[F]L4SH schrieb:
Liefe das nicht auf einen 800mm^2 5nm Die hinaus? Ist das überhaupt handhabbar?
Wer sagt denn, daß es eine monolithische Lösung wird?
Gut möglich, daß nach dem M1 noch ein monolithischer "M1X" kommt mit 8 + 4 CPU- und 12 oder 16 GPU-Cores. Aber alles darüber könnte aus mehreren Dies zusammengesetzt sein. TSMC bietet gleich mehrere verschiedene Interconnect- und Packaging-Lösungen dafür, je nachdem, was Apple da so vorschwebt, z.B.
sowas.
Ansonsten, rein technisch ist in N5 eine Die-Fläche von 858 mm² (33 x 26 mm²) noch machbar, in N3 dann aber eventuell nicht mehr, falls dort bereits High-NA EUV eingesetzt wird. Dann wird 429 mm² die Obergrenze darstellen (16,5 x 26 mm²).
Shoryuken94 schrieb:
Bin gespannt, wie sie es lösen werden und wie das ganze angenommen wird, Denn der Umstieg beim Mac Pro gestaltet sich dann doch noch mal etwas anspruchsvoller, als bei den MacBooks und dem Mini.
Es ist vorstellbar, daß in einem halben Jahr bei der nächsten Umstellungsrunde (mit dem "M1X") RAM auch nur on-package verfügbar sein wird (dann max. 32 GB) und erst ab der dritten Runde 2022 modulare Lösungen zur Verfügung stehen. Wie jetzt bei Mac mini und MacBook Pro 13 würde es so lange noch parallel Intel-Modelle geben.
Ich rechne für 2021 mit der kompletten Ablösung von Mac mini, MacBook Pro 13 und iMac 21,5 und nur der Ablösung der Einsteigerversionen von MacBook Pro 16 und iMac 27. Vor 2022 dürfte sich bei Mac Pro und iMac Pro gar nichts tun, außer daß der W-3223 im Mac Pro verschwindet, so wie bereits beim W-2140B des iMac Pro geschehen.
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