AMD Radeon VII Erfahrungen

[teufelernie]

Kann sein, dass CF da evtl. nicht richtig erkannt wird, weil die Karte zu neu ist und CF dafür bei 3DM noch nicht geflegt ist? Ansonsten: krasser Shit, der Chip gewinnt wohl jede Lotterie...

Glaube bei mir geht da auch noch so einiges die ersten beiden Treiber sind einfach Müll, werd die Tage mal an die Grenze prügeln. Wird wohl aber net für ne Hall of Fame reichen...

Was beim UV runter bis 1,92X geht ohne bei zwei/drei kurzen Tests zu verrecken. In jedem Fall dann noch die vier Unterlegschrauben drunter wie bei Techpowerup und dann mal schauen.. gnarf!

 

[pupsi11]

es gibt ja auch CF die gelistet sind. is aber echt seltsam - wer weiß was da ni stimmt.

 

[-Ps-Y-cO-]

Zumindest 3x Vega64 hat er wohl genutzt laut seinem Profil.
Crossfire ist daher nicht sehr Abwägig.

Sicher bin Ich mir jedoch auch nicht.
(AHH! Wie ich grade sehe -> GPU "1x")

hmm!! Keine Ahnung wie er auf diesen Wert gekommen ist. Vielleicht doch LN2?
Wie könnte man sonst die Leistung Verdoppeln?

Unter Luft hat er das Sicherlich nicht gepackt.
Vielleicht hat er sich selbst einen Block gefräst? Oder schon Gefräst bekommen von jemandem?

ansonsten Dicker Schinken diese Punktzahl. Auchnoch Validiert?!

 

[pupsi11]

hab meine grad ma laufen lassen. montags-teil

schaffe nur ca., die hälfte.

 

[Morganhold]

@teufelernie
Hast du auch noch von Anderen gehört, dass die Unterlegscheibe die Temperaturen deutlich gesenkt haben?

 

[teufelernie]

@teufelernie
Hast du auch noch von Anderen gehört, dass die Unterlegscheibe die Temperaturen deutlich gesenkt haben?

Erm also gehört im Sinne von bei meinem Beitrag verlinkt und es geht nicht um deutlich sondern die Tjunction etwas herunter zu bekommen, was ja nichts anderes als ein Gesamtlotto der Wärmesensoren ist.

 

[Benji21]

Ist Crossfire, er profitiert nur davon dass der Benchmark das noch nicht erkennt.

Validiert heißt in der Regel nur dass der Treiber schon eingepflegt ist.

 

[Morganhold]

Ich finde die -10°C schon ziemlich viel. Ich frag mich nur, ob er die mit dem Pad oder der Paste erreicht hat.

 

[-Ps-Y-cO-]

https://www.reddit.com/r/Amd/comments/arrxt2/radeon_vii_how_to_drop_40c_on_your_stock_cooler/

Die 4 Schrauben sind wohl das Problem.
-40°C durch Anpassung!!!

VII = Konstruktionsfehler.
Prüft das wer?

 

[teufelernie]

Ich finde die -10°C schon ziemlich viel. Ich frag mich nur, ob er die mit dem Pad oder der Paste erreicht hat.

Er hatte ja zuvor Paste drauf getestet, das Pad auszutauschen lohnt wohl nicht, oder nur, wenn du das letzte Promille aus der Karte kitzeln willst. Das mit den Unterlegfuzzies wird aber reichen. Glaube Igor von thomshw hatte das auch so.

 

[Bard]

Mit den Unterlegscheiben dann bitte vorsichtig beim anziehen der Schrauben sein nicht, dass da dann noch ne Ecke vom DIE abbricht oder ein Riss entsteht.

 

[-Ps-Y-cO-]

Also die Kupferplatte/Vaporchamber Nass und grade abschleifen mit nem 200er dann mit 800 und 2000 hat wohl am meisten gebracht + Unterlegscheiben

Hoffentlich kommen noch Customs raus!
AMD hat es wohl gut gemeint mit der Vaporchamber, am Ende dann aber wohl am Sprichwörtlichem "Falschem Ende" gespart.

 

[teufelernie]

Also die Kupferplatte/Vaporchamber Nass und grade abschleifen mit nem 200er dann mit 800 und 2000 hat wohl am meisten gebracht + Unterlegscheiben

Hoffentlich kommen noch Customs raus!
AMD hat es wohl gut gemeint mit der Vaporchamber, am Ende dann aber wohl am Sprichwörtlichem "Falschem Ende" gespart.

Moment, das verstehe ich jetzt nicht ganz...

1) Im Post #149 zeigst du ein Bild, dass den DIE nebst HMB2 zeigt, und, dass die HBMs nicht grade sitzen.

Dafür kann es also helfen die Schrauben mit Unterlegscheiben besser am darunter befindlichen Objekt zu fixieren/mehr örtlichen Anpressdruck.
2) Wenn das nicht geht, dann kann es helfen den Kühlkörper zu begradigen:

a) ABER: Wenn der Kühlkörper nun etwas schief ist, kann es nicht unbedingt förderlich sein diesen grade zu schleifen: HBM krum+ Kühlkörper: kann passen, je nachdem wie es aufeinander kommt. Je nach Fall kann es auch suboptimal passen.
b) Es kann auch sein, dass es nur etwas bringt das Ding abzuschleifen, wenn der HBM grade sitzt.
c) Genauso kann es sein, dass man mit dem abschleifen den Kühler in Gänze einfach "näher" an den DIE/HBM ranbringt.

d) Im Zeitalter von Fakenews: geil so geht das (weil bei einem gesehen) die Info zu generalisieren (falsch) am besten die individuelle Karte ansehen und bevor man zur (unwiderruflichen) Tat schreitet erstmal die grauen Zellen arbeiten lässt

Auf jeden Fall danke für den Link, kann es kaum abwarten das Ding heute Abend mal auseinander zu bauen und mir das mal anzusehen.... (erstmal: nur guggn, nicht anfassen).

@RYZ3N aka the custom-card-waiter: Schau dir mal die letzten 6 Postings an...

 

[-Ps-Y-cO-]

Sorry.
=/

aber d) hast du doch gut Hinbekommen deine Grauen Zellen Arbeiten ordentlich.

Erstmal Gucken, Dann Anfassen ;D

Wenn man DEINEN Post liest und ihn bei der "Tat" berücksichtigt sollte es Passen.

• Anpressdruck erhöhen (konkav(standard) richtung konvex(durch unterlegscheiben)
• Package checken ob Unebenheiten gegeben sind.
• Chamber checken ob die unebenheit ausgeglichen wird oder sogar Vergrößert?!
• Chamber ggf. Schleifen.
• Dickflüssige Zähe WLP verwenden.

Zustimmung?

Besitze leider selbst "noch" keine VII. Ich hatte schon genug mit V56/V56Nano/V56RedDevil seit Nov.2017 zu tun daher bin ich Erstmal Raus, Lese aber sehr sehr gespannt mit.

Ich lass nochmal was da:
Schön wäre es, wenn Ihr beim ausseinander bau darauf Achten könntet ob es ein Gegossenes Package ist, oder ein Ungegossenes.

Es gab ja auch Zwei V56/V64 Varianten - gegossen und ungegossen, jeweils mit Vor- und Nachteilen.
Bei den ungegossenen war das Problem, dass die Chips nicht die gleiche Höhe haben und somit bspw. der Morpheus nicht ganz aufliegt.

Bei VII Scheint das Problem erneut zu sein (viel WLP hilft auch!)

 

[Zertruemmerdog]

https://www.reddit.com/r/Amd/comments/arrxt2/radeon_vii_how_to_drop_40c_on_your_stock_cooler/

Die 4 Schrauben sind wohl das Problem.
-40°C durch Anpassung!!!

VII = Konstruktionsfehler.
Prüft das wer?
Anhang anzeigen 754326

scheisse genau das ist der scheiss auf den ich bock habe...nur leider hab ich derzeit kein geld für eine radeon 7 über

 

[-Ps-Y-cO-]

650€ will einer auf Kleinanzeigen.

 

[Zertruemmerdog]

650€ will einer auf Kleinanzeigen.

da ist mir die gefahr zu groß, dass jemand da eine von seinen 2 karten verkauft, die nicht undervolting/Oc tauglich war.

 

[wern001]

weiß jemand zufällig welchen Lochabstand die Kühlerschrauben haben?

 

[Benji21]

Wenn ich mir das Bild so anschaue sieht das aus als ob zumindest der Chip "vollen" Kontakt hat und die HBM etwas zu den Seiten abfallen. Letztendlich völlig egal da ich grob schätze dass der für T-Junction verantwortliche Sensor definitiv nicht beim HBM sitzt. Dazu vergrößert er den Abstand zwischen Kühler und Chip/HBM durch das schleifen und knüppelt den danach umso fester.

Was er da erhöht ist den Druck auf Chip/HBM bzw. Interposer, der Rand um das Package (Metall) liegt nämlich noch tiefer... abschleifen hin oder her, wenn man da nicht aufpasst zerlegt man die Karte ziemlich schnell. Dazu glaube ich dass er den Kühler gerade mal angeschliffen hat, viel dürfte da nicht runter sein.

Wer nicht auf Wasserkühler/Morpheus warten kann/will kann das machen, gebe nur zu bedenken dass dann ja nicht nur der Kühler gewechselt sondern modifiziert wurde. Ob die Garantie/Gewährleistung dann noch hält? Die zwei Schrauben mit Aufkleber sind da das geringste Problem...

 

[wern001]

bei den Vegas liegt der Hotspot Sensor anscheinend irgendwo zwischen GPU und Speicher. Wenn man die ritzen mit Wärmeleitpaste füllt geht der nämlich deutlich runter.