aim.star schrieb:
AM3+ ist AMDs High-Performance Plattform. FM2+ ist Mainstream und soll AM3+ nicht ersetzen.
Ich bezog mich auf dieses Zitat aus der CB Nachricht: "Der neue Sockel FM3 soll nicht nur die Nachfolge des AM3+ im gehobenen Leistungssegment sondern auch des FM2+ im Mainstream-Segment antreten."
Das sagt einiges aus und wäre gleichwohl es die Presse aussagt seitens AMD durchaus denkbar, auch wenn es im kompletten Widerspruch zu den Plänen im professionellen Bereich steht, der sich auch in einer Workstation am üblichen Arbeitsplatz wiederfindet.
Wenn das Diagramm korrekt ist, steht da auch FM3 im Bezug zu den Performance Chips.
Das fällt aber mit der TDP Beschränkung von 95W auf so einem Sockel flach.
Je nachdem welche Software gefordert ist, könnte AMD auch nur einen Zweikerner mit einem großen Grafikkern für GPGPU anbieten und bei einem CPU Sockel, der für eine 250W TDP ausgelegt ist, könnte man sogar ein M-ITX mit USB und M.2 anbieten. Ein Sechskerner mit der Leistung einer R9 290 zum Beispiel wäre möglich, den man sich hinter den Monitor schnallt.
Man muss daher die Vermarktungsklopfer um HSA und hUMA näher betrachten und als Hersteller die Eier besitzen das Fusion Projekt mal in Hard und Software ordentlich durchzuziehen. So ein als FM vermarkteter Sockel hat dann auch wirklich das Potenzial einen breiteren Nutzerkreis unterschiedlicher Leistungsklasse zu erreichen.
AMD könnte dann nämlich von vornherein Chips bauen, die CPU und Grafik beinhalten und den Einsatz auf Grafikkarten bei defekten oder beschädigten Prozessoreinheiten erlauben. Denkbar wäre dann auch beim Einsatz einer solchen Grafikkarte, das man sich ein potentes Workstation System aufbauen kann, wenn die Grafikkarte zusätzliche CPU kerne bietet. Zum 8 Kerner im System kommt noch ein Grafikkarte mit weiteren 8 Kernen.
Die Tendenz, das sich der PCIe Bus als Standarbus etabliert schreit förmlich schon nach PCIe 4.0 oder höher.
pipip schrieb:
Wie groß sind den die parasitären Effekte sodass man unbedingt auf LGA setzten muss ?....
PS: Schau dir mal die Sockel vom Opteron an.
Es geht letztlich um optimale Kontaktierung und die Vermeidung von EM Feldern. Auch lassen sich so die Spannungen senken.
Opteron bietet LGA und intel ist für die Konsumentenplattform auf den LGA mit LGA775 umgestiegen.
AMD hat mit dem QuadFX und damit Sockel F (LGA) an der falschen Seite versucht den High End Bereich zu erobern.
Denkbar wären auch leitfähiges BGA aus gummierten Kugeln, die nur einseitig verklebt werde und zum Beispiel die Sockel und Kontakthöhe reduzieren, zusätzliche Kontakbrücken vermeiden und selbst die Aufrüstung in mobilen Systemen wieder erlauben könnte. Selbst als gesockelter BGA RAM durch Präzisionssockel.
Ein AMD Tablet mit thermoleitfähiger, wechselbarer Rückschale und das auch noch aufrüstbar. 5W bis 15W TDP APU, wer noch eine andere Rückschale wählt. Individualisierung der Rückschale aus dem 3D Drucker auch noch möglich. Ein Tabletgrundgerüst, was durch Aufrüstoptionen dem eigenen Anwendungsbereich abdecken kann. Schont Ressourcen, ist wartbar und ermöglicht vielen Herstellern ihre Aufrüstoption anzubieten und zu verkaufen. Ok, jetzt bin ich weit vom Desktop entfernt, aber eine konsequent aufgebaute APU Technik in allen Leistungsbereichen könnte bereichern.