Disclaimer: Size matters. High-End Gaminghardware mit Mini-Wakü in einem Mini-ITX-Gehäuse, kann das gutgehen? Ich wollte es wissen und hab es ausprobiert. Da ich noch nichts vergleichbares hier auf Computerbase fand, dachte ich, ich schreib’ mal ein paar Zeilen.
Das hier beschriebene Setup ist ausdrücklich keine Empfehlung für Einsteiger: Ein leiserer WaKü-Rechner lässt sich mit weit weniger finanziellem und handwerklichen Aufwand bauen, aber mit handelsüblichen Komponenten vermutlich kein wesentlich Kleinerer. Daher sollten Diejenigen, bei denen jetzt im Reflex die Platte „WaKülohntsichabernurwennmaneinenmöglichstleisenRechnerwillundermußdeshalbgroßseinblabla…“ anläuft, besser woanders weiterlesen…
Das hier beschriebene Setup ist ausdrücklich keine Empfehlung für Einsteiger: Ein leiserer WaKü-Rechner lässt sich mit weit weniger finanziellem und handwerklichen Aufwand bauen, aber mit handelsüblichen Komponenten vermutlich kein wesentlich Kleinerer. Daher sollten Diejenigen, bei denen jetzt im Reflex die Platte „WaKülohntsichabernurwennmaneinenmöglichstleisenRechnerwillundermußdeshalbgroßseinblabla…“ anläuft, besser woanders weiterlesen…
Das Zitat bringt es auf den Punkt:
Beim hier vorgestellten WaKü-Setup geht es, vereinfacht gesagt, um „Schönheit durch weglassen“: Es geht um den Verzicht auf unnötige Radiatoren und Lüfter (viel hilft viel kann ja jeder – langweilig!), unnötig dicke Schläuche (bringt die Gartenschläuche zurück!), und unnötig große Gehäuse und die Platzverschwendung darin (das stört mich am meisten!). Kurzum: Das Ziel ist ein effizienzoptimierter kleiner Kraftzwerg und damit implizit die Annäherung an Perfektion, siehe oben.
Durch Verzicht alleine kommt man jedoch noch nicht zu einem spannenden Konzept, denn es fehlen die Randbedingungen: Ohne diese könnte man die gesamte WaKü weglassen und den halben PC gleich mit und käme vermutlich bei einem Rasperry Pi raus.
Also die Randbedingungen – voilà, in folgender Priorität:
"Perfektion ist nicht dann erreicht, wenn es nichts mehr hinzuzufügen gibt, sondern wenn man nichts mehr weglassen kann." - Antoine de Saint-Exupéry, Terre des Hommes, III: L'Avion, p. 60 (1939)
Beim hier vorgestellten WaKü-Setup geht es, vereinfacht gesagt, um „Schönheit durch weglassen“: Es geht um den Verzicht auf unnötige Radiatoren und Lüfter (viel hilft viel kann ja jeder – langweilig!), unnötig dicke Schläuche (bringt die Gartenschläuche zurück!), und unnötig große Gehäuse und die Platzverschwendung darin (das stört mich am meisten!). Kurzum: Das Ziel ist ein effizienzoptimierter kleiner Kraftzwerg und damit implizit die Annäherung an Perfektion, siehe oben.
Durch Verzicht alleine kommt man jedoch noch nicht zu einem spannenden Konzept, denn es fehlen die Randbedingungen: Ohne diese könnte man die gesamte WaKü weglassen und den halben PC gleich mit und käme vermutlich bei einem Rasperry Pi raus.
Also die Randbedingungen – voilà, in folgender Priorität:
- Ein leistungsfähiger Gaming-Rechner: Gewünscht sind möglichst hohe Frameraten in Star Citizen und in diversen Flugsimulatoren. VR ist geplant, extremes Overclocking dagegen nicht.
- Der Rechner muß als kompakte Einheit Platz auf dem Schreibtisch finden
- Er soll leiser als mit Luftkühlung sein
- Transparenz (ja, wortwörtlich – ich will sehen was drin ist)
- ...und ja, irgendwie sollte das mit marktüblichen Komponenten und endlichem Budget realisierbar sein, bei den gegenwärtigen Preisen ist das ohnehin der schiere Luxus. Raketengetriebene Einhörner scheiden also aus…
Ich fall’ mal gleich mit der Tür ins Haus:
Rechner:
Gehäuse und Kühlung:
Rechner:
- CPU: Ryzen 9 5950X
- GPU: AMD RX 6900XT
- Board: Gigabyte B550I Aorus Pro AX
- RAM: G.Skill Flare X 32GB, DDR4-3200, CL14-14-14-34 (Samsung B-Die)
- SSD: Crucial P5 Plus 3D NAND M.2, 2 TB
- Netzteil: Silverstone SX1000 Platinum SFX-L, 80 PLUS Platinum, 1000 W
Gehäuse und Kühlung:
- Gehäuse: Lian Li PC-Q37WX (Mini-ITX)
- Gehäusefüße: Mesee M8 Nivellierfüße
- CPU-Kühler: Aquacomputer cuplex kryos NEXT AM4 (mit Ryzen 5000-Anpassung), Acetal/Nickel
- GPU-Kühler: Watercool Heatkiller V für RX 6800/6900XT (Acetal) mit Backplate
- Radiatoren: 2x Alphacool NexXxoS XT45 240mm (einer davon als X-Flow)
- Lüfter: 4x Noctua NF-A12x25 PWM, 1x Noctua NF-A6x25 PWM
- Lüftersteuerung: Aquacomputer Quadro
- Pumpe: Laing DDC-1T Plus PWM
- AGB: Aquacomputer Aqualis DDC 100 ml
- Fittinge & Schläuche: Aquacomputer plug&cool 8/6 mm, PUR-Schläuche
- Kühlmittel: DP Ultra
GPU und CPU: Siehe Prio 1. Zwar wäre eventuell eine 3090 noch einen Hauch fixer gewesen, aber, sorry, ich mag nVidia einfach nicht (ebensowenig wie Intel) und für Raytracing habe ich keine Verwendung. Die GPU habe ich erst ausgewählt, nachdem der Kühler feststand. Wie zu erwarten lief es auf das AMD-Referenzdesign hinaus und praktischerweise waren gerade passend einige orginal AMD-Karten im Angebot. Die Diskussion über Preise erübrigt sich - was wir hier machen ist so oder so Luxus, gegenwärtig ist der Luxus noch luxuriöser und rational braucht man da schon gar nicht mehr anfangen...
Für die Flugsimulatoren (FSX und MS Flight Simulator 2020) hätte auch eine CPU mit weniger Leistung und Kernen gereicht, aber Star Citizen weiss tatsächlich alle Kerne zu beschäftigen, im Bereich zwischen 40 – 50%. Da die Anforderungen zukünftig nicht weniger werden und ich die CPU so bald auch nicht ersetzten will, ist sie hier tatsächlich (unnötig?) auf Zuwachs dimensioniert.
Board: Ich wollte ein komplett passiv gekühltes Board (Lüfter weglassen!) mit ordentlicher Spannungsversorgung. Am Gigabyte-Board gefielen mir die 90W-VRMs und die kombinierte Kühlung von Chipsatz / VRMs per Heatpipe samt großem Alu-Kühler. Hier gibt es einen ganz guten Vergleich mit Details zu den VRMs und Temperaturen:
RAM: Konnte ich aus dem Vorgänger-Rechner weiterverwenden, er bietet gute Übertaktbarkeit bei insgesamt nicht zu hohen Spannungen (und damit Temperaturen). Man könnte noch deutlich schnelleren RAM einbauen, aber mir kamen zweifel an dessen Kühlbarkeit in meinem Gehäuse und am Grenznutzen sowieso.
Netzteil: AMD empfiehlt für die GPU ein 850W Netzteil, obwohl ich das selbst bei Berücksichtigungen kurzfristiger Lastspitzen zu hoch angesetzt finde. Egal: Bei SFX(-L) Netzteilen ist das Sortiment in diesem Leistungsbereich sehr begrenzt und finanziell macht der Sprung von 850 auf 1000 Watt keinen großen Unterschied. Um noch Leistungspuffer zu haben, auch in Hinblick auf eventuell spätere Hardwareaufrüstungen wurde es halt das Größere…
Gehäuse: Es ist das kleinste Mini-ITX-Gehäuse mit Custom-WaKü-Tauglichkeit und Front-Glasflächen (-> Transparenz) das ich kenne und es war schon da, denn es beherbergte schon den Vorgänger-Rechner in mehreren Ausbaustufen. Ausserdem gefällt es mir am besten… ;-)
Radiatoren: Es gab schon zwei Vorgänger-Builds (mit schwächerer Hardware) die teilweise mit nur einem 240er auskamen. Da störte mich aber der noch ungenutzte Platz unter der Graphikkarte und das ungenutzte Potential zur weiteren Geräuschminimierung. Um aus der verbaubaren Raddiatorfläche und verfügbaren Gehäusehöhe das Meiste rauszuholen, wurden es daher 2x 240er mit 45mm Dicke. Die Alphacool-Radiatoren waren übrigens in dieser Dicke auch die Kürzesten und Schmalsten die ich finden konnte.
Lüfter: Die dicken Radis brauchen Druck und die Noctua NF-A12x25 PWM sind dabei auch hinsichtlich des Geräusches wohl das Optimum, ausserdem bieten sie dank umlaufender Gummidichtlippe eine gute Abdichtung und Entkopplung:
https://www.computerbase.de/2018-06...er_noctua_nff12_bietet_ein_rundes_gesamtpaket
Fittinge & Schläuche: Das ist der eigentliche „Trick“ der ganzen Konstruktion: Die PUR (Polyurethan)-Schläuche (8/6 mm!) sind dünn aber sehr steif, knicken ist auch bei engen Biegeradien kein Thema. So lassen sich strömungsbremsende Winkelfittinge einsparen, ausserdem geben die PUR-Schläche keine Weichmacher ab. Der Clou ist aber: Das Plug&Cool-System (eigentlich stammt es aus dem industriellen Pneumatikbereich und wurde wohl von Festo entwickelt) ist, je nach Schlauchtyp, bis zu 20 Bar und 80 °C spezifiziert. Es dichtet die Schläuche aussen ab und kommt daher auch mit höheren Drücken besser klar als Innenabdichtungen. Das ist für mein Setup ideal, denn ich setze auf die Effizienzsteigerung der Kühlung durch eine möglichst hohe Temperaturdifferenz zwischen Kühlmedium (Luft) und Kühlmittel (Wasser). Vereinfacht ausgedrückt: Man kann bei gleicher Radiatorfläche die gleiche Wärmemenge entweder durch eine niedrige Kühlmitteltemperatur und einen hohen Luftdurchsatz oder eine hohe Kühlmitteltemperatur und einen niedrigen Luftdurchsatz abführen – ich setze auf letzteres. Zwischen den Extremen ist jedoch ein Kompromiss zu finden, denn es steigt mit der Kühlmitteltemperatur auch die Temperatur der zu kühlenden Komponenten (CPU / GPU) und damit sinkt der Spielraum für die automatische Taktanhebung.
Die Schläuche lassen sich übrigens in nur wenigen Sekunden montieren: Einfach konzentriert bis zum zweiten „Klick“ in die Fittinge einstecken, fertig. Ich hatte damit im Vorgängerbuild in den bisherigen drei Jahren trotz hoher Wassertemperaturen nie eine Undichtigkeit, also warum nicht weiterverwenden?
Pumpe und AGB: Ich will zur Vibrationsdämpfung möglichst viel Masse (daher Glas-AGB) an der Pumpe. Die DDC/Aqualis-Kombi ist als Einheit die kleinste und gleichzeitig schwerste Kombination die ich kenne, ausserdem benötigt die vibrationsentkoppelte Montage fast keinen Platz. Die Pumpe ist sehr leise, druckvoll (wichtig für die dünnen Schläuche und Winkelfittinge) und schon lange auf dem Markt, zusammen mit dem Acetal-Pumpengehäuse vom Glas-Aqualis ist das auch eine qualitativ solide Sache.
Kühler: Wenn Radiator- und Schlauchdurchmesserbedingt der Wärmeabfuhr Grenzen gesetzt sind, dürfen sich zumindest die Kühlblöcke bei der Wärmeaufnahme keine Schwächen leisten: Der Cuplex macht sich in den Computerbase-Tests sehr gut und ich konnte den Vorhandenen mit einem günstigen Umrüstkit auf den Ryzen 5000 optimieren. Ausschlaggebend für Wahl des GPU-Kühlers war neben der Verarbeitungsqualität und optischen Schlichtheit übrigens die vergleichsweise geringe Bauhöhe des Anschlußterminals (ich vermute, die Acryl-Terminals von RGB Blingbling-Kühlern sind spröder und müssen daher im Gewindebereich dicker dimensioniert werden als Acetal).
Für die Flugsimulatoren (FSX und MS Flight Simulator 2020) hätte auch eine CPU mit weniger Leistung und Kernen gereicht, aber Star Citizen weiss tatsächlich alle Kerne zu beschäftigen, im Bereich zwischen 40 – 50%. Da die Anforderungen zukünftig nicht weniger werden und ich die CPU so bald auch nicht ersetzten will, ist sie hier tatsächlich (unnötig?) auf Zuwachs dimensioniert.
Board: Ich wollte ein komplett passiv gekühltes Board (Lüfter weglassen!) mit ordentlicher Spannungsversorgung. Am Gigabyte-Board gefielen mir die 90W-VRMs und die kombinierte Kühlung von Chipsatz / VRMs per Heatpipe samt großem Alu-Kühler. Hier gibt es einen ganz guten Vergleich mit Details zu den VRMs und Temperaturen:
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RAM: Konnte ich aus dem Vorgänger-Rechner weiterverwenden, er bietet gute Übertaktbarkeit bei insgesamt nicht zu hohen Spannungen (und damit Temperaturen). Man könnte noch deutlich schnelleren RAM einbauen, aber mir kamen zweifel an dessen Kühlbarkeit in meinem Gehäuse und am Grenznutzen sowieso.
Netzteil: AMD empfiehlt für die GPU ein 850W Netzteil, obwohl ich das selbst bei Berücksichtigungen kurzfristiger Lastspitzen zu hoch angesetzt finde. Egal: Bei SFX(-L) Netzteilen ist das Sortiment in diesem Leistungsbereich sehr begrenzt und finanziell macht der Sprung von 850 auf 1000 Watt keinen großen Unterschied. Um noch Leistungspuffer zu haben, auch in Hinblick auf eventuell spätere Hardwareaufrüstungen wurde es halt das Größere…
Gehäuse: Es ist das kleinste Mini-ITX-Gehäuse mit Custom-WaKü-Tauglichkeit und Front-Glasflächen (-> Transparenz) das ich kenne und es war schon da, denn es beherbergte schon den Vorgänger-Rechner in mehreren Ausbaustufen. Ausserdem gefällt es mir am besten… ;-)
Radiatoren: Es gab schon zwei Vorgänger-Builds (mit schwächerer Hardware) die teilweise mit nur einem 240er auskamen. Da störte mich aber der noch ungenutzte Platz unter der Graphikkarte und das ungenutzte Potential zur weiteren Geräuschminimierung. Um aus der verbaubaren Raddiatorfläche und verfügbaren Gehäusehöhe das Meiste rauszuholen, wurden es daher 2x 240er mit 45mm Dicke. Die Alphacool-Radiatoren waren übrigens in dieser Dicke auch die Kürzesten und Schmalsten die ich finden konnte.
Lüfter: Die dicken Radis brauchen Druck und die Noctua NF-A12x25 PWM sind dabei auch hinsichtlich des Geräusches wohl das Optimum, ausserdem bieten sie dank umlaufender Gummidichtlippe eine gute Abdichtung und Entkopplung:
https://www.computerbase.de/2018-06...er_noctua_nff12_bietet_ein_rundes_gesamtpaket
Fittinge & Schläuche: Das ist der eigentliche „Trick“ der ganzen Konstruktion: Die PUR (Polyurethan)-Schläuche (8/6 mm!) sind dünn aber sehr steif, knicken ist auch bei engen Biegeradien kein Thema. So lassen sich strömungsbremsende Winkelfittinge einsparen, ausserdem geben die PUR-Schläche keine Weichmacher ab. Der Clou ist aber: Das Plug&Cool-System (eigentlich stammt es aus dem industriellen Pneumatikbereich und wurde wohl von Festo entwickelt) ist, je nach Schlauchtyp, bis zu 20 Bar und 80 °C spezifiziert. Es dichtet die Schläuche aussen ab und kommt daher auch mit höheren Drücken besser klar als Innenabdichtungen. Das ist für mein Setup ideal, denn ich setze auf die Effizienzsteigerung der Kühlung durch eine möglichst hohe Temperaturdifferenz zwischen Kühlmedium (Luft) und Kühlmittel (Wasser). Vereinfacht ausgedrückt: Man kann bei gleicher Radiatorfläche die gleiche Wärmemenge entweder durch eine niedrige Kühlmitteltemperatur und einen hohen Luftdurchsatz oder eine hohe Kühlmitteltemperatur und einen niedrigen Luftdurchsatz abführen – ich setze auf letzteres. Zwischen den Extremen ist jedoch ein Kompromiss zu finden, denn es steigt mit der Kühlmitteltemperatur auch die Temperatur der zu kühlenden Komponenten (CPU / GPU) und damit sinkt der Spielraum für die automatische Taktanhebung.
Die Schläuche lassen sich übrigens in nur wenigen Sekunden montieren: Einfach konzentriert bis zum zweiten „Klick“ in die Fittinge einstecken, fertig. Ich hatte damit im Vorgängerbuild in den bisherigen drei Jahren trotz hoher Wassertemperaturen nie eine Undichtigkeit, also warum nicht weiterverwenden?
Pumpe und AGB: Ich will zur Vibrationsdämpfung möglichst viel Masse (daher Glas-AGB) an der Pumpe. Die DDC/Aqualis-Kombi ist als Einheit die kleinste und gleichzeitig schwerste Kombination die ich kenne, ausserdem benötigt die vibrationsentkoppelte Montage fast keinen Platz. Die Pumpe ist sehr leise, druckvoll (wichtig für die dünnen Schläuche und Winkelfittinge) und schon lange auf dem Markt, zusammen mit dem Acetal-Pumpengehäuse vom Glas-Aqualis ist das auch eine qualitativ solide Sache.
Kühler: Wenn Radiator- und Schlauchdurchmesserbedingt der Wärmeabfuhr Grenzen gesetzt sind, dürfen sich zumindest die Kühlblöcke bei der Wärmeaufnahme keine Schwächen leisten: Der Cuplex macht sich in den Computerbase-Tests sehr gut und ich konnte den Vorhandenen mit einem günstigen Umrüstkit auf den Ryzen 5000 optimieren. Ausschlaggebend für Wahl des GPU-Kühlers war neben der Verarbeitungsqualität und optischen Schlichtheit übrigens die vergleichsweise geringe Bauhöhe des Anschlußterminals (ich vermute, die Acryl-Terminals von RGB Blingbling-Kühlern sind spröder und müssen daher im Gewindebereich dicker dimensioniert werden als Acetal).
Der Grundgedanke ist, die anfallende Abwärme auf direktestem Weg aus dem Gehäuse schaffen zu können – gerade das ist eines der Hauptargumente für eine Wasserkühlung. Das funktioniert logischerweise am besten, wenn alle Radiatoren direkt nach Außen ausblasen. Dazu sollten die Lüfter im Druckbetrieb (push) arbeiten, saugend (pull) sind sie meiner Erfahrung nach weniger Leistungsfähig und vor allem lauter (insbesondere dann, wenn sich sich auch noch Hindernisse direkt vor der Ansaugseite befinden).
Man könnte sich jetzt darüber streiten, ob sich die Kühlleistung noch weiter steigern lässt, wenn man die frische Außenluft durch alle Radiatoren ins Gehäuse drücken und dann ausblasen würde. Theoretisch wäre das noch effizienter, da bei meinem Setup die Abwärme von Mainboard-Komponenten (VRM, Chipsatz, RAM) durch die Radiatoren geblasen wird und damit deren Effizienz verringert. Verglichen mit der Abwärme von GPU und CPU sind diese Wärmemengen m.E. aber zu vernachlässigen, ausserdem müssten so zumindest die Lüfter des unteren Radiators (bei der hier verbauten Dicke) im Pull-Betrieb arbeiten und wären damit deutlich weniger wirksam, dafür aber lauter. Beim oberen Radiator hätte ich die Lüfter dann außen am Gehäuse – auch nicht so der Bringer und außerdem eine Platzverschwendung im Inneren, also unschön… ;-) Abgesehen davon würde ich dem RAM, Chipsatz und VRM die Kühlung erschweren, was deren Langlebigkeit auch nicht zuträglich wäre.
Apropos VRM: Speziell für deren Zusatzkühlung ist der kleine 6cm-Lüfter verbaut, der von der VRM-Temperatur gesteuert wird. Wirklich nötig ist der aufgrund des großen passiven Kühlkörpers eigentlich nicht, mir ist aber angesichts der hier umgesetzten Leistungen von CPU und GPU wohler dabei.
Ergänzung 7.2.22:
Habe den 6 cm-Lüfter vor dem VRM-Kühlkörper entfernt, die VRM-Temperatur stieg danach unter Vollast nur um 5 °C auf absolut unproblematische 64 °C.
Die Radiatoren sind übrigens parallel im Kühlwasserkreislauf verschaltet, der Rücklauf verteilt sich am Ausgang der Graphikkarte auf den oberen und unteren Radiator und wird dann am Ausgang des oberen Radiators wieder zusammengeführt. Das hat thermisch keine Vorteile, aber auch keine Nachteile (das habe ich vor einiger Zeit in einem Vorgänger-Setup hier mal getestet: https://www.computerbase.de/forum/threads/reihen-vs-parallelschaltung-von-radiatoren.1829166/). Der einzige Grund weshalb ich das beibehalten habe ist die vereinfachte Schlauchführung.
Man könnte sich jetzt darüber streiten, ob sich die Kühlleistung noch weiter steigern lässt, wenn man die frische Außenluft durch alle Radiatoren ins Gehäuse drücken und dann ausblasen würde. Theoretisch wäre das noch effizienter, da bei meinem Setup die Abwärme von Mainboard-Komponenten (VRM, Chipsatz, RAM) durch die Radiatoren geblasen wird und damit deren Effizienz verringert. Verglichen mit der Abwärme von GPU und CPU sind diese Wärmemengen m.E. aber zu vernachlässigen, ausserdem müssten so zumindest die Lüfter des unteren Radiators (bei der hier verbauten Dicke) im Pull-Betrieb arbeiten und wären damit deutlich weniger wirksam, dafür aber lauter. Beim oberen Radiator hätte ich die Lüfter dann außen am Gehäuse – auch nicht so der Bringer und außerdem eine Platzverschwendung im Inneren, also unschön… ;-) Abgesehen davon würde ich dem RAM, Chipsatz und VRM die Kühlung erschweren, was deren Langlebigkeit auch nicht zuträglich wäre.
Apropos VRM: Speziell für deren Zusatzkühlung ist der kleine 6cm-Lüfter verbaut, der von der VRM-Temperatur gesteuert wird. Wirklich nötig ist der aufgrund des großen passiven Kühlkörpers eigentlich nicht, mir ist aber angesichts der hier umgesetzten Leistungen von CPU und GPU wohler dabei.
Ergänzung 7.2.22:
Habe den 6 cm-Lüfter vor dem VRM-Kühlkörper entfernt, die VRM-Temperatur stieg danach unter Vollast nur um 5 °C auf absolut unproblematische 64 °C.
Die Radiatoren sind übrigens parallel im Kühlwasserkreislauf verschaltet, der Rücklauf verteilt sich am Ausgang der Graphikkarte auf den oberen und unteren Radiator und wird dann am Ausgang des oberen Radiators wieder zusammengeführt. Das hat thermisch keine Vorteile, aber auch keine Nachteile (das habe ich vor einiger Zeit in einem Vorgänger-Setup hier mal getestet: https://www.computerbase.de/forum/threads/reihen-vs-parallelschaltung-von-radiatoren.1829166/). Der einzige Grund weshalb ich das beibehalten habe ist die vereinfachte Schlauchführung.
Am Gehäuse waren nur im Bereich der Bodenplatte Modifikationen erforderlich, hier habe ich das Gitter mit einer Mini-Trennscheibe (Dremel) komplett entfernt, um alle Hindernisse im Luftstrom zwischen den Lüftern und dem Radiator zu vermeiden. Aus den gleichen Gründen wird die obere Gehäuseabdeckung nicht mehr verwendet, die Radiatorlamellen schützen jetzt normale, durchlässigere runde Lüftergitter.
Leider ist das PCB der 6900XT ca. ein Zentimeter breiter als das der vorher im Gehäuse verbauten 5700XT, damit steht auch das Anschlußterminal des Watercool-Kühlblocks entsprechend weiter raus und die Seitenscheibe lässt sich nicht mehr anbringen. Daher wird die Scheibe jetzt über 10mm M3-Abstandshalter befestigt. Das sieht weniger schlecht aus als ich anfangs dachte und erleichtert ausserdem das Ansaugen der Kühlluft. Ich muß allerdings am unteren Rand noch eine Schaumstoffabdichtung anbringen, damit die vom unteren Radiator ausgeblasene Warmluft nicht teilweise wieder eingesaugt wird.
Aus dem gleichen Grund habe ich im Bodenblech die Gitteröffnungen zur Seitenkammer abgeklebt, da sich unterhalb der GPU zur Seitenkammer ebenfalls Öffnungen befinden, durch die hindurch die Warmluft von unten angesaugt werden würde (auf dem Bild noch nicht angebracht).
Ansonsten ist am Gehäuse nicht viel verändert, zu nennen wäre vielleicht noch eine Aussparung am Befestigungsblech für den oberen Radiator, die es erlaubt, dort im montierten Zustand den Blindstopfen zu entfernen. So lässt sich das System sehr leicht befüllen, wenn man gleichzeitig das per Schlauch in die Seitenkammer verlagerte Ventil zur der Oberseite des AGB öffnet und diesen so entlüftet.
Leider ist das PCB der 6900XT ca. ein Zentimeter breiter als das der vorher im Gehäuse verbauten 5700XT, damit steht auch das Anschlußterminal des Watercool-Kühlblocks entsprechend weiter raus und die Seitenscheibe lässt sich nicht mehr anbringen. Daher wird die Scheibe jetzt über 10mm M3-Abstandshalter befestigt. Das sieht weniger schlecht aus als ich anfangs dachte und erleichtert ausserdem das Ansaugen der Kühlluft. Ich muß allerdings am unteren Rand noch eine Schaumstoffabdichtung anbringen, damit die vom unteren Radiator ausgeblasene Warmluft nicht teilweise wieder eingesaugt wird.
Aus dem gleichen Grund habe ich im Bodenblech die Gitteröffnungen zur Seitenkammer abgeklebt, da sich unterhalb der GPU zur Seitenkammer ebenfalls Öffnungen befinden, durch die hindurch die Warmluft von unten angesaugt werden würde (auf dem Bild noch nicht angebracht).
Ansonsten ist am Gehäuse nicht viel verändert, zu nennen wäre vielleicht noch eine Aussparung am Befestigungsblech für den oberen Radiator, die es erlaubt, dort im montierten Zustand den Blindstopfen zu entfernen. So lässt sich das System sehr leicht befüllen, wenn man gleichzeitig das per Schlauch in die Seitenkammer verlagerte Ventil zur der Oberseite des AGB öffnet und diesen so entlüftet.
GPU und CPU sind moderat undervolted, in beiden Fällen ergeben sich dadurch Leistungssteigerungen durch automatische Taktsteigerungen:
CPU:
Die Taktrate des Infinity Fabric habe ich von 1800 MHz auf 1900 MHz angehoben, sie passt so besser zu dem auf 3800 MHz übertakteten RAM.
GPU:
Den Regler für die VRAM-Taktrate habe ich ohne viel Federlesens auf das Maximum gestellt und die schnellen Timings aktiviert, das scheint generell bei der 6900XT unproblematisch zu sein.
Das Leistungslimit ist unverändert. Ich habe es versuchsweise mal aufs Maximum gesetzt und man kann so die Werte in den Benchmarks schön hochtreiben, aber die 300+ W sind es mir als Dauereinstellung einfach nicht wert.
Ergänzung 7.2.22:
Bei den u.g. Benchmarkläufen war SAM / rBAR im BIOS noch nicht aktiviert. Habe das jetzt nachgeholt, im 3DMark scheint es ca. 200 Punkte zusätzlich gebracht zu haben, evtl. liegt das aber auch am noch nicht richtig vorgeheizten Wasser. In Star Citizen scheint es aber tatsächlich etwa 5 FPS gebracht zu haben, in den Städten gibt es gefühlt weniger Microruckler. Kann aber auch Einbildung sein...
Hier gibt es eine gute Anleitung wie man SAM aktiviert:
https://www.computerbase.de/2021-02/amd-sam-radeon-rx-6800-xt-test/
RAM:
Mit der Anleitung von Sven und den dort genannten Tools war das ziemlich einfach, man muß halt die vielen Werte der Subtimings manuell eintragen:
https://www.computerbase.de/forum/t...-durch-ram-oc-und-weitere-massnahmen.1836527/
Die vom DRAM Calculator ermittelten Werte funktionieren auf Anhieb, allerdings muß darauf geachtet werden, dass mit der Spannungsanhebung auch die RAM-Temperaturen steigen. Wenn ich die Stabilität mit Prime95 teste, muß ich zusätzlich manuell die Lüfter hochdrehen oder den Furmark anwerfen, damit das Gehäuse durchlüftet wird, sonst steigen die RAM-Temperaturen auf 61 °C. Das ist zwar noch unkritisch, aber auf die Dauer sicher nicht wünschenswert (aber wer fährt schon Prime95 im Dauerbetrieb?) Bei normalen Lasten liegen die Temperaturen bei ca. 45 °C.
CPU:
- Angepasstes PBO mit Untervolting -5 auf allen Kernen und PBT 170
- Infinity-Fabric Overclocking auf 1900 MHz
Die Taktrate des Infinity Fabric habe ich von 1800 MHz auf 1900 MHz angehoben, sie passt so besser zu dem auf 3800 MHz übertakteten RAM.
GPU:
- Undervolting auf 1100 mV
- VRAM-Overclocking auf 2140 MHz mit schnellen Timings
Den Regler für die VRAM-Taktrate habe ich ohne viel Federlesens auf das Maximum gestellt und die schnellen Timings aktiviert, das scheint generell bei der 6900XT unproblematisch zu sein.
Das Leistungslimit ist unverändert. Ich habe es versuchsweise mal aufs Maximum gesetzt und man kann so die Werte in den Benchmarks schön hochtreiben, aber die 300+ W sind es mir als Dauereinstellung einfach nicht wert.
Ergänzung 7.2.22:
Bei den u.g. Benchmarkläufen war SAM / rBAR im BIOS noch nicht aktiviert. Habe das jetzt nachgeholt, im 3DMark scheint es ca. 200 Punkte zusätzlich gebracht zu haben, evtl. liegt das aber auch am noch nicht richtig vorgeheizten Wasser. In Star Citizen scheint es aber tatsächlich etwa 5 FPS gebracht zu haben, in den Städten gibt es gefühlt weniger Microruckler. Kann aber auch Einbildung sein...
Hier gibt es eine gute Anleitung wie man SAM aktiviert:
https://www.computerbase.de/2021-02/amd-sam-radeon-rx-6800-xt-test/
RAM:
- Overclocking auf 3800 MHz (16-16-16-32 CR1)
- angepasste, schärfere Subtimings
Mit der Anleitung von Sven und den dort genannten Tools war das ziemlich einfach, man muß halt die vielen Werte der Subtimings manuell eintragen:
https://www.computerbase.de/forum/t...-durch-ram-oc-und-weitere-massnahmen.1836527/
Die vom DRAM Calculator ermittelten Werte funktionieren auf Anhieb, allerdings muß darauf geachtet werden, dass mit der Spannungsanhebung auch die RAM-Temperaturen steigen. Wenn ich die Stabilität mit Prime95 teste, muß ich zusätzlich manuell die Lüfter hochdrehen oder den Furmark anwerfen, damit das Gehäuse durchlüftet wird, sonst steigen die RAM-Temperaturen auf 61 °C. Das ist zwar noch unkritisch, aber auf die Dauer sicher nicht wünschenswert (aber wer fährt schon Prime95 im Dauerbetrieb?) Bei normalen Lasten liegen die Temperaturen bei ca. 45 °C.
Das System „performt“ wie es bei der Hardware zu erwarten ist und liegt dank WaKü und Tuning sogar teils deutlich darüber: Im 3Dmark liegt es in der Gruppe der gleichen CPU/GPU mit 20081 Punkten (mit angehobenem Powerlimit 20521 Punkte) innerhalb der oberen 15%, es braucht sich also dort wirklich nicht zu verstecken.
Im Cinebench23 ist es verglichen mit dem ungetunten Ausgangszustand knapp 10% besser bei ca. 12% weniger Energieverbrauch der CPU.
Die FPS in Star Citizen liegen dort, wo ich sie erwarten würde: Ausserhalb der Städte überall über 60, meist im Bereich 75-90, oft auch darüber (ich werde in SC ein Limit bei 60 setzen). Die Geräuschbelastung liegt dabei im von mir noch als unauffällig wahrgenommenen Bereich: Ein leises Rauschen (mit dem Handy gemessene 24 dB in ca. 50 cm Entfernung), die Umgebungsgeräusche sind meist lauter. Leider höre ich im Idle jetzt ganz leise die Pumpe heraus, vermutlich aufgrund der hervorstehenden Seitenscheibe. Ein Problem ist das nicht, da der Rechner nur zum Zocken angeworfen wird.
Einfach nur aus Neugier habe ich mal getestet, ob die Kühlung bei Maximallast auf CPU und GPU noch hinterherkommt. Ergebnis: Funktioniert, hier laufen Furmark und Cinebench23 parallel, in einem von dem davor laufenden Star Citizen noch aufgeheiztem System:
Im Cinebench23 ist es verglichen mit dem ungetunten Ausgangszustand knapp 10% besser bei ca. 12% weniger Energieverbrauch der CPU.
Die FPS in Star Citizen liegen dort, wo ich sie erwarten würde: Ausserhalb der Städte überall über 60, meist im Bereich 75-90, oft auch darüber (ich werde in SC ein Limit bei 60 setzen). Die Geräuschbelastung liegt dabei im von mir noch als unauffällig wahrgenommenen Bereich: Ein leises Rauschen (mit dem Handy gemessene 24 dB in ca. 50 cm Entfernung), die Umgebungsgeräusche sind meist lauter. Leider höre ich im Idle jetzt ganz leise die Pumpe heraus, vermutlich aufgrund der hervorstehenden Seitenscheibe. Ein Problem ist das nicht, da der Rechner nur zum Zocken angeworfen wird.
Einfach nur aus Neugier habe ich mal getestet, ob die Kühlung bei Maximallast auf CPU und GPU noch hinterherkommt. Ergebnis: Funktioniert, hier laufen Furmark und Cinebench23 parallel, in einem von dem davor laufenden Star Citizen noch aufgeheiztem System:
Hat sich das alles gelohnt? Für mich definitiv ja! Vielleicht ticke ich da etwas speziell, aber ich empfinde Schönheit beim Betrachten eines gut funktionierenden, schlüssigen Konzepts, bei dem die Optimierungsziele klar erkennbar sind. Das hat hier für meine Ansprüche sehr gut funktioniert und ich bin bei dem Rechner an einem Punkt angekommen, an dem ich (fast) keine Ansatzpunkte für weitere Verbesserungen mehr finde.
Das ist schon fast traurig...
Mir ist trotzdem klar: Die Bastelei muß weiter gehen. Vielleicht treibe ich mit ein paar zuschaltbaren externen MoRas doch noch ein bisschen die Kühlleistung ins Extrem. Wenn dann gar nichts mehr zu hören ist, fange ich vermutlich an, mich über das Spulenfiepen zu ärgern…
Das ist schon fast traurig...
Mir ist trotzdem klar: Die Bastelei muß weiter gehen. Vielleicht treibe ich mit ein paar zuschaltbaren externen MoRas doch noch ein bisschen die Kühlleistung ins Extrem. Wenn dann gar nichts mehr zu hören ist, fange ich vermutlich an, mich über das Spulenfiepen zu ärgern…
Zuletzt bearbeitet:
(Ergänzung)