Bericht AMD Ryzen 7: 1800X, 1700X & 1700 ab 359 Euro ab 2. März mit 52 % ΔIPC

zandermax schrieb:
Interessant. Zum halben Preis die gleiche Leistung nennst du "etwas" billiger.
...
Trifft auch nur auf die 8-Kerner zu. Dieses Preis-Leistungsverhältnis wirst du in der restlichen Line-Up nicht mehr finden.

Ich bin absolut pro Ryzen, weil Intel nun Druck hat und sich wieder richtig bewegen muss. Vorteil für uns Kunden.
Dennoch sollte man die Erwartungen nicht so hoch schrauben, auch wenn Ryzen gut ist
 
Zuletzt bearbeitet:
tja dann hat AMD einmal das gemacht was man ihnen früher immer gepredigt hat als sie den Mund zu "voll" genommen haben. Scheinbar lernen Sie doch aus Fehlern :)

40% höhere IPC gegen über den Bulldozern angekündigt und 52% ists dann geworden sehr schön, dann bewegt sich der CPU Markt endlich wieder einmal und der Gewinner sind wir alle (Kunden).

AMD sollte ihre CPU Architekturen in Zukunft nur mehr von Keller erstellen lassen man kann sagen was man will aber der Typ ist der Hammer einen technologischen Rückstand von fast 10 Jahren so mal eben aufholen ist ne Hausnummer vor allem mit den Ressourcen die AMD zur Verfügung hat.
 
Vielleicht auch ein Mitgrund wieso sie die Ryzen 5 und 3er Serie nach hinten verschieben.

Die wissen, dass die Vorbesteller und Käufer zum Release eh nur Fanboys sein werden, denen auch mal ein noch vermurkstes Bios nichts ausmacht.:evillol:
Das wäre für den Mainstreammarkt wieder einmal mehr ein Imageschaden.

Noch 6 Tage bis zu den Reviews und dann kann sich der größenwahnsinnige Hype wieder verkriechen.
 
Volker, rechnest du bei den neuen Biosversionen nur mit bugfixing oder siehst du noch potential für eine Leistungsteigerung.

Leute, AMD liefert zum angekündigten Termin eine anscheinend ausreichende Menge an Prozessoren und Mainboards mit nicht ganz optimalen Bios Versionen. Mir ist klar das es besser wäre wenn die Motherboards ohne Einschränkungen laufen würden, aber so ist es doch besser als ein Paperlaunch weil man auf die Mobohersteller wartet.
 
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Volker schrieb:
Aber bei Intel läuft es auch nicht rund. Da sind die großen neuen CPUs wohl fertigt, dort spacken aber auch die Boards bzw. der Chipsatz. Aber die haben ja noch 4 Monate bis zum Start.

Es hieß Skylake-X wird Ende August vorgestellt und ist im September im Handel. Wir haben jetzt Februar. In 4 Monaten haben wir erst Juni. Weißt du etwas schon von einer vorzeitigen Veröffentlichung, von der noch nicht berichtet wurde? ;)
 
NameHere schrieb:
Trifft auch nur auf die 8-Kerner zu. Dieses Preis-Leistungsverhältnis wirst du in der restlichen Line-Up nicht mehr finden.

Das Zeil war mehr Kerne für den Mainstream-Markt. Ich kann mir jetzt zum gleichen Preis wie Intels 4-Kerner einen 8-Kerner von AMD kaufen. Ziel érreicht würde ich sagen.

Wie verstehe gar nicht was hier erwartet wird. Überall drücken sie auf die Euphoriebremse und sind enttäuscht, wenn AMD nicht 200 % mehr IPC als Intel bringt.
Das ist so eine ekelhafte Grundhaltung.

Das alles erinnert mich an die WM 2014. Wenn man vorher gesagt hat, Deutschland schafft das, dann wurde man ausgelacht. Und hinterher war natürlich jeder schon immer überzeugt, dass Deutschland Weltmeister wird.

Sich ja über nichts freuen, dann ist man hinterher nicht enttäuscht. Scheint in Deutschland zum guten Ton zu gehören. Ich finde das inzwischen echt arm.
 

Ein Hersteller der ansonnsten eher in der Versenkung verschwindet (CPU Mäßig) schafft es auf einmal Prozessoren mit "gleicher bis ähnlicher" IPC Leistung und "doppelter" Multithread (weil doppelte Kerne) Leistung auf den markt zu bringen und bietet dabei noch einen Preisvorteil... mehh... enttäuschend ;)

Das ist typisch Deutsch ehrlich gesagt, man muss ja über etwas lästern können und sich beschweren...
 
zandermax schrieb:
Das Zeil war mehr Kerne für den Mainstream-Markt. Ich kann mir jetzt zum gleichen Preis wie Intels 4-Kerner einen 8-Kerner von AMD kaufen. Ziel érreicht würde ich sagen.

Für mich fehlt noch ein vollständiges Review mit einen großen Spektrum an Benchmarks.

Bis jetzt ist mir nur ein Benchmark mit 2 unterschiedlichen Konfigurationen bekannt.

Ja, die Werte sehen aktuell gut aus und auch der Preis ist gut, aber wie sieht später der komplette Eindruck eines Ryzen Systems aus?
 
Sofern Intel den Preis auch hoch hält. Ich hab z.B. meinen 2600k damals für 230 € im März 2011 gekauft. Gut der neue Prozess kostet mit Sicherheit etwas mehr in der Herstellung, aber ich bin mir relativ sicher, dass man den 7700k auch noch günstiger verkaufen kann bzw. es da noch einiges an Spielraum gibt, aber Intel konnte ja verlangen was sie wollten, es gab ja keine wirkliche Alternative und sowas ist immer schlecht.

Intel wird einfach gezwungen sein im Consumer Market endlich nicht mehr die Handbremse anzuziehen und auch hier einem mehr Kerne zur Verfügung zu stellen. Aktuell sehe ich Intel schon noch im Vorteil, allein weil sie aktuell einfach mehr Takt abkönnen und die Architektur immer weiter entwickelt haben. Interessant wirds jetzt endlich mal wieder weil es ein Kopf an Kopf Duell wird.
 
pipi schrieb:
Man kann sagen was man will, aber 360€ für 16 Threads ist eine Ansage

Hoffe die übertaktbarkeit leidet bei den kleinen Modellen nicht zu sehr. Das ist doch die einzige Erklärung für die teureren Modelle?
Ganz im Gegenteil. Den 6 Kerner wird man sicherlich am Besten übertakten können im Vergleich mit den 8 Kernern.
Und da der anscheinend die Taktraten des 1800X besitzt, wird da sicher was gehen.
 
Viel interessanter wäre eigentlich, wie gut man den R7 1700 übertakten kann, da der ja die gleichen Daten wie die größeren Achtkerner hat und sich eigentlich nur durch die Taktraten unterscheidet.
 
@nebulein

Man sollte allerdings berücksichtigen, dass 2011 der EUR/USD-Kurs zwischen 1,30 und 1,40 € lag und heute bei 1,05 - 1,10 €. Allein der Wechselkurs wird sich hier deutlich negativ aus. Und der 2600K war auch nicht das Topmodell der Serie.

Hätte wir die Kurse von damals, würde auch der Ryzen für 479-499 € statt 559 € im Laden stehen.
 
dfgdfg schrieb:
Es hieß Skylake-X wird Ende August vorgestellt und ist im September im Handel. Wir haben jetzt Februar. In 4 Monaten haben wir erst Juni. Weißt du etwas schon von einer vorzeitigen Veröffentlichung, von der noch nicht berichtet wurde? ;)

Ja Februar ist halt um, also trifft es Juli. Und im Juli finale Boardsd auszuliefern passt doch perfekt. Muss ja nicht immer Overnight Air Cargo für Schweinegeld sein sondern auch mal 4 Wochen Seeweg um Kosten zu sparen. So oder so: Die haben aber noch Zeit um den Fehler zu beheben und fehlerfreie Platinen zu fertigen. Auch ist der große Skylake ja für Server und scheiss auf desktop, das ist das Nebenprodukt. Da sollte alles schon etwas früher fehlerfrei sein und finales BIOS haben, wenn man Server ausliefern will. Sonst gibt es da richtig Haue und man verliert auch richtig Geld.
 
Erklärungsversuch der VRM Problematik


fanatiXalpha schrieb:
Die kubischen Dinger sind doch Spulen mit Kappen, oder nicht?


ja korrekt, die spulen sind die würfel.

die erste zahl bei der phasenanzahl ist die zahl der phasen für die cpu spannungsversorgung. die zahl hinter dem + gibt die anzahl der phasen für peripherie an, also allen anderen krempel wie ram, igpu usw usf.


Redirion schrieb:
8 volle Spulen + 4 halbe Spulen, sind meiner Meinung nach mit 10 vollwertigen vergleichbar. Daher steht ASRock mit "12 Phasen vs 10 Phasen" im Datenvergleich unfairerweise auf dem Papier besser dar.

es gibt keine "halben" spulen.

zunächst mal der grobe aufbau des VRM:

es gibt PWM controller mit 4, 6, 8 und gaaaaaaaaaaaanz selten auch 10 phasen. (+ diverse mischformen wie 6+1, aber der einfachheit halber lassen wir das mal außen vor)

so könnte ein direktes 4+1 design ganz grob schematisch aufgebaut sein:

PWM Controller 6 Phasen
-> Phase 1 -> Mosfet (high side fet / low side fet) -> spule -> kondensator -> CPU
-> Phase 2 -> Mosfet (high side fet / low side fet) -> spule -> kondensator -> CPU
-> Phase 3 -> Mosfet (high side fet / low side fet) -> spule -> kondensator -> CPU
-> Phase 4 -> Mosfet (high side fet / low side fet) -> spule -> kondensator -> CPU
-> Phase 5 -> Mosfet (high side fet / low side fet) -> spule -> kondensator -> Peripherie
-> Phase 6 -> X Unbenutzt


wenn aber 8 phasen controller der größte mainstream chip ist, wie bekommt man dann 12+2 phasen? mit dopplern, das könnte dann so aussehen:


PWM Controller 8 Phasen

-> PWM Phase 1 -> Doppler
-> VRM Phase 1-> Mosfet -> spule -> kondensator -> CPU
-> VRM Phase 2-> Mosfet -> spule -> kondensator -> CPU

-> PWM Phase 2 -> Doppler
-> VRM Phase 3-> Mosfet -> spule -> kondensator -> CPU
-> VRM Phase 4-> Mosfet -> spule -> kondensator -> CPU

-> PWM Phase 3 -> Doppler
-> VRM Phase 5-> Mosfet -> spule -> kondensator -> CPU
-> VRM Phase 6-> Mosfet -> spule -> kondensator -> CPU

-> PWM Phase 4 -> Doppler
-> VRM Phase 7-> Mosfet -> spule -> kondensator -> CPU
-> VRM Phase 8-> Mosfet -> spule -> kondensator -> CPU

-> PWM Phase 5 -> Doppler
-> VRM Phase 9-> Mosfet -> spule -> kondensator -> CPU
-> VRM Phase 10-> Mosfet -> spule -> kondensator -> CPU

-> PWM Phase 6 -> Doppler
-> VRM Phase 11-> Mosfet -> spule -> kondensator -> CPU
-> VRM Phase 12-> Mosfet -> spule -> kondensator -> CPU

-> PWM Phase 7 -> Doppler
-> VRM Phase +1-> Mosfet -> spule -> kondensator -> Peripherie
-> VRM Phase +2-> Mosfet -> spule -> kondensator -> Peripherie

-> PWM Phase 8 -> X Unbenutzt


wer bis hier aufgepasst hat, wird sich fragen, ob in der theorie 6 richtige phasen nicht das selbe sind wie 12 gedoppelte. ja richtig - vom pwm controller aus gibts jedes mal nur 6 phasen.

der vorteil vom mehrphasigen VRM ist in der funktionsweise begründet.

die mosfets sind nämlich nicht alle gleichzeitig aktiv - daher auch der pulse wave modulator chip.

nehmen wir aufbau 1:

phase 1: high side fet aktiv / low side fet inaktiv
phase 2: high side fet inaktiv / low side fet aktiv

mit nur einer phase würde bei voller belastung durch phase 1 zu 100% der zeit der strom fließen, d.h. dauerbelastung.
nun wechseln die mosfets aber reihum durch:
mit zwei phasen ist die belastungszeit nur 1/2
mit vier phasen ist die belastungszeit nur 1/4

usw.usf.

d.h. je mehr phasen vorhanden sind, desto weniger belastung bekommt jeder einzelne mosfet ab, weil die belastungszeit kürzer ist, bis sich der nächste mosfet aktiv schält. gleichzeitig steigt dadurch die ripple frequenz und die ripple amplitude sinkt -> weniger ripple strom. da gibts noch ein paar vor und nachteile, die will ich jetzt aber außen vor lassen.

ABER

weniger belastung auf jedem teil heißt auch für die geizigen boardhersteller günstigere teile, bis einem der krempel um die ohren fliegt.

deshalb kann man pauschal nicht sagen, dass 12 phasen > 6 phasen, ABER weil wir immer mit möglichst billigen komponenten rechnen müssen, ist im zweifel 12x 60% qualität der bauteile > 6x 80% qualität der bauteile, weil die 6 phasen mosfets doppelt so stark belastet werden.

und weil das noch nicht pervers genug ist, kann man bestimmte doppler nochmal doppeln, und so zieht man aus einem 4 phasen pwm chip tolle "16" cpu phasen.

um wirklich feststellen zu können, was das board für ein phasendesign hat, muss der kühlkörper von den mosfets runter (aufbau und anzahl) und der PWM chip gesucht werden - so kann man nachvollziehen, wie die das ganze aufgebaut wurde.
asus hat aber bei vielen boards keine typenbezeichnung auf dem pwm controller (mit absicht zensiert), und so kann man nur sehr schwer herausfinden, was das für ein design im detail ist. pfui asus!

asrock ist auch kein unbeschrieben blatt:

bspw. z77 extreme 4 ist ein "8+4" phasen design. pwm controller ist aber ein 6+1 - phasen müssen immer gleichwertig gedoppelt werden.

das bedeutet 4 phasen sind auf 8 gedoppelt, die 2 übrigen vollen phasen sind gestrichen, ergo das z77 extreme 4 ist eigentlich ein lumpiges 4 phasen board.

das kann jetzt jeder nochmal für sich selber durchdenken und auf der zunge zergehen lassen.


mosfets sind zu 99% die teile, die in den vrms verrecken (da unterdimensioniert, durch belastung und hitze überpropertional gealtert) - danach sollten billige gealterte kondensatoren kommen. deshalb ist eine ausreichende dimensionierung der anzahl UND der qualität der bauteile sowie deren kühlung ausschlaggebend.

theoretisch sollten die kühlkörper der mosfets auf boards mit weniger phasen/mosfets größer sein, weil die einzelbelastung größer ist - das ist aber nicht der fall. günstigere boards haben WENIGER phasen mit KLEINEREM kühler. zu glauben, dass hier hochwertigere bauteile verwendet wurden, die weniger kühlung brauchen, als bei den dicken boards, ist eigentlich schon recht naiv. deshalb sind die bisher vorgestellten AM4 B chipsatz boards imho nicht für OC geeignet.


jetzt noch zur funktion der spulen und kondensatoren:

der strom, der aus den mosfets rauskommt, sieht etwa so aus:

/,/,/,/,/,/,/,/,/,/,/,/,

wir brauchen für die cpu aber:

--------------------

dafür sind die spulen da - die glätten den output der mosfets auf ein verwendbares niveau, deshalb kann man an den spulen abzählen, wie viele pwm outputs / "phasen" vorhanden sind.

ich bin mir nicht sicher, für was die kondensatoren genau da sind, aber die werden entweder eine stützstrom oder auch eine glätt bzw. filterfunktion haben.

jetzt nochmal zum thema "halbe" spulen. es gibt zwei wichtige werte für spulen in einer stromversorgung, und das ist 1. die induktivität in henry und 2. die max. belastung in ampere.

die induktivität einer spule lässt sich durch anzahl der wicklungen und durch kern bzw. mantelmaterial beeinflussen. ferrit bzw. eisenkerne haben eine höhere induktivität bei gleicher wicklung wie eine luftspule (haben aber auch andere nachteile).

je dünner der draht, desto mehr wicklungen sind möglich, desto niedriger die max. belastung, desto günstiger.

eine spule mit 1mm drahtdurchmesser ist eigentlich mit haushaltsüblichen stromstärken nicht zerstörbar, haarfeiner draht könnte bei überbelastung auch mal durchbrennen, aber eine durchgebrannte spule habe ich bisher nur bei extrem überlasteten lautsprechern gesehen (schwingspule). eigentlich kann man davon ausgehen, dass die VRM spulen so gut wie nie das defekte teil in einem VRM sind.

d.h. die "halben" bzw. kleinen spulen sind entweder anders aufgebaut (luft vs ferritkern) oder haben eine andere induktivität oder andere max belastung. das muss man entweder aufbrechen und anschauen oder messen oder aber es sind die selben spulen in einem kleineren gehäuse.

spulenfiepen entsteht durch das schwingen/vibrieren der drähte aneinander, wenn strom (mit einer bestimmten frequenz) fließt. gute spulen sind verbacken oder die gehäuse sind gefüllt, die können garnicht schwingen. günstige spulen fliegen "lose" in den gehäusen herum. wenn dann noch ein ferritkern o.ä. mit im gehäuse ist, können die drähte auch noch gegen den kern oder nicht anliegendes füllmaterial schlagen.
 
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zandermax schrieb:
Viel interessanter wäre eigentlich, wie gut man den R7 1700 übertakten kann, da der ja die gleichen Daten wie die größeren Achtkerner hat und sich eigentlich nur durch die Taktraten unterscheidet.

Ja, das wäre interessant. Das Ganze würde richtig interessant werden, wenn derselbe CPU auf Boards aus unterschiedlichen Preissegmenten übertaktet werden würde. Stickwort: VRMs


Ergänzung vom 24.02.2017 14:32 Uhr:


@duskstalker

Große Kühlkörper sind leicht von allen möglichen Kunden auf Bildern zu erkennen und preiswert.

Nimm preiswerte MOSFETs und klatsche große billige Kühlkörper drauf und die naiven Käufer meinen, dass es ein hochwertiges Produkt ist. ;)
 
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Hey Leute, AMD hat ne ganz neue CPU aufm Markt. Auch bei Intel würde da nicht alles Final sein. Ist ja kein kleiner Aufguss von AMD sondern alles neu. Gebt denen Zeit. Das wird schon. Erwartet keine Wunder. Gleichauf ist ja auch was.
 
@ duskstalker

Danke für diesen hervorragenden Beitrag.

Würdest das hier als Schummler bezeichnen oder sind die 45A MOSFET ganz ok, ich weiß 60A sind eher Premium?
http://www.asrock.com/mb/AMD/Fatal1ty X370 Gaming K4/index.de.asp

Wenn ich dich jetzt richtig verstanden habe, ist das Asrock 12+2+1 Phase ein "volles 6 Phasen" Board, dass sie geteilt haben.
Es ist halt ein Unterschied ob ich 170 oder 270€ für das Board ausgebe und nochmal ein Unterschied ist es, ob die B350 Board für 120€ eigentlich auch das können was die 170€ Boards können, da die eher blenden und eigentlich nur die richtig großen Boards ok sind.

Allerdings betreibe ich mit einem Asrock 870 Extreme3 seit 6 Jahren moderaten OC mit einem 6 Kerner (Phenom X6)und bis jetzt hält das "lumpige" 4 Phasen Board.

Ich bin irgendwie verunsichert, kannst du ein bischen helfen?
 
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Mein Plan sieht so aus:

R5 1600X + Crosshair VI Hero
Bei Zen+ Release den 1600X gegen einen Octa-Core auf Zen+ Basis tauschen. Deshalb auch das Crosshair.
 
Simon schrieb:
@nebulein

Man sollte allerdings berücksichtigen, dass 2011 der EUR/USD-Kurs zwischen 1,30 und 1,40 € lag und heute bei 1,05 - 1,10 €. Allein der Wechselkurs wird sich hier deutlich negativ aus. Und der 2600K war auch nicht das Topmodell der Serie.

Doch, der i7 2600K war damals das Topmodell. Der 2700k kam erst später.
 
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