News CPU-Sockel TR4: AMD Threadripper verlangt nach neuen CPU-Kühlern

Das ist eben der Unterschied, bei den PGA CPUs kann man sogar als "Laie" die Pins wieder so weit zurückbiegen dass die CPU wieder läuft, bei den LGA Boards braucht man da schon echt extremes Feingefühl und Geduld, oben drauf muss dann auch noch eine gute Portion Glück damit nachher alles wieder läuft.
 
Ich weiß durchaus wie man einen Kühler entfernt. Trotzdem ist es ein Problem, den man bei einer LGA Halterung nicht hat und häufig auftritt. Wenn man alles richtig macht passieren bei beiden Systemen keine Fehler, nur dann hätte man noch immer auf die "unnötigen" Heatspreader verzichten können. Fehler passieren aber nun mal.

Das gleiche gilt für verbogene Pins. Natürlich lassen sie sich besser auf einer CPU wieder richten. Das Problem dabei ist jedoch, dass man die Pins bei einem LGA Sockel faktisch nur beim nicht sachgerechten Einbau verbiegen könnte. Bei einer PGA CPU fängt das Problem aber schon beim Auspacken an und gerade bei den "tollen" Blister Verpackungen hat man die CPU schnell mal eben fallen gelassen.
 
Habe noch nie bei LGA einen Pin verbogen. Es sollte doch möglich sein sich diese 10 Sekunden beim einsetzen der CPU zu konzentrieren und die vorsichtig und gerade in den Sockel zu legen. Verstehe nicht wo das Problem ist.
 
Krautmaster schrieb:
@MK one

mein Trident Z läuft auch nur wenn ich das XMP Profil lade, jede Abweichung davon kann ich knicken ^^

<1,2V bei 3,7 GHz HB stable wäre echt gut, würde ich meinen. Mag aber auch an Temperatur und Board liegen. Dadurch dass jede Abweichung am Ram sofort mit Fehler quittiert wird frag ich mich auch etwas ob die 3200 da wirklich 100% stable sind, auch wenn es ein fertiges Setting im Bios ist. Müsste mal schauen ob ich Handbrake 3,7 Ghz mit weniger VCore stabil bekomme sofern ich den Ram auf 2133 Mhz laufen lasse.

Edit: Hast du eig CStates / Cool&Quit usw aktiviert? muss ich glaub bei meinem Ryzen + Board machen - erst dann sinkt im idle die Spannung. Müsste mal testen ob das Ryzen Master das aushebelt.

Edit2. Scheint einfach durch den Reset durchs flashen aufs neuste Bios gestern wieder deaktiviert worden zu sein bei mir.

2017-07-27 (1).png2017-07-27 (2).png2017-07-27 (3).png

Bei mir scheint s zu funktionieren , siehe Sceenshots , einmal zu Anfang , mitte und fast am Ende des Codiervorgangs , unter Handbrake geht die VDDCRCPU Spannung bis max 1,22v hoch .
Cool & quiet gibt's beim Ryzen doch gar nicht mehr - Sense MI heisst das wohl nun
https://www.amd.com/de/technologies/sense-mi Adaptive Steuerung regelt in Echtzeit einen niedrigeren Stromverbrauch

c- States müßte ich im Bios nachschaun , aber ich meine ich hätte sie aktiviert
 
oldmanhunting schrieb:
Habe noch nie bei LGA einen Pin verbogen. Verstehe nicht wo das Problem ist.

Beim Einbau zittern die Hände und man lässt die CPU fallen oder man nimmt die Abdeckung ab und legt aus versehen irgendwas auf das Mainboard.

Möglich ist alles. Die Firma in der ich arbeite ist Fujitsu Partner. Bei jeder Reklamation steht als dicker Hinweis folgendes dran.

Bitte beachten Sie folgende Hinweise von Fujitsu :

Verbogene PINS:
Leider mussten wir in der letzten Zeit vermehrt Beschädigungen an Boards feststellen, die durch unsachgemäßen Ausbau von CPUs entstehen. Ein unsachgemäßer Ausbau führt dazu, dass die Pins der Sockel verbiegen und eine Reparatur der Boards oft nicht mehr möglich ist. Bitte weisen Sie Ihre Mitarbeiter noch einmal auf die Service Bulletins SB-PC-11001 sowie SB-PRI-11013 hin, in denen erläutert wird, wie CPUs fachgerecht ausgebaut werden müssen. Wir sehen uns gezwungen, für Boards mit verbogenen Pins, ab dem 1. September 2012 trotz gültiger Produktgarantie nur noch eine reduzierte Gutschrift zu gewähren.

Man kann einfach schlecht von sich auf andere schließen.

Die Fälle mit kaputten PGA CPUs waren allerdings wesentlich häufiger aufgetreten.
 
@xexex

Das sind aber alles Layer 8 Probleme und nicht Probleme der Technologie, sei es PGA oder LGA. Dir kann genau so gut der Schraubendreher abrutschen und du gehst voll in den Sockel rein... Genau so gut kann dir ne Intel CPU runter fallen und zerbrechen.
 
Habe nie etwas anderes behauptet. Sinn von Produktentwicklung ist aber auch, solche Fehler möglichst zu minimieren. Heatspreader sind einzig aus diesem Grund heutzutage auf vielen CPUs verbaut und auch LGA minimiert die möglichen Fehlerquellen.

Auf Grafikkarten oder in Notebooks sind die Chips verlötet, werden maschinell bestückt und brauchen auch keine HS.
 
Zuletzt bearbeitet:
xexex schrieb:
Beim Einbau zittern die Hände und man lässt die CPU fallen oder man nimmt die Abdeckung ab und legt aus versehen irgendwas auf das Mainboard.
Mußte gerade beim lesen schmunzeln.
Wem die Hände zittern, der ruft seine Frau (Freundin) und läßt die das machen. Vorher ein schöner Bourbon hilft auch manchmal. ;)
 
Klar kann man durch gute Produktentwicklung die Fehler minimieren aber am Ende vom Tag spielt es bei CPUs keine Rolle, einen Tot muss man sterben. Wenn ich wie ein Stier an die Sache dran gehe darf ich mich nicht wundern wenn Zeug kaputt geht.

Wie schon gesagt wurde einfach mit Ruhe an die Sache dran gehen und es kommt zu keinem Problem egal ob PGA oder LGA. Es gibt für alles eine Methode :)

Klar minimiert man bei Notebooks das Problem aber da muss man bei einem Defekt auch gleich das doppelte an Geld in die Hand nehmen. Das kommt auch nicht wegen der Userfreundlichkeit bei Notebooks sondern ist dem Design der immer dünneren geräte geschuldet.
 
oldmanhunting schrieb:
Mußte gerade beim lesen schmunzeln.

Wobei lustig ist das nicht einmal. Einer unserer Techniker hat krankheitsbedingt das "Problem", aber es sollte auch nur als ein Beispiel dienen.

Ich habe in meinem Leben bestimmt schon eine hohe dreistellige Anzahl CPUs verbaut, aber glaube nicht dass jemand, der sich hier im Forum beraten lässt und zum ersten mal einen PC zusammenbaut, dabei alles richtig macht.

Trotzdem fällt einem eher die CPU beim Auspacken herunter (ist mir bestimmt auch schon 2-3 mal passiert), als dass man die Pins beim Sockel verbiegt. DAS es passiert steht aber außer Frage.

LGA hat aber letztlich auch andere Vorteile. Insgesamt ist die Halterung von Server-CPUs und LGA2066 besser gelöst als der frühere Mist. Das schlimmste waren die Klammern an den AMD so lange festhielt und nicht die Pins. Selbst mit Erfahrung ist man da schnell mit einem Schraubendreher abgerutscht und hat dabei das Board geschrotet.

Sowas ist einfach der größte Müll.
gigabyte_moutings.jpg
 
Zuletzt bearbeitet:
Warum? Es werden nicht alle Kerne wie bei Epyc genutzt. Es sind welche inaktiv, evtl. defekt.
 
Cuxnase schrieb:
Dann wohl kühltechnisch genauso ein Hitzkopf wie Skylake X.

Woher willst du das wissen? Man weiß doch noch nicht mal ob die alle vier laufen oder zwei davon nur gesetzt sind um die IF mit zusätzlichen Leitungen zu versorgen, oder wofür auch immer.
Es wird mit Sicherheit kein solcher Hitzkopf werden wie SKL-X weil einfach das Problem von SKL-X nicht existiert, die Teile sind verlötet. Selbst wenn das Teil 500W schluckt wird es leichter zu kühlen sein als SKL-X, einfach weil man die Wärme auch wirklich abführen kann.
 
Nicht zu vergessen der riesige IHS.
Der Vorteil bei TR ist ganz klar, dass zunächst ein besseres TIM verwendet wird, nämlich Indium. Dadurch wird die Energie gut auf den IHS übertragen. Vom IHS muss die Energie dann zum Kühler; dies geschieht mit üblicher WLP. Da die Fläche aber so groß ist kann mehr Energie übertragen werden, auch wenn WLP im Vergleich zu Metall ein Flaschenhals ist.

Ich verwette meinen Arm darauf, dass TR kein Hitzeproblem wie SKL-X haben wird.
 
Nein , wird er nicht , höchstens wenn man die 16 Kerne auf 4 Ghz prügeln will , was ich für Unsinn halte .. . Der Basistakt ist mit 3,4 Ghz sowieso schon recht hoch , der Boost mit 4 Ghz fast so hoch wie möglich . Was sich noch klären muss ist ob der Boost auf 1 Kern pro Die ( = 2 insgesamt ) , oder nur auf einem Kern anliegt

Ups , grade gesehen - AMD macht es sich einfach , TR ist 100 % Epyc Design - von 4 Dies sind 2 volldeaktiviert .
http://www.pcgameshardware.de/Ryzen-Threadripper-1950X-CPU-266532/News/AMD-gekoepft-verloetet-1234234/
AMD-Ryzen-Threadripper-1950X-gekoepft-der8auer-2--pcgh.JPG
 
Zuletzt bearbeitet:
semporn schrieb:
Falsch! Threadripper hat nur zwei Dies. Du verwechselt das mit Epyc welcher vier Dies hat
Falsch. Threadripper hat genau wie EPYC vier Die's. Basiert ja auch auf selbigen. Siehe das Video von 8auer als er den TR köpft.
 
xexex schrieb:
LGA hat aber letztlich auch andere Vorteile. Insgesamt ist die Halterung von Server-CPUs und LGA2066 besser gelöst als der frühere Mist. Das schlimmste waren die Klammern an den AMD so lange festhielt und nicht die Pins. Selbst mit Erfahrung ist man da schnell mit einem Schraubendreher abgerutscht und hat dabei das Board geschrotet.

Sowas ist einfach der größte Müll.
gigabyte_moutings.jpg

Beim Lösen des oberen Sockel 7 Halters OK aber wozu benötigt man bitteschön bei der unteren Halteklammer einen Schraubendreher?
Spannhebel lösen, Nasenhalterung etwas runter und dann rausdrücken und den Kühler abnehmen. Das geht komplett ohne Werkzeug und habe ich schon zig mal gemacht.
 
Die untere Klammer ist auch schon eine verbesserte Weiterentwicklung. Ursprünglich hatten diese Halterungen gar keinen Hebel.
 
immortuos schrieb:
Woher willst du das wissen? Man weiß doch noch nicht mal ob die alle vier laufen oder zwei davon nur gesetzt sind um die IF mit zusätzlichen Leitungen zu versorgen, oder wofür auch immer.

Es laufen alle 4, aber von zweien ist nur der Uncorebereich aktiviert, damit man alle 64 Lanes nutzen kann.
Daraus ergibt sich automatisch ein Thermodynamisches Bottleneck.

Epyc selbst hat nur Taktraten zwischen 2 und 3 Gigahertz für alle Cores.
Bei Threadripper verteilt sich dann die Hitze nicht richtig auf dem IHS.

Da die Iinfinity Fabric Verbindung von Die zu Die führt, ist auch kein diagonales anbrinen der Threadripper Dies möglich. Ergo ergeben sich zwei genutzte Dies entweder übereinander oder nebeneinander.
 
Zuletzt bearbeitet:
Zurück
Oben