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BerichtIntel Rocket Lake-S: Das sind die 19 Core i-11000 mit neuer Architektur in 14 nm
Kann mir kurz jemand erklären, warum in den 3 Benchmarkfolien (Bilder 15-17) Sysmark 25 gegen den 5900X gezeigt wird, im hauseigenen Vergleich der 10th Gen. aber außen vorgelassen wurde?
Sieht das nur für mich etwas suspekt aus? Oder hab ich auf den letzten 20 Seiten was essentielles überlesen?
Kann mir kurz jemand erklären, warum in den 3 Benchmarkfolien (Bilder 15-17) Sysmark 25 gegen den 5900X gezeigt wird, im hauseigenen Vergleich der 10th Gen. aber außen vorgelassen wurde?
@aldaric Ich bin mir auch noch nicht im Klaren, wie praxisrelevant es tatsächlich wird. Auf der Folie steht was von 100C. Dann wäre das eventuell tatsächlich ein ziemlich deutlich steigender Standard-Boosttakt. Das würde dann aber auch heißen, dass die ganze "Mein Prozessor wird so heiß!"-Debatte, die es die letzten Monate von Vermeer-Benutzern gab, sich bei Rocket Lake nochmal wiederholt. Uff!
Klar werden die Dinger heiß werden, bei kurzzeitig bis zu 252 Watt. Viele Boards werden sicherlich die Regeln für Langzeit und Kurzzeitlimits recht frei auslegen, was das natürlich weiter befeuert.
Ich bin eher mal gespannt, wie gut die Dinger unter Teillast funktionieren werden.
Ich glaube, dass die garnicht so heiss werden, bei der Die-Grösse.
Selbst mein 10900K wird max. 82 Grad (PL2=250W / TAU=112Sec) warm.
Bei PL1=165W pendelt er sich bei 70 Grad ein.
Und das mit einer alten 120er AIO.
Dadurch das PL1 bei mir auf 165W gesetzt ist und die 250W in der Praxis nie ausgereizt werden (Cycles oder h.265 eher um die 210W),
boostet er tatsächlich so um die 4 min durch EWMA.
Dann tümbelt er mit 4.6 GHZ beim Rendern oder Encodieren vor sich hin.
@Pjack
Wenn ich mir die aktuellen Marktpreise ansehe, dann ist es wohl im Moment die beste Lösung nen 10850K auf ein Z590 mit 3 x M.2 PCIe zu schnallen. Endet irgendwo bei 580-600€.
Die Z490 mit 3 x M.2 fangen aktuell bei 280 erst an.
Die Frage bleibt natürlich, ob es sich aktuell überhaupt lohnt den Schritt zu gehen, wenn man davon ausgehen kann, dass bei beiden in relativ kurzer Zeit völlig neue Plattformen erscheinen werden, die dann mit Sicherheit auch erst mal wieder nen Haufen Kinderkrankheiten mitbringen werden.
Da wäre ich sehr vorsichtig, da die Boards für Rocket Lake gedacht sind und Rocket Lake CPUs bekanntlich 4 Lanes mehr haben. Unter Umständen hat das Board 3x M.2, aber ein Anschluss davon ist mit Comet Lake tot.
Nö! Wenn du es vorher genauer überprüfst sehe ich kein Problem darin, aber einfach bei Geizhals ein Filter setzen und dann Board bestellen, kann zu einer "bösen" Überraschung führen.
Praktisch alle Z590 Boards dürften die zusätzlichen Rocket Lake PCIe Lanes herausführen, also wirst du den Geizhals Filter eher auf 4xM.2 setzen müssen und da kostet das günstigste Board dann 250€.
Beim 10900K verteilt sich die PL2 von 250W auf 10 Kerne. Beim 11900K wird sich die gleiche Leistung auf 8 Kerne verteilen, bei wegen Adaptive Boost bis zu 200 MHz höherem All-Core-Boost (5,1 zu 4,9 GHz). Das sind dann nochmals 25% mehr Verlustleistung pro Kern. Ab Werk. Und auf der Folie steht "(at 100C)", also scheint Intel gewillt zu sein, das auch bis zu sehr hohen Temperaturen durchzuziehen. Wie AMD scheinen sie der Meinung zu sein, dass die Prozessoren auch mit ein paar Grad mehr gut zurecht kommen. Die hohe Werte sind dann "by design".
Wir werden sehen, wie sich das neue Feature in der Realität verhält. Ich befürchte halt, dass Werte >=90°C in Stresstests viel häufiger auftauchen, und dann geht das Gejammer in allen Facetten wieder los.
Es steht ja dran, insofern ist es kein Beschiss. Man muss natürlich auf den originalen und offiziellen Beipackzettel des Herstellers achten (nur bei Geizhals die Specs nachzulesen reicht gerade bei Mainboards nicht aus)
Runtertakten wäre, wenn Comet Lake diese Lanes auch schon gehabt hätte, nur in PCIe 3.0. Aber Rocket Lake wechselt nicht nur von PCIe 3.0 auf 4.0, sondern erhöht auch von 16 auf 20 Lanes. Und die vier zusätzlichen werden mit einem dedizierten M.2 verbunden, wie bei Ryzen.
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Würde man da ein Runtertakten ermöglichen wollen, müsste der Hersteller nur für diesen Zweck und nur für die Alt-CPUs einen zusätzliche Kosten verursachenden PCIe-Switch verbauen, der den Anschluss ggf. zum Chipset routet.
Und an Beschiss grenzt wenn überhaupt noch viel mehr, mit all den "wenn dies benutzt wird, dann ist das deaktiviert"-Hinweisen in den Boardhandbüchern, für die man sowieso schon seit Jahren einen eigenen Studienabschluss braucht. Da muss man sich halt dran gewöhnen.
Ergänzung ()
Ergänzung: Einige Z590-Boards könnten übrigens Nutzern weniger gefallen als Z490-Boards. Beim Z590 Aorus Pro sind zum Beispiel zwei der M.2 über einen Switch vom PEG abgezweigt:
Hier ist der M2A nur mit Rocket Lake aktiv, bei Nutzung von M2B und/oder M2C fällt der Grafikslot auf x8 zurück, und M2P deaktiviert einen SATA-Anschluss. Wer da einen 10850K drauf setzt und zwei M.2 verbauen will, betreibt seine Grafikkarte nur noch mit PCIe 3.0 x8.
Handbücher mit diesen Diagrammen sind übrigens im Vergleich schon ein Segen. Teilweise gibt es nur Fußnoten im Text bei den Feature-Auflistungen. Das ist dann wirklich nervig.
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