Ayo34 schrieb:Schaue dir die Solartechnik an. Deutschland war führend und hat sie aufgegeben, weil sie zur damaligen Zeit ohne Subventionen zu teuer war und die Unternehmen pleite gingen. 5 Jahre später war dann auf einmal der Punkt wo es lukrativ wurde auf Grund der Massenproduktion.
NA JA.
Also der Vergleich der Produktion von PV-Panel mit HBM Speicher hinkt doch schon arg.
HBM ist letztendlich nur ein weiteres Chip-Produkt von vielen. Bei PV mussten nicht nur Produktionsprozesse (Maschinen, Lieferketten, das nötige Slizium) aufbauen sondern gleichzeitig wurde auch die Effizienz der Module über die Jahre verbessert. Letztendlich hat China den Markt mit günstigeren Produkten gespült.
HBM ist keine neue Technik mehr und bleibt ein High-End Produkt. Es ist kompliziert zu bauen und daher teuer - das wird sich (im Vergleich zu regulärem D-RAM) absehbar nicht ändern. Es erfordert zudem teure Trägerplatinen (Interposer), da du Anzahl der Leitungen nicht mehr auf ein normales PCB bekommst.
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Die Ausbeute bezieht sich idR. aber nur auf den Wafer selbst, der Ausschuss nach dem Packaging sollte da nicht drunter fallen (oder es werden Begriffe durcheinandergeworfen).Eneloop schrieb:die Ausbeute durch die Aufstapelung und Bonding geringer ist.
Egal wie viel sich da tut: Es bleibt eine sehr aufwändige und damit dauerhaft teure Technik, die sich nur lohnt, wenn regulärer DRAM zum problematischen Engpass wird.
Eine 4090 wird nicht automatisch 30 % schneller, nur weil sie HBM bekommt. NVidia hätte sonst auch sicher schon ein Sondermodell für $$$ rausgebracht. ;-)
Ergänzung ()
Zumindest bisher ist das so, ja. Ich bezog mich alleine auf die Chipfläche. Mehr Leitungen/Kontakte = Mehr Fläche.Eneloop schrieb:Für Si-Interposer benötigt man zusätzlich Silizium.
Korrekt, dafür sind separate Wafer zuständig.ETI1120 schrieb:Der Si interposer fällt erst bei der GPU an.
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