News Intel Cascade Lake-AP: 48 Kerne mit 12-Kanal-DDR4 im Multi-Chip-Package

Mal das Kleingedruckte lesen: Intel hat die Tests mit SMT=off gefahren. Oh man :D
 
Ned Flanders schrieb:
Deine Abneigung gegen AMDs Architektur hier in Ehren, aber vieleicht solltest du einfach mal abwarten was a) morgen von AMD für Epyc2 verlesen wird und b) was dieses Intel klebe Konstrukt für Latenzen von Core zu Core hat bevor du dich hier zuweit aus dem Fenster lehnst...
Naja, große Überraschungen hinsichtlich der Core-2-Core Latency wird es bei Cascade Lake-AP kaum geben, da es letztlich einfach zwei Xeon Platinum auf einem Package mit UPI-Verbindung sind. Und dort entspricht die Inter-Socket Latency in etwa der Intra-Socket Latency bei EPYC 1 über die IF.

https://www.servethehome.com/amd-epyc-infinity-fabric-latency-ddr4-2400-v-2666-a-snapshot/

Mal schauen, wo AMD bei EPYC 2 dann so landet.
 
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cookie_dent schrieb:
Vielleicht kam der Vorschlag zu kleben ja auch von direkt von Keller?
Der weis ja wie es geht.
War der damals nicht auch derlenige der für dien Interconnections der Zen Generation zuständig war und damit auch am Multichip Design beteiligt sein dürfte? Ich habe da noch entsprechende News im Hinterkopf.
 
Ach, Intel...
Mehr als 4 Kerne braucht es nicht im Mainstream! - Oh, mehr Kerne funktionieren ja doch.
Verlöten braucht man nicht, High-End-Paste langt! - Oh, ist doch nicht ganz verkehrt.
Dice werden nicht aneinander geklebt! - Oh, ist doch die bessere Variante als riesige Dice zu fertigen.
Scheinheiliger Misthaufen...
Dann haben sie sich auch noch hingestellt und klar behauptet, dass kein Designfehler in ihrer Architektur vorliegt, Meltdown und Co sind also nur ein Softwareproblem...

Komisch ist, dass gerade AMD Intel erinnert, wie man es machen kann und Intel folgt, weil sie vorerst nichts anderes mehr entgegensetzen können.
Es wird tatsächlich spannend, wie Rome läuft und was Intel mit ihren 48 Kernen in 14nm gegen die 64 Kerne in 7nm ausrichten können. Wie wohl die Preise dazu aussehen werden?
 
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Gottes Sohn schrieb:
Trotzdem haben sie das letzte Quartal mit Rekordzahlen abgeschlossen. Trotz immense Kapazitätsprobleme und hoher Preise.

Ich lehne mich jetzt mal richtig weit aus dem Fenster.
In einem so großen Konzern wie Intel kann man sich die Zahlen auch so "hinbiegen", dass sie zu den Aussagen passen.
Nein ich sage damit nicht, dass Intel nicht verdient was sie bekannt geben. Sondern eher, dass sie mit allem drumherum so erfolgreich sind, dass sie das Desaster mit der 10nm Fertigung schlicht überdecken können.

Eines ist jedoch sicher, neben der Forschung zum 10nm Fertigungsprozess, waren die letzten 4 Jahre vergeblichen "moment jetzt haben wir es dann" sicherlich einige Millarden an Minus!
Dazu kommen noch die potentiellen Kunden die man für den 10nm Fertigungsprozess "begeistern" aber nicht bedienen konnte.

Jedenfalls bin ich der Meinung, dass hier die Wahrheit ziemlich heftig verbogen wird.
 
Diese komischen zusammengeklebten Intel CPUs will doch niemand. Was wenn der Kleber wieder flüssig wird weil die zu heiss werden ? Dann ist doch das ganze Rechenzentrum verklebt ! :D
 
@D0m1n4t0r und dann quillt neben Kleber bestimmt auch noch Zahnpasta da raus... na das kann ja was werden.

Bin mal auf den Sockel gespannt und die Kosten für die Boards. Wenn das so weiter gehrt, bekommt bald jeder Intel Prozessor auch sein eigenes Board
 
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Oh ja, die gute als Wärmeleitpaste verwendete Zahnpasta. Das gibt ne echte Sauerei.
 
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DeathShark schrieb:
Abgesehen davon vermittelt die Art und Weise, wie ein Unternehmen geführt wird und welche Entscheidungen dabei getroffen werden, selbstverständlich schon den Eindruck von Persönlichkeit - oder eben nicht
Das nennt sich in der Fachsprache Corporate Identity und da hängen bei jeder größeren Firma sogar ne ganze Reihe an Jobs, die sich nur damit beschäftigen, wie das Image nach außen und innen so ist, bzw. wie man das ändern kann und welches Image man überhaupt haben will. Neben offensichtlichen Designelementen (Logo, Schrift, Farben, etc.), oder der Firmenphilosophie, geht das ganze bis hin zum Sprachstil, oder wie sich der CEO bei Auftritten zu verhalten hat bis hin zu seiner Körpersprache und seinem Outfit. Da sollte eigentlich wenig dem Zufall überlassen werden. Alles wird dann sehr genau geprüft, wie die Firma von außen (und auch innen) gesehen wird und das klappt bei manchen sehr gut und bei anderen scheint man in der Abteilung die falschen Personalentscheidungen getroffen zu haben...

Edit:
Ich sag mal vorsichtig: Intel gehört nicht so zu den Vorbildern, wenn es um Corporate Identity geht. Als extremes Negativ-Beispiel gelten die aber auch nicht... Dafür sind die zu wenig populär außerhalb der IT-Branche. Vermutlich können die sich auch deswegen mehr leisten...
 
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Shoryuken94 schrieb:
Wenn das so weiter gehrt, bekommt bald jeder Intel Prozessor auch sein eigenes Board

Hat natürlich den Vorteil, das die CPU gleich am Board verlötet werden kann, statt immer wieder neue Sockel zu entwerfen oder doch den gleichen Sockel zu verwenden, der dann doch nicht kompatibel ist.
 
Hoffentlich nehmen die einen Kleber der besser klebt, als ihre Waermeleitpaste Waerme leitet. ;)
 
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Ozmog schrieb:
Hat natürlich den Vorteil, das die CPU gleich am Board verlötet werden kann, statt immer wieder neue Sockel zu entwerfen oder doch den gleichen Sockel zu verwenden, der dann doch nicht kompatibel ist.


Oder man macht sich einfach vorher mal Gedanken und plant etwas voraus, aber dann lassen sich nicht so einfach Rekordgewinne realisieren. Da muss man AMD schon etwas Loben. Mit TR4 / SP3 haben sie einen Sockel, der sehr flexibel ist. Das gleiche im Grunde mit AM4.
 
Intel macht das, was sie bei C2Q gemacht haben. Später lachen sie über AMD und müssen es nun wieder machen, um vorne dabei zu bleiben. Durch die Marktmacht, kommen sie damit durch und werden aktuell sogar noch belohnt. Für uns kann es nur gut sein.
 
Wer sagt denn das Intel nicht länger bei einem Sockel bleiben könnte? Die WOLLEN den Sockel wechseln. Kurbelt ja schließlich auch die Verkaufszahlen von Mainboards an... Man stelle sich mal vor Sandybridge bis Broadwell hätte auf einen Sockel gepasst. Oder Skylake bis Coffeelake (nunja... :D ).
 
w0mbat schrieb:
Mal das Kleingedruckte lesen: Intel hat die Tests mit SMT=off gefahren. Oh man :D

Scheint kaum jemanden interessieren, hier ist wohl interessanter, dass Intel jetzt auch "klebt". Dabei ist das abgeschaltete SMT bei Epyc eigentlich der viel größere Aufreger.

@Volker, kommt dazu noch was? In der News steht das nämlich nicht...
 
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Simon schrieb:
Oder noch viel früher, wo nicht mal die FPU integriert war, sondern über einen Co-Prozessor realisiert wurde.
Dann ist der erste Prozessor mit "2 Dies" der 486DX - der bestand aus CPU und FPU.
 
Wird allerdings auch Zeit, dass Intel dann im Gegensatz auch die Preise anpasst. Gefühlt kostet bei Intel jeder Core 100,- Euro und wird entsprechend nach oben skaliert.

Hier müsste dann auch vom Preis her endlich etwas passieren, damit diese CPUs auch Interessant sind. Im TCO Bereich ist sonst AMD deutlich vorn.

Dennoch schön, dass es nach einer Dekade des Stillstands nun bei den Core-Anzahl schlagartig signifikant nach vorne gehen kann.

Viele Grüße
franeklevy
 
Verstehe ich das Kleingedruckte richtig? Cascade Lake Advanced Pattex bringt in LINPACK die 3,4fache Leistung eines Epyc 7601 - aber auch nur wenn der CLAP als Dualsockelsystem (2x 48 Kerne wahrscheinlich inkl. HT) gegen einen Epyc 32 Kerner ohne SMT antritt. Dh. hieße doch 96 physische Kerne gegen 32 physische Kerne.

Normieren wir die Leistung doch mal mit dem Epyc als Basis (=100% / 100 Punkte).
1 Epyc-Core entspräche dann 3,125 Punkten (100 P / 32)
1 CLAP-Core entspräche dann 3,567 Punkten (340 P / 96)
Aber kommt dann noch SMT beim Epyc hinzu mit einem angenommenen Wirkungsgrad von 30%:
1 Epyc-Core inkl. SMT entspräche dann 4,06 Punkten
Natürlich sind hierbei keine Taktraten berücksichtigt, aber CLAP scheint nur sehr schlecht zu skalieren. Oder ich habe irgendwo einen Denkfehler, etwas übersehen oder was? Wer kann mich aufklären?
 
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