News AMD Ryzen 7000: Raphael mit Zen 4 soll Single-Core „über 15 %“ zulegen

[Müritzer]

Da es nur ein ES gewesen sein soll hat AMD noch nicht die Katze aus dem Sack gelassen, bin mir sicher das da noch ein paar Überraschungen warten.
In den letzten Jahren gab es ja so gut wie keine Hardware Veröffentlichungen wo einem die Kinnlade runterklappte weil das so vorher nicht für die Möglichkeit gehalten wurde.
AMD oder auch Intel täten sich selber einen Gefallen so einen richtigen Paukenschlag durchzuführen.

 

[mkl1]

Man stelle sich einfach vor, wie AMD dastehen würde, wenn TSMC einen Node Rückstand auf Intel hätte und man dann mit Intel konkurrieren müsste. Der Hauptkonkurrent von Intel ist eben nicht AMD sondern TSMC.

Das würde nicht gut aussehen, da muss man kein Hellseher sein. Mit GAA werden die Karten neu gemischt. TSMC hat damit zu kämpfen, erst in H2 2025 soll TSMC mit 2nm für die Massenfertigung bereit sein. Also frühestens 2026 ist für AMD erst damit zu rechnen.

 

[Calid]

? Ist zwar theoretisch nicht offiziell, aber zu 99% sind es weiterhin 32MB pro CCD. Es ist doch genau andersrum: Wenn es mehr geworden wäre, hätte AMD es nicht verheimlicht.

LOL, warum sollen sie etwas verheimlichen was GLEICH gebleiben ist? Hast du dir das Interview mit Robert Hallock angehört? Hört sich für mich eher danach an, als ob es beim L3 Cache eine Überraschung geben könnte... weniger oder mehr, aber gleich bleibt der glaube ich nicht!

 

[Taxxor]

LOL, warum sollen sie etwas verheimlichen was GLEICH gebleiben ist? Hast du dir das Interview mit Robert Hallock angehört? Hört sich für mich eher danach an, als ob es beim L3 Cache eine Überraschung geben könnte... weniger oder mehr, aber gleich bleibt der glaube ich nicht!

Alle Samples von denen man bisher Einträge gesehen hat, hatten 32MB pro CCD.
Hallock ist fürs Marketing zuständig. Er wird also in einem Interview keine spezifische Frage über technische Daten, die nicht offiziell bekannt gegeben wurden, beantworten, auch dann nicht, wenn sich nichts verändert hat.

 

[guggi4]

Es gibt da ja verschiedenste Ansätze dies zu bemessen und nix Genaues weiß man nicht, aber die Änderung der Nomenklatur von Intel dürfte eher marketingtechnische Gründe gehabt haben, um den Rückstand rein nominell zu verkleinern. Rein optische Kosmetik also.

Intel 7 hat in etwa Density von N7 oder 7LPP, das ist die selbe Generation, da gibts kaum etwas zu diskutieren. Wie gut die Eigenschaften des Prozesses dann sind ist eine komplett andere Frage, ändert aber nichts an der Tatsache, dass es ein Prozess der 7nm Generation ist. TSMC und Samsung haben es zwischendurch nicht so genau genommen bei der Unterscheidung Half- und Fullnode, so ist die Lücke in der Benennung irgendwann entstanden.

 

[Substanzlos]

Ich hoffe dass die 15% mehr IPC Taktbereinigt sind, und [...]

IPC ist immer Taktbereinigt, es steht für instructions per clock.

Du hoffst also, dass die 15% mehr Performance rein aus der IPC kommt?

Ergänzung (27. Mai 2022)

Also ja, wenn die 15% an dieser Stelle die neue 170 Watt TDP direkt mit ausreizt bin ich da auf eurer Seite, aber ich vermute mal die hohen Taktraten werden auf 1-2 Cores im Boost nicht alleine die 170 Watt ziehen.

Vielleicht hat man auch bissel am Leakage gefeilt, so dass mehr Kerne Problemlos boosten können, ohne das die so steigende Stromstärke zu zu hohen Leckströmen führt.

 

[Maxxx800]

Echt jetzt? Nur 15% mehr Single Core Speed als ein 5950x, und das bei der abartig gestiegen TDP?

Kaum zu glauben.
Eventuell hol ich mir doch noch einen 5800x3D, müsste ja dann bei Games immer noch ähnlich sein wie die neuen.

 

[Benni82]

Da fragt man sich ja...woran hats jelegen?!

 

[Taxxor]

Echt jetzt? Nur 15% mehr Single Core Speed als ein 5950x, und das bei der abartig gestiegen TDP?

Was soll die gestiegene TDP mit dem Single Core Speed zu tun haben?
Ein 5950X, der im Singlecore auf 5GHz boostet, verbraucht vielleicht insgesamt 60W und ein 7950X, der auf 5.5Ghz boostet wird auch nicht mehr verbrauchen.

 

[ThePlayer]

Du hoffst also, dass die 15% mehr Performance rein aus der IPC kommt?

Ja so ist es.

 

[RogueSix]

Intel 7 hat in etwa Density von N7 oder 7LPP, das ist die selbe Generation, da gibts kaum etwas zu diskutieren. Wie gut die Eigenschaften des Prozesses dann sind ist eine komplett andere Frage, ändert aber nichts an der Tatsache, dass es ein Prozess der 7nm Generation ist. TSMC und Samsung haben es zwischendurch nicht so genau genommen bei der Unterscheidung Half- und Fullnode, so ist die Lücke in der Benennung irgendwann entstanden.

Naja, Dichte schön und gut, aber da werden viel zu viele andere Metriken einfach ignoriert. Zum Beispiel ist TSMC Intel in Sachen EUV ja -im wahrsten Sinne des Wortes - Lichtjahre enteilt. Während die TSMC Ingenieure bei EUV nur noch müde gähnen, fängt Intel produktiv damit gerade erst an.

Also wie man es dreht und wendet: Intel humpelt Jahre hinterher. Da ändern ihre kreativen Umbenennungen auch nix dran. Umso erstaunlicher, dass die Endprodukte trotzdem noch einigermaßen mithalten können.

Es hat ja nun letztlich auch seine Gründe, warum Intel einige Tiles zukünftiger Prozessorgenerationen ebenso bei TSMC fertigen lassen werden. Das würden sie niemals tun, wenn die eigene Fertigung auch nur ansatzweise konkurrenzfähig wäre.
Sie haben eingesehen, dass sie den Vorsprung von TSMC in diesem Leben nicht mehr einholen werden, es sei denn in Taiwan schlägt das Schicksal in Form eines Megaquake oder in Form der PLA zu, was wir alle nicht hoffen wollen (vor allem Letzteres).

 

[Novasun]

Der Elephant im Raum ist Raptor Lake mit (+10% IPC, +Cache, DOPPLUNG der E-cores) gegen den ZEN4 direkt antreten muss und Meteor Lake kommt ja schon ende Q1/2023 mit den großen Änderungen in der Fertigungsgröße, Fertingungstechnik (beidseitig gebaute Waffer) etc.

Höre auf so Witze zu machen... Wann hat denn Intel zuletzt bitte dann geliefert als sie gesagt haben sie würden liefern?

 

[Taxxor]

Ja so ist es.

Hätten sie 15% IPC Steigerung geschafft, hätten sie es auch so benannt. Es wurde sogar explizit gesagt dass man 15% mehr Singlethread Performance durch die Kombination von Takt und IPC Steigerungen erzielt hat.

Es sind 2.5-5% IPC Steigerung in diesem Benchmark, je nachdem wie weit man über den gezeigten 5.5GHz lag.

 

[Novasun]

Finde die Kühllösung von Gigabyte, indem alles miteinander verbunden wird, sehr interessant.
Sieht halt nicht sehr ästetisch aus, aber form follows function.

Ich fand die Platinen von Gigabyte sahen sehr gut aus... So unterschiedlich sind Geschmäcker...

Ergänzung (27. Mai 2022)

Wieso kloppt ihr euch bei der ppt?
Der Sockel kann bis zu 170w bereitstellen nicht das das die tdp ist

Nope. Es wurde bestätigt. 170 Watt ist maximal TDP... PPT liegt bei 230-240 Watt...

 

[Esenel]

Nope. Es würde bestätigt. 170 Watt ist maximal TDP... PPT liegt bei 230-240 Watt...

229,50Watt laut AMD Robert.

 

[Novasun]

AMD kann sich glücklich schätzen, dass sie einen fullnode Vorsprung haben, sonst sähe Zen 4 alles andere als gut aus. Auf 230W trotz 5nm müssen sie deswegen gehen, weil es sonst nicht reichen würde gegen Raptor Lake und weil die IPC Verbesserungen überschaubar ausfallen. Sonst bräuchten sie keine 5+ Ghz auf einem 16C big core.

Vielleicht geht AMD auf die 230 Watt nur bei AVX - kann diese dann aber im Gegensatz zu Intel dauerhaft bringen ohne runter takten zu müssen... AVX Leistung war doch bisher Worst Case bei Intel... Und diesmal gibt es auch bei AMD die 512 Bit...

 

[RogueSix]

229,50Watt laut AMD Robert.

Richtig... oder genau genommen liegt der feste Multiplikator bei 1,35.

Die AMD-Formel lautet: TDP x 1,35 = PPT

 

[Taxxor]

Richtig... oder genau genommen liegt der feste Multiplikator bei 1,35.

Die AMD-Formel lautet: TDP x 1,35 = PPT

Außer, dass sie diese beim 5600X und beim 5700X nicht angewandt haben, da sind es nur 1.17^^
Ich glaube sogar jeder Ryzen 5000, der mit 65W TDP gekommen ist, hatte nun 1.17 als Faktor, wo es bei Ryzen 3000 noch überall 1.35 war.

 

[Novasun]

Man stelle sich einfach vor, wie AMD dastehen würde, wenn TSMC einen Node Rückstand auf Intel hätte und man dann mit Intel konkurrieren müsste. Der Hauptkonkurrent von Intel ist eben nicht AMD sondern TSMC.

Nein. TSMC macht nämlich 0 in x86 Design... Oder anderen CPU Designs... Wenn dann ist AMD plus TSMC Hauptkonkurrent von Intel... TSMC hat Intel bei der Fertigung in die Schranken gewiesen... AMD beim CPU Design... (OK big little schlägt sich sehr gut.... )

 

[Vitec]

Hört sich für mich eher danach an, als ob es beim L3 Cache eine Überraschung geben könnte... weniger oder mehr, aber gleich bleibt der glaube ich nicht!

Nachdem sie ja den L2 auf 1MB anheben sind evtl. die 32 L3 auch weiterhin ausreichend.
Vielleicht wird auch beim L1 noch ein wenig aufgebohrt.