News Passiver CPU-Kühler: FanlessTech zeigt sein kreisrundes Traum-Konzept

Tettroff schrieb:
Ich habe schon sehr lange den Alpenföhn Ben Nevis, obwohl der recht klein ist, habe ich den auch mit meinem übertakteten R7 1700 nicht gehört. Das einzige, was öfter laut wird, sind Grafikkarten, aber 200 Watt TDP kann man passiv nicht kühlen.

@DigitalBlizzard
Ich finde es auch komisch, aber da ist alles korrekt. Ich habe den mit meinem ehemaligen R7 1700 gekauft, da waren die Temperaturen sehr ähnlich. Könnte nur sein, dass er einen Produktionsfehler hat. Äußerlich ist aber nichts zu erkennen.
Der Ben Nevis taugt eigentlich super bei 65 Watt CPUs, klingt nach Problem mit der Wärmeleitpaste oder zu wenig Anpressdruck .
WLP Mal erneuert, gegen Arctic MX4 oder ähnliches, dünn aufgetragen, die Klammern der Befestigung Mal etwas nachgespannt ?
Welches Case mit welcher Lüfterbestückung !?
 
@DigitalBlizzard

Die WLP ist schon die MX-4, die habe ich auch damals gekauft. Der Druck stimmt, ich bekomme den Kühler nicht mal ohne Werkzeug runter, so fest sitzt der. Aber vielleicht tatsächlich zu dick WLP? Ich versuche sie aber immer so dünn wie möglich aufzutragen, aber die ist halt recht zähflüssig.
Case ist ein Sharkoon TG5 mit 6 Lüftern. 3 vorne, die rein blasen und 1x hinten + 2x oben die rausblasen.
 
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@DiePalme sehr interessant, vielen dank für den beitrag!

DiePalme schrieb:
Die Löcher in den Finnen sind sogar förderlich, da die Luft daran verwirbelt, damit länger an den Finnen verweilt und mehr Zeit hat zur Wärmeaufnahme. Im passiven Betrieb sogar ein Vorteil.
das halte ich immer noch für falsch. wenn man einen großen teil der fläche aussschneidet, kann das nie und nimmer bei natürlicher konvektion durch verwirblungen wieder gut gemacht werden. weil verwirblungen nur dann sinnvoll sind, wenn sie unmittelbar an der finne passieren (wandnahe thermische grenzschicht). bei natürlicher konvektion hat man ausschließlich laminare strömung. die wirbel, die an den löchern entstehen würden, wären relativ groß und würden die wandnahe grenzschicht nicht sonderlich beeinflussen. die fläche jedoch, die man durch die löcher verliert, die ist signifikant, weil der abgegebene wärmestrom direkt proportional zur fläche ist.
die erklärung, dass luft durch die wirbel länger an den finnen verweilt und dadurch mehr zeit zur wärmeaufnahme hat, ist auch nicht richtig. eine längere verweilzeit würde wärmerer luft entsprechen. eine kleinere temeraturdifferenz zwischen finne und luft entspricht aber weniger wärmestrom (logischerweise kühlt kalte luft besser als warme). die verwirblungen sind dazu da die wandnahe temperaturgrenzschicht zu verkleinern. kenne ich aber eher von der erzwungenen konvektion und da habe ich noch nicht gesehen, dass mit ausschnitten gearbeitet wird. ich glaube da nimmt man eher strukturierte oder rauhe oberflächen
 
Tettroff schrieb:
@DigitalBlizzard

Die WLP ist schon die MX-4, die habe ich auch damals gekauft. Der Druck stimmt, ich bekomme den Kühler nicht mal ohne Werkzeug runter, so fest sitzt der. Aber vielleicht tatsächlich zu dick WLP? Ich versuche sie aber immer so dünn wie möglich aufzutragen, aber die ist halt recht zähflüssig.
Case ist ein Sharkoon TG5 mit 6 Lüftern. 3 vorne, die rein blasen und 1x hinten + 2x oben die rausblasen.
Hm, das sollte eigentlich alles passen, vielleicht ist deine CPU einfach ein kleiner Hitzkopf.
Wenn die CPU so warm ist, musste der Kühler dann auch an den Heatpipes ordentlich heiß sein, wenn der aber Laut bis kalt ist, dann kommt die Wärme nicht beim Kühler an, Wärmeleitpaste zu dick, oder ne undichte Heatpipe.
Fass den Mal an und teste bei heißer CPU
 
@DigitalBlizzard
Mal sehen, kürzlich ist ja die MX-6 rausgekommen, die wollte ich eigentlich kaufen, weil die MX-4 schon ziemlich alt ist (5 Jahre), dann kommt halt noch ein Kühler dazu. Vielleicht wird die nächste CPU wieder Intel, dann reicht der Ben Nevis vielleicht sowieso nicht mehr.
 
@Rikimaru
Die Wandnahe thermische Grenzsschicht kann nur aufgebrichen werden, wenn Verwirbelungen stattfinden. Das darf man sich nicht als starken Wirbel vorstellen, sondern schlichtweg eine Bewegung der Strömung die gebrochen wird. Eine glatte flache Fläche ist für einen passiven Betrieb nicht optimal. Optimal wären knicke, Biegungen, Spitzen ect. also eine völlig unregelmäßige Oberfläche aber mit genug Abstand zwischen allen Teilen. Dahingehend habe ich mich sicherlich etwas unglücklich mit dem längeren Verweilen ausgedrückt. Es ging um den Punkt, dass die Luft nicht einfach über die Oberfläche hinweg strömt, sondern durch Verwirbelungen die Grenzschicht aufgebrochen wird um Wärme besser aufzunehmen. Da man keinen aktiven Luftstrom hat, funktioniert das nur mit einem lägeren Verweilen in Form von unregelmäßigen Bewegungen.
Die Löcher können hier sehr gut dazu beitragen. Ob die nun zu groß sind, oder dadurch zu viel Fläche verloren geht..... kann man nur anhand von Bildern nicht bestimmen. Ein derartiger Aufbau ist mir auch noch nicht unter gekommen, daher kann ich an dieser Stelle auch nicht aus der Erfahrung heraus sprechen. Aber ich kann mir durchaus vorstellen, dass er so besser performt, als komplett ohne Löcher.
Fläche ist in keinem Fall alles. Viel Fläche kann für eine passive Kühlung auch kontraproduktiv sein. Viel Fläche bedeutet nur, dass viel Wärme in den Finnen gespeichert werden kann. Wenn diese aber von dort nicht mehr weg kommt, bringt dir Fläche nichts. Dann ist die Kühlleistung Anfangs super und sinkt dann ab.
 
@DiePalme danke nochmal für die ausführungen!

wärmeübertragung war mein lieblingsfach an der uni :D
rein logisch würde ich meinen: viel fläche bringt viel. wärmestrom war ja gleich wärmeübergangskoeffizient*temperaturdiff*fläche

da geht die fläche ja direkt rein. doppelte fläche entspricht dann ungefähr doppeltem wärmestrom
 
Mein Aufgabenbereich war nicht direkt das konkrete Entwickeln. Ich mache mehr Vorgaben bezüglich Marktsituation und Anspruch. Aber man bekommt eben viel mit und redet mit den Ingenieuren, denn man muss ja die Vorgaben machen was am ende für welchen Markt dabei rauskommen soll.
Aber nein... viel Fläche ist nicht immer automatisch besser. Das ist nur in der Theorie richtig, aber auf ein komplettes Produktbezogen mit wechselhafter Umgebung..... kann man die Theorie oft schnell über Bord werfen. Tatsache ist... man Entwickelt etwas nach Berechnungen und wirft am Ende immer alles über Bord, weil es nicht in die Praxis übertragbar ist. Bzw. vieles passt dann nicht. Klassisches Testen ist wesentlich effektiver und genauer.
Aber da ca. 90% aller Kühler Brands ihre Kühler bei einer handvoll Fertigern fertig einkaufen und lediglich Außenplaten, Deckel oder sonst eine unbedeutende Kleinigkeit ändern damit man sich optisch ein bisschen untescheidet ..... sollte man nicht erwarten, dass hier sonderlich viel Entwicklungsarbeit dahinter steckt. Nur wenige Brands investieren hier mehr oder weniger Zeit in das Thema. Im Grunde hat sich seit 15 Jahren nichts im Luftkühlungssegment getan. Man ist hier Entwicklungstechnisch einfach am Ende. Denn man muss ja Preispunkte treffen und eine Marge erzielen.
Techniken die im Luftkühlungsbereich noch möglich wären, sind einfach zu teuer für den Verkauf. Und man muss mal überlegen, wie viele Kühler man verkaufen muss, damit man damit wirklich Geld verdient.
 
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ghecko schrieb:
"Die Grafiken stammen von dem deutschen Designer Noah Beerstecher"
Was für ein Name..ich dachte erst an einen Scherz :D
Vom reinen Design gefällt mir das Teil auch..aber wenn ich an die ganzen Ankündigungen von Produkten (nicht nur solche Kühler, im Allgemeinen) erinnern...aus denen nie was geworden ist..wenn ich für jedes Projekt beispielsweise 5€ bekommen hätte...hätte..hätte..davon könnte ich mir einen neuen Gaming-Pc kaufen..
 
Ich habe ein passives Gehäuse von Cirrus7 welches verdammt ähnlich ist. Daher denke ich das Konzept ist schon effektiv.

Aber ich bin der Meinung dass beim passiv gekühlten PC die Wärme direkt nach Außen geführt werden muss. Da man hier keine Gehäuselüfter hat, hat man Kühlrippen am Gehäuse und das Gehäuse ist direkt mit der CPU/Apu verbunden. Wie bei Gehäusen von Cirrus7 Akasa Streacom.

Ein passiven CPU Kühler macht daher mMn wenig Sinn, weil man die Wäre ableiten muss. Dies geht im normalen Gehäuse eben nur mit Lüftern. Dabei stört dann ein langsamer CPU Lüfter gar nicht.
 
Es gab/gibt ein Komplettsystem, bei dem Das Gehäuse quasi um einen gigantischen Kühlkörper für CPU und GPU herum gebaut ist. Igors Lab hatte den auch schon mal im Test. Und dabei aufgezeigt, das das Konzept funktioniert, aber oft die mittlerweile nicht unerhebliche Wärmeentwicklung bei VRAM, Spannungswandler und Platine keine Berücksichtigung erhält. MonsterLabo „The First“.
Der Markt dafür ist im DIY Bereich sehr klein und für die aktuellen Topmodelle bei CPU und GPU wahrscheinlich aufgrund der Hitzeprobleme der restlichen Bauteile kaum umsetzbar. Ein Gehäuse 400,- + x ist nicht für jeden ein Traum, schon gar nicht wenn es starke Limits hat. DB4, Cirrus7, HDplex H5 usw. Ist alles ganz nett. Auch diese Konzeption dieses Kühlers. Aber NoFan ist vom Markt verschwunden, wie groß wir das Interesse eines Kühlerhersteller an diesem Kühler sein? 152mm Durchmesser bedingt dan auch ziemliche Einschränkung bei der Mainbord und Gehäusewahl.
 
Ich bin ein großer Freund von Vollkupper Kühlungen. Habe mir gerade eine GIGABYTE AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB, M.2 geholt, schwer, hübsch und solide.

Es gab ja Zeiten wo Mainboards auch Kupfer boten, siehe Foto oben. Der Preis ist mir da egal und das Gewicht auch, ich würde alles aus unlackierten Kupfer nehmen.

mfg
 
Tettroff schrieb:
Klingt interessant, aber ob allgemein passive Kühlungen noch bei 30°C Raumtemperatur funktionieren?
Mein R5 5600X wird beim Spielen selbst jetzt, mit aktiver Kühlung 80°C warm.

DigitalBlizzard schrieb:
Dann stimmt aber einiges nicht, viel zu warm für so je CPU, mein 11700k wird bei rund 180 Watt und voller Last nicht wärmer als 72-74 Grad, im Gaming immer unter 60 Grad
Ja muss auch sagen, da passt dann entweder der Kühler nicht, oder du solltest die Wärmeleitpaste erneuern.
Mein 5700G kommt selbst nach mehrere Stunden Spielen nicht auf mehr als 65 Grad.
 
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MonteDrago schrieb:
Ja muss auch sagen, da passt dann entweder der Kühler nicht, oder du solltest die Wärmeleitpaste erneuern.
Mein 5700G kommt selbst nach mehrere Stunden Spielen nicht auf mehr als 65 Grad.

Danke, dann wird mit dem Kühler irgendwas nicht stimmen, die WLP habe ich erst vor ein paar Wochen mit der CPU erneuert. Ich wüsste nicht, wie ich sie noch sparsamer auftragen soll. Wundert mich auch, dass man den Lüfter absolut nicht hört, aber der dreht und wird geregelt.
 
Man kann sie auch ZU sparsam auftragen, DIE musst Mal den Kühler abnehmen und gucken ob du nen gleichmäßigen WLP Abdruck hast
 
Nee, zu wenig ist es nicht. Ich tupfe sie gleichmäßig (dünn) auf und verreibe sie anschließend mit dem Kühlerboden bis alles gleichmäßig ist und keine Lücke mehr da ist. Ich habe so hohe Temps erst seit dem Kühler, dachte aber es wäre normal für Ryzen. Bin mal gespannt, wie es sich mit dem neuen verhält, soll der werden.
 
Hm... kann mich da nicht wirklich entscheiden. Kannst du was für Sockel 1700 und AM5 empfehlen für min 200 Watt und möglichst unter 40 Euro?
 
Ja, bei mindestens 200 Watt ist der DeepCool AK400 plus super, aber bei der Leistung sind unter 40€ schwierig, Wattzahlen geben viele an, aber realistisch erreichen viele das nicht.
Ergänzung ()

Da haste beste Preisleistung, leise und sehr gut verarbeitet

https://geizhals.de/deepcool-ak400-zero-dark-plus-r-ak400-bknnmd-g-1-a2829598.html?hloc=at&hloc=de
Ergänzung ()

Die stärksten sind die

https://geizhals.de/scythe-ninja-5-scnj-5000-a1785636.html?hloc=at&hloc=de

https://geizhals.de/scythe-mugen-5-rev-c-scmg-5200-a2733446.html?hloc=at&hloc=de

Da brauchst dir 1700 aber das Kit dazu

https://geizhals.de/scythe-lga1700-mounting-kit-rev-b-scmk-1700b-a2712837.html

https://geizhals.de/deepcool-ak620-r-ak620-bknnmt-g-a2601827.html?hloc=at&hloc=de

https://geizhals.de/deepcool-assassin-iii-dp-gs-mch7-asn-3-a2124831.html?hloc=at&hloc=de
 
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