Häschen
Admiral
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- Dez. 2012
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Das sich Hotspots beim VRAM bilden ist nichts neues und das gab es schon bei Pascal, Maxwell, Kepler und co.
90°C vram Temperaturen sind zwar nicht schön aber auch nichts ungewöhnliches und sollten den Speicher auch nicht killen.
Zudem sollte der Speicher eine Schutzfunktion haben, EVGA hat damals bei der 780ti ACX einige Thermal Pads unter den VRAM Chips vergessen, ich hatte das Glück und bekam natürlich auch eine mit Fehlenden pads.
Und das hab ich erst bemerkt nachdem der VRAM beim BF3 zocken einfach willkürlich runter getaktet hat, anschließend gab es ein TDR und das ohne VRAM Sensor.
Nachdem mir EVGA( und weiteren ) neue pads geschickt hat funktionierten die Karten einwandfrei.
siehe https://www.hardwareluxx.de/communi...-alle-da-aber-falsch-platziert-d-1001889.html
Daher bleib ich bei meiner Vermutung, Micron hat bei der Produktion Mist gebaut und hat wie ich vermute Defekte Chips die bereits aussortiert wurden wieder in den Umlauf gebracht.
Oder es war ein Software Fehler in der Produktion.
Deswegen ist auch nicht jede Karte betroffen sondern um realistisch zu bleiben nur ein kleiner teil.
Ein Design Fehler seitens des PCBs hallte ich für sehr unwahrscheinlich, es sind schon vor einem Jahr Turing Karten in Benchmarks aufgetaucht, man hätte so einen gravierenden Fehler sofort bemerkt.
Aber das werden wir eh nie erfahren was der grund für die Defekts war.
Eine Stellungsname seitens nvidia wird es erfahrungsgemäß auch nie geben.
Sobald alle ihre "funktionierenden" Karten bekommen haben werden wir nie wieder was davon hören.
Dieser Käse mit einem weiteren Lüfter gab es auch schon bei jeder Generation( GIGABYTE, Galax, KFA2 )
hatten schon ähnliche Modelle mit einem weiteren seitlichen Lüfter released.
Der kleine rabauke soll die backplate mit kühlen und bessere VRM Temps erzielen.
Mit dem VRAM hat das nichts zu tun.
Aber ja tatsächlich hatte man viel niedrigere PCB Temperaturen aber besseres Übertaktungs Potenzial hatte man trotzdem nicht.
90°C vram Temperaturen sind zwar nicht schön aber auch nichts ungewöhnliches und sollten den Speicher auch nicht killen.
Zudem sollte der Speicher eine Schutzfunktion haben, EVGA hat damals bei der 780ti ACX einige Thermal Pads unter den VRAM Chips vergessen, ich hatte das Glück und bekam natürlich auch eine mit Fehlenden pads.
Und das hab ich erst bemerkt nachdem der VRAM beim BF3 zocken einfach willkürlich runter getaktet hat, anschließend gab es ein TDR und das ohne VRAM Sensor.
Nachdem mir EVGA( und weiteren ) neue pads geschickt hat funktionierten die Karten einwandfrei.
siehe https://www.hardwareluxx.de/communi...-alle-da-aber-falsch-platziert-d-1001889.html
Daher bleib ich bei meiner Vermutung, Micron hat bei der Produktion Mist gebaut und hat wie ich vermute Defekte Chips die bereits aussortiert wurden wieder in den Umlauf gebracht.
Oder es war ein Software Fehler in der Produktion.
Deswegen ist auch nicht jede Karte betroffen sondern um realistisch zu bleiben nur ein kleiner teil.
Ein Design Fehler seitens des PCBs hallte ich für sehr unwahrscheinlich, es sind schon vor einem Jahr Turing Karten in Benchmarks aufgetaucht, man hätte so einen gravierenden Fehler sofort bemerkt.
Aber das werden wir eh nie erfahren was der grund für die Defekts war.
Eine Stellungsname seitens nvidia wird es erfahrungsgemäß auch nie geben.
Sobald alle ihre "funktionierenden" Karten bekommen haben werden wir nie wieder was davon hören.
Die FE ist bereits relativ stark Übertaktet, weitere 50MHz( mit stock Spannung ) sind meistens nicht mehr möglich vllt. für 3D Mark aber sie ist danach nicht mehr rockstable.th3o schrieb:Aber klar, ich will halt auch dass die das OC packt, tat die 1080Ti auch.
Berliner schrieb:...unter der Haube sieht es aber anders aus mit den Temperaturen!
Ergänzung ()
...die Lösung?
Dieser Käse mit einem weiteren Lüfter gab es auch schon bei jeder Generation( GIGABYTE, Galax, KFA2 )
hatten schon ähnliche Modelle mit einem weiteren seitlichen Lüfter released.
Der kleine rabauke soll die backplate mit kühlen und bessere VRM Temps erzielen.
Mit dem VRAM hat das nichts zu tun.
Aber ja tatsächlich hatte man viel niedrigere PCB Temperaturen aber besseres Übertaktungs Potenzial hatte man trotzdem nicht.
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