Packichte = Kostenersparnis mehr chips aufn wafer
Nutzen fürn Kunden = 0
Intel hat Probleme das nicht genug chips fehlerfrei sind. und somit die ausbeute nicht lukrativ gegenüber 14nm ist
das man da gern die tdp senken kann ist nicht gesichert aber anzunehmen
nämlich kleinerer chip = weniger vcore weniger ampere weniger stromverbrauch.
Nur klappt das ncint mehr so gut wie vor 2011 von 45nm auf 32nm ~30% Stromersparnis
von 32 auf 22nm 20% weniger strom
22 auf 14nm 1% weniger strom bei gleichen Takt.
physik ist eine Sau, macht einfach nicht das was man erwartet
22nm 60nm abstand
14nm 42nm abstand
10nm soll auf 35-38nm kommen
link zu realen finpitch
https://www.golem.de/news/fertigungstechnik-der-14-nanometer-schwindel-1502-112524.html
Die gründe warum bei kleineren Strukturen dennoch die TDP gleich bleibt ist einfach leckströme
man müsste um wirklich bessere effizeinz zu haben je kleiner die struktur wird niedriger takten
Nur ist dann der Leistungsvorteil weg.
Also warum dann shrinken um dann mehr chips bei weniger kosten zu machen. Da wird nichts besser im idealfall steigt der maximale Takt.
Eher wird der stromverbauch bei gleichen takt minimal besser.
Bin echt gespannt ob 7bnm und 10nm ab amd zen4, intel neue arch ab 2021 und Materialänderung von silizium weg besser wird.
EUV ist auch spannend aber limitiert wird man dennoch vom sand.
Kunstfaser wäre ein schritt oder ähnliches was eine dichtere atomstruktur hat
Aber das ist Technik ab 2022 bis 2030
Wenn der stein nicht aufschlägt