News Sicherheitsbedenken: TSMC soll vor GAA einen 2,5-nm-Prozess planen

[deo]

Wenn Intel nicht aufschließt, ist das schlecht für uns. TSMC ist ja nur so gut, weil die anderen schlechter sind. Wenn sich eine Mannschaft ein Eigentor leistet und die andere nur Beton anrührt, gewinnt jemand unverdient.

 

[Hayda Ministral]

Für AMD hat es sich performanceseitig in der Tat als Glücksgriff erwiesen die Produktion an TSMC auszulagern und die eigenen Foundries zu verramschen (die in der Zwischenzeit übrigens wieder ganz gut sastehen).

Worauf beziehst Du Dich mit "wieder ganz gut dastehen"? In meinen Augen ist GF nach dem beerdigen/zurückstellen der EUV-Pläne auf dem Weg zum Nischenanbieter der nur solange überleben kann wie Samsung oder TSMC nicht ernsthaft vorhaben ihn platt zu machen.

 

[Freiheraus]

Bei 0,07 nm geht ohne Spionage nichts mehr.

 

[naicorion]

Worauf beziehst Du Dich mit "wieder ganz gut dastehen"? In meinen Augen ist GF nach dem beerdigen/zurückstellen der EUV-Pläne auf dem Weg zum Nischenanbieter der nur solange überleben kann wie Samsung oder TSMC nicht ernsthaft vorhaben ihn platt zu machen.

Erst einmal sind die "Nischen" profitabel. Das Rennen um den besten / schnellsten FinFet-Prozess haben sie nicht mehr gewinnen können, sind ausgestiegen und produzieren nach einem echt harten Transformationsprozess nun Spezial- / Audio- / AI-...Chips und verdienen damit Geld.
https://www.smarterworld.de/smart-components/sonstige/foundry-umsatz-steigt-kraeftig.177359.html

Als drittgrösste Foundry der Welt sind sie auch keine Pommesbude und wachsen seit 2019 auch wieder.

Ob Intel das besser macht und noch einmal mit TSMC / Samsung mithalten kann, wird man sehen. Aber da es eben Millionen von Wafern braucht, auf denen keine PS5 oder 3090er High-End Chips sind, ist die "Nische" wohl auch ziemlich gross. Ich bin kein Spezialist in solchen Dingen, vermute aber, dass TSMC nicht automatisch den preiswertesten (und darauf wird es in den Anwendungsbereichen vielleicht ankommen) oder zuverlässigsten >12nm-Prozess anbieten können mit der höchsten Yield-Rate, nur weil sie aktuell den bestmöglichen Prozess mit feinsten Strukturen haben.

Dann spielen ggf. auch die Herkunft des Herstellers, die Lage der Fabriken, Kontakte zu den Kunden eine Rolle.

 

[foofoobar]

Kann TSMC nicht 'einfach' von Nano- auf Pikometer wechseln? Hat man doch vorher auch zwangsläufig machen müssen.

Es ist noch nicht lange her als Prozesse in micrometer bzw. µm bzw. 10**-6 "gemessen" wurden.

 

[begin_prog]

2. Das TSMC derzeit führend ist, liegt am Versagen Intels...

Eine komische Art der Argumentation. Wenn man das weiterdenkt, würde es keine Gewinner mehr geben, auch im Sport nicht. Du sprichst dem Gewinner eines Rennens quasi die eigene Leistung ab, und machst ihn zu einem passiven Zuschauer, der nur vom Zweitplatzierten abhängig ist.
Die Fußballtrainer würde das bestimmt freuen. Wenn jeder nur auf den anderen zeigt, sitzen sie so sicher auf ihrem Sessel wie nie zuvor.

 

[foofoobar]

Hier wäre ich vorsichtig. Intel hat nicht die Kapazitäten, um die gewünschte Anzahl der Chips für alle Käufer liefern zu können. Im Zweifel sind sie aber so groß, wie Samsung und TSMC zusammen, wenn man von komplexen Chips ausgeht.

Sagen wir mal das AMD 20% Marktanteil hat und AMD 20% der Wafer in High-End Prozessen abnimmt.
Dann sieht das schon ganz anders aus, genauere Zahlen bitte bei Bedarf ergänzen oder korrigieren.

Ergänzung (2. Dezember 2020)

1377 == Leet (braucht das wirklich noch eine Erklärung?)

Nö, keine Ahnung.

 

[Unnu]

Nö, keine Ahnung.

😂 🤪 😂

 

[Dwyane]

2,5nm! Man kann sich das gar nicht mehr vorstellen in welchen Größen die Fertigungsprozesse unterwegs sind. Ohne Elektronenmikroskop ist da nix mehr zu erkennen.

Schon erstaunlich was die Technik heute zu leisten vermag und trotzdem ist es nicht genug!

 

[Blubbo]

Könnte man diesen Nanometer-Quark, der nichts mit der Realität zu tun hat und nur Marketing Bla Bla ist nicht durch realistische Angaben ersetzen, Transistoren pro mm² wäre doch eine sinnvollere Angabe, auf einen 7nm Chip gibt es keine Struktur die auch nur im Ansatz 7nm klein wäre.

Es funktioniert doch als Marketing prima. Selbst hier glauben doch noch immer die meisten, dass die Zahl vor dem Nm im Fertigungsverfahren etwas mit der Chipgröße zu tun hat, obwohl es genauso mit „SaskiaNM“, oder „BockwurstNM“ weitergehen könnte.

 

[calluna]

Eine komische Art der Argumentation. Wenn man das weiterdenkt, würde es keine Gewinner mehr geben, auch im Sport nicht. Du sprichst dem Gewinner eines Rennens quasi die eigene Leistung ab, und machst ihn zu einem passiven Zuschauer, der nur vom Zweitplatzierten abhängig ist.

Wenn der Gewinner eines Rennens nicht deswegen gewinnt, weil er schneller läuft als zuvor, sondern nur deswegen, weil der vor ihm Laufende hinfällt - ja, dann spreche ich ihm in gewisser Weise die eigene Leistung ab... was ja im Sport auch tatsächlich der Fall ist und die Menschen ihren Sieg unterschiedlich als Sieg empfinden, je nach den Sieg-Umständen.

Und es braucht manchmal nicht mehr als eine falsche strategische Entscheidung.

Anders sieht das bei Samsung aus, wenn sie bis 2022 GAAFET auf "3nm" hinbekommen.

(Ich hatte irgendwo mal gelesen - finde es gerade nicht -, dass Intel vermutlich GAAFET für 10nm vorgesehen hatte und dass darin einer der Gründe fürs scheitern lag... und zu spät umgeschwenkt wurde... deswegen wird es sehr spannend, ob Samsung und TSCM einen guten Yield haben werden...)

 

[[wege]mini]

und AMD 20% der Wafer in High-End Prozessen abnimmt.

Sagen wir es mal so....

https://www.pcgameshardware.de/CPU-...afern-als-Apple-groesster-TSMC-Kunde-1355486/

" Wie die chinesiche United Daily News berichtet, hatte AMD bei TSMC im Jahr 2019 eine Abnahmemenge von 2.000 bis 3.000 Wafern pro Monat, während es in diesem Jahr bis zu 8.000 Wafer pro Monat sein sollen. Im kommenden Jahr soll der Wert mit über 16.000 Wafern pro Monat noch einmal verdoppelt werden, was für einen Umsatzanteil von über 20 Prozent bei TSMC sorgen soll. "

Intel baut angeblich mit 400000 Wafern pro Monat (von angeblich 800000 geschätzten Wafern Gesamtkapazität) CPUs.

Wenn man jetzt die Smartphone Chips, NAND, RAM und sonstiges Zeug mit reinrechnet, sieht Intel natürlich kein Land. Vor allem gegen Samsung. Die bauen aber von ihren 3 Millionen Wafern pro Monat auch nur für Nvidia "komplexe" Chips.

Die "Smartphones" knallen halt wirklich richtig für Samsung und TSMC und hier ist Intel nun einmal (fast) nicht vertreten.

Bei verkauften Chips im DIY Markt, die vor allem bei Resellern und Privaten laufen, hat AMD aber tatsächlich massiv aufgeholt. Da hast du komplett recht.

mfg

 

[foofoobar]

Die "Smartphones" knallen halt wirklich richtig für Samsung und TSMC und hier ist Intel nun einmal (fast) nicht vertreten.

Das ist das strukturelle Problem von Intel, das Volumen wird mittlerweile mit Chips für Telefone gemacht, und dort wo das Volumen gemacht wird kann am meisten in die Fabs und die Prozessentwicklung investiert werden.

 

[[wege]mini]

das Volumen wird mittlerweile mit Chips für Telefone gemacht

Das strukturelle Problem liegt in der Gewinnerzielungsabsicht von Intel.

Ihr Gewinn ist zum Umsatz betrachtet Wahnsinn und für einen Tech-Konzern waren die Ausschüttungen pro Aktie in den letzten Jahren gigantisch.

TSMC investiert, Intel zahlt an Aktionäre aus.

Das habe ich ja aber vorhin schon einmal angesprochen und passt auch zum Thema. Um nicht komplett abzuschweifen.

mfg

p.s.

https://www.finanzen.net/nachricht/aktien/aktionaere-von-intel-erhalten-dividende-9567538

" Die aktuelle Dividendenrendite liegt damit beim derzeitigen Börsenkurs von 47,64 US-Dollar (Stand: 30. November 2020) bei 2,78 Prozent. Seit dem Jahr 1992 wird eine Dividende an die Investoren ausbezahlt. "

Fast 3% ist echt stark.

 

[Hayda Ministral]

Sagen wir mal das AMD 20% Marktanteil hat und AMD 20% der Wafer in High-End Prozessen abnimmt.

Das passt aber hinten und vorne nicht. AMD hat neben CPU auch noch GPU und CustomSOC, nimmt aber andererseits nur gaaaaaanz grob überschlägig 2/3 der CPU-Dies in High-End Prozessen entgegen. Der 12nm Chip gehört ja immer dazu und 12nm ist mittlerweile wohl nicht mehr High-End.

Ergänzung (2. Dezember 2020)

Erst einmal sind die "Nischen" profitabel. Das Rennen um den besten / schnellsten FinFet-Prozess haben sie nicht mehr gewinnen können, sind ausgestiegen und produzieren nach einem echt harten Transformationsprozess nun Spezial- / Audio- / AI-...Chips und verdienen damit Geld.

Nicht klar war mir dass sie Nummer 3 sind. Ok, dann wird Samsung nicht so einfach an die Wand stellen können wie ich das angenommen hatte.

TSMC macht übrigens afair einen ganz erheblichen Teil seines Umsatzes mit Prozessen oberhalb von 7nm. Das geht bis knapp unterhalb von handgeschnitzt :-)

 

[GT200b]

was ist eigentlich mit der Einführung von 450mm Wafer, die bereits 2012 in aller Munde war? Intel meinte damals dass man spätestens 2015 auf 450mm Wafer umgerüstet hat. Die größeren Wafer würden uns mehr Chips bescheren und es käme zu weniger Engpässen...

 

[Multithread]

Die 450mm Wafer wurden durch EUV abgelöst.
Beides gleichzeitig war wohl nicht möglich, und die 450mm Wafer sind nach aktuellem Wissenstand auch weniger Gewinnträchtig wie 300mm Wafer.

 

[RogueSix]

Ob angesichts dieser Performance es sich noch für Intel lohnt hinterher zu hecheln? Die eigene Produktion aufzugeben war damals auch ein harter Schritt für AMD und es hat lange gedauert an Intel ran zu kommen, aber es war rückblickend betrachtet der richtige Schritt.

Zumindest im Bereich "leading edge" Fertigung hat Intel nach der letzten 7nm Verschiebung nun endgültig ausgesch... und sie werden an der Technologiespitze in diesem Leben keine Rolle mehr spielen, geschweige denn zu TSMC aufschließen, es sei denn in Taiwan fällt die PLA ein oder die Erde wackelt so heftig, dass die TSMC Fabs viele Monate ausfallen.

Dies bedeutet für Intel nicht zwingend einen Komplettausstieg aus der Chipfertigung, denn abseits von CPUs benötigen nicht alle Halbleiter/Chips eine leading edge Fertigung. Vielleicht schlagen Intel denselben Weg ein wie GloFo und entwickeln sich zur "specialty foundry".

CPUs und GPUs werden Intel wohl auch an TSMC outsourcen oder in diesen Bereichen das Handtuch werfen müssen. Die Produkte von Intel werden in dem Bereich nicht mehr konkurrenzfähig sein können (sie sind es im Grunde ja jetzt schon nicht mehr). Der Drops ist gelutscht. Die neuerlichen 7nm Probleme haben der Intel Fertigung nachhaltig das Genick gebrochen. Das unwürdige Hinterherhumpeln sollten Intel im Eigeninteresse möglichst schnell beenden.

 

[Vorgartenzwerg]

Bei der Überschrift habe ich mich erstmal gewundert, dass von Silizium auf Gallium-Arsenid als Halbleiter gewechselt wird.

 

[PS828]

Für Hochfrequenz Anwendungen braucht kann solche Halbleiter mit hohen Beweglichkeiten. GaAs, ZnSe, InSe, InP usw. Für den Bereich von 20 GHz bis 0,3 THz durchaus denkbar je nach Anwendung. Dank 2DEG Technik geht sogar noch mehr.

Kurzer Exkurs als Beispiel: Eine AlGaN Schicht auf GaN Substrat zum Beispiel erzeugt an der Grenze zum Substrat durch die Gitteranpassung einen schmalen bereich von Drei Atomlagen in welchem die Beweglichkeit eine potenz höher liegt als im umliegenden Bereich. Je nach Anwendung kann man damit Ströme Blockieren aber auch verstärken. Man erzeugt im Kristallgitter eine Loch und Elektronensenke mit dieser Technik