@foo_1337
Was ist Axy, die Suchmaschine meiner Wahl spuckt da nichts nützliches aus unter "Axy Apple"
Für sich genommen, ist Unified Memory ein Feature welches auch bei ARM seit Jahren weit verbreitet sein sollte:
https://community.arm.com/developer...ry-management-on-embedded-graphics-processors
Was Apple mit seiner A-Reihe intern macht weiß ich nicht genau, aber sich im Jahr 2020 hinzustellen und unified Memory als großes Ding herauszustellen ist in meinen Augen lächerlich. Denn entweder loben sie sich da über den Klee für ein Feature welches sie selbst schon Jahre integriert haben oder aber sie sind extrem spät dran.
@foo_1337 &
@Forlorn
Unified Memory und "On Package Memory" sind zwei komplett verschiedene Schuhe. Auch bringt LPDDRX on Package nur einen Vorteil, eine günstigere Fertigung[2]. Auf die Performance wirkt sich das überhaupt nicht aus, ob der Speicher nun eine Leitungslänge von 1 oder 10cm hat[1].
Ansonsten, ja richtig. Die dicke Speicherbrandbreite hilft. Imho ist das ein Leitmotiv vom M1. Speicherlimitierung wird auf allen Ebenen angegangen. Dicke Caches, viele Ebenen Cache und dicke Speicheranbindung zudem gleichzeitig anscheinend leistungsfähiges Prefetching + Sprungvorhersage.
[1]
Geschwindigkeit von elektrischen Pulsen in Kupfer ist ~200.000.000m/s, Signallaufzeit je cm Leitungslänge entspricht 5*10^11s bzw. für 10cm dann 5e^10 wobei zufällige Zugriffe auf Speicher beim m1 grob 100ns (1*e^7s) dauern. Damit ist die einfache Signallaufzeit bei 10cm Leitungslänge ganze 3 Größenordnungen von der Gesamtlatenz weg. Das ist unbedeutend.
[2]
Es ist günstiger eine kleine Platine hoher Leitungsdichte zu fertigen die CPU und Speicher vereint. Richtig umgesetzt kann man so beim größeren Mainboard 1-3 Layer einsparen. Wobei Apple hier wirklich gut skalieren kann. An sich fertigen die ja drei verschiedene M1-Packages und haben damit drei verschiedene Mainboards zu versorgen. Wobei sichergestellt ist, dass jedes Package und Mainboars mindestens in 6-stelligen Stückzahlen fertigen und verkaufen werden.