Projekt DAN A4-SFX das kleinste Gaming-Gehäuse der Welt

[LinuxDoc]

so mein 5900X is da. werd ihn morgen mal einbauen und dann schauen was er für temps und leistung bringt.

Du willst den mit Luftkühlung betreiben?

 

[spacemonQuee]

Ja hab nen L9a drauf und zwei ausblasende Lüfter im Boden.

 

[hm1]

Hallo, für das Dan A4 wird meistens bei Luftkühlung ein i5-10600K oder ein Ryzen 3600 bzw. 5600X empfohlen inkl. Begrenzung auf 65W im BIOS/UEFI.

Was ich aber selten/nie lese ist, ob ein i7-10700 non-K mit per Default 65W (mit dem üblichen NH-L9i) nicht auch eine Option ist? Es muss doch einen Grund geben, warum der nie empfohlen wird... Übersehe ich hier etwas?

(Kombinieren würde ich diesen mit einer 3070 FE sofern ich die dann überhaupt kaufen kann... CPU-OC und RAM-OC ist keine Option für mich... höchstens Under Volting was bei non-K CPUs angeblich funktionieren soll )

Danke!

 

[Bullz]

@hm1 weil AMD derzeit rockt und alle sauer auf Intel sind weil nichts weitergegangen ist mit ihren 14nm+++++++ kannst alles reinhauen was du willst mit 65 Watt.

 

[Iapetos]

Hi Leute, hat jemand eine Empfehlung für ein dünnen Filterstoff den man z.B. über den Fan Duct spannen kann? Ich weiß, das es ein passendes Demciflex Set gibt, aber das wird wahrscheinlich mit Rahmen am Fan Duct zu dick werden.

Taugt sowas (https://www.caseking.de/dustend-g3-staubfilter-extra-fein-und-selbstklebend-zust-159.html) hier (5 MM klingt auch vergleichsweise dick)? Könnte man theoretisch auch elegant beide Seitenteile, die ja Luft ansaugen, damit versehen.

Oder nehme ich einfach eine Strumpfhose von der Chefin?

Probier den Filter von Caseking doch mal und berichte. Bin auf deine Temps und die Lüfterdrehzahlen gespannt.

Ich hatte mir das Demciflex-Set für das A4 (interne Variante) bestellt und war ein wenig grummelig, dass es nicht mehr zum 4.1 passt - der zweite Filter ist zu kurz. Also musste ich einen zweiten längeren Filter nachkaufen. Es wäre schön, wenn Caseking das kommunizieren würde bzw. @bigdaniel auf seiner Website darauf hinweisen könnte.

Abgesehen davon ist die Kompatibilität mit dem normalen Fanduct grenzwertig. Man muss den Filter reichlich nach unten verschieben, weil sonst magnetischer Rahmen und Fanduct beim Schließen der Seitenwand kollidieren. Die Version für hohen RAM könnte besser passen, wenn man die abgeflachte Seite nach unten richtet. Ich habe vor, das auszuprobieren, sobald ich mir den abgeflachten Fanduct werde angefertigt haben lassen (Futur 2).

 

[kingmarci]

Nimm die Strumpfhose deiner Freundin. Reicht völlig aus

 

[pietcux]

Genau, da kann man sogar was mit Muster machen!

 

[Zitterrochen]

Gibts die Freundin auch bei Caseking?

 

[Hovac]

@hm1 ... kannst alles reinhauen was du willst mit 65 Watt.

Das halte ich für halbfalsch.
Die TDP ist ja leider eher so ein Richtwert und wird nicht unbedingt eingehalten, weder kurzfristig noch langfristig.
Daher ziemlich egal welche CPU, lieber und sicherer im UEFI auf die Leistungsaufnahme und Zeitdauer einstellen, welche die eigene Kühlkonfiguration beherrschen kann.
Mein 9700K läuft z.B. bei 120W bis 10s und 90W Dauerleistungsgrenze so sogar mit etwas besserer Einzelkernleistung und kaum Verlust bei hoher Mehrkernlast.

 

[hm1]

Mein 9700K läuft z.B. bei 120W bis 10s und 90W Dauerleistungsgrenze so sogar mit etwas besserer Einzelkernleistung und kaum Verlust bei hoher Mehrkernlast.

Danke, hätte im Dan A4 zB. ein i7-10700K irgendwelche Vorteile gegenüber der non-K Version? Ich meine, wenn beide auf 65W begrenzt sind, müssten die Vorteile der K-CPUs ja nicht mehr vorhanden sein, oder? (RAM-OC ausgenommen). Daher meine Überlegung gleich eine 65W CPU in Betracht zu ziehen...
Ich bin sozusagen auf der Suche nach einer CPU (per L9i luftgekühlt) die ab Werk bereits ziemlich perfekt im A4 läuft (leise, "kühl" und schnell )

 

[kingmarci]

i5-8400/9400/10400 alles andere ist ohne eingriffe nicht "kühl"bar. Leise, also wirklich leise nur mit einem geköpften 8400. Den hatte ich quasi lautlos

 

[Hovac]

@hm1 Ich weiß nicht welche Einstellungen bei der nicht K Version zusätzlich gesperrt sind, ein Vorteil ist die wahrscheinlich höhere Chipgüte. Die K Version schafft garantiert 5,1 GHz, die ohne nur 4,8 GHz. Die erreichbare Einzelkernleistung wird also vermutlich höher sein, und die kann man im A4 ja nutzen.

Als Beispiel meine doch sehr ähnliche CPU. Außerhalb des DAN, mit einem großen Radiator getestet, bekomme ich alle 8 Kerne nicht über die 4,9 GHz absolut stabil. Einzelkerne laufen ohne Volllast auch in Spielen mit 5,2 GHz. Kern 7 schafft einfach nicht mehr als die spezifizierten 4900 MHz.

Zudem hat Intel den 10850K vermutlich deshalb nachgelegt, weil die Ausbeute für die 5,3Ghz des 10900 zu gering war.

 

[spacemonQuee]

So ich habe meine Case Lüfter mal von outtake auf intake umgedreht. bin mir nicht sicher ob es Temperaturmäßig einen unterschied gemacht hat. ABER, ich hab gerade auch ein etwas spezielles setup.

Habe das Riser Kabel vom v4.1 im v4.0 case und habe es nicht hinterm Mainboard sondern hinter der Grafikkarte verlegt. Macht das einen Unterschied? (Siehe Bilder, ist A oder B besser?) Gibts evtl interferenzen oder bedeutende Temperatur unterschiede?

Wie man auch gut sehen kann habe ich auf die Mainboardhalterungen nochmal Mainboard riser schrauben und jetzt ist eine größere Lücke zwischen MoBo Rückseite und Gehäuse Mittelwand. Dachte das ist evtl der Kühlung zuträglich, bin mir inzwischen aber nicht mehr sicher ob das wirklich was bringt. Vor allem im Zusammenspiel mit intake Lüftern hätte es ja einen Vorteil bringen können. (Hierdurch lässt sich natürlich auch kein Fan duct mehr installieren).

Denke inzwischen aber auch dass die Backplate vom Mainboard nicht zur Kühlung beiträgt (und sogar eher kontraproduktiv ist) sondern nur der Stabilität dienen soll und werde diese daher wieder abnehmen.

Hier nochmal das ganze von CPU Seite. Wie gesagt Lüfter wurden umgedreht (bzw gegen Noctua Chromax getauscht und als intake eingebaut). Werde dem 5900X nochmal neue Wärmeleitpaste geben, hab glaube ich etwas viel erwischt.
Ansonsten läuft er top stabil, habe manuell PPT auf 121 Watt limitiert, TDC 90A und EDC 115A. Offset von +150MHz in den PBO Einstellungen.
In den Windows Energieoptionen Ausbalanciert gewählt.

Cinebench R23 gibt mir zwischen 19400 und 21000 Punkte MC, wird aber bis zu 90° heiß
Singlecore ca. 1540 Punkte bei 83 Grad und maximal 4,75 GHz (Spitzen Kernspannung laut Ryzen Master bei 1,44)
CB R20: Multicore ~7800 bei 85 Grad
Singlecore 605 Punkte bei 82 Grad

Also, zu testen gilt: Backplate wieder entfernen, mainboard riser wieder entfernen und stattdessen Fanduct drauf und intake vs outtake.
Und dann natürlich noch die ewige spielerei im Bios um die ideale Balance aus Leistung, Verbrauch und Kühlung zu bekommen.
Oh und für RAM übertaktung ist bisher nicht viel Spielraum, da läuft bisher so gut wie nix stabil. Bin vo X.M.P. 3600 CL 18 22 22 39 auf 3600 CL 18 20 20 37.

 

[EiPi]

Eigentlich gehört es so:
-Mainboardtray
-Riserkabel
-Schutzfolie
-Grafikkarte

Bei dir würde es sich natürlich anbieten, das Riser hinter das Mainboard zu verlegen. Würde aber unbedingt noch einen Schutz dazwischen machen.
1. wegen Kurzschlussgefahr
2. wegen möglicher Beschädigung des teuren und empfindlichen Riserkabels.

 

[Jenergy]

Das B550I Aorus hat ne Backplate. Sollte daher kein Problem sein, das Riserkabel darunter zu verlegen

 

[spacemonQuee]

Das B550I Aorus hat ne Backplate. Sollte daher kein Problem sein, das Riserkabel darunter zu verlegen

mit backplate ohne mainboard riserschrauben lässt sich das so leider nicht machen weil ich das CPU kabel schon hinterm Mainboard verlegt hab. ausserdem will ich die Backplate ja wieder ausbauen, hab das Gefühl durch die wird alles etwas wärmer im Case.

Eigentlich gehört es so:
-Mainboardtray
-Riserkabel
-Schutzfolie
-Grafikkarte

Bei dir würde es sich natürlich anbieten, das Riser hinter das Mainboard zu verlegen. Würde aber unbedingt noch einen Schutz dazwischen machen.
1. wegen Kurzschlussgefahr
2. wegen möglicher Beschädigung des teuren und empfindlichen Riserkabels.

das Kabel vom v04.0 liegt aber doch normalerweise auch hinter dem mainboard oder? aber ich glaube das ist anders isoliert als das vom 4.1.

 

[bigdaniel]

Update:

Es gibt nun einen RTX 3060Ti/3070/3080 Guide für das A4-SFX. Hinterlegt habe ich es auf der FAQ Page: https://dan-cases.com/dana4_faq.html

 

[Heavenly]

Verzeih, aber ich verstehe den Guide nicht wirklich. Erstens, was will mir der Pfeil auf den Lüfter im Boden sagen?

Zweitens, soll ich die Plastikfolie hinter der Grafikkarte nun einklappen oder ganz entfernen? Im zweiten Bild fehlt sie ja.

Drittens, der PCIe-Slot für die Grafikkarte soll wohl um 5mm verschoben werden, durch die Standoffs. Aber wie können denn dann noch die Anschlüsse hinten zusammen passen mit den Aussparungen am Gehäuse?

Auch der Pfeil auf dei Grafikkarte in der letzten Grafik mit der "1." – was soll das sagen? Vielleicht wär etwas begleitender Text ganz gut?


Ne ganz andere Frage: Betrifft das Brand/Rückrufproblem der Riserkabel des NZXT H1 evtl. auch das DAN?

 

[Blaze1987]

Wie sieht es mit der Radeon RX 6800 aus?
Die Länge sollte laut CB mit 27 cm passen.
Ist ja auch ne Dual Slot GPU. Daher auch da Check.

Wollte die EVGA 1080 TI in Rente schicken... 😉

Hat da schon jemand Erfahrung mit den Temperaturen "Stock" und mit guten "UV"?

 

[bigdaniel]

Die passt.