News Intel 20A ist tot: Intel 18A ist wichtiger, Core Ultra 200 „Arrow Lake“ von TSMC

[Alexander2]

und es ist schlicht peinlich, wie alt irgend so ne Chinesische Sklaventreiberbude (TSMC)

Peinlich ist, das du noch nicht kapiert hast, das taiwan das Land ist, in dem TSMC ansässig ist.

Denn auch das T in TSMC sthet sogar für Taiwan :-)

 

[heroesgaming]

Meine bescheidene Meinung: Wir sehen hier den letzten Vorboten des Endes des berühmten Konzeptes "real men have fabs". Intel wird seine Neubauten einstampfen und seine Fabriken entweder auslagern - wenn sich Investoren finden - oder aufgeben. Besonders letzteres wäre natürlich ein massiver Schlag, langfristig könnte es für das Unternehmen aber schlicht notwendig sein.

 

[blackiwid]

EDIT: Selbiges gilt natürlich auch für Intel, die ja auch bei TSMC fertigen lassen. Ist alles nicht so simpel

Perfekt sind Vergleiche nie, aber da sie ja jetzt grad alle Prozessoren bei TSMC fertiger lassen, und mittelfristig ihre Fertigung eh verkaufen müssen finde ich diesen Unterschied bisschen übertrieben.

Intel selbst glaubt nicht das sie mit ihrer Halbleiterfertigung vor 2030 einen Cent verdienen (und davor nur Verluste machen), finde leider keine Zahlen wie viel Weltweit in dem Bereich bei Intel arbeiten.

 

[Cr4y]

Wenn der Prozess noch nicht so weit ist, warum sollte man dann broadcom chips testen?

Finde ich jetzt nicht ungewöhnlich. Ab einem gewissen Punkt der Produktionsvorbereitung werden eben Tests gefahren, die den Kunden definitiv über den Stand informieren. Macht doch total Sinn für beide Seiten.

Vielleicht, weil die bisher auf 20A gefertigt wurden oder werden sollten?

Also die aktuellen Gerüchte besagen, dass 20A primär für Intel gedacht war, da die Werkzeuge um einen Chip in diesem Node zu fertigen eben nicht so wirklich Markt-kompatibel sind. Details kenne ich aber nicht.

Ich für meinen Teil kaufe AMD Aktien...

Wie ist denn deren KGV? Das war mir letztens deutlich zu hoch.

 

[Chismon]

Bei Lunar Lake und Arrow Lake zeigt sich aktuell, dass die Prozessoren durchaus gut werden, aber sie werden nicht überragend.

Was ist denn überragend bei Dir oder ist das nur eine leere Floskel bzw. Platzhalterbewertung?

Wenn Intels Lunar Lake wirklich so wie auf den Folien vorgestellt abliefern sollte, dann ist dieser m.E. zu Recht als überragend (eben bezogen auf die Konkurrenz, nicht nur QualComm auch AMD mit Strix Point sogar bei der Xe2 iGPU signifikant - denn 16% mehr sind schon eine höhere Leistungsklasse genauso wie im Dekstop - distanzierend) anzusehen und der neue Effizienz-Leistungsmaßstab bei mobilen CPUs (trotz nur 8 Kernen und Hyperthreading braucht's wohl auch nicht mehr).

Ob dann Panther Lake im kommenden Jahr (hoffentlich in eigener 18A Fertigung) passend nachziehen kann, muss man abwarten und ja, Arrow Lake wird vermutlich nicht spektakulär/revolutionär (sondern eine erwartbare Evolution bzgl. Leistung zu den Vorgängern), aber das war RyZen 9000 bis dato auch nicht wirklich (wenn man schon auf unterschiedliche Betriebssytemvarianten hinweisen muss, um (fragwürdige) höhere Leistungswerte im Nachhinein für sich beanspruchen zu können).

Momentan wird leider oft mehr Schein and Sein (seitens der Entwickler) geliefert, also vielleicht erst einmal (neutral) abwarten und Tee trinken (anstelle vorab lobhudeln oder anprangern).

Mich würde es freuen, wenn Xe2 so gut wird, welches auch auf eine gute Arc Battlemage Desktop dGPU Weiterentwicklung (von Arc Alchemist, m.E. nicht unbedingt dem schlechtesten Produkt-Debüt) hoffen lässt und mehr Wettbewerb in dem Bereich, und im kommenden Jahr soll schon Xe3 (Celestial) Grafik in Panther Lake (mit dann wohl mehr Kernen) aufschlagen, wenn die Pläne von Intel so eingehalten werden können.

Zudem läuft Windows 10 nächstes Jahr (für viele) aus und wegen TPM 2.0 Voraussetzung für Windows 11 (die angeblich nicht mehr einfach umgangen werden kann auf alter Hardware), dürfte dann spätestens viel neuer/hoher Umsatz in der PC Hardware Industrie anstehen, so dass die jetzigen Produkte schon wichtig sind, aber die in 2025 kommenden wohl noch wichtiger sein könnten (wenn diese denn auch zeitnah nach Vorstellung lieferbar sein werden).

 

[foofoobar]

Naja, am Ende wäre Intel dann bei der Fertigung auf ähnlichen Kosten wie AMD bei TSMC. Das Problem wäre eher allgemein, dass TSMC weiter die Preise anheben könnte, weil mit Intel eine Fertigung komplett wegfällt.

TSMC kann seine Fixkosten, Entwicklung und Invest auf mehr Wafer als Intel verteilen.
Und das sind fette Brocken.

Nimm als Beispiel den Invest für eine Fab mit 10E9€ an, wenn jeder dort produzierte Telefon-SOC 10€ zum Invest beisteuern soll muss die Fab mindestens 10E8 Telefon-SOCs produzieren. Entwicklung und Fixkosten sind da noch nicht drin.

 

[RogueSix]

Meine bescheidene Meinung: Wir sehen hier den letzten Vorboten des Endes des berühmten Konzeptes "real men have fabs". Intel wird seine Neubauten einstampfen und seine Fabriken entweder auslagern - wenn sich Investoren finden - oder aufgeben. Besonders letzteres wäre natürlich ein massiver Schlag, langfristig könnte es für das Unternehmen aber schlicht notwendig sein.

Denke ich auch und je früher, desto besser. Das unwürdige Rumgezuppel mit der Fertigung seit inzwischen (fast) einer vollen Dekade bringt doch keinem etwas und verlängert nur unnötig den langsamen qualvollen Tod von Intel.

Sie sollten getreu dem Motto "lieber ein Ende mit Schrecken als Schrecken ohne Ende" mit einer Radikallösung die Fabs einstampfen. Einen Käufer werden sie nicht finden. Das Risiko bindet sich keiner ans Bein.
Also weg damit. Grundstücke, Equipment, Sachgüter meistbietend verkaufen, soweit das Zeug jemand haben will. Ansonsten abschreiben und Feierabend.

Das gibt dann ein paar Quartale mit Milliardenverlusten, die Aktie verkommt ggf. zwischenzeitlich zur "penny stock" wie AMD damals, aber danach ist der Weg frei für einen Neustart mit TSMC.

 

[BAR86]

Deshalb wird das mit den Tools, EDA und so weiter von Cadence, Synosys und anderen zuletzt ja so oft betont. Sie steuern hier nun erstmal überhaupt auf den Standard ein, dass auch nur irgendjemand Intels Fabs nutzen kann. Deshalb steht da auch heute noch ein --, erst ab Intel 18A ein gleichwertig zu TSMC. Aber da gibs ja auch noch andere Baustellen^^

Anhang anzeigen 1519571

Gleichwertig zu WELCHEM TSMC Prozess? N3? N2?

 

[foofoobar]

Wenn der Prozess noch nicht so weit ist, warum sollte man dann broadcom chips testen?

Der Kunde muss die Chips ja selber testen und ggf. Bugs fixen.

 

[ETI1120]

Intel hat ja angeblich funktionierende Arrow Lake 20A Chips gezeigt.

Es wird gewöhnlich sehr viel gezeigt. Aber wenn Sie demnächst Arrow Lake ausliefern, haben sie schon länger Chips von TSMC.

Um man kann auch lange spekulieren, wir wissen es nicht und Intel wird die Details nie rauslassen.

Wenn die jetzt doch nicht "aufgelegt" werden - heißt das nun, dass TSMCs Produktion
a) günstiger ist als einen Zwischenprozess viel Geld zu investieren und die Produktion zu starten?

Wenn man nur die Kosten der Wafer betrachtet ja. Intel hat bei TSMC Wafer bestellt die sie bezahlen müssen.

Arrow Lake bei TSMC zu fertigen nimmt einiges an Druck raus.

b) besser ist?

Es kommt halt darauf an was man haben will. N3B ist einProzess der für Apple optimiert wurde. Also auf möglicht wenig Power und vor allem möglichst wenig Fläche.

Es ist ja bekannt, dass N3E weniger dicht ist und dafür bessere Performance oder weniger Power bietet.

c) der Prozess schlecht performt? Sei es die eigentliche Performance oder die Yieldrate...

Die Fehlerrate bei TSMC sollte deutlich nierdriger als bei Intel sein, weil N3B schon lange in HVM läuft. Hier spart sich Intel viel Zeit um 20A produktionsreif zu machen.

Intel hat AFAIK seine Prozesse immer auf Performance ausgelegt. So ist es gut möglich, dass 20A performater ist

d) was anderes?

Intel muss überhaupt erst die erforderlichen EUV-Maschinen bekommen. Das war ein Problem bei Intel 4.

Es war doch von vorneherein klar dass die Geschichte 5 Nodes in 4 Jahren nicht stimmt/funktioniert.

Aber wenn bei 20A nur Transistoren und Fertigungschritte entwickelt wurden und man eben nicht den Prozess in die HVM bringen muss spart das ganze enorm viel Aufwand.

Ich werde aus dem nicht ganz schlau, aber es ist halt bedenklich wenn Intel eigentlich die gesamte Produktlinie fremdfertigt und nicht selbst, das zeigt für mich halt nicht, dass sie da grad viel Vertrauen in die eigene Fertigung haben.

Das ist eine Interpretation. Wie gesagt Intel hat ein großes Wafervolumen bei TSMC gekauft, das ausgelastet werden muss.

Entweder übersehe ich was (Kaffee wäre angebracht, nur 3h Schlaf...) oder ich versteh grad irgendwas nicht.
Alle Produkte fremdzufertigen ergibt für mich ja nur Sinn, wenn man die eigenen Produktion so voll hat mit dem Fertigen von als Foundry und das mehr Geld abwirft als man durch die Fremdfertigung verliert...

Intel hat sich schon immer eine teure Fertigung geleistet.

Die billige Fertigung war eine Mär. Die hohen Preise bei den CPUs insbesondere bei den Servern haben es ermöglicht.

DAS ist für mich sowieso etwas, das ich mich schon länger frage:
Wenn Intels Prozess so anders ist (GAA usw) als TSMCs Prozess, kann man da so einfach "hin und herschieben" und sagen "ok ihr macht die 8+16 Kerner, wir die kleineren - es müssen doch wohl teilweise deutliche Änderungen vorgenommen werden, oder etwa nicht?

Hin und her schieben geht bei Prozessen mit Planartranstoren (28 nm und älter)

Sein FinFET ist das nicht mehr möglich. Die Kunden müssen mit dem PDK der Fab designen. Falls sie von TSMC zu Samsung oder Intel wollen müssen sie das Chipdesign komplett neu machen.

D. h., wenn die lauffähigen ArrowLake tatsächlich von Intel gefertigt wurde, dann hat Intel Arrow Lake 2 Mal designed.

Ja daher meine Frage warum man überhaupt Arrow Lake in 20 A einmal produziert hat - ist der Sinn ein reiner (sehr teurer) Funktionstest von 20A. Oder ein Vergleich der 20A Fertigung mit N3B? Oder ein Backup-Plan.

Das ist doch das was überhaupt nicht klar ist, wann Intel die Entscheidung gefällt hat auch mit der CPU auf N3 zu gehen.

ODER war eigentlich Plan A selbst zu fertigen und das ist aus den ganz oben genanntne Gründen nicht vom Erfolg gekrönt.

Echt? So früh würden schon 18A Produkte kommen? Welche denn?

Wer redet von Produkten?
Es hieß 20A wird H1 2024 fertig und 18A wird H2 2024 fertig.

Das PDK von 18A ist auf 1.0. Der Prozess ist noch nicht qualifiziert.

sind halt noch 3 Jahre hin und in 3 Jahren kann es eben auch viele Verschiebungen geben.

Es werden harten Jahre. Es rächt sich eben das Pat Gelsinger so getan, hat er hätte unendlich Geld. Es wird Zeit dass bei Intel Realismus einkehrt und vernünftige Planungen stattfinden.
Intel braucht Kapazität wenn sie als Fremdfertiger agieren wollen, aber die Kapazitäten verteilt über die Welt hinzustellen ist sehr teuer.

 

[drunkeNNN]

Obs wohl mit HighNA was wird wenn LowNA Multipatterning nicht fliegt?

 

[RogueSix]

@drunkeNNN

Pures Marketing. Ich weiß auch nicht, was Intel mit High-NA Maschinen wollen, wenn sie nicht mal die normalen EUV Maschinen verstehen.

Das ist so als würdest Du einem Affen irgendwelche fortschrittlichen Werkzeuge in die Hand geben, obwohl die Evolution zum homo sapiens noch Jahrtausende auf sich warten lassen wird.

TSMC haben diese Evolution dank stetiger Prozess- und Lernentwicklung bereits hinter sich. Die könnten mit High-NA vermutlich schon wesentlich mehr anfangen als Intel, aber sie wollen noch nicht bzw. sehen noch keine Notwendigkeit. Sicherlich aus sehr guten Gründen. Weil sie im Gegensatz zu Intel den Durchblick haben.

Intel dagegen glauben, dass sie mit ihrem 5N4Y Rush einfach diese ganzen Lernprozesse komplett überspringen und direkt mit dem Feinwerkzeug umgehen können. So funktioniert das halt nicht.
Der Intel-Affe soll erst mal lernen, seine Banane mit den bloßen Händen zu schälen und dann soll er über bessere Werkzeuge nachdenken .

 

[TorenAltair]

Ein sehr bekanntes, aktuelles Beispiel wäre Boeing.

Vor 20 Jahren sagte der neue CEO von Boeing, Harry Stonecypher, ganz stolz zur Presse:

When people say I changed the culture of Boeing, that was the intent, so that it’s run like a business rather than a great engineering firm.

 

[ETI1120]

So wie bei Intel bis jetzt vieles gefehlt hat und fehlt, was eine Foundry braucht.

Intel hat in den letzten Jahre hier sehr viel Investiert, so dass sehr viel mehr da ist, als GF am Anfang vorweisen konnte.

AMD stand damals trotz der Fertigung schlecht da, Intel steht wegen der Fertigung schlecht da.

Beide Sätze sind zweifelhaft.

Als Global Foundries im März 2009 um die AMD Fabs in Dresden gegründet wurde, war die Fertigung schon nicht mehr mit Intel konkurrenzfähig.

Die Probleme von Intel gehen sehr viel tiefer als nur die Fertigung. Dieses ganze AMD vs Intel Getue verstellt doch den Blick auf die eigentlichen Entwicklungen. Der eigentliche Gegner von Intel heißt Nvidia. Die GPUs drängen im Data Center die CPU in den Hintergrund.

Und ein Teil der Strafzahlungen ist auf die Verträge zurückzuführen, die AMD mit GF "schließen" musste, als man die Fertigung abgetrennt hat und man weitreichende Zusicherungen für Abnahmen und Co gegeben hat.

Und das würde Intel ebenso machen müssen.

Nur würde es niemand geben der etwas bezahlen würde oder die Fabs als Geschenk annehmen würde.

Das passende Modell wie IBM die Halbleiterfertigung an GF übergeben hat und GF dafür bezahlt hat, dass die diesen Deal eingehen. Das Problem an dem Vertrag war, dass IBM von GF einen 7 nm Prozess zugesichert bekam. Es ist mir ein Rätzel wie GF diesen Vertrag unterzeichnen konnte. GF war an der Entwicklung eine FinFET-Prozesses der 14 nm Klasse gescheitert.

AMD hatte bis Zen 1 das Problem, dass sie sich eben nicht so sehr von GF "befreien" konnten,

Als Zen rauskam hatte sich AMD schon längst für 7 nm und alle folgenden Nodes von GF freigekauft.
AMD war sogar bereit GF für jeden bei TSMC gefertigten Wafer einen Obolus zu zahlen.

AMD musste sich nicht für Zen von GF loskaufen, weil GF eine Lizenz für den hervorragenden 14 nm Prozess von Samsung hatte. Der 14 nm Prozess von Samsung/GF war zwar ein Node hinter Intel 14 nm aber ansonsten ein sehr guter Node.

War es nur eine glückliche Fügung, dass GF diese Lizenz für den 14 nm Prozess bekommen hat? Das würde ich echt interessieren. Denn mit der üblichen Qualität von GF Prozessen hätte es Zen sehr schwer gehabt.

dafür fehlte AMD weitgehend die Mittel und entsprechend der Tatsache und das AMD mit Bulldozer sind regelrecht in die Probleme manövriert hatten, führte sogar noch dazu, dass es zu Strafzahlungen und Co kam, weil die ganzen Wafer und Co in der Form nicht gebraucht hätte.

Die Probleme fingen an als AMD K9 einstellen musste und K10 wegen dem TLB Bug einen Fehlstart hinlegte. Parallel dazu fiel die Fertigung zurück.

Bulldozer sollte der Befreiungsschlag aus der Krise sein, aber AMD hat sich in vielen Dingen verzockt. Es ist nun Mal so unter Druck macht man Fehler.

Intel hat eine Wette laufen, die Frage ist, ob diese aufgeht.

Das ist mir zu einfach. Pat Gelsinger hat einen sehr ambitionierten Plan vorgelegt.

Alleine schon beim Prozess wieder aufzuschließen ist ein Kraftakt. Hinzu kommt ein massives Expansionsprogramm, denn Foundry kann man nur dann sein, wenn man glaubhaft Kapazität vorweisen kann.

Das ganze kostet Unsummen an Geld und ich kann bei ganzen gebaren von Intel nicht wahrnehmen dass irgend jemand Kontrolle über die Ausgaben hat.

 

[CDLABSRadonP...]

Was aktuell noch in Intel 3 ansteht, sind Granite Rapids und Sierra Forest, gleichzeitig hat man hier immer noch mit Verspätungen zu kämpfen, während AMD mit N4 ihre 128 Kerne und auch 192 Kerne auf den Weg bringt.

Sierra Forest ist doch bereits erschienen und getestet?

 

[ETI1120]

Das Ganze hat an der Stelle leider nur ein kleines Problem: Anders als TSMC, die durch Apple relativ konstant immer beweisen können, was ihre Prozesse schaffen,

TSMC braucht kein Apple um irgend etwas zu beweisen. Bei den Halbleiterunternehmen ist es viel einfacher zu sagen wer kein Kunde von TSMC ist, als die TSMC Kunden zu benennen.

Die Zusammenarbeit mit Apple zwingt TSMC jedes Jahr einen neuen verbesserten Prozess für Apple bereitzustellen. Die Zusammenarbeit mit Apple treibt TSMC bei der Prozessentwicklung voran.

ist Intel aktuell quasi jedes "Flagschiff" von den Prozessen abgesprungen.

20A war nie für die Foundry vorgesehen, deshalb spielt es für die Fremdfertigung und deren potentiellen Kunden keine Rolle, ob Arrow Lake mit 20A oder mit N3 gefertigt wird.

Wer sich tatsächlich ernsthaft mit der Option Fertigung in 18A beschäftigt, hat seit längerem Einblick in das PDK. Seit Juli steht nun das PDK 1.0 zur Verfügung. Also können sie den Aufwand abschätzen den sie um für 18A zu entwickeln. Sie sehen welche IP zur Verfügung steht. Außerdem haben sie Testchips zurückbekommen, die sie analysieren können. Diese Testchips sind harte Fakten. Das Gerede über 20A interessiert niemanden der Testchips mit 18A untersuchen kann.

Intel hat nicht sauber kommuniziert. Das fällt ihnen nun auf die Füße. Das ist die einzige Gewißheit. Man kann die Erklärung von David Zinser akzeptieren oder nicht. Aber das macht Spekulationen über die Qualität von 20A auch nicht stichhaltiger. Es gibt genügend Erklärungen dafür, dass das ganze kein böses Omen für 18A sein muss. Es gibt Wunschdenken in beide Richtungen, und aktuell wird einiges an negativem Wunschdenken in Richtung Intel zelebriert.

Dabei ist es für uns im Grunde Ahnungslose Zuschauer viel interessanter das Schauspiel weiter zu verfolgen, ...

 

[BAR86]

und es ist schlicht peinlich, wie alt irgend so ne Chinesische Sklaventreiberbude (TSMC) Intel & Co. aussehen lässt.

Abgesehen davon, dass TSMC heißt "Taiwan Semiconductor" also "Taiwanischer Halbleiterhersteller" ist das überhaupt nicht peinlich:
Egal ob Intel, Apple, Nvidia: alle produzieren in China, es ist dort einfach billig und der Diktator (entschuldigung, gewählte demokratische Vertreter) hat auch überhaupt kein Problem damit mit "Sklaven" eine ganze Stadt wo aufzubauen, nur damit man da in 10-20 Jahren eine Produktion hat die der Welt überlegen ist.

Die westliche Welt kann da halt nicht mit, es gibt halt Arbeitsbedingungen die geregelt sind. Da hast du einfach keine Chance. Deshalb kommt ja Intel nur bei genug Förderung nach Europa, sonst könnten die auch um vielfach weniger Geld in anderen Ländern produzieren.

 

[ETI1120]

Ich hätte da wesentlich mehr als mickrige ca. +12% erwartet (285K vs. 14900K). Das wäre ganz schwach, wenn sich das bewahrheiten sollte.

Das Problem ist doch dass Alder Lake und Raptor Lake nur in Benchmarks auf dem Windows Desktop gut aussehen.

Die Cores sehen überall sonst nicht so gut aus.

Bis diese dort Chips fertigen kann wird es wohl doch zu Kapazitätsengpässen bei TSMC kommen...

Aus dem Annual Report 2023

2023 waren die Kapazitäten nicht annähernd ausgelastet.

Bleibt nur die Frage welche Chips TSMC dort fertigen wird. Die von Apple und Intel in Auftrag gegebenen?

Was meinst Du warum TSMC so entspannt die Eröffnung von TSMC Arizona nach hinten verschoben hat?
Arizona soll ab 2025 zuerst N4/N4P fertigen.

Eng wird es bei TSMC erst in 3 nm und 2 nm, aber da sind sie dabei die Kapazität auszuweiten bzw. 5 nm Equipment für 3 nm zu verwenden.

Das kann man aber auch nicht so gut vergleichen, denn die Produktpaletten sind dann doch ziemlich unterschiedlich. Also wie man so sagt etwas Äpfel und Birnen.

Hast Du Dir Mal die Produktpalette die AMD inzwischen hat, angesehen?

Nimm noch die 76000 Leute von TSMC mit in den Vergleich dazu und überlege Mal wie viele Halbleiterunterehmen bei TSMC fertigen lassen.

Intels Glück zur Zeit ist, dass AMD mal wieder all die Schwächen zeigt, die AMD immer nach ein paar guten Generationen zeigt. AMD hat immer noch massive Probleme in der Software- und Treiberabteilung und dazu ist die QS echt bescheiden.

Die Probleme bei Firmware, Treiber und Tools sind eine Folge davon dass AMD traditionell ein ziemlich schwaches Marketing hat. Weiter folgen sind schlechte Dokumentation und wenig Unterstützung im Feld.

Bei den Servern hat es nur geklappt, weil die Cloudanbieter AMD massiv unterstützt haben.

Zen 4, RDNA 3 und jetzt Zen 5 sind wieder so klassische AMD "Moves". AMD stellt sich immer wieder selbst ein Bein.

Bei RDNA 3 keine Frage. Der Kern von Zen 4 ist vollkommen in Ordnung. Ryzen 7000 und AM5 überzeugen als Plattform halt nicht. Und bei Zen 5 warten wir Mal in Ruhe, ab bis die X3D draußen sind.

Zen 5 wurde so wie alle Zen Kerne zuvor, nicht für die Gaming Nische entworfen. Bei Zen 5 gab es keine Änderung an den Caches und keine Erhöhung der Frequenz. Deshalb kommt bei den Games nichts rüber.

Kann mal einer für die richtig dummen (wie ich) erklären in wie viel nm der 18A gefertigt ist/wird? Oder kann man das nicht vergleichen? Danke

Die Potentielle Roadmap von IMEC gibt einen Hinweis:

Ein paar Zahlen mehr liefert die IRDS perspectives, Seite 28:

Es ist schon im PDF verschwommen.

Kurzum 3 nm 2 nm 18A etc sind Namen. Die eigentlichen Maße Gatelänge, Metallisierungs Pitch sind deutlich höher. Hier unterscheiden sich die einzelnen Prozesse durchaus.

AMD nutzt auch TSMC was ja das Problem ist da dort alle Kapazitäten wollen!

Dann muss halt AMD Wafer bestellen, als 1B Kunde von TSMC werden sie frühzeitig gefragt.

Wenn wenigstens Samsung was anbieten könnte…

Warten wir Mal in Ruhe ab was aus Sonoma wird. Die Gerüchte behaupten die APU würde bei Samsung gefertigt. Aber in Gerüchten wird so viel behauptet, ...

Der Witz des Tages. Was sollen sie damit fertigen? Ihre Chipsets?
Samsung schafft es gerade mal winzige SmartWatch Chips bei extrem niedrigen Taktraten in 3 GAA zu fertigen. Wo sie ja die selbsternannten Vorreiter sind, weil sie schon seit drei Jahren daran rummurksen.

Bei Semiwiki hat jemand als Rettung für Intel vorgeschlagen, dass Intel die Prozesse an Samsung lizensiert

Intel ist bald tot, wenn sie keinen Ausweg aus der Misere finden...

Intel hat immer noch solide Finanzen. Ich sehe keinen Grund warum Intel die Durststrecke nicht durchstehen sollte.

Allerdings für Fehlschläge ist nur noch wenig Spielraum.

Ergänzung (6. September 2024)

Meine bescheidene Meinung: Wir sehen hier den letzten Vorboten des Endes des berühmten Konzeptes "real men have fabs".

Im Logik Bereich ist Intel als IDM von Logikprodukten der letzte Überlebende. Alle anderen sind schon vor langer Zeit aus dem Rennen um modernen Nodes ausgestiegen.

Samsung ist Hersteller von Halbleiterspeicher und im Konglomerat betrachtet, Systemhersteller.

Intel wird seine Neubauten einstampfen

Die Neubauten wurden geplant um möglichst viel Subventionen reinzuholen. Das Problem dabei ist, dass Intel trotzdem einiges an Eigenmittel zuschießen muss und es sich die Sache nur rechnet, wenn man die Fabs auslasten kann.

Warum baut TSMC Gigafabs? Weil es billiger ist Kapazität an einem Ort zu bündeln. Und durch die wilde Verteilung hätte Intel sich eine ungünstige Kostenstruktur angelacht.

und seine Fabriken entweder auslagern - wenn sich Investoren finden -

Dazu ist es zu spät. Das hätte man 2020 machen müssen.

Die Fabs in Chandler Arizona und Irland hat Intel schon zur Hälfte verkauft. Aber Intel hat die Führung und damit wohl auch das Risiko weitgehend behalten.

oder aufgeben.

Das schreibt sich alles viel einfacher als es tatsächlich ist.

Besonders letzteres wäre natürlich ein massiver Schlag, langfristig könnte es für das Unternehmen aber schlicht notwendig sein.

Diesen Schlag müsste das Unternehmen erst einmal überleben.

Es gibt nur den Weg nach vorne.

 

[ETI1120]

TSMC haben diese Evolution dank stetiger Prozess- und Lernentwicklung bereits hinter sich. Die könnten mit High-NA vermutlich schon wesentlich mehr anfangen als Intel, aber sie wollen noch nicht bzw. sehen noch keine Notwendigkeit. Sicherlich aus sehr guten Gründen.

Es ist ganz einfach, N3, N2 und A16 haben praktisch denselben minimalen Metallpitch.
D. h., wenn N3 mit den klassischen EUV Maschinen funktioniert, werden auch N2 und A16 funktionieren.

Bei A14 wird man sehen was TSMC macht. Hinzu kommt dass ein kleiner Anbieter wie Intel schon mit wenigen Maschinen die Fertigung starten kann. TSMC hat bei jedem Prozess mehrere Fabs im Einsatz. Deshalb braucht TSMC auch mehr Maschinen.

Weil sie im Gegensatz zu Intel den Durchblick haben.

TSMC hat sehr viel Erfahrung gesammelt.

Warten wir Mal in Ruhe ab, mit welchen Maschinen Intel tatsächlich bei A18 fertigt.

High NA war für Intel vor allem ein PR Stunt. Es ist eine schöne einfache Erklärung, warum es die Probleme mit 10 nm gab. Und zusätzlich das Statement, das wird bei 18A nicht passieren.

 

[RogueSix]

@ETI1120

Die High-NA Kisten wurden ja gemäß Aussagen von Intel IIRC erst für die Prozesse ab 14A angeschafft, aber -ja- man bzw. der Pat will natürlich vermeiden, dass sie wieder "stupid" agieren, was seine eigene Wortwahl dafür war, dass Intel damals neben Multipatterning (konkret Quadpatterning) nicht auch bereits mit R&D an EUV begonnen hatten.

Da hat er ja auch vollkommen Recht. Das war wirklich saublöd von den damaligen Entscheidungsträgern (vor seiner Zeit). Plan A hätte Multipatterning lauten können/müssen und Plan B hätte definitiv EUV sein müssen, um da schon mal Grundsteine zu legen, Erfahrungen zu sammeln usw.
Das hätte Intel ja damals schon locker an eines ihrer zahlreichen Teams -auch im Ausland, z.B. Israel- delegieren können.

Stattdessen den 10nm Prozess eingleisig mit Quadpatterning um jeden Preis mit der Brechstange zurechtkloppen zu wollen, war nicht gerade intelligent. Vor allem hätte man spätestens nach den ersten erheblichen Schwierigkeiten eigentlich gegensteuern und sofort Alternativen (EUV) erforschen müssen.
Es ist im Grunde völlig unerklärlich wie Intel das dermaßen versemmeln konnten. Über JAHRE hinweg.

Zumindest den Schuh der "Blödheit", dass man keinen Plan B verfolgt hat, wird Intel sich dank der frühen Entscheidung für High-NA nicht anziehen müssen.
Trotzdem bleibt es mMn fraglich -auch wenn ich das zuvor mit dem Beispiel mit dem Affen vielleicht etwas überspitzt ausgedrückt habe - ob Intel wirklich etwas mit High NA anfangen können, solange es möglicherweise an anderweitigem Wissen, Erfahrungen und Kenntnissen mangelt.
Die tollsten Tools in der Hand von "Idioten" nützen dann eben auch nichts...