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TestRyzen 5 3600X & 7 3800X im Test: AMDs Prozessor-Duo auf verlorenem Posten
Wenn für dich ein OC von 3,7 auf 4,0 was anderes als 8% ist darfst du das gerne vorrechnen.
Und außer cinebench kommt von diesen 8% Takt auch keine 8% Leistung an.
Deswegen hat OC ja bei Ryzen noch nie viel Sinn gemacht
Hardware Unboxed kam zum selben Fazit. Mich würde noch das Binning interessieren: Kann man zB einen 3600 auf Taktniveau des 3600X übertakten bei gleicher Leistungsaufnahme, oder ist dafür mehr Leistungsaufnahme nötig?
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Bin auch mit dem 3700x zufrieden auf einem Gigabyte Elite X570 Board. Läuft ohne Probleme. Aber warm wird er. Gegen meinen alten 4790k ist es schon eine Heizung. Ich hätte bedenken bei dem Stock Kühler der dabei war. Habe zum Glück einen Noctua der steckt das besser weg.
Ich habe mir den 3700X mit einem MSI X570-A Pro gekauft.
Chipsatz mit Lüfter gegen Wakü getauscht um die Lärmquelle zu beseitigen.
Aber : die CPu wird mit 65W Limit max. ~60°C Warm (hab mehrere Kühler getestet) , aber sobald ich Precision Boost Overdrive anschalte geht der Punk ab, 4GHz AllCore Turbo und max. 165W laut HWInfo hab ich erreicht, allerdings auch ~93°C an der CPU.
aktuell bin ich bei limitierten 100W + PBO und 3,8GHz AllCore Turbo (laut HWInfo 104W real) und 65°C.
Naja auf der anderen Seite.. der 7nm Prozess ist noch Neu und die R7 sowie die R3000 mit die ersten Produkte dieser Fertigung. Wenn da noch ein wenig Optimierung kommt, bzw. Zen 3 ( vermutl. Ryzen 4000 ) dann komplett in EUV belichtet werden, dann dürften vermutlich die Taktraten usw. auch noch ein Ecke ansteigen.
Würde da lieber nicht mit rechnen.
Die Termine bei den Shops werden immer weiter nach hinten verschoben.
Mittlerweile geben die Shops schon 15te August als Lieferdatum an.
Frage mich was wohl zuerst verfügbar sein wird, der 3900x oder der 3950x. ^^
Schwache Leistung von AMD. Muss man hier einfach auch mal so sagen.^^
Würden beide nur unterschiedliche Hardware verkaufen ohne künstliche Beschneidung wären es bei AMD 3 CPUs (6, 8, 12 Kerne) und bei Intel derzeit wohl auch nur deren 3 (4, 6, 8 Kerner). Das will man als Unternehmen natürlich nicht. Wenn ich das richtig gezählt habe bastelt Intel daraus ganze 44 "unterschiedliche" Produkte und deckt jeden Preisbereich in 10€ Schritten ab.
Das Problem ist hier die Qualität der Herstellung. Die CPUs sind alle baugleich. Aufgrund der Ausbeute in der Herstellung kann man aber nicht alle mit den gleichen Taktraten und aktivierten Kernen ausliefern. Um die Ausbeute aber möglichst effizient zu verkaufen, macht man eben viele einzel Produkte mit kleinen Preisschritten. Sonst müsste man alle CPUs, die nicht für die höhere Qualitätsstufe CPU taugen mit einem saftigen Preisnachlass verkaufen.
Wenn für dich ein OC von 3,7 auf 4,0 was anderes als 8% ist darfst du das gerne vorrechnen.
Und außer cinebench kommt von diesen 8% Takt auch keine 8% Leistung an.
Deswegen hat OC ja bei Ryzen noch nie viel Sinn gemacht
Was man so hört liegen die voll funktionsfähigen Chips bei 70% - jetzt schon.
Blub0r2k schrieb:
Aber : die CPu wird mit 65W Limit max. ~60°C Warm (hab mehrere Kühler getestet) , aber sobald ich Precision Boost Overdrive anschalte geht der Punk ab, 4GHz AllCore Turbo und max. 165W laut HWInfo hab ich erreicht, allerdings auch ~93°C an der CPU.
Ich mecker ja schon die ganze Zeit an der Kühlung von den Chiplets rum. Imo sind hier die Kühlerhersteller auch gefordert dafür was zu entwickeln. Die sind zu 95% noch bei Monilithen.
Jepp, der Wert vom 3700X von 2116 Punkten -15% sind 1840 Punkte. Das bekommt man auf Zen 1 mit etwa 4,2 GHz hin. Kann ja sein, aber das ist dann ein Golden Sample, und ein 3700X macht das mal eben so, bei viel niedrigerem Verbrauch.
Wer rendert, der achtet auch auf Effizienz, und da ist der Fortschritt halt viel größer als nur diese 15%.
@Sas87, TNAPiet
jopp sehe ich auch so.
Hab storniert.
Werde ich auch erst wieder ordern wenn die Preise bei Baords fallen, wenn nicht Shit Happens und ich warte aufn nächsten Wurf von wem auch immer.
Der LGA2011 wirds noch machen für WQHD-4K.....auf einem passiven 200€ Board....
Na ja, ganz so abwegig war die Idee mit den Heatpipes schon von AMD nicht. Eine der nächsten Innovationen wird Die Stacking, und da gibt es Patentanmeldungen für Peltier-Element-Schichten, mit denen Hitze seitlich abgeführt werden kann. Man denkt also durchaus schon darüber nach, wie man das Thermalmanagement auch direkt bei den Chips künftig in den Griff bekommt.