Warum baut man Prozessoren nicht so?

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john carmack

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Hallo leute, bin mir nicht ganz sicher ob das hier rein passt. wen nicht dann bitte verschieben.


Warum baut man Prozessoren nicht so?

http://www.tme.eu/katalog_pics/9/0/0/9003f34fb57dd5fc56e396c021895c40/xc3s50-4vqg100.jpg

Also jetzt mal grob vereinfacht... Die Pins einfach seitlich!

Im MB oder GraKa ist dann eben ein Loch wo man den Prozessor reinsteckt.


So könnte man den Prozessor von oben und unten kühlen!!!!

versteht ihr mich? Wisst Ihr was ich meine?
 
Zuletzt bearbeitet:
1. Muss man solche Dinger soweit ich weiß anlöten
2. Müssten Prozessoren dann viel größer sein, dennn wie willst du >900 solche Pins seitlich da dran kriegen?
3. Wie willst du das Ding dann überhaupt von unten kühlen dann? Soll der Prozessor vom Mainboard abstehen oder wie? Auf einem Mainboard sind zig solcher Chips drauf und kein einziger von denen wird von unten gekühlt....
 
Es wird schon seinen Grund haben, wieso man von diesem Design *weggegangen* ist. Frühere CPUs waren nämlich wirklich so, also zu Zeiten von 286er, 386er und den 680x0.

Die von pp3345 angesprochene Problematik mit der Pinanzahl dürfte ein Grund sein, die einfachere Monatge ebenfalls (die abgebildete Variante ist tasächlich nur zum anlöten, es gibt aber ein ähnliches Design für Sockel. Diese Ein- oder Auszubauen ist aber eher "rustikal")
 
also ich denke auch das die pins das problem sind - zur kühlung könnte man ja einfach ne kupferplatte druntermachen auf der die cpu dann liegt
 
Das ist ein SMD Bauteil (Surface Mounted Device). Diese Bauteile werden in der automatischen Fertigung eingesetzt und in einem Bad eingelötet. Das willst Du zuhause nicht tun ;)
 
LGA (Land Grid Array) PGA (Pin Grid Array) BGA(Ball Grid Array) gibt es nicht nur bei CPUs.
überall dort wo man viele Pinns braucht, kommen sie zum Einsatz.

Von Unten kühlen geht sowieso nicht.
dazu müsste im Mainboard ein Loch sein, Da ist aber alles mit Leiterbahnen voll Gestopft.
Außerdem würde das Kühlen von unten eh nichts Bringen.
 
pp3345 schrieb:
1. Muss man solche Dinger soweit ich weiß anlöten
2. Müssten Prozessoren dann viel größer sein, dennn wie willst du >900 solche Pins seitlich da dran kriegen?
3. Wie willst du das Ding dann überhaupt von unten kühlen dann? Soll der Prozessor vom Mainboard abstehen oder wie? Auf einem Mainboard sind zig solcher Chips drauf und kein einziger von denen wird von unten gekühlt....

Kommt drauf an ich habe ein Gehäuse wo man von unten Kühlen kann . Ausserdem wäer die Kühlung viel besser wenn man von 2 Seiten kühlen kann . Ein weiterer vorteil wäre falls ein Kühler ausfällt hat man noch ein 2. Sicherheit .
 
vielleicht weil die warme luft nach oben steigt und es zu ineffizient wäre nochmals von unten zu kühlen.
 
Glaubt ihr wirklich, dass bei heutigen CPUs die Kühlung das aktuellste Problem ist? ;)
 
Warum baut man Prozessoren nicht so?
Weil man wesentlich mehr Pins braucht als man außen rum anbauen kann.

Kommt drauf an ich habe ein Gehäuse wo man von unten Kühlen kann . Ausserdem wäer die Kühlung viel besser wenn man von 2 Seiten kühlen kann . Ein weiterer vorteil wäre falls ein Kühler ausfällt hat man noch ein 2. Sicherheit .
Klar auf einer seite Grafikkarten und auf der anderen nen Scyt Mugen 2 wie glaubst du das man das Gehäuse nocht Tranportieren kann mit nem Gabelstapler?

Glaubt ihr wirklich, dass bei heutigen CPUs die Kühlung das aktuellste Problem ist?
130 TDP beim i7. Jop das ist das Problem ^^
 
Ich finde deine Idee gar nicht mal so verkehrt.
Natürlich würde das bei den heutigen Standards eh nichts bringen, aber wenn man mal von der ATXnorm "weggeht" würde man schon tolle Kühlungen damit bauen können.

Aber der Grund warum man ja von dieser Form "weggegangen" ist, wurde ja schon geschrieben und das lässt sich leider auch nicht durch eine besserer Infrastruktur lösen.
Du kannst dir ja vorstellen, das man nicht umsonst immer mehr Pins im laufer der Zeit benötigt hat.
nur mal die aktuellsten intel zahlen (478,775,1156,1366) besonders bei den letzten beiden ist zusehn, das es ein Zusammenhang zw. Leistung und Pinzahl gibt, da die beiden sockle ja in der gleichen zeit Desint wurden.
 
man hat ja schon über 100 Power und nochmal so viele masse Pinns.

aber wieso sollte die Kühlung besser sein wenn man von 2 seiten ran geht?
da gibt es andere Möglichkeiten der Effizienssteigerung.
Headspeader Weg lassen usw.
 
Hehe... noch einen Grund dagegen muss ich jetzt noch loswerden... so als Schwank aus der Jugend ;-)

Die Dinger sind ja quadratisch... wie rum baut man die ein? gibt 4 Möglichkeiten ;-)

Ich steh also vor einer Platine mit leerem CoPro-Sockel und dem Chip und denk mir... wem sollst du jetzt glauben? Der Markierung auf dem leeren Sockel oder der Richtung wie die CPU eingebaut ist? (normalerweise zeigen auf einer Platine alle Chips in die selbe Richtung).

Ich steck das Teil passend zum Sockel rein, Karte in Rechner, einschalten und Benchmark starten... CoPro nicht gefunden. Rechner aus, Karte raus und erst mal die Pfoten am CoPro verbrannt (autsch war das Ding heiß!). Abkühlen lassen... um 180° gedreht wieder rein, Rechner an, Benchmark... und siehe da ein CoPro der sich auch prima Testen lässt ;-)

Was ein echter Motorola ist lässt sich einfach nicht so leicht schrotten ;-) der 68882 kann einiges ab.
 
Alles ohne Berechnung, nur Vermutung.
Ich denke die Pins sind halt dort, wo der Weg nach außen am kürzesten ist und wegen Platzmangel der Leitungen.
Was anderes. Irgendwann wird man die CPU-Kerne übereinander bauen, um die Wege so kurz wie möglich zu halten.
 
Mh das wird eher ein Problem mit Abwärme geben, ausserdem sind die CPUs afaik schon Multilayer und das gibt schon Probleme ohne Ende :D
 
florian. schrieb:
man hat ja schon über 100 Power und nochmal so viele masse Pinns.

aber wieso sollte die Kühlung besser sein wenn man von 2 seiten ran geht?
da gibt es andere Möglichkeiten der Effizienssteigerung.
Headspeader Weg lassen usw.


Wieso wohl?

Vielleicht weil man von 2 Seiten ran geht!
 
Solche Gehäuse nennt man auch Quad Flat Package Gehäuse(QFP) und die gibt es so weit ich weiß nur mit maximal 244Pins.
Kühlungstechnisch sind diese Gehäuse ne Katastrophe und sind mit einem Pin-zu-Pin-Abstand von 0,5mm
alles andere als handlich für den Endbenutzer.
Außerdem sind diese Gehäuse für hohe Frequenzen ungeeignet, da einige Pins einfach zu weit weg liegen.
Die Anordnung der Pins unterhalb des Gehäuses ist da wesentlich besser!

Und man kann bei diesem Gehäusetypen nicht von beiden Seiten rangehen, weil wenn man es erstmal gelötet hat, dann berührt es schon fast die Platine.

Achja und nehmen wir mal einen Prozessor mit 1200 Pins.
Teile die 1200 durch 4, macht 300 und multipliziere 300 mit 0,5mm und du erhälst 150mm = 15cm!
Ein Gehäuse mit 15cm x 15cm wäre schon ziemlich groß!
Alleine ein ATX-Board ist 305 mm × 244 mm groß.
 
Zuletzt bearbeitet:
meeee schrieb:
Solche Gehäuse nennt man auch Quad Flat Package Gehäuse(QFP) und die gibt es so weit ich weiß nur mit maximal 244Pins.
Kühlungstechnisch sind diese Gehäuse ne Katastrophe und sind mit einem Pin-zu-Pin-Abstand von 0,5mm
alles andere als handlich für den Endbenutzer.
Außerdem sind diese Gehäuse für hohe Frequenzen ungeeignet, da einige Pins einfach zu weit weg liegen.
Die Anordnung der Pins unterhalb des Gehäuses ist da wesentlich besser!

Und man kann bei diesem Gehäusetypen nicht von beiden Seiten rangehen, weil wenn man es erstmal gelötet hat, dann berührt es schon fast die Platine.

Achja und nehmen wir mal einen Prozessor mit 1200 Pins.
Teile die 1200 durch 4, macht 300 und multipliziere 300 mit 0,5mm und du erhälst 150mm = 15cm!
Ein Gehäuse mit 15cm x 15cm wäre schon ziemlich groß!
Alleine ein ATX-Board ist 305 mm × 244 mm groß.


Dann halt die Pins übereinander in 5er reihen oder so...

Glaube nicht das es die "Mechanik" ist die Probleme macht!
 
Hier machen dem Threadersteller wohl vielmehr unsere Forenregeln die größten Probleme. Solange diese nicht behoben sind, macht einer Diskussion über Chipkontakte keinen Sinn.
 
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