Notiz Aus der Community: Das DAN C4-SFX wird ein 11-Liter-Gehäuse für Spieler

nutzername schrieb:
Das Problem aller ITX Gehäuse ist das grottenschlechte Kühlungsdesign. So auch mal wieder hier perfekt zu sehen...

@nutzername: Sorry aber ab >>Das Problem aller ITX Gehäuse ist das grottenschlechte Kühlungsdesign.<< war ich raus, denn ich habe gelernt alle User mit dem Usernamen "nutzername" schreiben Blödsinn.
 
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bigdaniel schrieb:
@nutzername: Sorry aber ab >>Das Problem aller ITX Gehäuse ist das grottenschlechte Kühlungsdesign.<< war ich raus, denn ich habe gelernt alle User mit dem Usernamen "nutzername" schreiben Blödsinn.
Echt? Der war gut - oder wo lernt man denn sowas? :)

Spaß beiseite - mir war natürlich klar dass kein konstruktiver Kommentar kommt - weil es eben nicht in den SFF Kult passt auf die Kühlung zu achten.

Kannst du z.B. mal Review-Ergebnisse von deinen Cases zeigen bei denen das von mir beschriebene Problem NICHT zutage tritt? Ich finde nämlich tatsächlich keine. :/

Und ja, ich finde überhaupt auf dem Markt keine SFF Cases die nicht die von mir benannten Abstriche machen müssen und zwar aus genau den beschriebenen Gründen. Kannst du welche aufzeigen?

Und nein, bottom blow out ist keine sinnvolle Lösung - die Wärme wird wieder mit angesaugt.
Side to side geht nicht weil Mainboard im Weg
Zwei Kammer Design erhöht nur den Druck und nicht den Volumenstrom selbst bei 4x120

Ich war selbst Besitzer von einem A4 und das Ergebnis war nunmal leider ernüchternd. Bin umgestiegen auf ein 14.6 als Frankenbasis und habe selbst Hand angelegt. Mit Kühlung auf zwei Seiten (2x120 oben / 2x140 Seite) negativer Druck bin ich tatsächlich auf die besten Werte gekommen.

Aber danke für den konstruktiven Kommentar. Passend zu den review Werten zeigt es warum man um dieses Gehäuse nach wie vor einen Bogen machen sollte und sich vorher Reviews ansehen sollte ob man wirklich derart auf gute Temps bei entweder CPU oder GPU verzichten kann - oder eben mit der hohen Lautstärke leben möchte.
Nat. nur wenn es nicht nur um die optische Ästhetik geht oder nur mittelklasse Hardware verbaut werden soll - dann klappt SFF allerdings auch in nahezu jedem Case - inkl. DIY 3D Print.
 
Sorry ich weiß wirklich nicht was du möchtest?

  • Was meinst du mit entsprechender Hardware?
  • Du scherst alle Gehäuse des ITX Umfelds über einen Kamm. Egal welches Layout.
  • Warum setzt du 15L als Grenze?
  • Woher willst du wissen ob das Produkt überteuert ist? Kennst du meinen Gewinn?
  • Warum erwähnst du den Dremel?
  • Worauf beziehst du dich? Auf das C4 auf das A4?
  • So gut wie jedes Case hat Zonen in denen warme Luft wiederverwendet wird (z.B. GPU) und selbst wenn, es macht das System nicht unbrauchbar.
  • Sorry ich kann dir nur Reviews zeigen in denen das A4-SFX sehr positiv bewertet wird.

Du vergleichst hier wirklich die Kühlleistung eines A4-SFX in dem z.B. die CPU in 90% der Fällen mit einem Noctua L9i/L9a gekühlt wird mit der deines 15L Casemods mit diversen Radiatoren?

Sorry aber wenn man so in diesen Thread gepoltert kommt kann man nicht wirklich eine nette Antwort erwarten oder?
 
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cypeak schrieb:
das ist - glaube ich - ein ehenne-ei problem!
die wenigen boards die es in den letzten jahrfen gab waren zum einen überwältigenden teil absolut mies.
siehe als beispiel das asrock x570 - das vrm ist für das verlangte geld beschämend schlecht. (sonst hätte ich es genommen).
das einzige µatx was in den letzten jahren für am4 brauchbar war, war das msi mortar (max), allerdings "nur" mit b450 chipsatz.
bei intel sah es einen tick besser aus, aber wenn eine entwicklung stattgefunden hat, war das die in sachen "qualität nach unten".

Bei Asus siehts auch mau aus, von den ROG-Boards (Maximus, Rampage, Crosshair, Zenith) gibts ja mehrere Varianten, Formula, Extreme als Topmodell, Impact ist das ITX und Gene das µATX; momentan gibts nur ein Maximus XI Gene, kein Crosshair VIII oder Rampage VI Gene in Sicht.
Das B450M Pro4 geht noch als Budget, aber hab beim OC gemerkt, dass es nichtmal Load Line Calibration hat. :skull_alt:
Naja, langfristig werd ich wohl in das Evolv X umziehen und den Custom Loop nutzen.
 
nutzername schrieb:
Jeder mit einem SFF Case < 15 Liter kennt die Probleme bei entsprechender Hardware: Temperaturen / Lautstärke.

Das Problem aller ITX Gehäuse ist das grottenschlechte Kühlungsdesign. So auch mal wieder hier perfekt zu sehen - die Temperaturen werden mit allen gezeigten Kühllösungen absolut nicht der hit sein. Im Gegenteil.


Eigentlich funktioniert bei den vorhandenen cases nur unterdrucksystem nach oben absaugend gut um GPU und CPU mit frischluft zu versorgen und nicht gleich wieder aufgeheizte Luft anzusaugen. Das ist aber laut und bei fast allen Gehäusen sogar noch extrem staubanfällig.
Alle anderen Konfigurationen kommen mit massiven Abstrichen bei der CPU oder GPU und letztlich auch bei der Lautstärke daher.

Was mich wieder zum Punkt bringt: SFF funtkioniert nur wenn saugend über ZWEI flächen gekühlt wird und vor allem auch darauf geachtet das MINDESTENS 120er, wenn nicht sogar 140er Kühler passen.

Warum da keiner was daran ändert und man über Jahre hinweg Cases zu vollkommen überzogenen Preisen mit derart falsch designter Kühlung verkauft ist mir ein Rätsel...

Insofern Gratulation zu einer weiteren überteuerten Evolutionsstufe eines Kunstobjektes. Ich selbst habe selbst ein 14.6 liter mit triple slot und neben den M2 noch 2 SSDs... und es war ein Kampf und ohne Dremel nicht zu lösen.
Also fangt bitte ENDLICH an GUTE Gehäuse zu bauen - nicht nur aufs cleane Design zu achten. Danke :)


Sorry das ist Humbug was du da erzählst, komischerweise lässt sich mein ncase m1 prächtig kühlen ohne grossen Aufwand

GPU 2080ti msi Ventus idle 30-34 grad bei 900rpm, last um die 74 Grad bei 2800rpm und da hat man noch keine Hand angelegt zb eigene lufterkurve oder undervolting

CPU Intel I9 9900k, hat eine 240mm aio, auch hier keine Probleme bei spielen passiert da garnichts, unter Zwangs volllast was beim spiele rechner nie passiert sind es um die 80grad

Aio ist auf pull gebaut somit strömen die Lüfter auch schön was board an, im Boden sind zwei 120x15 mm Lüfter die Luft ins Gehäuse bringen und hinten 92mm zum raissaugen


Jedenfals sollte es auch bei diesem hier kein Problem sein alle Komponenten problemlos zu kühlen

Edit

Warum lässt man sich hinreißen was zu posten wenn man offensichtlich keine Ahnung hat, noch nie so ein System verbaut hat und nur aus dem Glauben raus Behauptungen anzustellen

Glauben ist nicht wissen
 
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@bigdaniel : Schickes Gehäuse und die verschiedenen Möglichkeiten zum Einbau der Komponenten erfreuen den Ingenieur in mir. Also Händegeklapper und Schulterklopfen. :daumen:
kleiner Verbesserungsvorschlag:
Frontanschlüsse wie beim NCASE M1 V6, nur mit einem USB-A und einem USB-C. Symbole für Mikrofon und Kopfhörer beibehalte.

Mit gar freundlich getippten Grüßen
 
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Basierend auf einigen Kommentaren aus auch anderen Foren sind hier ein paar Ideen:


Lüftungslöcher im Slot-Design oder Loch-Design:

slot_vs_vent.png



Unterschiedliche Lösungen für das Front-I/O:

front_panel.png


Was meint Ihr?
 
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Gefällt mir gut. Bin mir am überlegen, mir im Verlauf des Jahres ein SFF PC zu bauen.
Daher bin ich auf den Veröffentlichungstermin gespannt.

Bezüglich den Front-IO gefällt mir die cleane Front von ganz rechts deutlich am besten.
Ich brauche nicht viele Input Optionen vorne, da das Case ja eh so klein ist, dass der Kabel wohl immer bis hinten reichen wird ;-) oben drauf fallen der Schalter und USB-Slot am wenigsten auf und es wirkt sehr edel.
 
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hab ich vor kurzem auf youtube gesehen.

aber bei so aufwendiger Schraubarbeit ohne Feinstaubfilter, würde ich mir das nicht antun wollen.
 
scryed schrieb:
GPU 2080ti msi Ventus idle 30-34 grad bei 900rpm, last um die 74 Grad bei 2800rpm und da hat man noch keine Hand angelegt zb eigene lufterkurve oder undervolting
Habe auch eine 2080ti und diese Werte nenne ich leider nicht gut.
CPU Intel I9 9900k, hat eine 240mm aio, auch hier keine Probleme bei spielen passiert da garnichts, unter Zwangs volllast was beim spiele rechner nie passiert sind es um die 80grad
Für mich auch wieder eine Bestätigung der benannten Probleme.
Bei mir ists ein bspw. ein 3900x und ein 3950x - und eben eine 240er Alphacool Eisbaer - leider ist das eben bei weitem nicht mehr so optimal zu kühlen. Man müsste da eigentlich schon wieder einen 120er in den Boden einsetzen - damit pusht man aber wiederrum Wärme ins Case und zerstört die GPU Temps - oder schiebt Wärme unten raus und die wird gleich wieder angesaut.
PS: ein 9900k ist ohne de-lid mit einer 240er auch schon bitter. Bei Spielen passiert da (noch) nichts (da eh wenige Games die CPU auf allen Kernen wirklich fordern), klar. Aber wenn die Leistung mal abgerufen wird ist da mit einer 240er genauso schnell das Limit da.

Aio ist auf pull gebaut somit strömen die Lüfter auch schön was board an, im Boden sind zwei 120x15 mm Lüfter die Luft ins Gehäuse bringen und hinten 92mm zum raissaugen
Wenn auf pull strömen die nichts an sondern unterstützen den Luftstrom im Sandwitch betrieb. Erhöhen somit den effektiven statischen Druck aber NICHT das Volumen. Genau das was ich sagte. Und das ist eben auch oft der Grund für die Limitierungen in den meisten SFF cases - 2x(2x120er) ist einfach zu laut wenn der Luftstrom (nicht Druck) hoch sein muss - insbesondere wenn irgendetwas davon saugt (da werden die meisten Lüfter lauter wirken - bestes Beispiel eLoops). Auch wenn irgend eine Form von Lochgitter oder ähnlichem vor den Lüftern ist wird man das stark spüren und hören. Selbst bei Mesh. Vom Staub mal ganz zu schweigen.

Jedenfals sollte es auch bei diesem hier kein Problem sein alle Komponenten problemlos zu kühlen
Man kann auch ohne Gehäuse einfach kühlen... das Problem ist wie gesagt die unnötig vergleichsweise hohen Temps durch schlechten Kühlaufbau, geringen Schutz vor Staub / Tierhaaren und hohe Lautstärke.

Warum lässt man sich hinreißen was zu posten wenn man offensichtlich keine Ahnung hat, noch nie so ein System verbaut hat und nur aus dem Glauben raus Behauptungen anzustellen

Glauben ist nicht wissen
Das kann ich dir nicht beantworten. Hättest du meinen Post gelesen wüsstest du dass ich selbst aktuell ein SFF Case benutze und auch schon das A4 hatte...

Auch dir steht natürlich frei Benchmarks zu zeigen in denen das von mir beschriebene Problem eben nicht auftritt.

----------------

@bigdaniel
IO oben auf dem Case ist eine schlechte Lösung da nicht drehbar wenn gewünscht und Katzen steigen gerne auf SFF cases und schalten den PC aus (eigene Erfahrung).
IO sollte bei SFF am besten hinten ausgeführt werden um den clean look Anspruch zu erhalten und da die Cases sowieso immer in Reichweite stehen und dort eh alle Kabel rauskommen.

Mit den Lüftungslöchern habe ich allgemein nie gute Erfahrungen gemacht. Die Scharfen Kanten vom Stanzen / Lasern / Bohren sind nicht anströmfreudig und damit sehr laut. Der Luftstrom ist nicht sauber Laminar und man benötigt high SP fans fürs effektive Kühlen.

Meine Empfehlung wäre daher zumindest als Option tauschbare Platten anzubieten, mit Luftfilter und einfach nur grobem Eingriffsschutz - von den Designs her kannst du dich ja bspw. hier inspirieren lassen: https://www.thingiverse.com/thing:2802474
Damit kann man zumindest deutlich mehr aus 120 rausholen.

Für das low performance Design würde ich wohl auch auf die Slot Variante verzichten da es an der Seite bspw. auch nicht in Slot ausgeführt ist. Somit für mich in vielen Fällen ein unnötiger Stilbruch auch wenn einige sicher Glass oder ähnliches an der Seite haben wollen.
Außerdem lässt sich die Slot Variante wohl auch schlechter Reinigen / einfach mal abwischen.

Function > Design
 
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@nutzername nun hast ausgebreitet was du nicht gut findest, aber das wären denn Werte (Device, Lastsituation, temp, fanrpm, gpu/cpu) die deiner Vorstellung entsprechen?
 
bigdaniel schrieb:
  • Was meinst du mit entsprechender Hardware?
    > 3950x / 9900k 5.1 Ghz OC und entsprechende 2080ti

  • Du scherst alle Gehäuse des ITX Umfelds über einen Kamm. Egal welches Layout.
    > Ich habe diverese Layouts beschrieben :) Sollte keine Doktorarbeit werden.

  • Warum setzt du 15L als Grenze?
    > Ich setze 15l nicht als Grenze - wie kommst du darauf? Ich habe nur gesagt dass es für mich die Grenze war bei der ich (mit Modifikationen) die von mir beschriebenen und von reviews belegbaren Probleme mit Temp / Lautstärke bei 3950x / 2080ti in den Griff bekommen habe.

  • Woher willst du wissen ob das Produkt überteuert ist? Kennst du meinen Gewinn?
    > Ich beziehe mich nicht nur auf deine Cases - alle SFF cases sind im Vergleich zu bspw. wenigen Litern größeren Cases leider extrem teuer. Warum? Kleine Serien weil die Performance eben keine Masse zulässt und ITX daher immer noch Nische bleibt - trotz gigantischer Erfolge der Konsolen.

  • Warum erwähnst du den Dremel?
    > Weils für Leute die sich im PC Umfeld bewegen ein bekannter Begriff für ein Drilling/Cutting Microtool zum Nacharbeiten von Gehäusen ist. Wie gesagt habe ich mein Case stark adaptiert um auf wirklich gute Temps zu kommen.
  • Worauf beziehst du dich? Auf das C4 auf das A4?
    > Ich hatte geschrieben das ich ein A4 hatte aber sich die ableitungen auch auf andere Cases beziehen - sei es das C4, M1, Mjolnir, das Sidearm oder sogar das Chimera CX2

  • So gut wie jedes Case hat Zonen in denen warme Luft wiederverwendet wird (z.B. GPU) und selbst wenn, es macht das System nicht unbrauchbar.
    > Das ist richtig, ich hatte ja auch beschrieben warum das der Fall ist. Allerdings limitiert es eben auch die Performance / wirkt sich auf die Lautstärke aus.

  • Sorry ich kann dir nur Reviews zeigen in denen das A4-SFX sehr positiv bewertet wird.
    > Ich hatte das Case und kenne die Reviews. Was nichts daran ändert dass eine Kombi aus 3950x und 2080ti darin eben leider nicht glücklich wird und auch nicht glücklich macht.
Meine Kommentare mal in Kursiv mit > vorangestellt sonst wirds zu lang^^

Du vergleichst hier wirklich die Kühlleistung eines A4-SFX in dem z.B. die CPU in 90% der Fällen mit einem Noctua L9i/L9a gekühlt wird mit der deines 15L Casemods mit diversen Radiatoren?
Nein, ich vergleiche es nicht. Ich habe nur beschrieben und Beispiele benannt warum bspw. das A4 und viele andere der aktuellen < 13L SFF cases diese Probleme haben und ich mich frage warum nicht mal jemand anfängt in Richtung Kühlung zu optimieren statt primär auf das Design zu achten.
Das fängt bei Triple Slot support an und hört eben dabei auf dass oft Wärme AKTIV ins Gehäuse gepumpt wird.

Sorry aber wenn man so in diesen Thread gepoltert kommt kann man nicht wirklich eine nette Antwort erwarten oder?
Ich erwarte im Inter.nett generell nichts dergleichen. Daher sagte ich auch nicht nett sondern konstruktiv :)

Aber alles okay, ich denke solange es nicht persönlich wird kommt niemand zu schaden :)

Letzten Endes ist meine Hoffnung ja immer noch dass irgendwann jemand bei SFF mal wirklich aufwacht und mit der Kühlung anfängt und nicht beim minimal sleak design.
Ich kenne leider nur von "Sharkoon" :/ ein no bullshit SFF case - alle anderen fangen immer bei "Design" an bzw. bewerben dieses eben als erstes. Siehe bspw. der jüngsten Kickstarter Kampagne fürs Mjolnir.

So ein Wandel würde es auch mal Enthusiasten ermöglichen ihre PCs in so ein Case zu stecken und neben der Freundin auf den Tisch zu stellen und zu zocken.
Ja mit Headphones bekommt man selbst vielleicht weniger dramatisch mit als von mir beschrieben - aber ohne ist es doch... nicht so toll.
 
Ähm, also als Entwickler und Erbauer deines individuell gefertigten PCs bist du dafür zuständig eine Konfiguration zu finden, die sich intelligent integrieren lässt.
Der besagte i9 hat zwar eine TDP von 95W aber eine Leistungsaufnahme die das unter Last locker verdoppelt. Aber auch für 95W Dauerlast braucht man schon entsprechend Kühlfläche wenn man das irgendwie auf verträgliche Temperaturen bei erträglicher Lautstärke bringen will. Das ist jetzt wirklich keine Neuigkeit.

Wenn man das einigermaßen kompakt kühlen will, muss man auf auf ein Format wie BTX gehen. Hatte ich damals in der Arbeit zum Testen, eigentlich ein geiles Konzept. N Pentium D mit einem einfachen Alublock kühl zu bekommen bei einem Schallpegel an der unteren Grenze der Messtechnik ... aber hat sich eben nicht durchgesetzt. Ich glaube die AMD-Versionen haben es am Ende nicht erst auf den Markt geschafft.
 
@bigdaniel Mir gefällt das Design mit das Slot-Design mit Einschaltknopf und USB-C oben am besten.

Bitte bleibt beim Thema. Die generelle Kühlung aller Mini-ITX-Gehäuse ist hier nicht Thema.
 
Gibt es eigentlich ITX-Gehäuse, bei denen die GPU oben liegt (Mainboard dann "falsch herum auf der linken Seite" montiert) so dass die GPU sich direkt von außen mit frischer Luft versorgen könnte?

Nvm, dass ist hier ja sogar möglich. Dann nächste Frage: wäre es dann sinnvoll die Lüfter der GPU zu drehen, so dass sie die warme Luft nach außen direkt abtransportieren?
 
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@nutzername:

Ich behaupte einfach mal, es ist nicht möglich in einem 7.2L Gehäuse, welches verschiedenste Hardware aufnehmen soll, eine thermischen Verlustleistung (wie von dir beschrieben 3950x / 9900k 5.1 Ghz OC und entsprechende 2080ti) von ~ 500W so zu kühlen, dass es deinen Anforderungen genügt. Auch die von dir genannten Optimierungen werden daran nichts ändern. Es gibt einfach keine CPU-Kühler die in den verfügbaren Raum passen um diese Abwärme abzuführen. In einem 7.2L Case wie dem A4-SFX funktioniert diese extreme Hardware nur, wenn Sie an die Gegebenheiten angepasst wird. Ich spreche hier von der CPU die GPU bringt den Kühler bereits mit. Betreibt man den besagten Ryzen 16-Core 3950X z.B. im ECO Modus (TDP 65W) erreicht man brauchbare Temperatur/Takt Werte im A4-SFX. Gleiches gilt für den 9900K wird dieser auf 65-80W gedeckelt. Allerdings ist auch hier bei Volllast eine hohe Geräuschkulisse vorhanden. Ich kann die Physik auch nicht aushebeln. Der limitierende Faktor ist die Kühlfläche.

Schauen wir uns die besagte Situation im C4-SFX an, dann wirst du die CPU ohne Limitierung mit einem 240er Radiator kühlen können. Allerdings wird auch die 240er AIO bei einer thermischen Last von 250W (9900k OC in z.B. Prime95) bereits auf Anschlag laufen. Mehr schafft eine 240er AIO einfach nicht egal wie optimiert der Luftstrom ist.

Kurz gesagt, deine Optimierungsideen sind schön und gut, der Limitierende Faktor ist aber die Kühlfläche die in Gehäuse dieser Größenklasse passen um die von dir genannte Situation (250W CPU + 250W GPU) mit den von dir genannten Kriterien (leise + kühl) zu erreichen.



Du kannst ja mal einen Vorschlag machen z.B. mit einer kleinen Zeichnung wie man die besagte Hardware in einem 11L Gehäuse leise und weit unterhalb des Temperaturlimits kühlen kann.
 
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@bigdaniel
Mein Favorit ist das Slotdesign, weil es den Deckel angenehm abhebt und die Luftlöcher visuell verschleiert mit der ursprünglichen Front-IO-Lösung. Ports am Deckel finde ich unpraktisch in einem HTPC-Setup, bei dem der Rechner auch mal in einem Regal stehen kann, die zweite Lösung unelegant, zumal die Kabel dann über die gesamte Front hängen müssen und durch die hohe Anzahl Ports die schlichte Eleganz verloren geht.

Ist die Markteinführung eigentlich noch 2020 geplant oder realistisch?
 
@bigdaniel

Wie wäre es mit einem Gehäuse im Stile des Corsair one?

Das würde eine noch kleinere Fläche auf dem Schreibtisch einnehmen und würde bei den SSF-Cases bei entsprechend kleinem Volumen auch ein Alleinstellungsmerkmal haben.

Andere Cases die diese Richtung eingeschlagen haben sind trotzdem relativ groß und / oder hässlich.
 
Sehe den Sinn darin nicht.
Warum sollte ich meine Hardware in ein kleines Gehäuse quetschen.
 
@bigdaniel
Ich drücke dir auch die Daumen, alles gute und viel glück dir auch weiterhin.

Zum Case:
Ich habe mir schon öfter vorgenommen mir ein eigenes kleines Case zu basteln. Eine Sache, bei der mich wahrscheinlich 100 Leute eines besseren belehren wollen warum das nicht gut ist, die ich inmmer vorhabe ist es die GPU nach hinten zu verfrachten und das I/O oben zu haben.
Bei Luftkühlung will ich den "Krach-macher" weit weg von der Front haben und bei Wasserkühlung kann ich so den Loop sehr Kompakt halten, da der Radi hinter der GPU passen würde.
Wo ich dann das Netzteil positionieren möchte bin ich mir etwas unschlüssig. Generell plane ich ein Passiv-NT zu verwenden der unten vorne platz findet; aber für Semi-/Aktiv müsste man schon überlegen wo der Exh hin soll (unten/seite/oben), in dem Fall würde ich oben favorisieren.
1 Seite wäre für Kabelman. belegt und auf der anderen, sowie auch unten, kann man machen worauf man lust hat.
Bei mir pers. ist Design unwichtig, aber die Front könnte man ebenfalls gestalten wie man will.
 
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