Wenn es um Halbleiter geht ist Intel quasi ein Dinosaurier und das modernste Schlachtschiff zugleich.
Bereits der längst vergessene
4004 war ein beachtenswerter Chip. Gefertigt in 10µm.
Heute ist man vor der Einführung von Strukturen die gerade mal 1/1000 davon ausmachen. Der technologische Aufwand ist dabei enorm. Die 10µm Chips wurden oft noch mit 1:1 Belichtungen hergestellt mit ganz gewöhnlichen Quecksilberdampflampen. Vermutlich in den 70er Jahren auf 2-4 Zoll Wafern (75-150mm).
Und wer jetzt denkt, nur die Maskierung wäre entscheidend für einen funktionierenden Prozess auf einer bestimmten Strukturgröße, der hat halt nie hinter die Kulissen gesehen.
Es gibt noch andere Teile die genau so wichtig sind:
- Verfahren für qualitativ hochwertiges Siliziumdioxid
- Immer bessere, präzisere Ionenimplantationen
- Präzise Verfahren für Trockenätzungen
- Genaue Rezepte für nasschemische Prozesse
- Homogene Schichten bei der Metallisierung
- etc.
Diese Punkte müssen neben der Lithographie auch stimmen. Es ist ein hoch komplexes Werk einen Chip wirklich sauber auf eine neue Struktur zu bekommen, so dass dieser dann auch funktioniert und dies auch über einen längeren Zeitraum.
Bei den immer kleineren Strukturen gibt es auch zunehmend parasitäre Effekte die man gut im Griff haben muss. Z.B. parasitäre Kapazitäten die durch die immer dichter liegenden Leiterbahnen im Isolator entstehen. Denn je dichter zwei Leiter liegen und je hochwertiger das Dielektrika, umso höher wird die parasitäre Kapazität. Und diese sorgt (unter Umständen) bei Operationen mit Schaltfrequenzen für Signalfehler.
Man könnte das ganze jetzt noch erheblich ausdehnen und ich könnte auch mit dem Tablet Skizzen dazu zeichnen, die Frage ist nur nach dem Nutzen für PC begeisterte und nicht Halbleiter-Fans.
Wen das Thema weiter interessiert: Dieses
Buch ist in DE anerkannter Bestandteil der Ausbildung zum Mikrotechnologen Fachrichtung Halbleitertechnik & Mikrosystemtechnik.
Nachtrag [Teil 2]:
Bezüglich der OEM Fertigung die Intel versucht zu erhöhen.
Intel macht sehr hochwertige und gute Halbleiter. Daher ist es zum Füllen der Fertigung nur logisch.
Das ist in anderen Teilen der Branche seit Jahren gang und gebe.
In Europa gibt es auch einen Zusammenschluss großer Hersteller. So kooperieren z.B. die Robert Bosch GmbH mit ihrem Werk in Reutlingen mit ST Micro. ST Micro liefert Prozesse und darf dafür x-Prozent der Kapazität an Bosch Chips fertigen.
Das ist durchaus keine Seltenheit das hier zur Auslastung Kooperationen entstehen.
So ist es auch kaum verwunderlich, dass Intel wenigstens durch Auftragsfertigung noch einen Teil vom ARM Kuchen haben mag. Auch wenn Intel selbst einige der low-power Disziplinen sogar besser kann als ARM. Als Beispiel: sparsame RAM Controller.
