Mustis schrieb:
Nochmal: Ice LAke geht jetzt bereits ins Tape out (es wurde also bereits seit einiger Zeit dra gewerkelt) und ist dennoch erst Ende 2018 Marktreif. WIe soll Intel da etwas bei Ryzen Launch neu aufgelegt haben und bis Mitte 2018 marktreif bekommen? Man bastelt doch nicht mal eben eine Maske und hat nen 8 Kerner...
Klar es gab ja noch nie vorher z.B. einen Broadwell 8 Kerner mit Ringbus etc.
Als wenn das so schwierig ist Skylake/Kabylake auf Acht Kerne aufzubohren, wenn man von den Vorgängern die Masken mit 8 Kern Ringbus hat?
Die große Frage ist doch wie teuer wird das für Intel und wie lange können sie sich unterschiedliche Designs (Mesh und Ringbus) mit mehreren Masken in der Produktion "leisten" und wo ist ihr "Break Even".
AMD deckt das alles bis jetzt mit einer einzigen Maske ab, das führt zu Kompromissen, die aber am MArkt sehr gut angenommen werden. Damit hat AMD Intel unter Druck gesetzt, sonst hätte es nicht all die vorgezogenen Launches gegeben und nun auch noch die Spekulation über einen Coffee Lake 8 Kerner, der war nun nie wirklich geplant, vor Ryzen.
Dazu kommt, das es jetzt zum Ende des Jahres, weiteren erheblichen Druck von AMD im Notebook Segment geben wird, mit einer Basis, die sich vor Intel erstmals nicht zu verstecken braucht und das wird der erste "wirkliche ernsthafte" Angriff von AMD auf diees Segment, mit einem jetzt etablierten Marken Namen (Ryzen), der eben nicht für Low Budget steht.
Intel ist jetzt schon im Desktop Segment etwas verzettelt, (viele Masken, zwei unterschiedliche Designs) und verliert deutlich bis jetzt Marktanteile, dass kann im Notebook Segment durchaus auch passieren und AMD deckt alles mit einem CPU Design und 2 Masken ab, effizienter, kann man Intel nicht herausfordern.
Und übrigens gibt es auch Ende diesen Jahres die ersten Tape outs von Ryzen 2 (7nm), das wurde bereits von Lisa Su im August gegenüber Analysten angekündigt.
Manchmal sieht man halt den Wald vor lauter Bäumen nicht.
