- Registriert
- Nov. 2009
- Beiträge
- 6.496
Ich schrieb oben in einem Nebensatz schon, dass ich mir auch Die Stacking vorstellen könnte, womöglich auch abseits vom L3-Cache. Und eventuell haben AMD und TSMC ja auch noch weitere Techniken zur Kombination von Dies im Köcher (LIPINCON?). Während Intel mit EMIB und Foveros hantiert, dann ist die Konkurrenz ja nicht untätig.Smartbomb schrieb:also back to monolithischem Aufbau? Weg von der Wirtschaftlichkeit, hin zu höheren Kosten und mehr Chipfläche Abfall?