gibt.
Vor einiger Zeit hatte ich auf einem 1155er Brett den i3-2120 gegen einen i5-3570 ausgewechselt und mir vorher Gedanken zum CPU-Kühler gemacht. Serienmäßig vom i5 war eigentlich ein Boxed-Kühler mit Kupferkern, der mir fehlte. Ein vorher gelesener Vergleichstest zeigte nur relativ geringe Unterschiede in den Temperaturen zur reinen Alu-Variante, also sprach nicht viel gegen eine Weiterverwendung im gemäßigten Einsatz. --> Vergleichstest. Dort kann man aber auch gut erkennen, dass der Lüfter für die gleiche Kühlleistung mehr arbeiten muss und deshalb lauter wird.
 
Zuletzt bearbeitet:
Waren verschweißt aber ich konnte es nicht lassen und wollte alles in die Hand nehmen, soll ja verbaut werden mit Sichtfenster...
 
Gab es da nichtmal einen Zalman der irgendwas um die 950g bzw 1kg gewogen hat? War doch auch kein Problem mit den Halternasen?
 
Und dann?
Ändert nichts daran, dass man bei gleichem Gewicht mit Kupfer weniger Kühlfläche bauen kann als mit Alu da höhere Dichte.
Oder worauf beziehst du dich?
 
Zurück
Oben