News Passiver CPU-Kühler: FanlessTech zeigt sein kreisrundes Traum-Konzept

[ghecko]

Ganz schön frech hier, ich dachtet wohl ich sehe das nicht

Wir sind hier im Internet und CB ist offen. Ich rechne jederzeit damit, dass jemand mein Zeug liest und es ihm missfällt. Oder sich davon persönlich angesprochen fühlt. Oder ist.

Man muss sich erst etwas neues überlegen, bevor man sich überlegen kann, ob es Sinn macht.
Bei den Löchern bin ich mir tatsächlich auch nicht ganz so sicher, welche Funktion sie bezwecken. Ich könnte mir vorstellen, dass diese bei aufrechter Montage (also flach liegendes Mainboard) helfen könnten.

Gut, ich dachte, das Ding geht so in die Fertigung.

Bei so einem Passivkühler muss man sich eine Durchzugsebene aussuchen, in die er wirken kann.
Hier wurde versucht, zwei unterschiedliche Ebenen zu kombinieren, wodurch letztlich die Kühlleistung auf beiden Ebenen drastisch reduziert wurde. Hauptsächlich durch die deutlich kleinere Oberfläche und Wärmekapazität, und sekundär durch den höheren Wärmewiderstand der aus der Konstruktion herrührt, weil sich jetzt die Wege einer Wärmebrücke durch das Material durch die Zerklüftung verlängern.

Wenn das ganze Horizontal auf dem Tisch steht ist die Kühlleistung durch die Bohrungen denkbar gering, weil die Luft in Konvektionsrichtung nur wenig Material berührt. Wie auch, die ganzen Kühlplatten sind ja Horizontal angeordnet, entgegen der Strömungsrichtung. Für so eine Montage wären Vertikal angeordnete Lamellen günstiger.
Wollte man ein Ansaugen von den Seiten begünstigen, dürfte die unterste Platte keine Bohrungen haben, dann wird die sich zwischen den Platten erwärmende Luft einen Weg suchen und sich eine Strömung, wenn auch eine sehr schwache, durch die Bohrungen einstellen. Aber auch hier wird durch die Ebene eher ein Luftstau erzeugt statt die Konvektion begünstigt.

Insgesamt bemängel ich nicht das Design an sich (sieht ja gut aus), sondern die dadurch beeinträchtigte Hauptfunktion eines passiven Kühlkörpers. Das kann man hinnehmen, wenn es allein um die Optik geht. Ich persönlich finde das halt absurd. Weil man einen Haufen Kühlleistung auf der Strecke lässt, nur weil man sich für keine Durchzugsebene entscheiden wollte und irgendwelche Designvorgaben umgesetzt hat, die keinen technischen Sinn ergeben.

Das würde mich tatsächlich sehr interessieren, welche Möglichkeiten es gibt und es wäre vermutlich eine der ersten Fragen, die ich einem Ingenieur stellen würde, der sich mit der Fertigung von Kühlern auskennt.

Wird bei den meisten Kühlern tatsächlich nur aufgepresst. Je dicker die Lamellen, desto technisch schwieriger ist das. Weil die Heatpipes aus Kupfer der Prozedur standhalten müssen.
Gute Passivkühler haben aber eben bei den Lamellen eine hohe Materialstärke und zwischen den Lamellen einen größeren Abstand im Gegensatz zu den aktiven Kollegen. Die Materialstärke dient der Wärmekapazität und der Lamellenabstand verringert den Luftwiderstand, begünstigt also die Konvektion.
Zwischen einer möglichst großen Oberfläche, der Gesamtgröße und dem Lamellenabstand das richtige Maß zu finden ist gar nicht so trivial und erfordert zumindest etwas Rechenarbeit und ein paar Testmuster.
Weswegen mich eure Arbeitsweise doch etwas verwundert.

 

[DiePalme]

@Ireeb
Ich gebe dir einen guten Rat..... mach dich nicht verrückt über das was hier geschrieben wird. Es hat Markttechnisch kaum bis gar keine Relevanz.
Da ich aus dem Luftkühlersegment komme und für einen Namenhaften Hersteller im Luftkühlungsbereich in der Vergangenheit tätig war, sage ich dir zu dem Design folgendes. Thermodynamisch ist er nicht optimal. Aber ich sehe auch keine größeren Schwierigkeit das Design weitestgehend zu erhalten und dennoch eine gute Thermodynamik zu erzielen. Wunder darf man aber generell nicht erwarten. Was einige hier zur Thermodynamik von sich geben...... bringt mich eher zum schmunzeln.
Heatpipes besser verteilen, eher von einem der sich auskennt den Kühlerboden und die Anbindung Bodenplatte und Heatpipes optimieren lassen, dann wird das Ding durchaus eine brauchbare Külleistung für 65W CPUs erzielen. Mit Gehäuselüftern oder eine generellem leichten Luftzug auch 90-95W. Die richtige Wahlt der Heatpipes ist hier noch wichtig, aber da sind nicht deine Baustellen.
Das grundlegende Design finde ich aber sehr gelungen. Respekt dafür. Aber ich kann dir leider auch sagen, das nur wenige Kunden das Design zu schätzen wissen werden. Es ist.... offengestanden.... wenige Massenmarkttauglich. Ist eben die Frage wo die Zielgruppe liege.

 

[katzenhai2]

Also 20% Leistungsverlust ist schon Brutal, finde ich. ABER ich bezweifle immer noch das du ein Gaming System 100% Passiv (Fanless) bekommst. Zeig mir mal bitte den GPU Kühler der Passiv kühlt - ab der RTX Generation!
Dennoch ist es auch immer noch deine Meinung, das 20% weniger Leistung zu verkraften sind UND du musst natürlich selbst dran arbeiten - die allermeisten User wollen den PC starten und gut ist, die aller wenigstens werden etwas am Takt der CPU/GPU machen oder sogar undervolten.

Die 20% habe ich jetzt mal pauschalisiert. 😉 Vielleicht ist es auch weniger, schau halt was von einem 4,7 GHz auf 4,4 GHz All-Core an Leistungsverlust herrscht. Soviel wird es nicht sein. Wenn man die neuere Version der Heatpipes nimmt geht auch mehr. Aber ich kaufe mir die jetzt nicht extra wegen den paar GHz.

Hier das System für eine GeForce RTX 3060:

Wer aber "sofort loslegen" will kauft einen Fertig-PC und baut keine Fanless-Kühlkörper selber ein.

 

[MichaG]

Ich dachte ich klinke mich mal hier ein.
Ich bin der besagte Designer, der die Renderings erstellt hat.

Hallo Noah, willkommen im Forum. Schön, dass wir nun einen direkten Austausch haben. Halte uns/mich gerne auf dem Laufenden.

Micha

Ich freue mich aber auch, wenn ihr Kritik habt, positiv wie negativ. Besonders bei negativer Kritik fände ich es aber gut, wenn es mehr darum geht, was ihr als Problem mit dem Kühler identifiziert, und weniger darum, was ich bin oder eben nicht.

+1

 

[Bigeagle]

Bezüglich Design: Ich denke ja manche gewinnt so ein Kühler allein dadurch dass er kein standard Towerkühler oder top-blower ist. Andere wieder haben eine starke abneigung gegen Ansammlungen von Löchern in Oberflächen ...
-> Geschmackssache ^^
Interessant ist es schon mal und bei runden, dicken Lamellen verletzt man sich immerhin auch weniger. Richtig entgraten muss man immer noch.

Doch vor allem müsste man einen passivkühler entweder durch eine ausreichend genaue Simulation schicken, oder einfach ein Muster bauen und gegen ein paar ganz normale Tower exklusive Lüfter im Konkurrenzbereich (Größe, Preis, Optik) testen. 65 W klingt jetzt erstmal als könnte man einem NH-D15 problemlos die Lüfter wegnehmen und hätte eben etwas höhere Temps als mit.

Was die Löcher in den Lamellen sollen würde mich wie offenbar einige andere auch interessieren. Soll der Kühler dadurch auch stehend funktionieren, ist das nur Design, Gewichtsreduktion, Aussparungen für nachrüstbare Heatpipes ...? ^^
Wenn es nicht nur Design ist würde ich wissen wollen welchen Effekt die haben und wie groß der ausfällt. Das triggert meine Neugier.

Es ist absurd, wie leergefegt aktuell der Markt an Passivkühlern ist.

Abgesehen davon dass sich aktuelle Intel CPUs in default Settings eher schwer passiv kühlen lassen dürften ... XD
Man kann die Lüfter auch einfach weglassen wenn man den Kühler überdimensioniert, bzw die Leistung reduziert. Passivkühler zum selbermachen.

Mich würde jetzt echt interessieren ob man mit einem normalen Towerkühler (ab 150W TDP) auch eine 65W CPU komplett passiv kühlen könnte, dann wären solche Boliden nochmals obsoleter. ^^

Die Frage ist ggf. eher wie viel Spielraum man noch haben will, vom Gefühl her würde ich sagen das geht recht gut. Ich habe für einen Office PC mal eine 35 W Klasse CPU mit einem Macho bestückt, Wärmeleitpaste weggelassen, Frontlüfter und CPU Lüfter abgeklemmt so dass nur der Hecklüfter lief und das Gehäuse im Sommer dann mit einer Decke umhüllt um einen schlechten Standort in so einer Schreibtischnische zu simulieren. Ich erinnere mich leider nicht an die genauen Temperaturen, aber es war mit Abstand kühl genug, weswegen ich keine WLP mehr draufgemacht habe.
Wer seinen PC im Südspanischen Sommer in einer Dachgeschosswohnung betreiben will sollte ggf. selber testen und sich auch das Board und Netzteil angucken ^^

So eine Art Mainboard mit Knick, in L Form.

Ich fürchte da sollte dann keine schnelle Datenleitung über den Knick laufen. Wenn aber RAM und PCIe auch am Boden sein muss stellt sich die Frage wofür man den Knick noch braucht. An so einem Knick dürften unerwünschte Signalreflexionen auftreten und eine Rundung wäre schwerer zu fertigen.

Bei genügend hohem "Kamin" hast Du jede Menge "Durchzug".

Also genau genommen brauchts das richtige zusammenspiel aus Kaminhöhe, Durchmesser, Isolation, Wärmeleistung und meist Abgasvolumen. ^^
Ist der Kamin für die Abwärme zu hoch 'erstickt' er weil die Luft auf dem Weg abkühlt und gemäß der Schwerkraft wieder nach unten will.

Womit/Wie sind Lamellen und Pipes eigentlich verbunden?

In den Renderbildern sieht das sehr gesteckt aus, da sind keine Spuren von Lot zu sehen. ^^
Also verbindung mittels Pixeladhäsion vermutlich.

 

[Wolfgang.R-357:]

Für diejenigen die sicher keinen Lüfter anbringen wollen, ein optisch geiles Teil.
Ich würde die Heatpipes weiter auseinander anordnen, würde noch besser aussehen und ich glaube das es so die Abwärme besser verteilt.
Ansonsten sieht das ganze sehr gut aus, würde ich kaufen.

 

[trkiller]

Die Passiv Idee ist toll, aber wäre es nicht schöner/besser wenn man die Möglichkeit hätte das an das Gehäuse zu koppeln? Die Fläche am Gehäuse bietet sich doch dafür perfekt an.

 

[Tzk]

Also verbindung mittels Pixeladhäsion vermutlich.

Danke für diesen Lacher am Morgen. Ich gehe von zwei Möglichkeiten aus: erstens werden die Lamellen nur aufgeschoben oder zweitens werden die verlötet. Je nach dicke der Platten geht das gut.

 

[5hred]

Wenn das Gehäuse nicht ausreichend mit Frischluft versorgt wird, bzw. die warme Abluft nicht ausreichend schnell aus dem Gehäuse geführt wird, dann müsste sich die CPU mit so einem passiven Kühler ständig weiter aufheizen...um Lüfter im Gehäuse wird man nicht herumkommen, die einen Luftstom herstellen.

 

[DigitalBlizzard]

Prinzipiell ist das eine gute Sache, wenn man 65 Watt CPUs und APUs passiv kühlen kann, was aber auch das richtige Gehäuse und den entsprechenden Airflow voraussetzt.
In einem Meshify oder Pop Air oder ähnlichen Gehäusen ist das sicher gut umsetzbar, und wird auch das Geräusch minimieren, sofern die Gehauselüftung entsprechend leise und stark konzipiert ist.
Projekte dieser Art gab es schon vor 20 Jahren, man erinnere sich an HFX ( IchBinLeise ) die mit passiven HTPC Cases gearbeitet haben, Ableitung via Heatpipes und Kühlblöcken an Kühlrippen außen am Gehäuse.
Auch Prolimatech, Thermalright etc haben schon vor Jahren entsprechende Passivkühler angeboten. Hat sich nie durchgesetzt, ist und bleibt ein Nischenprodukt.
Leider ist das alles sehr limitiert, Kupfer ist unerlässlich, denn nur Kupfer schafft eine Ableitung von ca 400wmk.
Dadurch wird es teuer und schwer, und es werden physische Grenzen durch Größe und Gewicht gesetzt, die die maximale TPD limitieren.
Leider entwickelt sich das parallel zum Trend immer Leistungshungrigere CPUs und APUs zu bauen, 125-350 Watt sind keine Seltenheit, was für solche wirklich schönen Passivlösungen nicht zu schaffen ist.
Realistisch sind 65-80 Watt in einem durchlüfteten Gehäuse.
Man muss sich aber auch im Klaren sein, dass dann die Gehauselüftung via CPU Temperatur gesteuert werden sollte, was das ganze nicht wirklich leiser macht als ein Konzept mit herkömmlichem Luftkühler.
Zudem ist es sinnlos, wenn ich eine Dezidierte Grafikkarte mit entsprechend eigener Luftkühlung nutze, denn die macht den Geräuschgewinn dann zunichte. Zudem verursacht der geringe Abstand des Passivkühlers zu einer starken Grafik eine Aufheizung des Kühlers durch die Abwärme der Grafik Backplate.
Ergo ist die Nutzung sehr beschränkt, im Prinzip auf Systeme mit kleiner und möglichst auch passiver Grafik, und einer 65 Watt CPU bzw einer 65-80 Watt APU.
Und die Voraussetzung ist eine gute Durchlüftung des Gehäuses .

Schlimmstenfalls müssen die Gehäuselüfter häufig hochdrehen, was auch kein Gewinn ist, bzw man braucht auch entsprechend viele Gehäuselüfter .

Ein guter Aktiver CPU Luftkühler kann je nach Modell locker 150- 300 Watt abführen und dabei mit Guten und leisen Lüftern um und teils deutlich unter 20dB agieren.
Da ist man dann auch nicht so stark auf die starke Gehäusedurchlüftung angewiesen.

Der eigentlich sehr schöne Kühler ist daher ein Produkt für eine extrem kleine Nische, und auch nichts Neues oder etwas was es nicht schon gäbe nur halt optisch sehr nett.
Das gleiche Ergebnis kann ich auch mit einem Noctua NHP1, mit dem Supermicro SNKP2050, Prolimatech Megahelms, Thermalright Silver Arrow in Passivbetrieb und diversen anderen abbilden.
Teilweise sogar mit bis zu 160 Watt passivleistung.
Die Passivleistung des Scythe Ninja 5 liegt schon bei 150-180 Watt.

Also Fazit, nette Optik, aber nichts neues, extremes Nischenprodukt und es gibt deutlich stärkere Passivkühler, wenn auch nicht so hübsch.

 

[nr-Thunder]

Passiv gekühlte GPUs sind ja eigentlich Geschichte, wenn dann lohnt sich so etwas also nur bei iGPUs, und dann eben auch nur bei einem Arbeitsrechner.

Da würde es sich eher lohnen eine Art Office-Rechner Gehäuse zu entwickeln, wo man von der CPU, eine Heatpipe direkt zum Gehäuse führt, dann z.B. zwischen CPU-Kühler und Gehäuse nochmal per WLP versucht so gut es geht die Wärme an das Gehäuse abzugeben. Quasi ein Mac Mini, wo man auf den Winzlingslüfter verzichtet, und einfach nur eine 35W CPU semipassiv kühlt, also eigentlich in 90% der Fälle passiv, bis auf den gelegentlichen 100% Workload.

Also nicht als Ziel brachial zu kühlen, sondern mit minimalem Aufwand eine sparsame Einstiegs-CPU mit geringem Verbrauch und auch wenig Materialaufwand lautlos zu kühlen.

 

[Teckler]

Da würde es sich eher lohnen eine Art Office-Rechner Gehäuse zu entwickeln, wo man von der CPU, eine Heatpipe direkt zum Gehäuse führt, dann z.B. zwischen CPU-Kühler und Gehäuse nochmal per WLP versucht so gut es geht die Wärme an das Gehäuse abzugeben.

So was in die Richtung gibt es schon.. sieht dann zwangsläufig so aus, 65W soll der verkraften können.


Sollte der X300 Nachfolger nicht rechtzeitig zum Start der AMD 7000G APU verfügbar sein wäre der Cirrus nämlich mein Plan B (falls es denn ein passendes MoBo gibt) .

 

[MonteDrago]

Hmm. Mich würde jetzt echt interessieren ob man mit einem normalen Towerkühler (ab 150W TDP) auch eine 65W CPU komplett passiv kühlen könnte, dann wären solche Boliden nochmals obsoleter. ^^

Habe mir einen gebrauchten Thermalright Macho HR-02 besorgt.
Der ist verdammt Groß , vielleicht werde ich den mal ohne Lüfter mit meinem 5700G testen.
Die 65W waren ja der Hauptgrund warum ich mich für diesen entschieden habe.

 

[Rikimaru]

@Ireeb designtechnisch ist auch nichts daran auszusetzen. sieht sehr schick aus! aber ein CPU kühler ist ein CPU kühler und da ist die funktion für mich im vordergrund.

@DiePalme kannst du bisschen was da rüber erzählen, wie CPU kühler optimiert werden? z.B.:
wie wird der kühlerboden mit den heatpipes verbunden, gibt es ein material dazwischen?
was hat bei deienen projekten am meisten optimierungsbedarf gehabt?
welche simulationssoftware wird wo verwendet?
dicke lamellen für bessere wärmeleitung vs dünnere lamellen für materialeinsparung?
was meinst du mit richtige wahl der heatpipes?
etc.
alles sehr spannend

 

[DigitalBlizzard]

Habe mir einen gebrauchten Thermalright Macho HR-02 besorgt.
Der ist verdammt Groß , vielleicht werde ich den mal ohne Lüfter mit meinem 5700G testen.
Die 65W waren ja der Hauptgrund warum ich mich für diesen entschieden habe.

Es gibt diverse Kühler die genug Passivleistung haben, der Macho dürfte da Grenzwertig werden, zu wenig Oberfläche, aber wie gesagt, ein Megahelms, Ninja5 oder auch Silver Arrow schaffen passiv bei guter Gehäusedurchlüftung locker 160 Watt passiv.
auch hier ist es maßgeblich möglichst viel Volumen der Heatpipes zu haben ( Durchmesser ) möglichst viele Finnen und damit viel Oberfläche die optimal mit möglichst vielen Heatpipes verlötet sind.
Die Füllung der Heatpipes ist auch entscheidend, billige verwenden destilliertes Wasser, etwas bessere Ethanolmischungen, die Guten verwenden eine Mischung aus Ethanol, Aceton, Argon und Natopartikel wie Silber und Natrium.

Und dann gibt's die HighPower Superalumine da haste Alu Heatpipes die U.a. mit Cesium, Potassium, Sodium gefüllt sind.

Je geringer der Verdampfungspunkt und der Kondensierungspunkt liegen, und je Dichter beide zusammen liegen, desto schneller und effizienter kann die Wärme in der Heatpipe transportiert werden.

Aber das Problem fangt schon tiefer an, am Fuß, denn hier ist die möglichst effiziente Abnahme der Wärme an der CPU wichtig, zumal die CPUs selbst eine gewisse Obergrenze durch die Oberfläche des DIE Deckels vorgeben, mehr als der abgeben kann, kann auch der Kühler nicht ableiten.
Und dazwischen kommt sie Wärmeleitpaste, die eigentlich einen Falschen Namen trägt, leicht wärmeleitende Ausgleichsmasse wäre treffender.
Denn im Gegensatz zu Kupfer und anderen gut leitenden Arbeitsmetallen die zwischen 200 und 400wmk leiten können, bildet die WLP quasi eine Sperre die irgendwo bei 10-20wmk leiten kann, daher sollte diese auch immer so dünn und gleichmäßig wie möglich verteilt werden, so dass sie lediglich ein Luftfreie Verbindung zwischen DIE Deckel und Kühlerfuß bildet, viel WLP ist absolutes Gift.

Und Thermoelektrische Hilfsmethoden wie Peltier Kühler sind da unberücksichtigt.
Denn da gibt's einen Haken, denn durch die Minusgrade die am Element erzeugt werden, kann Luftfeuchtigkeit am Kühler kondensieren und schlimmstenfalls nach dem Ausschalten als Tropfwasser auf die Platinen gelangen

 

[DiePalme]

@Rikimaru
Das alles genau zu erklären würden den Rahmen sprengen. Daher nur folgende Punkte zumal ich auch nicht alles verraten kann aus vertraglichen Gründen.
Heatpipes gibt es in zich verschiedenen Leistungsklassen mit unterschiedlichen Wärmeleitwerten/kapazitäten ect. Es ist ähnlich wie bei Wärmeleitpads die es in unglaublich vielen Varianten gibt. Die entsprechenden Heatpipes haben daher einen sehr großen Einfluss auf die Kühlleistung.
Beim Boden gilt eigentlich, desto dünner, desto besser. Wobei hier auch darauf geachtet werden muss, wie man die Heapipes einlässt, oder mit was man sie verlötet. Desto sauberer diese Arbeit und desto .... vereinfacht gesagt... enger und passgenauer alles ist, desto besser.
Die Dicke der Kühlfinnen ist eigentlich gar nicht so wichtig. Sagen wir mal sie sind dicker, dann haben sie eine höhere Wärmeaufnahmekapazität, was ja gut ist. Aber das Verhältnis der Kapazität und Wärmeabgabefläche muss passen. Aber solange man nich tmit 2mm dicken Lamellen kommt, ist es nicht so wichtig. Wichtiger ist es die FInnen gut an die Heatpipes anzulegen und am besten direkt zu verlöten statt nur zu stecken. Aber es gibt auch exzellent gut gesteckte Kühlfinnen die super funktionieren. Und letzteres ist natürlich super günstig in der Umsetzung.
Direct Touch oder Boden.... sagen wir es mal so.... schon mal einen echten High End Kühler mit Direct Touch gesehen? Eine Bodenplatte verteilt die Wärme besser an alle Heatpipes. Direct Touch ist eine billige Lösung und die Pipes greifen dann auch nur Punktuell die Wärme ab. Klappt gut bei CPUs mit wenig Abwärme, bei sehr hoher Abwärme hat man hier schnell einen Flaschenhals wenn nur eine Pipe gut auf der eigentlichen Wärmequelle sitzt. Der Heatspreader verteilt die Wärme nicht genügend da dieser zu dünn ist. Beim neuen Ryzen mit seinem massiven 3mm dicken Heatspreader kann das aber anders sein, kann ich aktuell nicht sagen wie sich das bei dem verhält.
Software.... uh... war nicht meine Baustelle... ich meine das wurde über ein Solidworks Plug-In gemacht, aber sicher bin ich mir da nicht mehr.
Was immer maßlos von der Community überschätzt wird ist die natürliche Thermodynamic. Wenn z.B. der hier gezeigte Kühler im Gehäuse ist, passt alles gut. Die Löcher in den Finnen sind sogar förderlich, da die Luft daran verwirbelt, damit länger an den Finnen verweilt und mehr Zeit hat zur Wärmeaufnahme. Im passiven Betrieb sogar ein Vorteil. Ob jetzt zu viele Löcher drin sind und dadurch zu viel Fläche verloren geht... schwer zu sagen ohne es zu testen. Da muss man etwas rumspielen. Nachteilig sind sie aber nicht, eher ein Vorteil.... wenn das Verhältnis passt.
Aber sobald auch nur ein Gehäuselüfter verbaut wird... spielt die natürliche Thermodynamic keine Rolle mehr. Dazu ist sie generell zu schwach. Dann spielt der gesamte Aufbau des Systems eine Rolle und die Ergebnisse sind nicht von Aufbau zu Aufbau übertragbar.

 

[Arcturus128]

Menschen mögen nunmal schöne Dinge. Klar gibt es unterschiedliche Geschmäcker, aber es gibt auch oft Mehrheiten, was sowas angeht. Zumindest bin ich der Überzeugung, dass eine Mehrheit der Leute es nicht so cool fände, so so ein schönes, beiges, vergilbtes PC-Gehäuse auf dem Tisch stehen zu haben.

Ein vergilbtes PC-Gehäuse ist aber auch nicht mehr Form folgt Funktion, sondern eben ein altes und vergilbtes Gehäuse. Das ist das andere Extrem.

Zu oft bestimmt heute das Design die Funktion.

 

[Tettroff]

Klingt interessant, aber ob allgemein passive Kühlungen noch bei 30°C Raumtemperatur funktionieren?
Mein R5 5600X wird beim Spielen selbst jetzt, mit aktiver Kühlung 80°C warm.

 

[DigitalBlizzard]

Dann stimmt aber einiges nicht, viel zu warm für so je CPU, mein 11700k wird bei rund 180 Watt und voller Last nicht wärmer als 72-74 Grad, im Gaming immer unter 60 Grad

 

[Tettroff]

Ich könnte mir vorstellen, dass sich das wirtschaftlich nicht lohnt, da zu kleine Zielgruppe und ein fast gleiches Ergebnis in Bezug auf die Lautstärke auch mit guten Aktiv-Kühlkonzepten erreicht wird.

Ich habe schon sehr lange den Alpenföhn Ben Nevis, obwohl der recht klein ist, habe ich den auch mit meinem übertakteten R7 1700 nicht gehört. Das einzige, was öfter laut wird, sind Grafikkarten, aber 200 Watt TDP kann man passiv nicht kühlen.

@DigitalBlizzard
Ich finde es auch komisch, aber da ist alles korrekt. Ich habe den Ben Nevis mit meinem ehemaligen R7 1700 gekauft, da waren die Temperaturen sehr ähnlich. Könnte nur sein, dass der Kühler einen Produktionsfehler hat. Äußerlich ist aber nichts zu erkennen. Und ja, der Lüfter läuft.