News Neue Wärmeleitpaste auf Flüssigmetallbasis

[DvP]

Ein paar Sachen hab ich da auch dazu zu sagen.

1. War auch der Vorgänger gut zu verarbeiten, sehr gut sogar, wenn man mal weiß wie. Aus der Spritze kommt dann quasi ein Kügelchen raus, welches man dann auf der CPU ne zeit lang (vielleicht eine Minute) herumschieben muss und dann plötzlich kann man damit malen und sie perfekt verteilen.
2. Der Film ist extrem dünn und viele die eine solche WLP verwendet haben und richtig gute Kühlleistung haben wollen, mussten die CPU (heatspreader) plan schleifen. Auch ich, anders wäre es nicht gegangen.
3. Vom Liquid Metal Pad war ich absolut nicht überzeugt, das war aber auch vor dem Schleifen.
4. Die Temperaturunterschiede sind schon deutlich merkbar. Ich war damals einer der ersten, der das Zeug probiert hat und im Q6600 Temp Thread wollte anfangs keiner so recht glauben, dass die Temps echt sind ;-)
5. Das Zeug wieder runterkriegen ist sicher nicht so einfach, mach ich aber auch nicht ;-)
6. DER PREIS IST SUPER. Man kann auf jeden Fall 4-6 CPUs damit flott machen. Pro CPU ist der Preis ja dann wohl vollkommen lächerlich bei der genialen Kühlleistung.

 

[maedball]

Was meiner Meinung nach viel wichtiger ist, ist die Langlebigkeit. Ich mußte in den letzten 2 Monaten feststellen, das bei meiner Familie sämmtlichen alten Computer / Notebooks zu heiß werden... Grund: Die Wärmeleitpaste war hart geworden. Das schlimme war, die Möchtegern Computerläden bei denen sie es gekauft haben wollten mit der WLP wohl nicht so sparsam umgehen -> Großer Klumpen drauf schön hart geworden und schon ist die CPU mit 75° C fast am Hitzetod... Kurz neue drauf gemacht (Kostenpunkt 9 € für 4 Rechner) schon liefen die dinger wieder um die 30° C - 40 ° C. Denn ich glaube nicht das der 0815 Benutzer nach 2 Jahren schon einen neuen Rechner haben will...

Ist halt wie beim Auto Inspektion heißt dann nur nicht Öl wechseln und Luftfilter machen, sondern WLT austauschen, Staub aus dem Gehäuse holen und Festplatte defragmentieren ;-)

Aber wie schon gesagt das wissen ja die wenigsten User der Rechner läuft ja schließlich ;-)

 

[ScoutX]

Im Prinzip gibt es auf dem Markt nichts besseres als die Liquid Geschichten. Da dies die einzige "Paste ist", die sich selbst ohne Druck verteilt und durch die geringe Viskosität auch geringste Unebenheiten und Lufteinschlüsse ausgleicht und beseitigt.

Darauf kommt es an und nur darauf. Der Unterschied von den Wärmeleitfähigkeiten der höherwertigen Pasten sagt nichts aus:
http://innovationcooling.com/overview.htm
http://innovationcooling.com/index.html

Die IC Diamond 7 Paste insgesamt hat nur eine Wärmeleitfähigkeit von 4.5 W/mK.
Sie ist aber wirklich eine sehr gute Paste. Andere haben Werte von über 8 und mehr und bringen deutlich weniger. Warum? die IC Diamond ist niedriger Viskos und einige Komponenten verdunsten mit der Zeit.
Im Prinzip wäre es ideal, wenn tatsächlich nur noch mikrokristalline Diamanten auf dem Kühler oder besser zwischem dem Kühler lägen, da die höchste bekannte Wärmeleitfähigkeit der Diamantstruktur angedichtet wird.
Wenn einige Forenmitglieder von Austrocknen über Monate reden, dann kann dies auch zum Vorteil gereichen. Abhängig von der Paste.

Somit zum Fazit. Ein Schleifen und Planen der Kühler bringt oft so viel mehr an Kühlleistung. dass irgendwann auch keine Paste mehr von Nöten ist. Wer Pasten falsch und vor allem dick aufträgt und mit Sicherheit dadurch noch mehr Lufteinschlüsse hineinbringt, der wird auch eine schlechte Kühlleistung haben.

Wer die Liquid einsetzt, schleift die Kühler vorher plan und geht am besten runter bis auf 2000er Körnung. Wer dies nicht macht, ist mit konventionellen Pasten für große "Löcher" viel besser bedient.

 

[HerbertGozambo]

@ScoutX
Dein Post hat mich da aufgeweckt, gleich mal geschaut.
http://www.dexgo.com/index.php?site=artikel/view.php&rubrik=How2do&id=45
Danke !

 

[DvP]

@ HerbertGozambo
Hier bei den Kommentaren hab ich so einiges zu dem Thema geschrieben:

http://www.technic3d.com/news-4696-...ermeleitpaste-erste-ergebnisse.htm#commentadd


@ ScoutX
Genau meine Meinung ;-) Bei der Diskussion die sich hinter dem Link versteckt hätte ich deine Hilfe brauchen können. Wenn die Kontaktflächen wirklich schön poliert sind sollte man das Liquid Metal jedoch auch nicht "aufmalen" wie überall beschrieben, sondern müsste eigentlich nur einen Tropfen in die Mitte setzen um Lufteinschlüsse zu vermeiden. Den Kühler dann richtig aufzusetzen macht das ganze aber nicht gerade leichter. Drum hab ich auch gemalt

Mal was zum Ansehen. Q6600 (Standardtakt + leichter Undervolt -> undendlich Primestable) Idle Temps bei 21,2°C Raumtemperatur:
http://lh6.ggpht.com/_E2xWMKulddk/S1Di1EQhFZI/AAAAAAAAABk/NdKs3xVG1aQ/s1152/Cool.jpg

Und hier noch nach ca. 30min Prime95:
http://lh6.ggpht.com/_E2xWMKulddk/S1Ds5NIxOjI/AAAAAAAAAB0/zOEhGOnwzP0/s1152/Hot.jpg

P.S.: Übrigens semi-passiv, also nur mit Gehäuselüftung und ohne Lüfter auf dem CPU-Kühler.

 

[xrayde]

Mal was zum Ansehen. Q6600 (Standardtakt + leichter Undervolt -> undendlich Primestable) Idle Temps bei 21,2°C Raumtemperatur:
http://lh6.ggpht.com/_E2xWMKulddk/S1Di1EQhFZI/AAAAAAAAABk/NdKs3xVG1aQ/s1152/Cool.jpg

Und hier noch nach ca. 30min Prime95:
http://lh6.ggpht.com/_E2xWMKulddk/S1Ds5NIxOjI/AAAAAAAAAB0/zOEhGOnwzP0/s1152/Hot.jpg

Was sind das für Werte?

Hast Du die mit geschliffenem IHS @Q6600@default Taktung erreicht?

Denn max. 40°@Coretemp ist ganz schön fett - und zwar im pos. Sinne .

Kann mir kaum vorstellen das man so etwas mit normalem IHS erreicht.

Mit meinem derzeitigen Q9450@3GHz@Noctua NH-C12P@1230RPM (mit dem orig. Noctua-Lüfter drauf) komme ich dato bei einer 1/2h @Core2MaxPerf auf max. 78°:



Und das wohl gemerkt sogar mit einem liquid Pad zw. CPU und Cooler !

 

[Elternbrief]

Hey, wollt jetzt nich eigens einen Thread aufmachen, aber ist die denn zu empfehlen? Denn da steht ja nicht mir Alu verwenden, besteht ein CPU-Kühler aus ALU? hab den xigmatek achilles s1284C!

http://www.caseking.de/shop/catalog...Pro-Fluessigmetall-Waermeleitpaste::3975.html

Die hat ja nähmlich den 8-fachen anteil an metall wie die arctic silver V! Macht das so einen unterschied?

Welche würdet ihr empfehlen?

Lg

 

[DvP]

Was sind das für Werte?
Hast Du die mit geschliffenem IHS @Q6600@default Taktung erreicht?

Hab ich ja alles hingeschrieben inkl. Vcore, Raumtemp und semi-passiver Belüftung. Hab die Werte heute auf die Schnelle ausgeworfen. Hab auch einige Temps mit 3,33ghz bzw. 3,2ghz aber die sind noch etwas krasser. Mittlerweile steht das ding aber in einem Schreibtisch wo die Abluft nicht ganz so gut weg kann, drum sind sie wohl ein Stück schlechter oder die WLP hat sich etwas mit der Schwerkraft verzogen.
IHS und Kühler sind geschliffen weil vorher mit Liquid Metal Pad die Werte der Cores bis zu 9°C auseinander gehängt sind. Ist immer noch nicht optimal aber ich hab den IHS auch nicht überall bis aufs Kupfer durchgeschliffen. So mutig bzw.verrückt bin ich dann auch nicht ;-)
Der Rechner läuft so übrigens schon 2 Jahre. Vielleicht waren die Temps damals sogar noch krasser aber gut sind sie wohl noch. Deine Temps schätze ich bei der Kombi dennoch als ziemlich hoch ein. Ich komm nicht mal mit 3,3ghz annähernd so weit rauf. 60 hab ich noch nie gesehn. Alter Screenie von mir mit so gut wie allen Daten:
https://www.computerbase.de/forum/attachments/3-2ghz-vollast-1-36-noise-jpg.76931/

@ Elternbrief
Ich kann aus persönlicher Erfahrung heraus Liquid Metal nur empfehlen wenn die Kontaktflächen auch anständig plan sind. Der Film dieser WLPs ist derartig dünn, dass du keine Unebenheiten vom IHS oder dem Kühler ausgleichen kannst. Bei mir war beides ganz schön uneben. War selbst überrascht, hab es aber daran gesehen wie ungleichmäßig das Liquid Metal Pad "aufgeschmolzen" ist. War wohl wirklich nötig um die Wärme gut ableiten zu können. Das positive Resultat sieht man vor allem dann wie schnell die Temperaturen fallen wenn man Prime oÄ. aus macht.

 

[xrayde]

Deine Temps schätze ich bei der Kombi dennoch als ziemlich hoch ein. Ich komm nicht mal mit 3,3ghz annähernd so weit rauf. 60 hab ich noch nie gesehn.

Nun ja, das Thema Coretemp bei C2D-basierten CPUs, Tjunction Max., Tcase, DTS & Co. war ja in der Vergangenheit schon öfter ein (nicht enden wollendes) Thema.

Letztendlich ist auf all dies kein richtiger Verlass.

Hier mal ein Beitrag von vielen dazu:

http://www.au-ja.de/review-cooler2007qxee-1.phtml

 

[DvP]

Hmm, ok. Dann sollte man wohl bei unterschiedlichen CPUs die "normale" Temperatur vergleichen und nicht die Cores. Danke für die Info.

 

[xrayde]

Hmm, ok. Dann sollte man wohl bei unterschiedlichen CPUs die "normale" Temperatur vergleichen und nicht die Cores. Danke für die Info.

Besser ist sich von jeglichen Tools, Mobo- und CPU-internen Temp.-Dioden zu verabschieden, wenn man es wirklich genau wissen will was da an CPU-Temp. anliegt - und zwar bei AMD- und Intel-CPUs, die nehmen sich darin nämlich beide nichts.

Es ist besser dafür ext. unabhängige Messmethoden heran zu ziehen.

Eine Kardinalslösung wäre z.B. wenn man entweder den Prozz köpft und dann dir. neben dem Die einen Temp.-Sensor (am besten einen digitalen, die sind supergenau - kosten aber auch) platziert, ich sah aber auch schon, dass Jemand oben in den IHS eine kleine Nut hinein fräste *, dort drin dann den Temp.-Sensor platzierte und später dadurch den CPU-Cooler problemlos und plan aufsetzen konnte.

Zwar bringen beide Methoden nicht die exakte Core-Temp., aber die Messungen sind präziser, da vom Rest völlig unabhängig.

Bei beiden Methoden werden dann noch ein paar Grad dazu addiert (Erfahrungswerte) und schon ist man der Core-Temp. nahe - beim damaligen SoA war die Differenz zw. CPU-Diode und Sockel-Temp. beim nF2 z.B. ~ 12-14°!

PS:

Fand ich gerade per Zufall, passt gut zum Thema Temp.-Messungen @CPU & Co :

http://www.caseumbau.de/?page=kontakt/11

EDIT:

* Gerade gefunden:

http://download.intel.com/design/processor/designex/318734.pdf

Intel selbst tat es, ab S. 99 !

 

[yurij]

Die Liquid Metal Pads (2. Generation) sind herrlich.
- Zuschneiden
- Kühler montieren
- Burn-In
- fertig -> CPU um 5 °C kühler

finde persönlich den metal pad einfacher zu verwenden als die paste -> schmieriges geschäft

und 8,90€ sind eher UVP. werden sicherlich dann für 5,90€ vertickt

 

[l33]

Im idle Betrieb bei einer CPU 1 - 5 C ° weniger jeh nach dem wie gut und "PLAN" der Headspreader ist.

Im Last Betrieb bei einer CPU sind es im OC Betrieb gerne mal bis zu 5 - 10 c°.

das sind Erfahrungswerte mit Wasserkühlungen....... meinerseits...

Richtig gut kommt das Zeug wenn die CPU Plan geschliffen wird am besten auf einen Zeran Kochfeld bis zu 1000 er Schleifpapier, also blank bis aufs Kupfer runter dann geht das Zeug volle Verbindung ein und lässt sich mit einen Wattestäbchen Extrem leicht auftragen.


@ Yurij

und 8,90€ sind eher UVP. werden sicherlich dann für 5,90€ vertickt , das glaub ich kaum Heutzutage schenkt doch keiner mehr was, es wird er so sein UVP 8.90 verticken 10.50... zumindest zum Start der Paste machen die doch bei Hardware auch so..

 

[xrayde]

...Richtig gut kommt das Zeug wenn die CPU Plan geschliffen wird am besten auf einen Zeran Kochfeld bis zu 1000 er Schleifpapier, also blank bis aufs Kupfer runter...

Habe mich die letzten Tage auch schon öfter dabei erwischt, wie ich darüber nachdachte dieses auch mal zu machen .

Nur Faulheit und ein bisschen "Restbammel" hinderten mich bisher immer daran .


PS:

Ich las sogar schon mal was von 2000-er Körnung .

Aber in dem Bereich sollte man da mal lieber naßschleifen .

PPS:

Hat mein "Noctua NH-C12P" auch einen konvexen Boden, oder ist der plan?

EDIT:

Der vertikale Bruder (Noctua NH-U12P) hat ja einen planen Boden:

...Auch der Boden wurde sehr sorgfältig ausgearbeitet und ist absolut plan...

http://www.hardwareluxx.de/community/showthread.php?t=638190#U12P

 

[l33]

CPU sollte Plan sein

Kühler = konvexen Boden wobei ich da aufjedenfall zu einer Backplatte rate. Vorteil : Anpressdruck

Kühler = Planen boden bei zu hohen Anpressdruck las ich mal das es eine Wölbung nach innen geben kann wäre nen derber Nachteil

mit dem Luftkühlern kenn ich mich gar nicht mehr aus... hab seit jahren wakü drauf sorry.

gibts da nich irgentwo direkte vergleichstest´s zwischen den beiden Kühlern hier bei CB:> ?

 

[xrayde]

Danke .

Hatte btw. auch bis vor 1 Jahr nur Wakü .

 

[NotNick]

AS5 mit Benzin? Was solln der Quark?

Der junge Herr möge seinen vorlauten Mund schliessen, und seine ungläubigen Augen öffnen, auf daß ihm Einsicht zuteil werde.

Ein luftgekühlter Q6600 mit 18 Grad CPU-Temperatur bei offenem Fenster:



Derselbe luftgekühlte Q6600 mit 32 Grad CPU-Temperatur nach einer Stunde Prime:



Und nun die Königsdisziplin, luftgekühlter Q6600 passiv ohne jeglichen Lüfter,
d. h. auch ohne Gehäuselüfter und ohne NT-Lüfter im geschlossenen Case unter Prime:



Nun mag man einwenden, daß hier ein IFX zum Einsatz kam, der an dieser Leistung sicher ebenso seinen Anteil hat wie die günstigen Aussentemperaturen Anfang Mai 2009, als dieser Versuch unternommen wurde, wird aber einsehen müssen, daß diese Ergebnisse für sich sprechen.

AS5 vermischt sich mit Feuerzeugbenzin zu einer Emulsion, aus der das Benzin sehr langsam, und vor allem blasenfrei, austreibt. Man kann mit der Tubenspitze eine reiskorngroße Menge grob auf dem Heatspreader verteilen, das Benzin auftropfen, und die sich verflüssigende Paste mit der Tubenspitze verstreichen, wobei sie einen dünnen Film bildet, und wie von selbst alle Poren füllt. Auf Heatspreader und Kühlerboden anwenden und den Kühler aufsetzen, wobei sich die Zwischenräume füllen, dennoch beides ohne trennende Paste aufeinander aufliegt, und alles weitere von der Oberflächenspannung der Emulsion erledigt wird. Obacht, das Zeug leitet etwas und sollte nicht an der CPU herunterlaufen!

Hoffe, es ist klar geworden, was "der Quark" soll

PS CPU und Kühler sind nicht plangeschliffen, CPU ist nicht geköpft, und lief bei diesem Versuch ausnahmsweise mal mit Standard-Takt und -Spannung. OC bis der Arzt kommt geht prächtig (testweise 1,85V unter Luft ohne Temperaturprobleme, wenngleich natürlich recht laut...).

 

[HappyMutant]

Das geht auch ohne persönlichen Angriff.

 

[l33]

jegliche Q6600 Reihen unterschieden derbst von Temperatur Stepping und die VID war sehr entscheiden für die Temp´s hatte damals ca 6 Stück gehabt zum testen jeder hatte andere temp´s :-> alle hatten andere Vid´s

meiner Meinung nach ist das so wenn :

niedrige Vid -> hohe interne Spannung wenig vcore aber auch sehr heiß ...

hohe vid -> niedrige interne Spannung viel vcore aber auch schön kühl ...


deswegen damals bei der Q6600 ein Mittelding der perfekte OC cpu.... i hatte glaub 1.21

@NotNick welche VID? ich find deine Temp´s extrem...! das erreicht man nichtmal mit ner 300 euro Wakü. aber ich glaub es dir natürlich denn deine cpu kann auch nen Temp Fehler haben... ;-) wobei sich das mit deinen 1.85 volt bischen wiederspricht.

 

[drunken.panda]

Kannst du das auch erklären, dass eine GPU oder ein Prozessor mehr Leistungsverlust durch eine höhere Temperatur bei gleicher Auslastung hat?

Kann mir das nicht herleiten..

Mal an die Leute, die eine Verringerung der Temperatur von 5°C nicht deuten und einem konkretem Anwendungszweck nicht zuordnen können:
Die bessere Wärmeabführ verringert die Drehzahlen der Lüfter und somit die Lautstärke. Ein paar 100 Umdrehungen weniger können durchaus wahrgenommen werden - oder eben nicht mehr.
Zudem gibt es noch einen anderen Einfluß der Temperaturen: Bei höherer Temperatur entsteht eine höhere Leistungsaufnahme bei gleicher Prozessorlast. Eine bessere Kühlung kann also auch den Ernergiebedarf von CPUs und GPUs durch eine niedrigere Temperatur reduzieren.
Insofern kann die Optimierung sehr wohl sinnvoll sein. Ob der Preis jedoch die Optimierung noch wirtschaftlich sinnvoll erscheinen läßt, müßte durch Tests herausgefunden werden.