Test Intel „Haswell“-Prozessor für Desktop-PCs im Test

[Fabian_HT4U]

Euch hat das also auch gewundert - ich hatte vorgestern zuerst andere Tests, wie z.B. den von ht4u gelesen, und da war auch bei einer 4,5 GHz-Übertaktung nichts von gesteigerten Hitzeproblemen feststellbar - Zitat:
"Die Temperaturen lagen dabei auf einem ähnlichen Niveau wie bei den "Ivy Bridge"-Prozessoren. Knapp über 80 °C bei Verwendung von einem Scythe Katana III Kühler sind dabei zwar nicht gerade kalt, aber kritisch sind sie auch nicht."

Haswell wird wie Ivybridge im gleichen 22nm-Verfahren hergestellt, hat ca. 10% mehr Fläche und wurde mit einem etwa gleich großen TDP-Zuschlag bedacht, so dass das Ganze ziemlich schlüssig in Richtung gleicher Temperaturen geht (der Extrachip der integrierten Spannungsregler verursacht theoretisch und vermutlich auch praktisch eine vergleichsweise vernachlässigbare TDP).

Die Spannungswandler sitzen nicht in einem extra Chip sondern sind im Die drin! Man kann sie gut an den "roten Streifen" zwischen den Kernen erkennen, die es bei Ivy Bridge noch nicht gab. Siehe hier:
http://ht4u.net/reviews/2013/intel_core_i7_4770_4670_haswell_cpus_test/index6.php

Ein Wort bzgl. der Temperaturen: Erste Tests zeigen massive Verbrauchsunterschiede zwischen unterschiedlichen Mainboards. Wir haben dies gestern sehr lange diskutiert. Durchaus möglich, dass es neben einer Fertigungsschwankung seitens Intel auch an noch jungfräulichen BIOSen + Platinen liegt, immerhin hat sich das Mainboard-Design massiv verändert.

Grüße
Fabian

 

[dfgdfg]

Da CB beschäftigt ist, bin ich so frei und verlinke mal zu den Kollegen von HT4U

 

[D@rk]

Da ist schon was dran
Garnicht mal so weit weggeholt.

Danke für den link @duudee

 

[Cool Master]

War mir klar, dass es kein Problem mit der Temp gibt. Also 4,4 GHz mit ~82°C auf einem Kern ist ok mit Luftkühlung. Mit Wasser dürfte das ganze bei rund 50-60°C sein. Was in etwa auch meinem 2600k entspricht wenn er mit Prime läuft.

 

[Krautmaster]

ach Köpfen einer 350€ CPU, es gibt wilderes ich überleg mir ob ich mir ne TITAN hol um daran rumzulöten

Ergänzung (4. Juni 2013)

Anscheinend sind die ersten Haswell schon geköpft. und siehe da... Die Temps Stimmen xD

Anhang anzeigen 345595

gefunden im Pcgh Extreme forum

link wäre schön

<60 °C bei 4,50 ghz mit LinX (deutlich wärmer als Prime95) ist sehr gut.

 

[D@rk]

ach Köpfen einer 350€ CPU, es gibt wilderes ich überleg mir ob ich mir ne TITAN hol um daran rumzulöten

Ergänzung (4. Juni 2013)

link wäre schön

<60 °C bei 4,50 ghz mit LinX (deutlich wärmer als Prime95) ist sehr gut.

Link kann ich erst heute abend schicken wenn ich zuhause am pc bin wo ich den gespeichert habe.

 

[Krautmaster]

kein Thema hier ins Forum am besten.

 

[D@rk]

Kla mach ich

 

[aivazi]

War mir klar, dass es kein Problem mit der Temp gibt. Also 4,4 GHz mit ~82°C auf einem Kern ist ok mit Luftkühlung. Mit Wasser dürfte das ganze bei rund 50-60°C sein. Was in etwa auch meinem 2600k entspricht wenn er mit Prime läuft.

Also ich sehe 82 °C auf einem Kerl als ziemlich viel an, vorallem mit Luft, ein Sandy Bridge schafft das ganze sicher mit 20 °C weniger ^^

 

[Cool Master]

Ein Sandy ist auch in 32 nm gefertigt und hat somit mehr Platz für Wärmeabgabe

Zudem sind 82°C noch ok. Wären sie es nicht würde die CPU throtelln oder aus gehen

 

[aivazi]

Das die Grundproblematik mit der steigenden Transitoren Zahl bei sinkender Oberfläche bestehen bleibt, ist glaub ich jedem klar, aber ausgerechnet in der Situation das Haupt Wärmeleitmittel durch trockenen " Matsch" zu ersetzen halte ich eher für bewusst und fahrlässig handeln als irgendwie vernünftig, denn wenn sich ein aktueller E3 1230 V2 bei 0,9 Volt damit quält unter Last bei 60 °C , bei einem angemessen starken Luftkühler zu bleiben, stell ich mir echt die Frage was das mit der trockenen WLP zwischen IHS und Die soll, kosten hin oder her das ist einfach nur blöd xD

 

[Floletni]

Meiner Meinung nach interpretieren viele Autoren einfach nur diese neue Roadmap-Grafik falsch.
Dort steht "Haswell Refresh Platform" direkt vor "Skylake Platform". Auf änderen Roadmap-Grafiken stand dort noch Broadwell direkt vor Skylake (ohne "Platform"!).
"Broadwell" war aber nie eine offizielle Bezeichnung der Platform (CPU+Chipsatz), sondern nur eine interne Projektbezeichnung der CPU (ohne den Chipsatz). Die Platform besteht aus CPU und Chipsatz. Diese neue Platform (CPU+Chipsatz) wurde eben marketingtechnisch "Haswell refresh platform" genannt (die CPU alleine heißt aber intern weiterhin Broadwell).

"Haswell refresh Platform" = Broadwell-CPU (Tick von Haswell) und neuer Chipsatz mit SATA 3.2 express.

Dann hast du dir die erste Folie nicht genau angeschaut. Dort wird das Haswell Refresh in 22nm geführt (sieht man an den Farben) und drunter der Chipsatz. Also kann man damit ausschließen das Broadwell gemeint ist (-> 14nm) und die Plattform gemeint ist (-> 32nm). Haswell Refresh könnte damit ein anderes Stepping sein und etwas mehr Takt bieten. Vielleicht wird an der VRs ja auch was geändert.

Den geplanten Broadwell-Chipsatz kann man ja weiterhin für den Haswell-Refrash verwenden. Es würde wenig Sinn machen Broadwell als Haswell-Refresh zu verkaufen, in SIcht auf neuer Name -> vieles Neu; Refresh -> wenig Neu.

 

[Thanok]

ach Köpfen einer 350€ CPU, es gibt wilderes ich überleg mir ob ich mir ne TITAN hol um daran rumzulöten

Dann gib mir lieber die Titan, man kann nie genug Titan in seinem Rechner haben
Das köpfen hatte ich ja auch schon erwogen, aber als Einstieg ins Köpfen gleich eine nagelneue 350€ CPU? Da kann ich lieber erstmal bei der Titan versuchen neue Transistoren reinzukratzen

 

[Butter_b.d.F.]

Das die Grundproblematik mit der steigenden Transitoren Zahl bei sinkender Oberfläche bestehen bleibt, ist glaub ich jedem klar, aber ausgerechnet in der Situation das Haupt Wärmeleitmittel durch trockenen " Matsch" zu ersetzen halte ich eher für bewusst und fahrlässig handeln als irgendwie vernünftig ... stell ich mir echt die Frage was das mit der trockenen WLP zwischen IHS und Die soll, kosten hin oder her das ist einfach nur blöd xD

Im Grunde realisiert diese WLP eine Art Obsoleszenz: Ihr Wärmewiderstand ist zwar anfänglich rel. niedrig, steigt jedoch durch chemische Prozesse, die zur Versprödung führen, nach einer überschaubar kurzen Zeit erschreckend an, so dass durch die stark gestiegenen Temperaturen Funktionen ebenso stark eingeschränkt sind und die Wahrscheinlichkeit zunimmt, dass sie ganz ausfallen. Intel scheint damit die früher gewohnte Werterhaltung ihrer Chips aufgegeben zu haben.

Statt aus Gewinnsucht seit Ivy kein Lot zu verwenden, könnten aber auch die empfindlichen 3D-Transistorstrukturen der Grund dafür sein, welche diese hohen ROHS-bedingten Löttemperaturen (rund 4 bis 5 fach höher als die maximale Abschalttemperatur) womöglich mit Ausfällen quittieren:
There were suggestions that Intel's move away from fluxless-solder to attach the heat-spreader could have been due to transistor fragility.
(in diesem Artikel steht einiges über den enormen Hitzestress, der beim Verlöten eines Chip-Kristalls auftritt, auch wenn das dargestellte Lötverfahren etwas von dem von Intel abweicht)

Ich bin gespannt, wie und ob sich diese Probleme bei den enormen Strukturverkleinerungen der nächsten beiden Fertigungsgenerationen in den Griff bekommen lassen. Mir scheint, Moores Law wird nicht durch unwirtschaftliche oder gar technisch unmögliche Fertigungstechniken bedroht, sondern schon recht bald durch die Wärmeeigenschaften des Siliziums (bei den anderen IV-VI-Halbleitern sieht es nicht besser aus) seine Gültigkeit verlieren, falls keine effizientere Kühlung direkt im Chip-Kristall entwickelt wird. Die Abwärmeprobleme der 10nm-Technik sind vielleicht ohne Kapillaren für eine Kühlflüssigkeit direkt durch den Kristall gar nicht mehr beherrschbar.

 

[somasu]

Ich denke viele vergessen, dass Haswell eine verbesserte Grafikleistung hat. Diese könnte eventuell für gewisse Käufer (mich eingeschlossen) die Grafikkarte komplett sparen, da die HD4600 genügend Leistung mitbringt. Die separate Grafikkarte würde auch Abwärme produzieren somit overall bei solchen Rechnern +- Null in der Temperatur im gesamten Gehäuse sowie weniger Lautstärke und ein + im Geldbeutel weil keine Grafikkarte angeschafft werden muss. Aber dieses Szenario gilt nur für einen Neukauf und für PC's die nur eine mittlere Grafikleistung benötigen. Man könnte jetzt argumentieren das Ivy mit der HD4000 schon ausreichend Leistung mitbringt, aber mal abwarten ich hab noch keinen Grafikkarten-Test für Spiele gesehen, welche die beiden Generationen vergleicht. Ich hoffe ja das mit der HD4600 Civ5 flüssig läuft.

 

[Alienate.Me]

Ich bin gespannt, wie und ob sich diese Probleme bei den enormen Strukturverkleinerungen der nächsten beiden Fertigungsgenerationen in den Griff bekommen lassen.

mein gedanke dazu ist, dass man wieder direkt auf dem DIE kühlen sollte. der heatspreader ist meiner meinung nach nur zum schutz der CPU vor zu hohen drucks des kühlers da. ganz früher konnte man spacer kaufen, die das verhindert haben und man konnte gefahrlos den kühler festschnallen. AMD grakas haben den spacer fest verklebt und man kühlt direkt. das köpfen scheint ja auch wieder enorme unterschiede zu machen, da frage ich mich halt, waum man nicht auf längst angewandte methoden zurückgreift ?

wie schwierig das mit kleineren strukturen wird, da habe ich keine ahnung von, aber wenn es absichtlich schwierig gemacht wird zu kühlen, kanns ja nur schelchter werden

 

[CDMike]

Wers braucht. Schon ein No go weil man ein neues Board braucht. Warum jedes Mal dieser Scheiß ? Mir reicht man Sandy 2500K noch ganz lange....
Thema abgeheftet

 

[CiTay]

Der dicke Extra-Die da oben ist wohl eher 128MB eDRAM statt VRM?

Nee, wie gesagt, das wird wohl der FIVR von der Notebook-Version sein.

Der geköpfte Haswell sieht genau so aus wie er soll.

 

[Butter_b.d.F.]

mein gedanke dazu ist, dass man wieder direkt auf dem DIE kühlen sollte. der heatspreader ist meiner meinung nach nur zum schutz der CPU vor zu hohen drucks des kühlers da. [...] das köpfen scheint ja auch wieder enorme unterschiede zu machen, da frage ich mich halt, waum man nicht auf längst angewandte methoden zurückgreift ?

Diese Deckel aus teurem Kupfer sind ein erheblicher Kostenfaktor und es muss daher schon einen triftigen Grund dafür geben, warum Intel und AMD sie verwenden. Im Ggs. zu der Einheit "Grafikkarte" mit meist fest verbautem/verklebtem Kühlsystem wird die teure CPU schon mal öfter gewechselt oder freaky gekühlt, ich kann daher die Hersteller gut verstehen, wenn sie ihre Chips eindeckeln. Allerdings müsste die verwendete WLP tatsächlich nicht von einer solch billigen Qualität sein, gemessen am teuren Spreader (wir sprechen immer noch über die speziellen Wärmeeigenschaften der Intelschen 22nm-CPU-Fertigung). Mir fällt jedenfalls bei Intel auf, dass einerseits Beschädigungen innerhalb einer Garantiezeit vermieden werden sollen (Deckel), während außerhalb derer eine Obsoleszenz greifen könnte (zeitlich begrenzte Eigenschaften von WLP).

Mit zunehmender Strukturverkleinerung größer werdender Leistungsdichte pro Flächenquadrat Silizium bei Hochleistungs-CPUs/GPUs wird es mit dem direkten Flächenkontakt zwischen Chip-Kristall und Kühlsystem jedenfalls immer schwieriger bis vllt. unmöglich, noch ausreichend zu kühlen, so dass hier wohl vom Quadrat ins Kubik entwickelt werden muss (Kanülen statt Flächen). Andere Hochleistungsanwendungen, wie z.b. IGBTs und MOSFETs in der Energieversorgung, haben diese Probleme nicht, da die Leistungsdichte pro Siliziumquadrat dort durch die geringeren Frequenzen und folglich größeren Strukturen bei Weitem geringer ist.

 

[Cool Master]

Der große HEadspreader wird verwendet damit man die DIE nicht beschädigt. Ich erinnere da nur an die alten AMD Prozzis.