Alexander2
Fleet Admiral
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Äh... Die Katastrophe ist schon seit Jahren da und die Ursachen dafür sind Geschichte. Wir beobachten nurETI1120 schrieb:Es wird eine Katastrophe herbei geredet.
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Äh... Die Katastrophe ist schon seit Jahren da und die Ursachen dafür sind Geschichte. Wir beobachten nurETI1120 schrieb:Es wird eine Katastrophe herbei geredet.
natürlich nicht.Floletni schrieb:Das werden Chips aus einem Testlauf von 20A gewesen sein. Ist doch auch gar nicht unwahrscheinlich mit dem Prozessor der in diesem Prozess hergestellt werden soll vorher schon zu experimentieren.
ähnlich wie bei Intel 4 auf Intel 3 ist 20A zu 18A wahrscheinlich die erste "Ausbaustufe" ohne etwa High density Libraries.Floletni schrieb:20A war auch ziemlich merkwürdiger Schritt wenn 18A nicht mal ein halbes Jahr später schon folgen sollte.
Forscher quasi.Alexander2 schrieb:Äh... Die Katastrophe ist schon seit Jahren da und die Ursachen dafür sind Geschichte. Wir beobachten nur
Ja, es wäre schon gut, wenn wenigstens einer der Schritte als Refresh kommt, den Zen 6 soll erst 2026 kommen...stefan92x schrieb:Du listest da relativ viele Schritte auf. Vieles davon wird nicht als Refresh für Zen 5 erwartet, sondern eher für Zen 6.
Für Turin Dense sind ja eher die ARM-Serverchips die Konkurrenz. Und Strix Halo greift eher Nvidias Low-End GPUs an, als Intel. Auf Intels Arrow Lake in 3nm hat AMD keine passende Antwort in gleicher Fertigungsstufe und das Pakaging is auch Low-End, im Vergleich zu dem, was Intel bei Arrow Lake bietet.stefan92x schrieb:Teile aber schon. Soweit ich die Gerüchte überblicke, sollen nächstes Jahr erstmal die Zen 5c-Chiplets für Turin Dense in N3 gefertigt werden, ebenso der IO/GPU/NPU-Die für Strix Halo. Das wären also in zwei wichtigen Märkten dann die Spitzenmodelle.
Das Einzige was AMD bei den Gamern rettet sind die X3Ds und dessen Packaging ist vermutlich auch nicht billig. Da ist vermutlich das Packaging von den MCDs von N31 billiger. Mit der gleichen Packagingtechnik hätte man die Non-X3Ds deutlich aufwerten können, ohne die Kosten stark ansteigen zu lassen...stefan92x schrieb:Was man nicht vergessen sollte: N3 und Advanced Packaging sind teuer. Es ist gut möglich, dass sich AMD signifikant günstigere Preise leisten kann als Intel und damit in Sachen Preis/Leistung die Nase vorne behält, auch wenn Arrow Lake jetzt Zen 5 erstmal schlagen sollte.
Convert schrieb:JAuf Intels Arrow Lake in 3nm hat AMD keine passende Antwort in gleicher Fertigungsstufe und das Pakaging is auch Low-End, im Vergleich zu dem, was Intel bei Arrow Lake bietet.
Gelsinger war das letzte Mal als er bei Intel war für Itanium zuständig. Einen anderen Dummen für die eigene Underperfomance bezahlen lassen, damit kennt er sich also aus…Salutos schrieb:Die US Banker schaffen das und finden dumme deutsche Landesbanken die in das Projekt gerne einsteigen 😉
War jetzt böse, aber das musste raus.
Es ist nun Mal so, dass Intel trotz aller Ausgaben von Pat Gelsinger und aller Probleme im Tagesgeschäft immer noch solide Finanzen hat.Salutos schrieb:Entschuldigung, aber das was du da schreibst könnte 1 zu 1 von Intel stammen.
Weichspülen und die nächste Ausrede finden.
Stammtischgerede.Salutos schrieb:Damit ist aber jetzt Schluß. Keiner traut mehr Intels Aussagen, es ist kein Spielraum mehr für solche Mätzchen.
Für einen durchgreifenden wirtschaftlichen Erfolg ist der Zug bei 18 A ist durch. Es bleiben für Intel auch, wenn der Prozess gut funktionieren sollte, nur noch Brotkrumen übrig. Aber jeder dieser Brotkrumen bessert die finanzielle Situation des IFS.Salutos schrieb:Die Aussage von Gelsinger ist, dass alles auf 18A gesetzt wird.
Wohin soll ausgelagert werden?Salutos schrieb:Ich wünsche Intel, dass sie einen Weg finden das Foundry Business auzulagern.
Ok, auslagern und 6 Monate später sind IFS und Intel Design tot, ist auch keine Lösung.Salutos schrieb:Die US Banker schaffen das und finden dumme deutsche Landesbanken die in das Projekt gerne einsteigen 😉
Es war wenigstens etwas konkretes. Alles andere war Stammtisch.Salutos schrieb:War jetzt böse, aber das musste raus.
Intel Design hat ebenfalls massive Probleme. Nicht nur IFS.DevPandi schrieb:Dass das Thema am Ende deutlich komplexer ist, sollte uns allen klar sein.
Die Statements von Mitarbeiter über ihre eigene Firma sind immer subjektiv. Und nur wenige haben den Überblick, um einen Sachverhalt tatsächlich beurteilen zu können.DevPandi schrieb:Nur arbeitet von uns keiner bei Intel und kennt die internen Probleme und die, die das tun, dürften das hier nicht schreiben.
Die Aktie hat bei 18,89 geschlossen. Prozentual war der Tagesverlust kleiner als den meisten anderen Halbleiteraktien. Broadcom hat mit dem Ausblick enttäuscht, und das hat die Börse nach unten gezogen.RogueSix schrieb:Übrigens erodiert der Kurs der Intel Aktie fleißig weiter auf neuen Tiefständen. Jeden Tag ein paar Prozentpünktchen. Wir sind nunmehr bei $18,76 (€16,88) angekommen.
Was soll beim Board Meeting rauskommen? Der einzige von Format ist nicht mehr drin.RogueSix schrieb:Meiner Meinung nach ist das kein gutes Zeichen. So etwas spricht ohne neue akute Nachrichtenlage oft dafür, dass hinter den Kulissen einige schon mehr wissen, was das kommende Board Meeting und die Zukunft von Intel angeht. Diese "einigen" stoßen die Aktie offenbar vermehrt ab.
Die wird es nicht geben.ArrakisSand schrieb:Ich bin schon so frei und nehme die nächste Schlagzeile schon einmal vorweg:
Intel 18A ist tot: Intel 16A ist wichtiger.
Ich habe keine Intel Aktie und nie überlegt Intel Aktien zu kaufen.Alexander2 schrieb:Wieviele Intel Aktien @ETI1120 wohl auf uraltem hohen stand noch hat?
Schauen wir mal. Xeon 6900P kommt auf 128 Kerne, genauso wie AMDs Turin. Und damit auf mehr als der aktuelle Epyc (Genoa). Und bei den "cloud native" CPUs wird Intel nächstes Jahr vorbei ziehen (288 Cores im Xeon 6900E vs 192 Cores bei Turin Dense). Da kommt es natürlich noch auf die Performance pro Kern an, aber generell ist das schon deutlich eher auf Augenhöhe als das Rome-Gemetzel damals (als AMD 64 vs Intels 28 Kerne bieten konnte).Sam Miles schrieb:Wenn intel im Server Bereich nicht auf AMD aufschließen kann wird es eh nichts mehr werden mit denen.
aber sind das nicht noch die "alten" Kerne von Raptor Lake oder so?stefan92x schrieb:Schauen wir mal. Xeon 6900P kommt auf 128 Kerne, genauso wie AMDs Turin. Und damit auf mehr als der aktuelle Epyc (Genoa). Und bei den "cloud native" CPUs wird Intel nächstes Jahr vorbei ziehen (288 Cores im Xeon 6900E vs 192 Cores bei Turin Dense). Da kommt es natürlich noch auf die Performance pro Kern an, aber generell ist das schon deutlich eher auf Augenhöhe als das Rome-Gemetzel damals (als AMD 64 vs Intels 28 Kerne bieten konnte).
Es gibt offizielle Folien von Intel, die bei der 20A-Feritung Arrow Lake zeigen. Zum Beispiel in dieser News:stefan92x schrieb:Wann hat Intel je gesagt, dass Arrow Lake in 20A produziert werden soll? Keine Gerüchte bitte, offizielle Statements!
Sogar wenn 18A nur genau so gut wie TSMCs 3nm Fertigung ist, können die damit ein Refresh bringen. Packen zum Beispiel einfach noch eine dickere NPU dazu, bieten schnelleren RAM-Support und schon ist eine neue Generation gerechtfertigt, trotz gleicher Taktraten, nur eben aus eigener Fertigung.Alexander2 schrieb:In nur einem Absatz von intel kann nur wegen TSMC Fertigung mithalten zu Intel ist der beste
Wieso mal "eben so"? Intel weiß schon länger als wir, dass die TSMCs 3nm-Prozess, statt 20A für Arrow Lake nutzen. Also können die auch schon länger einen Refresh vorbereiten... Panther Lake soll ja auch 2025 in 18A kommen, warum dann nicht auch ein Arrow Lake Refresh...Alexander2 schrieb:Hast du sehr nett geschrieben, wird nur niemand ernsthaft glauben das geht alle snicht mal eben so und birgt immer Risiken, das es nicht wie gedacht funktioniert.
Hatten sie oder haben sie nur so getan?Convert schrieb:Es hieß ja, dass Intel von Arrow Lake bereits ein Design in 20A-Fertigung hatte.
Einfach wäre es nur, wenn es stimmt dass 20A die HP Libs sind und 18A zusätzlich die HD Libs bringt. In diesem Fall sind es erstens keine 2 Nodes und zweitens sind die Verbesserungen die Intel angepriesen hat Augenwischerei.Convert schrieb:Wenn das stimmt, könnte Intel das Design mit recht wenig Aufwand auf die 18A-Fertigung portieren.
Intel behauptet, dass sie mit Panther Lake in 18A Ende des Jahres starten. Es gibt AFAIK keine Erwähnung von Arrow Lake im Bezug auf 18A. In dem Satz habe ich zudem "high volume" vermisst. Da 18A laut Intel noch nicht qualifiziert ist, wäre es eigentlich sehr verwunderlich wenn die HVM noch dieses Jahr startet. Zuvor kommt eigentlich noch die Risk Production.Convert schrieb:Wenn also 18A-Fertigung wirklich gut im Zeitplan liegt und besser als die 3nm-Fertigung von TSMC ist, könnte Intel bereits im Jahr 2025 ein Arrow-Lake-Refresh bringen, wo die den 3nm TSMC-Compute-Die durch den 18A-intel-Compute-Die austauschen und schon gibts ~5 Prozent höhere Taktraten bei den Desktopchips oder 10 Prozent höhere Effizienz bei den Notebookchips und damit eine neue Generation.
Intel erklärt, dass sie mit 18A alles von TSMC zurückholen wollen. Aber das wird sich erst 2026 voll auswirken.Convert schrieb:Auf jeden Fall wäre man auf diese Weise schnell (nach einem Jahr) wieder raus aus der TSMC-Fertigung.
Sie hatten gerade ein halbes Jahr Bestand.Convert schrieb:Es gibt offizielle Folien von Intel, die bei der 20A-Feritung Arrow Lake zeigen. Zum Beispiel in dieser News:
https://www.computerbase.de/news/wi...fuer-die-intel-fertigung-am-21-februar.86572/
Kannst Du mir Mal bitte erklären was Intel mit einem Arrow Lake Refresh will, wenn Panther Lake mit 18A kommen soll?Convert schrieb:Sogar wenn 18A nur genau so gut wie TSMCs 3nm Fertigung ist, können die damit ein Refresh bringen. Packen zum Beispiel einfach noch eine dickere NPU dazu, bieten schnelleren RAM-Support und schon ist eine neue Generation gerechtfertigt, trotz gleicher Taktraten, nur eben aus eigener Fertigung.
Dann hat Intel im Februar nicht die Wahrheit gesagt. Und wenn sie damals bei 20A nicht die Wahrheit gesagt haben, stellt sich die unangenehme Frage, ob irgend etwas was Intel zu 18A erzählt, der Wahrheit entspricht.Convert schrieb:Wieso mal "eben so"? Intel weiß schon länger als wir, dass die TSMCs 3nm-Prozess, statt 20A für Arrow Lake nutzen.