News CPU-Sockel TR4: AMD Threadripper verlangt nach neuen CPU-Kühlern

stock-o schrieb:
LGA jetzt auch bei AMD naaajaa, wir werden sehen...

aber freut mich dass die kühler verschraubt werden, mich haben die lästigen plaste-push-pins bei intel abgefucked.

AMD hatte schon öfters LGA, gerade bei den Opterons war das oft der Fall. Und mein Kühler auf meinem alten x58 Board ist auch verschraubt. Das liegt halt am Design des Kühlerherstellers. Auch bei intel werden so ziemlich alle etwas höherwertigen Kühler verschraubt.
 
Es geht doch bei Skylake-X gar nicht darum, wie viel Strom gebraucht wird. Auch 300 Watt lassen sich wegkühlen solange sie eben beim Kühler ankommen und das ist ja nicht der Fall.

Die nachfolgende Kurve zeigt extrem deutlich, dass die Abwärme nur schlecht und unzureichend abgeführt werden kann. Was bei einem thermischen 100-Watt-Sparbrötchen wie dem Core i7-7700K gerade noch so funktionierte, führt die Pasten-Strategie nun aber geradezu ins Absurde. Wir haben mittels eigener, sehr dünner Kupferplättchen analog zum Ryzen-Launchartikel auch die Temperatur des Heatspreaders gemessen, wobei das hier ermittelte Delta später mit in unsere Einzelkurve einfließt.

Während der HS und die Kühlfläche kaum wärmer werden explodiert die Hitze der CPU geradezu:

Obwohl wir mit unserem Chiller, dem Alphacool XPX Wasserblock und der Thermal Grizzly Kryonaut Wärmeleitpaste so ziemlich das Beste und Teuerste verwendet haben, was der Markt so hergibt, stehen am Ende satte 71 Kelvin als Temperaturdifferenz zwischen der Temperatur der Kerne und der Oberseite des Heatspreaders auf der Rechnung! Das ist vor allem insofern ärgerlich, dass es normale Kühllösungen bei Volllast und Werkstakt bereits recht albern aussehen lässt.

http://www.tomshardware.de/performa...saufnahme-kuhlung,testberichte-242365-11.html

Die WLP macht aus einem sehr schnellen und stromungrigen Prozessor (was nicht das eigentliche Problem ist), einen der nicht gut kühlbar ist wegen dem Temperaturdelta. Es kommt schlicht nichts an was man wegkühlen könnte.

BTT: Ich glaube auch kaum dass man TE gut OCen kann. Braucht man denke ich auch nicht bei 16C/32T außer man will vornehmlich Spiele spielen und da ist man bei anderen CPUs besser aufgehoben.
 
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Krautmaster schrieb:
ich glaube kaum dass der ganze IHS abgedeckt sein muss. Der Verlust an Kühlleistung dürfte nicht sonderlich hoch ausfallen wenn man zb nen stink normalen Noctua oder ne AIO montieren würde. Dafür ist der IHS ja da.

Müssen sicher nicht, aber warum halbe Sachen machen ? Die Dies sitzen beim TR meines Wissens eher am Rand, daher wäre mir die Weitergabe der Wärme innerhalb des IHS zu langsam. Ich werde nur Kühler verwenden, welche die ganze Fläche bedecken.

Faultier schrieb:
Die Hersteller lassen sich wirklich Zeit mit passenden Lüftern :(
Aquacomputer auch nix zu hören .............. :(

Ja, ich warte auch auf einen passenden Kühler. Denn damit steht und fällt meine Kaufentscheidung für AMD. Ich brauche zwingend einen ordentlichen Wasserkühler für den TR.

kisser schrieb:
....mit noch viel mehr Sockel-Pins zum verbiegen. ;)

Wie verbiegt man eigentlich diese Sockel-Pins? Habe das bei Intel noch nie geschafft.

Kowa schrieb:
Kann man die verlöteten IHS mit einem einfachen Verfahren entfernen?

Da sehe ich noch eine Niesche für OC-Anbieter. Silber hat einen 10% höheren Wärmeleitwert als Kupfer.

Wäre für mich wenn überhaupt nur sinnvoll, wenn ich den Silber-Kühler dann direkt auf den Die packen könnte. Einen verlöteten Standard IHS ziehe ich jederzeit einem per Paste oder LM angebundenen IHS aus Silber vor, der Wärmeübergang ist da trotz des Silbers wahrscheinlich besser. Zudem ist Silber ziemlich teuer, vor allem für die Fläche eines TR. Ich bin nicht sicher, ob es wirklich einen Markt dafür gäbe, selbst bei den Extrem-Enthusiasten.
 
Arctic´S Aio sind zwar groß, man Beachte aber die Auflagefläche ist ja nur das runde Kupfer, was auch nur 54x54mm (Rund!) macht Brutto.

Kann man machen, ich werde mir für den 1950X sicher nicht so was Raufschnallen, sondern nur eine AiO mit Threadrippergröße, sonst kein Geschäft und greife zum Waterblock/CWAKÜ.

mfg
 
Hejo schrieb:
im Text steht "Threadripper für Privatnutzer stellt einen halben Epyc-Serverprozessor dar..."

Ergibt aber kein Sinn. Der Epyc 7351, Epyc 7301 oder Epyc 7351P ist schon ein 1950X was Kerne angeht. 1 GHz mehr würde aber sicherlich mehr als nur ein paar Watt TDP verursachen und damit die ~180 Watt TDP sprengen.

Zwei modifizierte 1800X ergeben da einfach mehr Sinn da sie bereits die benötigte Taktraten haben und die TDP sich in Grenzen hält.

Dazu kommt warum ein Serverchip nehmen der in der Herstellung deutlich mehr kostet als ein Desktop Chip? Da Threadripper Quad Channel memory hat und der 1800X ein Dual Channel hat ergibt es mehr Sinn diese zu verbinden um so auf den Quad Channel zu kommen statt das Octa Channel des Epycs zu kastrieren.

Ich gehe also stark davon aus, dass es sich um einen modifizierten 1800X handelt da es aus wirtschaftlicher Sicht einfach mehr Sinn ergibt.
 
@MADman_One

klar, besser wird es sein den ganzen IHS zu bedecken aber ich wollte damit nur sagen das es vermutlich auch kein großen Abbruch tut falls nicht, gerade weil die Die ja auch noch recht zentral sitzen.

Ist eigentlich sicher dass es sich um 2 Zeppelin Die handelt oder um vier?

@Cool Master

es gibt nur einen Die. Modifiziert wird da nix. Höchstwahrscheinlich sind es halt einfach 2 Die während es bei Ryzen eine ist und bei Naples eben 4. Alles stellt für sich nen "Server Prozessor" dar - oder eben auch anders ausgedrückt, Epyc stellt einen Server Prozessor mit 4x Consumer Chip dar.

Mit nem 1800X hat das genauso viel am Hut wie mit nem beliebigen Epyc.
 
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Krautmaster schrieb:
oder eben auch anders ausgedrückt, Epyc stellt einen Server Prozessor mit 4x Consumer Chip dar.

Oder Ryzen stellt einen Desktop Prozessor mit 1x Server Chip dar.

Um mal den intel Marketingsprech Seitenhieb aufzunehmen ;)
 
Hat jemand gelesen, ob die Threadripper evtl. schon Boxed mit einer Kompaktwasserkühlung ausgeliefert wird. Ansonsten finde ich es irgendwie merkwürdig, dass man einen Halterahmen nur für diese Kühler mitliefert.
Da mein Wasserkühler eCuplex Cyros Delrin etwas alt geworden ist, kaufe ich mir mal gerne mal ein neues Kupferstück.
Fände ich bloß nur Verwendung für 16-Kerne ...
 
Alphacool wird für die Eisbär Wakü ein Upgrade-Kit bringen, hatte kürzlich nachgefragt.

Hallo Herr *****, eine Halterung für die kommende TR4 Sockel ist geplant aber das Erscheinungsdatum steht noch nicht fest. Ich wünsche ihnen einen schönen Tag.
 
Neuer Kühler ? Pah!
Da klebe ich einfach ein paar Kühlfinnen auf den Heatspread. Sollte bei der Größe ausreichend sein. :cool_alt:
 
flappes schrieb:
Oder Ryzen stellt einen Desktop Prozessor mit 1x Server Chip dar.

Um mal den intel Marketingsprech Seitenhieb aufzunehmen ;)

absolut :)

Intels Consumer und Server Kerne unterscheiden sich stand jetzt aber recht deutlich. Das neue Cache Resizing, Mesh, AVX 512. AMDs Ryzen kann im Prinzip auch das was die Server Pendants können.
 
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Krautmaster schrieb:
Intels Consumer und Server Kerne unterscheiden sich stand jetzt aber recht deutlich. Das neue Cache Resizing, Mesh, AVX 512. AMDs Ryzen kann im Prinzip auch das was die Server Pendants können.

Das kommt einfach aus der Intelschen Philosophie den Kunden für jede Extrafunktion und jedes MHz auch extra bezahlen zu lassen. (SIMD, ECC, K vs non K, übertakten bei Chipsätzen, etc, etc. pp) Aber Francois Piednoel, der wenig sympathische Jim Keller Intels, ist ja jetzt gegangen... eventuell wird Intel hier wieder kundenfreundlicher.
 
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ne das hat damit nix zu tun. In vielen Fällen ist es besser das Produkt Consumer tauglich auszurichten. ZB macht es auch keinen Sinn eine Volt V100 oder P100 dem Consumer zugänglich zu machen, da bietet sich eine optimierte Variante mit dann zb weniger unnötiger DP Leistung besser an.

Im typischen Consumer Markt braucht es kein Mesh (da wenig Cores), kein ECC, keine >20 PCIe Lanes, kein AVX 512, keine großen Caches. Das bläht den Chip nur unnötig auf. Allein die iGPU & hoher Kerntakt sind da wichtiger als alles genannte zusammen.

Klar, Intel betreibt typischerweise starke Produktdifferenzierung. zB über SMT, Turbo, Optane Support, PCIe Lanes bei SLX usw... aber dagegen spricht auch wenig. AMD kann sich das aktuell schlicht weniger leisten da jedes mehr an Feature ein potentielles Argument ist auf das man abseits der reinen Performance nicht verzichten will.

Edit: Entgegen vieler finde ich auch nicht dass sich Intel total ausgeruht hat während AMD kaum Konkurrenz stellte - nur hat man eben den Fokus auf die unscheinbar wichtigeren Dinge gelegt. zB Takt. Über die letzten Generationen hat Intel sicher nicht wenig investiert um den Takt Richtung 5 Ghz zu treiben. Passend dazu hat man mit Speedstep auch das Ansprechverhalten des Turbos optimiert (meist wichtiger als +50% mehr Kerne). Klar sind 8/16 Kerne nice to have. Aber diese dem HEDT oder Server Segment vorenthalten hätte wohl jedes Unternehmen so gemacht.
 
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Man könnte auch sagen, dass die künstliche Produktdiversifizierung bei Intel sowie das Fehlen derselben bei AMD über ab und zuschalten von SIMD und SMT sowie Übertaktungsmöglichkeiten etc. pp unterschiedliche Philosophien der Optimierung nach betriebswirtschaftlichen Grundsätzen sind.

Genau das sage ich. Nur das mir eine der beiden Philosophien als Kunde erheblich sympathischer ist.
 
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man kann es auch so sehen:
man baut ein Die das flexibel einsetzbar ist und kann so alle bereiche abdecken kann, wie es ja auch mit den derzeitigen CPU's gemacht wird.
so hat man nur eine produktions-strasse die dann sehr gut ausgelastet wird und kann einerseits viele verschieden gute Die's auch ebenso nutzen und zum anderen sind dann auch treiber, mikrocode, bios usw einfacher da eines für alle.
dazu die bessere wärmeverteilung und herstellungskosten und man braucht nicht mindestens für jede cpu-klasse eine eigene maske fertigen.

win-situation in allen bereichen.
 
geist4711 schrieb:
win-situation in allen bereichen.

In fast allen Bereichen! Es hat schon seinen Grund warum Intel selbst der on-DIE Ringbus zu langsam im Serversegment geworden ist und dagegen muss AMD jetzt natürlich mit IF gekoppelten DIEs antreten. Das ist aber wohl kaluliert und Intel versucht die teure Eierlegende Wollmilchsau zu bauen während AMD die erheblich günstigere und in den meisten Bereichen immernoch sehr sehr potente CPU baut.

Ich halte das für sehr clever von AMD.

Zwecks Kühlung hat haben verteilte DIEs mit riesen HS Fläche natürlich einige Vorteile auch und gerade bei dichter Packung in Server Racks.
 
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Krautmaster schrieb:
@MK One

Wandel mal bei der Spannung und Takt mit Handbrake nen Film nach X265 in slow + screen nach 4h + hw Info (zeigt die reale Spannung an, CPUz nur die Videos) Ich glaube den oft scheinheilig niedrig anmutenden Werten nicht wirklich. Mein Handbrake rotzt gern nach 4h zu 60% weg wenn ich gar 1,25V gebe bei 3.7. Ich weiß nicht 100% obs vllt mein 3200 RAM ist der da der CPU mehr Saft zumuten muss. Prime ist irgendwie stabiler als Handbrake. Geh ich auf 1,3V läuft Handbrake augenscheinlich problemlos.

.
Schon richtig , die 3,7 Ghz @1,193v befinden sich bei mir in der Beobachtungsphase , ebenso die 3200 auf meinen Hynix GSKILL Ripjaws
Wobei ich zum Speicher anmerken muss , das mein Motherboard / CPU wetterfühlig zu sein scheint , kaum sind s draußen 5 Grad kühler gibt's nen " Cold Boot " Problem .
Was ich sagen kann ist , auf 1,168v@3,65 Ghz kann ich die komplette Nacht durchkodieren ( seinerzeit war allerdings nicht mehr als 2400 mit Agesa 1004a mit meine Riegeln drin ) , jedoch ist das auch Temperaturabhängig , verschließe ich die Tür zu benachbarten Raum kann es sein das Handbrake abbricht , weil sich der Raum zu sehr aufgeheizt hatte ( alles gut isoliert , fast schon Passivhaus Standard )

Außerdem gibt mein Mobo mitunter bis zu 0,03 v hinzu - besonders bei Handbrake , also statt 1,168 v auch mal 1,198 v

Die 3,7 Ghz @1,193 nutze ich noch nicht lange , scheinen aber besser mit den 3200 er Ram klarzukommen als die 3,65 Ghz

Der Hynix Ram ist ne absolute Zicke beim Ryzen , sehr empfindlich vor allen was die Spannungen angeht , zumindest wenn ich ihn auf 3200 oder 3066 laufen lassen will .
2017-07-26.jpg

Undervolting ist bei mir sehr Temperaturabhängig , so niedrig wie möglich komme ich nur wenn ich die Lüfterkurve entsprechend anpasse dh. das ich im Idle die Wakü Pumpe statt am unteren Limit von 40 % mit 48 % drehen lasse und die Radiator Lüfter statt mit 40 % mit 45 % und diese ab 43 Grad ( idle normal 40 - 42 Grad ) steil bis 78 % hochdrehen lasse und ab da nur noch eine flache Kurve verwende , dasselbe gilt für die Pumpe , die Gehäuselüfter stellen sich erst ab 43 Grad an .
Wenn ich s richtig mitbekommen habe gehst du einen anderen Weg , du lässt die CPU sich bis 70 / 80 Grad aufheizen und fängst erst dann richtig an zu kühlen um es so lang wie möglich auch unter Teillast leise zu halten .

Mit 70 Grad ließe sich mein Ryzen nicht mehr mit 1,168v@3,65 Ghz betreiben , die og. 78 % bei Radiator Lüfter und Pumpe sind bei mir so gewählt das sie noch leise sind , aber doch in der Lage sind die CPU in Handbrake im Dauerbetrieb bei 62 Grad zu halten . Heizt sich der Raum jedoch um 5 - 7 Grad auf über Nacht ... , was allerdings nur passiert wenn ich die Schussel die Tür zum Nebenaum schließe , wie gesagt - temperaturabhängig .

PS: Auch bei der SOC Spannung nutze ich einen relativ hohen , negativen Offset , SOC @ 0,931v
 
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Man kann ja sagen was man will, aber die Farbgebung der Noctua Lüfter ist nach wie vor brechreiz-fördernd.
Mag sein dass sie gute Leistung bei geringer Geräuschkulisse abliefern, aber das kann unmöglich an dieser ekelhaften Farbgebung hängen.
Dass die Montagekits den Mainboards beiliegen find ich super. Aus Kundensicht das beste was mir passieren kann.
 
@Raketenjoint:

Man geht davon aus das sie keinen kühler mitliefern da Amd selber sagte das die meisten leute die sich so einen prozessor kaufen und einen eigenen Kühler selber ausssuchen.
 
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