Für die, die es noch nicht mitbekommen haben, im SFF-Forum habe ich angeregt das Design vom C4 womöglich doch zu ändern.
Das Problem mit den Aktuellen Prototypen ist, dass jedes Gehäuse 100% genau nahezu ohne Toleranzen produziert werden muss, damit keine Probleme entstehen. Z.B. muss ich bei zwei Top-Cover Samples dieses mit etwas Kraft auf die innere Struktur drücken, damit dieses drauf geht. Dies sorgt auch dafür, dass der Lack von inneren Body an diesen Stellen mit der Zeit abgerieben wird (der innere Body ist nur lackiert, den eloxieren sprengt die Kosten). Mit solch einen Problem kann ich nicht in die Produktion gehen. Außerdem finde ich keine Lösung für das aktuelle Design um die Außenteile schraubenlos zu fixieren, was ich persönlich auch sehr wichtig finde. Für Clips ist kein Platz und für eine „Schiebeverriegelung“ besteht wieder das Lackproblem.
Was schon einmal positiv ist, dass das Kühlungskonzept so funktioniert, wie ich mir es gedacht habe. Darauf kann man aufbauen. Generell möchte ich das Gehäuse etwas größer machen, um die Verkabelung zu erleichtern.
Aus den genannten Gründen werde ich an einem neuen Design für das C4 arbeiten. Theoretisch wäre auch mATX Case eine Option. Hier sind drei Konzeptideen die mir in den Sinn kamen:
Es sind nur Ideen, nicht das dies falsch verstanden wird.
ITX Case – default Layout with Unibody (130x255x320,8 = 10.6L)
Diese Idee ist nicht neu habe ich bereits mal gezeigt, wurde nun aber etwas vergrößert.
ITX Case – front FAN (130x245x350 = 11.2L)
Dieses Case basiert auf negativen oder positiven Druck. Es gibt nur zwei Öffnungen im Case unterhalb des Radiators und in der Front. Die Luft wird aus dem Gehäuse gesaugt oder in dieses gepustet, dadurch muss Luft durch den Radiator entweichen oder eingesaugt werden. Das Prinzip wurde bereits an einem Karton getestet und funktioniert ohne große Verluste (1-2°C) Außerdem ermöglicht das Design 240er Radiatoren mit einer Dicke von bis zu 60mm.
mATX Case (150x265x320 = 12.8L)
Dieses Case wäre das kleinste mATX Case mit SLI Option am Markt. Es können Towerkühler bis zu 125mm Höhe montiert werden. Damit passen die 92er Tower von Noctua oder die sehr hohen Top-Blower Heatsinks von dieser Marke.
Das Case hat einen klassischen Aufbau. Das SLI Gespann kann durch einen 120er Frontlüfter mit Luft versorgt werden. Es passen nur Grafikkarten mit einer Bauhöhe von 120mm. Dazu gehören die Founders Edition Karten, einige EVGA, Gigabyte, KFA2 und Inno3D Karten.
Ich hoffe ich schocke euch mit meinen Ideen nicht zu sehr. Über konstruktive Kritik würde ich mich freuen.
Viele Grüße
Daniel