Projekt DAN A4-SFX das kleinste Gaming-Gehäuse der Welt

In meinem Fall definitiv, außerdem wird mir das Gehäuse trotz 2x 92mm Exhausts zu heiß.
Thommy-Torpedo schrieb:
obligatorische -50mV zum testen, ich hätte sagen sollen enttäuscht vom L9a unter meinen Bedingungen.
Ist ein NF B9 Redux drauf, die FlareX blocken komplett die linke Seite des Körpers und auf der anderen hängt ja noch das EPS der CPU.
 
Sagt mal, hat wer irgendwo ne Info gefunden, was die Montage eigener Seitenscheiben angeht? Würde mir gerne welche machen lassen, aber gibt’s irgendwo Zeichnungen? Ich habe bisher nix gefunden...
 
Wie sieht's mit der rtx 2080 ZOTAC AMP MAXX aus passt die im case.
Hat ein User zufällig diese Karte ich finde kaum Infos über diese karte.
Lautstärke wäre auch wichtig weil das Teil im Wohnzimmer steht.
 
d3r8oo schrieb:
Sagt mal, hat wer irgendwo ne Info gefunden, was die Montage eigener Seitenscheiben angeht? Würde mir gerne welche machen lassen, aber gibt’s irgendwo Zeichnungen? Ich habe bisher nix gefunden...
Alle Infos zu diesem Thema findest du in der FAQ Sektion of dan-cases.com
 
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Hallo Leute,

Ich bin neu hier und möchte mir nun endlich den Traum von einem DAN-Case erfüllen.
Wird in Richtung Gaming PC aber nur Midrange gehen, ohne großes OC.
Daher habe ich mal hier ein Setup aufgestellt, mit welchem ich die nächsten 4-5 Jahre aufgestellt sein möchte.
Kann jemand mal drüber schauen ob das so passt für ein DAN und gegebenenfalls „optimieren“/kommentieren:

https://geizhals.eu/?cat=WL-1183068
Budget 1,25k€
Danke.
Grüße
 
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Ich würde statt der Evo 970 eine Corsair MP510 nehmen. Im Normalfall merkt man 0 Unterschiede. sonst gute Zusammenstellung. Besser hier weiter machen.
 
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Hallo,

ich überlege ein neuen AM4 (warte auf Zen 2 dafür) Computer in einem A4v4 zu bauen. Je nachdem wie sich die neuen TDPs und Preise in den Tests zeigen 3700x bis 3900x. (übertakten eigentlich nicht vorgesehen)

Was mich vor eine große Herausforderung stellt ist die Mainboardwahl. Ich hatte vor den Black Ridge Kühler (im Caseking Bundle) zu nehmen, weil er angeblich der leistungsfähigste ist.

Anforderungen ans Mainboard:
  • echtes (nicht das langsame mit altem Stecker wie vorne am DAN Case) USB-C auf Rückseite (könnte ich zur Not drauf verzichten, aber wird mehr und mehr zum Standard und ich will das Gerät ja schon einige Jahre nutzen. Erscheint mir nicht klug, heute noch ohne zu kaufen.)
  • kompatibel zum Black Ridge
  • WLAN
  • M.2 auf Vorderseite
  • ansonsten halt gute VRMs (besonders wenn es wirklich 3900x werden sollte..) und sollte nicht zu warm laufen.

Diese Kombination scheint es nicht auf dem Markt zu geben?
  • Gigabyte: Kein USB-C, soll kein gutes BIOS haben und schwache VRMs
  • Asrock: M.2 auf Rückseite (wie schlimm?), auch schwächen im BIOS (?). Nicht kompatibel zum Black Ridge (zumindest fürs B450 bestätigt, hat jemand eine Idee wie es für die X370/470 aussieht, ich denke genauso)?
  • Asus: Kein USB-C, Black Ridge geht nur, wenn man den M.2 Kühlkörper nicht montiert. Könnte ich mit leben
  • MSI: Kein USB-C, M.2 Rückseite, wird meist ansonsten nicht empfohlen. Black Ridge unklar. (kann jemand was dazu sagen?)
  • Biostar: Schlechte Verfügbarkeit, Infos schwer zu bekommen, kein WLAN
Irgendwie macht mich das etwas ratlos. Will ich USB-C muss ich das Asrock nehmen. Könnte dann die Noctua-Kühler nehmen (keine Ahnung wie viel schlechter, aber zumindest leicht teuer), aber dann auch m.2 auf Rückseite wo manche schreiben, dass die SSDs dann sehr heiß werden.

Oder ich verzichte auf USB-C und nehme das Gigabyte, oder ich verzichte auf USB-C und nehme den Noctua-Kühler und gehe zum Asus. Oder ich nehme erst mal das Gigabyte und in 1 oder 2 Jahren wechsel ich zum B550/X570 in der Hoffnung, das davon eins meinen Anforderungen näher kommt.

Was übersehe ich?
 
1. theoretisch ließe sich der Front USB-C 3.0 Anschluss gegen einen echten USB 3.1 Anschluss+interner Stecker austauschen, sofern das Mainboard das unterstützt.

https://www.heise.de/newsticker/mel...-3-1-Anschluesse-an-der-PC-Front-3634193.html

2. das kommende Gigabyte X570 I Aorus Pro WIFI (Mini-ITX) hat einen USB-C Anschluss hinten.

3. es gibt Verlängerungskabel für M.2 Anschlüsse, so dass man es von hinter dem Mainboard irgendwo anders führen kann, wo noch Platz ist. Wie gut das funktionieren würde, kann ich aber nicht sagen.
 
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Der Black Ridge ist nur mit dem 120 mm Lüfter drunter leistungsstark. Durch die 120 mm bekommt aber dein RAM-Platz Probleme. Der Noctua NH-L9a bzw. bei Intel NH-L9i wird ja von vielen eingesetzt, weil die kompatibel sind und dabei gute Kühlergebnisse aufweist.

DanielWe schrieb:
echtes (nicht das langsame mit altem Stecker wie vorne am DAN Case) USB-C auf Rückseite (könnte ich zur Notdrauf verzichten, aber wird mehr und mehr zum Standard und ich will das Gerät ja schon einige Jahre nutzen. Erscheint mir nicht klug, heute noch ohne zu kaufen.)

USB-C heißt nur der verdrehsichere Stecker.
Im Case selber musst du die internen USB3 Anschlüsse nach vorne führen. Bei den Bezeichnungen hat man gerne die Namen gewechselt:
  • USB 3.0 -> USB 3.1 Gen 1 -> USB 3.2 Gen 1 (5 Gbit/s)
  • USB 3.1 -> USB 3.1 Gen 2 -> USB 3.2 Gen 2 (10 Gbit/s)
  • USB 3.2 -> USB 3.2 Gen 2x2 (20 Gbit/s)
Wenn du mit richtigen USB-C USB 3.2 Gen 2x2 meinst, dann würde ich überlegen ob man wirklich 20 Gbit/s am Frontanschluss braucht.
 
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Floletni schrieb:
Der Black Ridge ist nur mit dem 120 mm Lüfter drunter leistungsstark. Durch die 120 mm bekommt aber dein RAM-Platz Probleme. Der Noctua NH-L9a bzw. bei Intel NH-L9i wird ja von vielen eingesetzt, weil die kompatibel sind und dabei gute Kühlergebnisse aufweist.

Ich hoffe, ich darf das hier verlinken, da es auf ein Wettbewerbsforum verweist: Lesertest des Black Ridge bei PCGH
Demnach ist der Black Ridge wenn man den Lüfter entgegen der normalen Störmungsrichtung einbaut auch mit 92mm deutlich leistungsfähiger als der L9x. Auch irgendwo auf Reddit und einem englischen Forum gibt einzige User (die meist ohne Zahlen zu nennen) die selbe Behauptung aufstellen.

Floletni schrieb:
USB-C heißt nur der verdrehsichere Stecker.
Im Case selber musst du die internen USB3 Anschlüsse nach vorne führen. Bei den Bezeichnungen hat man gerne die Namen gewechselt:
  • USB 3.0 -> USB 3.1 Gen 1 -> USB 3.2 Gen 1 (5 Gbit/s)
  • USB 3.1 -> USB 3.1 Gen 2 -> USB 3.2 Gen 2 (10 Gbit/s)
  • USB 3.2 -> USB 3.2 Gen 2x2 (20 Gbit/s)
Wenn du mit richtigen USB-C USB 3.2 Gen 2x2 meinst, dann würde ich überlegen ob man wirklich 20 Gbit/s am Frontanschluss braucht.

Ja, USB ist leider sehr verwirrend geworden. Mein 3-Jahre altes H170 Mainboard hat hinten einen USB-C Anschluss und vorne 2 USB 2.0 Anschlüße und 2 USB 3.x Anschlüsse (A). Eine externe NVME-SSD schafft an den 2er Anschlüssen ca. 40 MB/Sekunde, am USB 3.x anschluss vorne ca. 400 MB/Sekunde (5 Gbit denke ich) und hinten am USB-C knapp 700 MB/Sekunde (10 Gbit/s Anschluss, limit der ssd denke ich). Natürlich ist das nur ein Beispiel und auch nicht wirklich im Alltag wichtig.

Aber jetzt ein Board kaufen was gar kein "vollwertiges" USB-C (mit 10 GBit/s) kann und wo man es auch nicht nachrüsten kann (weil ITX), fühlt sich halt falsch an, wo es mein 3 Jahre altes Board schon hatte. Ob vorne oder hinten ist mir dabei erstmal relativ egal. Wenn vorne am Dan Case nur 5 Gbit/s gehen, dafür hinten einer mit 10 oder 20 ist es ja OK.
 
Auch bei Verwendung des mitgelieferten oder anderen 92 mm Lüfters ist zu beachten, dass nur bis 33 mm hoher RAM unter den Black Ridge passt.
http://www.mod-your-case.de/index.php?forum2-showposts2-2022

Heißt also, dass der Ballistix Sport zb mit 34 mm leider rausfällt.
G.skill Aegis würde mit 31,25 mm passen.

Ist der Der Black Ridge mit Noctua NF-A12x15 immernoch die beste Lösung für Luftkühlung(in Verbindung mit RAM < 33 mm)?
 
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@Arcamemnon hab noch ein Aegis Kit rumliegen, kannste gerne mit testen:heilig:
 
Ich habe gestern meinen 3700X, Gigabyte X570 ITX und die RX 5700 erhalten. Geplant sind Tests über die Kompatibilität der Riserkabel aller A4-SFX Generationen (3M Riser, Lian Li Riser & ADT Riser). Außerdem möchte ich validieren wie gut die CPU sich mit einem Noctua L9a kühlen lässt und Maßnahmen durchgehen um die Kühlung zu optimieren.

Gestern habe ich mich hauptsächlich mit Windows Update, Bios Update und Treiber Installationen beschäftigt um eine vernünftige Basis zu schaffen. Außerdem habe ich auch schon etwas mit Prime getestet.

Hier ein paar Erkenntnisse:
  • Der 3700X lässt sich in default Einstellungen in Prime95 v29 kühlen. Er boostet auf allen Kernen ~4Ghz. Dabei werden Temperaturen um die 80-85°C erreicht.
  • Mit dem neuen Gigabyte Bios ist ruhe im Karton der Chipsatzlüfter ist dann im IDLE sehr leise
  • Die CPU Lüfter Kurve sollte im UEFI angepasst werden, denn bei mäßiger Auslastung erreicht die CPU um die 50°C-55°C und hier regelt das Bios zu aggressiv. Ich arbeite mit: bis 50°C = 30%, bis 60°C = 50%, bis 70°C = 70% und ab 80°C = 100%. Dadurch ist das System im normalen Betrieb sehr leise.

Heute wird PCIe 4.0 getestet und genaue Temperaturwerte sowie Auswirkungen der Packagepower Limitierung ermittelt.
 
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@bigdaniel hast du mit AVX getestet oder ohne bzw wieviel Watt hat die CPU dabei gezogen ?

Finde keinen Boost Takt für alle Kerne für den 3700x an .. der 3900x gibt dabei 4300 Mhz an. Aber wir kommt " nur " 4 Ghz mager vor wenn man bedenkt das er 4 Cores weniger hat wie der 3900x
 
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