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TestIntel „Haswell“-Prozessor für Desktop-PCs im Test
@Metis: Hier sind nun mal viele Übertakter (von Takt, nicht Tacker) unterwegs, und für diese Klientel ist Haswell nicht der große Wurf. Da schwingt dann schon die Enttäuschung mit in den Kommentaren.
Wer sich aber als Otto Normaluser sowieso ein neues System kaufen will, sollte natürlich gleich zum Haswell greifen. Es wäre dumm, jetzt noch extra ein Ivy Bridge zu holen. Irgendwann wird AVX2 auch in mehr Software eingesetzt (bisher nur x264 Encoder und ein paar Benchmarks), und dann hat man mit Haswell einen ordentlichen Leistungsschub. Die Boards sind auch ein bisschen besser aufgestellt bei den Schnittstellen.
Haswell bietet nur wenig mehr Leistung als Ivy/Sandy und wird dabei heißer, weswegen man nicht so weit übertackten kann. Ergo kommt man mit Ivy/Sandy am Ende auf mehr Leistung als mit Haswell und zahlt auch noch weniger.
Ergo sind die alten Generationen besser als die neue!
Diese Argumentation klingt durchaus einleuchtend. Jedoch sprechen alle Tests, außerhalb von CB, die ich bisher gelesen haben, dagegen: Haswell wird generell empfohlen, sofern man nicht bereits über ein Ivy/Sandy System verfügt.
Abgesehen von den K CPUs würde ich jetzt jedem empfehlen der Neu kauft einen Haswell zu nehmen statt einen alten Ivy Bridge. Wie das bei den K CPUs ist muss man erstmal abwarten, schließlich gibt es dort großen Unterschiede.
Mein Mainboard ist ein Gigabyte GA-H87M-D3H und das NT ein BeQuiet Straight Power E9 480W.
Der Fehler lag an XMP des Arbeitsspeichers (2x8GB GSKIL Ares DDR3-1866).
Sobald ich das XMP Profil aktiviert habe, damit er auf 1600 läuft (1866 ging gar nicht), spielten Spannung und Frequenz der CPU verrückt. So blieb der Takt bei Belastung von 4 Kernen bei 3,9GHz (obwohl es eigentlich 3,5 sein sollten) und die Spannung war 0,108-1,45V zu hoch.
Bei 1333 MHZ Ram-Frequenz läuft alles einwandfrei.
Hört sich an, als wäre das UEFI noch nicht ausgereift. Kennt man ja, typische Bananenware zum Launch, so nach 2, 3 Updates sollte es langsam runder laufen...
Mein Mainboard ist ein Gigabyte GA-H87M-D3H und das NT ein BeQuiet Straight Power E9 480W.
Der Fehler lag an XMP des Arbeitsspeichers (2x8GB GSKIL Ares DDR3-1866).
Sobald ich das XMP Profil aktiviert habe, damit er auf 1600 läuft (1866 ging gar nicht), spielten Spannung und Frequenz der CPU verrückt. So blieb der Takt bei Belastung von 4 Kernen bei 3,9GHz (obwohl es eigentlich 3,5 sein sollten) und die Spannung war 0,108-1,45V zu hoch.
Bei 1333 MHZ Ram-Frequenz läuft alles einwandfrei.
ich teste gerade meinen ram auf 1333mhz und zumindest bekomme ich nicht direkt nen bluescreen @ 4,4ghz@1.3Volt. Auf Standard (1600) hatte ich selbst bei 1.35 direkt nen BS.
ASUS spricht im Guide ja auch davon, den RAM-Takt erstmal unten zu lassen. Allerdings ist da mehr von 1600 die Rede.
For an easy experience, keeping memory speeds at DDR3-1600 (or below) while overclocking the CPU is advised. Once the processor is fully stable at the target frequency, memory frequency can be increased according to the capabilities of the IMC (Integrated Memory Controller). Overclocking Haswell in this way makes it easier to pinpoint where any instability is coming from.
naja die temperaturen sind zwar in ordnung, allerdings bekomm ich nciht mehr als 4,3ghz ohne andauernd bluescreens zu bekommen. das ist schon sehr unterirdisch
Ich hab eine Cooler Master Seidon 240, hab zwar kein Vergleich da Neu eingebaut im neuen haswell system, aber die ist schon recht ordentlich
Hoffe, dass es am Dienstag ankommen wird
(hoffentlich nicht davor, muss für Montag Abend noch Sachen vorbereiten, dann könnte ich mich kaum darauf konzentrieren )
Btw, zwar etwas OT:
Mein Win8 ist "nur" ein Upgrade von Win7 - und auch das Win7 ist "nur" ein Vista Upgrade gewesen, beide Upgrades hatte ich Download mit Key bekommen/gekauft, ohne Datenträger.
Gibt es (legal) die Möglichkeit eine bootbare Win8 Prof 64Bit Version runterzuladen zum selber brennen?
(in diesem Artikel steht einiges über den enormen Hitzestress, der beim Verlöten eines Chip-Kristalls auftritt; das beschriebene Lötverfahren wird zwar für einen anderen Zweck erläutert, es handelt sich jedoch prinzipiell um die gleichen Probleme)
Globalfoundries hat zwar auf Grund normaler Planartechnik ("2-D" statt "3-D") und 32nm (größere Fläche, geringere Leistung pro Flächeneinheit) weniger Probleme mit der Wärmeabgabe und der schon seit längerem (viele Jahre vor Intel) verwendeten WLP, aber mit Einführung von Fin-Fets ("fragility"!) und weiter verfeinerten Strukturen bei AMDs Auftragsfertiger würde WLP erst Recht ausschließlich zur Anwendung kommen, die Zeit verlöteter Chip-Kristalle wird wohl vorbei sein. Der Weg zur Kühlung der CPU im Chip (Wirkung: 3. Potenz) statt nur am Chip (2. Potenz) scheint unausweichlich (in Analogie zu "planar" und "3-D"), um kontinuierlich steigende Wärmekapazitäten von in der Größe stagnierender Silizium-Kristalle abzuführen (während feinere Strukturen scheinbar immer weiter entwickelt werden können, bleiben relevante physikalischen Eigenschaften von Silizium gleich).
Metis schrieb:
Ich habe jetzt nicht den ganzen Thread gelesen und bitte um Nachsicht, sollte ich nur wiederhohlen, was andere schon gesagt haben.
Der Tenor hier im Forum scheint ja folgender zu sein:
Haswell bietet nur wenig mehr Leistung als Ivy/Sandy und wird dabei heißer, weswegen man nicht so weit übertakten kann. Demnach kommt man mit Ivy/Sandy am Ende auf mehr Leistung als mit Haswell und zahlt auch noch weniger.
Haswell/Ivybridge/Sandybridge kann man so nicht in einen Topf werfen, Sandys Herstellungstechnik unterscheidet sich erheblich von den anderen beiden, sie ist sozusagen (in der Relation!) "gröber und weniger anspruchsvoll" in 32nm-Planartechnik gefertigt, während Ivy und Haswell fertigungstechnisch mit 22nm und diffizile-ren 3-D-Strukturen derzeit gemeinsam auf die Spitze der Möglichkeiten getrieben wurde (natürlich nicht nur zum Selbstzweck reiner Kosteneinsparungen, sondern auch zur funktionellen Leistungssteigerung). Wobei dies augenscheinlich nicht folgenlos bleibt - Zwang zur WLP statt löten, Wärmeprobleme, geringe Übertaktung - und für Ivy und Haswell summa summarum gleichermaßen zutrifft! (gleiches Fertigungsverfahren, gleiche Wärmebelastung pro Silizium-Flächenquadrat). Daher haben wohl auch das Gros der Early-Adopter-Tester kein signifikantes Wärmeproblem von Haswell gegenüber Ivy feststellen können (dass es dabei auch anfängliche Ausrutscher in die falsche Richtung gibt, ist bei der Überführung in den Massenmarkt nichts Ungewöhnliches).
Dazu kommen die sukzessive eingeführten, zusätzlichen funktionellen Implementierungen, welche den Fortschritt widerspiegeln...
Ergo sind die alten Generationen besser als die neue!
Haswell wird dann gut, wenn es Software gibt, die die neuen Funktionen ausnutzt.
Bei Haswell ist es genauso wie mit Ivy. Man muss Glück haben und einen guten Chip erwischen, der sich auch gut übertakten lässt. Habe im Luxx gelesen, wo jemand 1,3V VCore braucht um 4,4Ghz laufen zu lassen. Mit so einer hohen VCore wird der natürlich auch richtig warm. Ich bin mir sicher, dass es auch bei Haswell CPU's gibt, die 4,5GHZ mit unter 1,2V machen (mein Ivy 3770K ist so einer). Also grundsätzlich behaupten, dass Ivy sicher besser übertakten lässt als Haswell ist somit schon einmal falsch. Es ist und bleibt einfach ein Lotterie Spiel, ob man eine gute CPU erwischt.
@Butter_b.d.F.
Sehr schön erklärt und auch informativ. Das alles entschuldigt aber nicht, dass Intel so eine billige WLP unter den HS schmiert. Dort wo geköpft wird um die WLP zu tauschen werden mal eben 10°C bis 20°C bessere Temperaturen erreicht. Gerade bei den K CPU's finde ich, das Intel hier etwas einsichtiger und Kundenfreundlicher sein könnte.
Ich gehe recht in der Annahme das Flüssigmetallpaste wohl nicht funktionieren würde? Also auf dem Chip an sich sicherlich, aber wenn man halt den kompletten HS damit vollpumpen würde.
Wenn man später einen Offline-Office PC baut mit Haswell (Wenn bald auch 2 Kerne rauskommen) hat man ja im Vergleich zu einem alten CPU bei ich sag jetzt mal 2,1GHz mehr Rechenleistung mit dem Haswell 2,1GHz wegen diesem ISP 5 bis 10% .....finde ich jetzt auf die schnelle den Fachbegriff sorry .....weil viele andere außer CB das so getestet haben.
Denke da an Verschlüsslung von Daten da müsste der Haswell schneller sein als "alte" CPU's bei gleicher Taktrate.
Ja Ja,
Amd's FX wird auch richtig gut, wenn Mehrkernnutzung endlich und so weiter und so fort...
Das selbe lese ich hier. Das Problem ist nur, dass bis es soweit ist, ist der Haswell längst veraltet und überholt und es gibt neue und bessere Chips.
Bei aller Liebe zu Intel sollte man die Faktten nicht übersehen. Fakt ist eben, dass Haswell einem Übertakter zum jetzigen Zeitpunkt keinen Vorteil, sondern Nachteile bringt. Wenn schon namhafte Kühlerhersteller diese Problematik mit den Temps bestätigen, dann sollte einem ein Licht aufgehen. https://www.computerbase.de/2013-06/noctua-ueberarbeitet-low-profile-kuehler-fuer-haswell/
Haswell ist aus meiner Sicht beinahe ein ähnliches Desaster, wie die Einführung von Bulldozer bei AMD.
Gruß Iss
Ich gehe recht in der Annahme das Flüssigmetallpaste wohl nicht funktionieren würde? Also auf dem Chip an sich sicherlich, aber wenn man halt den kompletten HS damit vollpumpen würde.
Flüssigmetallpaste bringt nur auf dem Die was, da nur dort die Wärme herkommt. Sie soll einen guten Kontakt herstellen und Unebenheiten ausgleichen, keine Hohlräume füllen, wo man WLP für 50-100 Euro reinballern müsste. Außerdem sind neben dem Die noch winzige Bauteile, wo keine leitende WLP draufkommen darf.
Danke für die Info.
Mhhh... ich bin langsam echt versucht den 4770K, wenn er denn kommt, zu köpfen...
Aber mangels Erfahrung lasse ich das doch mal lieber sein.
... über die Intel'sche WLP wird es auch weiterhin noch viele Spekulationen geben (s. meine eigenen anfänglichen Vermutungen), nichts genaues weiß man halt nicht. Intel hält sich mit Informationen bedeckt, und das ist auch angesichts der Tragweite von notwendig gewordenen "fluxless-solder"-Techniken nicht verwunderlich. Dass z.B. die neuerdings propagierten stark fließenden metallhaltigen Pasten ein Verbesserungspotenzial haben, scheint nach diversen veröffentlichen Beispielen bewiesen, nicht aber, wie es mit der Langzeitstabilität aussieht (chemische Verbindungen und Suspensionen verändern von hohen Temperaturen beschleunigt ihre Eigenschaften, sie diffundieren, wandeln sich um, verhärten, verdunsten, trocknen ein...). Manchmal denke ich, Intel ist ein solcher Technologiegigant, da werden Dinge realisiert, vor denen selbst involvierte Ingenieure vor Ehrfurcht gegenüber der eigenen Leistung erstarren , und da soll ausgerechnet ein solch relativer Primitivstoff kein Gegenstand ausgiebiger Erprobungen gewesen sein? Wir werden es spätestens erfahren, wenn GF für AMD in 14nm/FinFET produziert und damit unausweichlich mit den gleichen Problemen konfrontiert sein wird.
Bis dahin wird's bestimmt viele schöne Freakprojekte wie dieses zu bestaunen geben - bitte unbedingt nachmachen!
Na ja an sich bräuchte man den Headspreader nicht. Das Problem an der sache ist aber würde man das Teil nicht drauf machen würden 90% zurück gehen weil se kapuut sind.
Es gibt einen Hersteller (ka welcher) der Fertig Wasserkühler und die schrauben drehen nur so weit um dne Optimalen Anpressdruck zu erzeugen. Warum man sowas nicht als Standard einführt und "normale" WLP direkt auf den DIE drauf haut frage ich mich immer noch.
Anfangs waren die Chipkristalle nackt und schutzlos gegenüber Kühlerklötzen aus purem Alu (schlechte Wegleitung der Wärme ggü. Cu) und Linken Händen ausgesetzt (kippen, über die Kante brechen) und IntelAMD reagierte mit Schutzdeckeln, so gab eins dem anderen. Der Sockel mitsamt Befestigung müsste so geändert werden, dass der schwere Cu-Adapter/Alu-Kühlerklotz absolut planparallel auf den empfindlichen blanken Kristall gefahrlos abgesenkt werden kann... (als letzte Übergangslösung, ab 14nm wird auch das vermutlich nichts mehr nützen, wenn die bisherige Silizium-Fertigungstechnologie weiterläuft wie gehabt)
)
