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News Intel Falcon Shores: Ein Supercomputer-Baustein-Chip mit CPU- und GPU-Teilen
- Ersteller Volker
- Erstellt am
- Zur News: Intel Falcon Shores: Ein Supercomputer-Baustein-Chip mit CPU- und GPU-Teilen
Sephiroth51
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Das passiert, kann genauso sein das Intel den richtigen Riecher hat und sich das Blatt nochmal wendet. Das Marktumfeld ist immer noch sehr dynamisch.polyphase schrieb:Und wie erfolgreich war der Itanium nochmal?
😁
Die Entwickler und Ingenieure werden es erst merken wenn es zu spät ist.
Ich denke das AMD sich damals mit Bulldozer sich das auch anders vorgestellt hat.
Draco Nobilis
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Super wenn es klappt, wie andere schrieben gibt es das aber bereits von AMD.
Auch wieder interessant das man erstmal den Ultra High End Markt zuerst bedienen will.
Das heißt für mich das es superteuer ist. Das heißt das Intel wieder etwas megateures hat, während TSMC von günstig bis teuer jedes Packaging und Design ermöglicht.
Die Zahlen sind naja... mit derzeitigen Produkten aus dem Intel Serverbereich?
Das sollte recht einfach zu toppen sein.
Gesamt kommt es mir wie eine Präsentation vs. Frontier von AMD und HPE.
Auch wieder interessant das man erstmal den Ultra High End Markt zuerst bedienen will.
Das heißt für mich das es superteuer ist. Das heißt das Intel wieder etwas megateures hat, während TSMC von günstig bis teuer jedes Packaging und Design ermöglicht.
Die Zahlen sind naja... mit derzeitigen Produkten aus dem Intel Serverbereich?
Das sollte recht einfach zu toppen sein.
Gesamt kommt es mir wie eine Präsentation vs. Frontier von AMD und HPE.
Calid
Lt. Junior Grade
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ghecko schrieb:Wenn ich "radikal neue Architektur von Intel" lese, denke ich an Itanium. Aber so gelesen ist da jetzt nichts radikales dran, außer halt viele große Chiplets zusammen auf demselben Substrat. Gab es schon zur Zeiten des Pentium Pro, der war tatsächlich radikal.
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Klingt ja alles erstmal ganz gut und so aber irgendwie ist Intel Meister im Ankündigen.
Gefühlt kündigt Intel ständig irgendwie was unfassbar krasses an, dann dauert es erstmal ewig bis es kommt und dann ist es doch nicht mehr so der burner. Warum rührt man jetzt schon die Werbetrommel, wenn es frühestens 2024 kommt und wir wissen ja alle wie gut Intel ist mit Terminen einhalten.
Gefühlt kündigt Intel ständig irgendwie was unfassbar krasses an, dann dauert es erstmal ewig bis es kommt und dann ist es doch nicht mehr so der burner. Warum rührt man jetzt schon die Werbetrommel, wenn es frühestens 2024 kommt und wir wissen ja alle wie gut Intel ist mit Terminen einhalten.
Wenn Intel diese Lösung in Supercomputerm unterbringen will, müssen sie damit jetzt schon rausrücken, da das Großprojekte sind die mit entsprechendem Vorlauf geplant werden.HAse_ONE schrieb:Warum rührt man jetzt schon die Werbetrommel, wenn es frühestens 2024 kommt
Dittsche
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HAse_ONE schrieb:... . Warum rührt man jetzt schon die Werbetrommel, wenn es frühestens 2024 kommt und wir wissen ja alle wie gut Intel ist mit Terminen einhalten.
um die Shareholder bei Laune zu halten.
Welches Produkt soll das sein?Draco Nobilis schrieb:Super wenn es klappt, wie andere schrieben gibt es das aber bereits von AMD.
Draco Nobilis
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Also ka, das ist für Intel sicher neu und noch ein Stück flexibler als bei der Chiplet TSMC/AMD Lösung, aber es ist eben nicht auf dem Markt und sieht sehr teuer aus.bensen schrieb:Welches Produkt soll das sein?
TSMC wiederum macht mit AMD zusammen schon seit langem Semi Custom Chips für jeden Kunden der so etwas wünscht. Man sieht ja das der 5800X3D für Consumer bezahlbar ist. sowas ist eine ziemliche Hausnummer von der Intel einige Jahre entfernt ist.
HBM gab es von AMD bereits mit Intel zusammen bei Kaby Lake-G für normal Consumer.
Technisch ist es natürlich alles eine andere Lösung (mehr flexibel konfigurierbar), aber mit dem selben Ziel.
Der MCM Ansatz bei Grafikkarten wird erstes Halbjahr 2023 bei AMD kommen, da bin ich auch schon gespannt.
AMD hat aber in der Tat auch noch kein derartiges Produkt auf dem Markt, in dem CPU und GPU gemischt werden, das muss man schon zugeben.Draco Nobilis schrieb:Also ka, das ist für Intel sicher neu und noch ein Stück flexibler als bei der Chiplet TSMC/AMD Lösung, aber es ist eben nicht auf dem Markt und sieht sehr teuer aus.
Zugleich ist es aber auch richtig, dass es wohl kein großes Problem wäre, Chiplets vom MI200 mit einem Epyc IO Die und einigen CCD zu einem Package zu verarbeiten, ob der Infinity Fabric die innerhalb eines Packages verbindet oder über mehrere Packages hinweg läuft, macht ja keinen großen Unterschied.
Gerüchteweise kommt sowas in der Art dann auch schon als MI300.
@Draco Nobilis
Ich verstehe die Zusammenhänge nicht.
Was hat AMDs custom Sparte damit zu tun? Das ist ein Geschäftsfeld, keine Technologie.
Mit einem Modell wie Falcon Shore, kann man vielleicht semi custom Lösungen einfacher anbieten, aber das ist ja nicht das Hauptziel dieser Entwicklung.
AMDs MCP Ansatz ist ja nichts das was Intel vor hat. MCP gibt's schon ewig. Die Umsetzung variiert dann doch stark. Da kann man eher Richtung Ponte Veccio schielen.
MCP gab's auch schon beim Pentium D, aber eben schnarchlangsam. AMDs MCP ist die nächste Stufe. Ponte Veccio oder auch Falcon Shore die übernächste.
Ich verstehe die Zusammenhänge nicht.
Was hat AMDs custom Sparte damit zu tun? Das ist ein Geschäftsfeld, keine Technologie.
Mit einem Modell wie Falcon Shore, kann man vielleicht semi custom Lösungen einfacher anbieten, aber das ist ja nicht das Hauptziel dieser Entwicklung.
AMDs MCP Ansatz ist ja nichts das was Intel vor hat. MCP gibt's schon ewig. Die Umsetzung variiert dann doch stark. Da kann man eher Richtung Ponte Veccio schielen.
Ergänzung ()
Der Unterschied liegt in der Sinnhaftigkeit. Man will es ja nicht zum Spaß in einem Package haben, sondern damit eben der Interconnect erheblich schneller ausfallen kann.stefan92x schrieb:Zugleich ist es aber auch richtig, dass es wohl kein großes Problem wäre, Chiplets vom MI200 mit einem Epyc IO Die und einigen CCD zu einem Package zu verarbeiten, ob der Infinity Fabric die innerhalb eines Packages verbindet oder über mehrere Packages hinweg läuft, macht ja keinen großen Unterschied.
MCP gab's auch schon beim Pentium D, aber eben schnarchlangsam. AMDs MCP ist die nächste Stufe. Ponte Veccio oder auch Falcon Shore die übernächste.
Absolut, und deshalb gehen ja auch alle in die Richtung. Intel jetzt mit Falcon Shore, Nvidias Grace Hopper ist auch eine vergleichbare Art CPU/GPU Kombination und eben AMD mit MI300, wo CDNA3 wohl mit Zen 4 kombiniert wird.bensen schrieb:Der Unterschied liegt in der Sinnhaftigkeit. Man will es ja nicht zum Spaß in einem Package haben, sondern damit eben der Interconnect erheblich schneller ausfallen kann.
Mega-APUs kommen damit von allen großen Herstellern. Wird vielleicht auch der endgültige Sargnagel für POWER als HPC-Plattform? Da kam ja jetzt schon länger nicht mehr wirklich was.
Draco Nobilis
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Klar, darum gehts mir nicht.stefan92x schrieb:AMD hat aber in der Tat auch noch kein derartiges Produkt auf dem Markt, in dem CPU und GPU gemischt werden, das muss man schon zugeben.
In dieser Realität bietet AMD/TSMC Chiplets an um damit preislich wie technologisch in Führung zu sein.
Das Sie noch keine GPU Teile auf der CPU mit herumschieben ist richtig.
Den Effekt, der massiven Einsparung und Effizienzsteigerungen jedoch, den hat AMD seit Jahren durch Chiplets, darum geht es mir.
Das Hauptziel ist günstiger und flexibler zu sein.bensen schrieb:Mit einem Modell wie Falcon Shore, kann man vielleicht semi custom Lösungen einfacher anbieten, aber das ist ja nicht das Hauptziel dieser Entwicklung.
Das ist genau das Ziel der Chiplets von TSMC/AMD.
Eine GPU ist da nicht dabei, da es derzeit keinen Sinn ergibt und für AMD damals zu teuer in Entwicklung und Integration war. AMD hat halt nicht bis 2024 gehabt um modulare CPUs zu entwickeln.
Die Handhabe der Semi Customs durch AMD/TSMC setzt dem ganzen die Krone auf.
Irgendwie scheint das bei denen alles ganz einfach zu sein wenn überall custom socs von AMD in verschiedensten configs auftauchen. Von Konsolen des Westens bis Ostens (China) mal gar nicht zu reden.
Also irgendwie sehe ich da AMD/TSMC schon erfolgreich, mit den Mitteln die Intel ab frühestens 2024 besitzen wird.
@Draco Nobilis
Ich sehe immer noch nicht den Zusammenhang. Die Custom Chips sind monolithisch. AMD setzt ihre IP Blöcke in verschiedensten Konfigurationen zusammen. Ganz klassisch.
Ich sehe immer noch nicht den Zusammenhang. Die Custom Chips sind monolithisch. AMD setzt ihre IP Blöcke in verschiedensten Konfigurationen zusammen. Ganz klassisch.
rg88
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Dafür nein viel fehleranfälliges PackagingPhilste schrieb:Zum einen hat man natürlich Yields nahe 100%
borizb
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- 5.187
Deine erste Kommentarsektion unter einer Intel News bei Computerbase?Philste schrieb:Wow wie negativ die Kommentare hier direkt wieder sind. Von Null Innovation würde ich hier nicht sprechen.
Ich finde es gut, dass Intel so langsam wieder Fahrt aufnimmt. Manches wirkt
vielleicht nicht ganz taufrisch oder mega innovativ, aber irgendwie muss man
ja vorankommen und diese Schritte machen. Wenns gut läuft, haben wir alle
was davon, wenn nicht, haben wir dadurch keinen Nachteil. Sehe hier keine
Gründe für Miesmacherei, aber das soll jeder halten, wie er das für richtig hält.
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