News Debüt von AMDs „Volcanic Islands“ als FirePro möglich

[GPU-Joe]

Im Übrigen möchte ich noch anmerken, dass die Preissenkungen diverser HD7000-Karten eher für 28nm spricht. Bei 20nm dürfte die breite Verfügbarkeit dieses Jahr angezweifelt werden, und wenn die alte Garde daher noch die Stellung halten muss, gibt es keinen Grund für so einen Preisrutsch.

 

[aylano]

Also abgesehen davon, dass du vielleicht mal an deiner etwas arroganten Art arbeiten solltest:
Im Endeffekt spekulierst du genauso wie wir alle.

Überhaupt nicht, denn ich sehe ja auf welcher Wissensbasis deine Logischen Gedanken passieren.
Arrogante Leute sind wennschon Leute, die glauben einen viel größeren Informations-Rucksack zu haben als es real ist und mit diesem das Wissen anderer zu "zerlegen".

Lies mal bei SA erstmal das Update.

Ich weiß nicht was du von SA hällst. Auch er hat sich oft genug geirrt.
Außerdem ist der Thread hier wennschon vor dir, der wennschon deinen Thread-Artikel widerlegt, wo du ja FirePro @ September schriebst.

Übrigens war die erste 40nm-GPU von AMD die 4770, und damit weder neue Architektur oder groß.

Stimmt, habe ich vergessen, weil das eine Probe-Chip war, der zu groß füren Massen-Notebooks war und zu klein für Game-Desktops war.
Es ist ja kein Zufall, dass die HD 5000er-Serie im selben Monat oder 1 Monat danach vorgestellt wurde, nachdem HD 4770 verfügbar war.

Man die entwicklung auch so sehen.

65/55nm ... konservative AMD-Fertigungs-Einführung ... zuerst 65nm-RV610 (60mm²?) & 65nm-RV630 (100mm²) @ Mitte 2007 und dann 55nm-RV670 (200mm²) @ Ende 2007 und später dann der 250mm²-Chip (RV770) @ Mitte 2008.
40nm ... agressive Fertigungs-Einführung @ HD 5000er-Familie aber mit RV740-Probechip (HD 4770)
28nm ... sehr agressive Fertigungs-Einführung @ HD 7000er-Serie ohne Probechip, sondern gleich ein 400mm²-Die.

20nm kann dann wieder nur heißen, dass man die sehr agressive Fertigungs-Einführung fortsetzt.
Aber so eine agressiver Fertigungs-Einführung widerspricht den Prinzipien Rory-Reads von Execution & hohe Verfügbarkeit. Damals @ HD 7000er-Serie war die Zeit zu knapp, wo Rory-Read eingereifen hätte können.

Bevor du jetzt wieder sagst, dass ich nur herumrate.
Das würde nicht stimmen, sondern damit habe ich nur eine weitere Möglichkeit in der engeren Kreis genommen.

Und es hat auch nichts mit Raten zu tun, wenn man die Möglichkeiten mit entsprechenden Wahrscheinlichkeiten gewichtet, anstatt mit sicher nicht (schwarz) und sicher doch (weiß)

Die Verfügbarkeit von HD5000 und HD7000 war anfangs nicht gerade rosig, das sollte man auch nicht ausblenden.

Das Blende auch keiner aus, sondern ist die Verfügbarkeits-Grundlage der Spekulation von der 20nm-GPU-Einführung.
So eine Aussage zeigt für mich, wie viel jemand aus meinen Text überhaupt rauslesen kann;-)

Und zuletzt finde ich deine permanenten Seitenhiebe auf Nvidia etwas befremdlich. Man kann auch ohne das über VI und die Konkurrenzsituation spekulieren.

Abgesehen zum folgenden Absatz, weiß ich nicht genau was du meinst.

Das kann man eben nicht, weil die Konkurrenz vor dem selben TSMC-Fertigungs-Problem steht. Dazu sind Produkt-Vorstellung ebenfalls abhängig von der Konkurrenz. Nvidia hat ja mit GF100-Fermi-Dummi @ Sept 2009 ja deshalb versucht zu lügen, weil die Konkurrenz eben 2-3 Wochen später schon Fertige Produkte liefern konnte.
Der große unterschied zu früher ist, dass man diesesmal überhaupt nicht weiß, wann Nvidia ihre 20nm-Produkte rausbringt. Somit ist ein Bezugspunkt verloren gegangen. Denn wenn Nvidia sagt, dass sie GM104 & Family erst im 2H 2014 rausbringen wird/kann, dann würde ich 20nm-Volcanic-Island in 2H 2013 schon als unwahrscheinlich betrachten, und Sept 2013 erst recht.

Das würde es auch einfacher machen, deine Posts richtig ernst zu nehmen, denn du machst dir ja schon einen Haufen Gedanken (die du vielleicht etwas kürzer und prägnanter fassen könntest, denn Quantität ist nicht gleich Qualität ).

Natürlich kannst du sowas sagen.
Aber warum sollte man dich ernst nehmen, der übrigens auch noch Artikeln schreibern darf, der sich erst vor Juni 2013 registriert hat?
Was war wohl der Grund?

Wenn du meine Infos mit Argumenten widerlegst, dann bitte mit Fakten (wie z.B: erster CHip @ 40nm) oder logische Gedankengänge.
Aber wenn man nur von Gerüchten (Sweclockers, SA) & Code-Names (HWInfo) sich was zusammenschreibt, dann kann man das von Haus auch nicht ernst nehmen, weil es in diesen Gerüchten oder Angaben überhaupt keinen Bezug gibt. Ist ja nichts anderes als Raten auf Raten.

Aber wenn man seine Spekulationen nur auf Gerüchte (& Beziehungen) macht, und nicht aufgrund von Fakten, dann kann man nicht nur völlig daneben liegen, sondern man merkt nicht, wenn man vom Konzern völlig belogen wird und entsprechende Märchen über Fermi @ Sommer nicht nur in Deutschland verbreitet, sondern auch so festigt, dass alle an 180W-TDP @ 1,75 Ghz-Alu glaube, (was natürlich eine Zurückhaltung beim HD 5870 bewirkt). Seitdem versuche ich die Architektur & Fertigungs-Entwicklung immer mehr zu verstehen, weil man nur so ansatzweise richtig spekulieren kann, wo es nur geht.

PS: Wie schon erwähnt, könnte Volcanic-Island durchaus 28nm sein.
Denn Volcanic-Island ist wie HD 7000er & HD 5000 & HD 2000 eine neue Architektur, wo die Grobstruktur (DX10 oder DX 11 oder GCN) geändert wurde, während HD 3000 (non-Ring-Bus) und HD 4870 (schlankere SIMD) und HD 6970 (erstmals 2 getrennte Grafik-Engines) nur mittlere Architetkur-Veränderungen (Primäre Änderungen nur in Teilstrukturen) stattfand.

Und gerade in den letzten Jahren (HD 5000er & HD 7000er) wurde das Risiko der neuen Groben Architektur und das Fertigungs-Risiko einer neuen Fertigung zusammen getragen, was nicht nur doppelte sondern eher 4-faches Risiko bedeutet.
Wenn man Volcanic-Island jetzt in 28nm rausbringt, wäre es eine Risiko-Aufteilung, wie es a) Intel mit Tick-Tock macht und b) AMD/ATI es früher auch machte, wie es an 65/55nm zu sehen ist, wo R600 an der eigentlich ausgereiften 90/80nm-Struktur produziert wurde und die kleinen Dies (RV610 & RV630) gleichzeitig schon in 65nm produziert wurde. Danach steigerte man sich mit 55nm auch zuerst auf 200mm² (RV670) und später auf 260mm² (RV670).

Massenproduktion startet erst wenn die größere Zweite Fab (Fab14) mit 300mm Wafer - 20nm Technologie steht und welche im Frühjahr 2014 mit der Volumenproduktion beginnen soll.

Das stimmt nicht mit der 2. Fabrik.
Denn wäre das so, dann wäre TSMC-Massenproduktion erst Juli 2012 (Beginn der 2. 28nm-Fabrik) begonnen und nicht Ende 2011, wie sie es ankündigten.

Fragt sich nur welche Konzerne sich die Kapazitäten der kleineren Ersten Fab (Fab12) teilen?
Einer davon ist dann wohl sicher Apple.

Apple hat doch eigene "Fabriken" Phasen gemietet. Du müsstest nur wissen, welche Fabrik 20nm herstellt und welche Apple gemietet hat. Soviele ich weiß, ist beides bekanntgegeben worden und somit herausfindbar.

Wusste gar nicht das AMD so viele 20nm FAB´s zur Auswahl hat.
ACHTUNG: News sind rund 1 Jahr alt!!!

Globalfoundries (Dresden & New-York) hat zusammen mit Samsung die "Virtuell Fabrik"-Kooperation
http://ht4u.net/news/24369_globalfoundries_arbeitet_an_28-nm-produktion_fuer_2012/

Mit IBM East-Fishkill hat AMD bzw. Globalfoundries sowieso eine jahrelange SOI-Verbindung die letztes Jahr (AFAIK wie Samsungs-GF-Virtual Fabrik ) vertieft wurde.
http://www.globalfoundries.com/newsroom/2012/20120109.aspx

Globalfoundries & Samsung & IBM bilden zusammen die Common plattform
http://www.commonplatform.com/
Saratoga County, N.Y., Jan. 10, 2012 – GLOBALFOUNDRIES and IBM (NYSE: IBM) today announced an agreement to jointly manufacture advanced computer chips at both companies' semiconductor fabs in New York's "Tech Valley." The new products recently began initial production at IBM's 300mm fab in East Fishkill and GLOBALFOUNDRIES' Fab 8 in Saratoga County, and are planned to ramp to volume production in the second half of 2012. The chips are the first silicon produced at GLOBALFOUNDRIES' newest and most advanced manufacturing facility.

Globalfoundries wird bald nicht nur eine 2 Forschungs-Fabrik bauen, sondern vertieft sich mit der Forschung auch immer mehr mit Samsung & IBM über entsprechende Allianzen, weshalb Globalfoundries nicht zu unterschätzen ist.

 

[Dai6oro]

http://www.pcgameshardware.de/AMD-R...olcanic-Islands-Vorstellung-Leistung-1082315/

Hier wird über 28nm und dennoch einem passablen Geschwindigkeitszuwachs spekuliert. (Auch auf Grundlage von Charlies geistigem Auswurf;-) )

Man hat wohl genau so viele Hinweise auf 28nm wie auf 20nm. Letztendlich egal. Ihr habt zu viel Zeit geht raus die Sonne scheint.

 

[GPU-Joe]

aylano,
die Informationen vom Update des SA-Artikels kommen direkt von AMD. Da ist es egal, was ich von der Seite halte. Die News wurde auch geschrieben, bevor der Artikel bei SA aktualisiert wurde, das sollte ein kurzer Blick auf die Zeitangaben zeigen.

 

[aylano]

aylano,
die Informationen vom Update des SA-Artikels kommen direkt von AMD. Da ist es egal, was ich von der Seite halte.

Das hatte ich deshalb übersehen, weil du von "Bzgl. AMD ist SA ja immer recht gut unterrichtet. " schriebst und ich es als
"Bzgl. AMD ist SA ja immer recht gut informiert" interpretiert. Denn SA ist keine offizielle Seite von AMD, die ständig mit Informationen von AMD unterrichtet wird. Wenn man spekuliert und sich selber aus vielen Gerüchten etwas zusammenfiltert, dann sind eben diese zweideutigen Aussagen schwierig zu indetifizieren.

Die News wurde auch geschrieben, bevor der Artikel bei SA aktualisiert wurde, das sollte ein kurzer Blick auf die Zeitangaben zeigen.

Einfach gesagt, denn wenn man das Leben auch mit anderen Sachen als Spekulieren-Only führen will, dann muss man ständig filtern.
Weil sich der Link nur nach Meinung von SA angehört hat und nicht nach direkter AMD-Info, habe ich es nur kurz geöffnet und einen schnellen Blick drüber geworfen und diesen Satz dabei übersehen.

Wie schwierig das Spekulieren ist, sieht man grundsätzlich sehr schön beim Thread-News, weil es die Varianten-Vielfahlt von Möglichkeiten zeigt.
Denn es dürfte keine Marktstart sein (wie du es geschrieben hast und anderen Gerüchte es so zuerst verstanden haben) sondern nur eine Tech-Präsentation, die teils 6 Monate vor Game-Start (siehe GCN- und Fermi-Architektur) stattfinden können.

Genau aus diesem Grund schriebe ich dir nicht umsonst, dass man sich vorher mal vernünftig informieren sollte, bevor man Eigeninterpretationen macht, denn mann muss die Gerüchte von diversen Personen auch zuerst einmal richtig verstehen können, weil es ja ständig passiert, dass die Gerüchte die Infos von ihrer Quellen auch nur falsch interpretieren.

Da kann ich mir AFAIK an die Gerüchte von Charlie erinnern, der bei HD 6970-Spekulationen dann etliche Aussagen (AF-Flimmern & AFAIK auch GCN) traf, die HD 7970 betraf. Eben weil einige Grafik-Architektur-Generationen bei Nvidia & AMD gleichzeitig entwickelt werden und so gewissen Fähigkeiten dann bei Leaks falsch zugeordnet werden.

http://www.pcgameshardware.de/AMD-R...olcanic-Islands-Vorstellung-Leistung-1082315/

Hier wird über 28nm und dennoch einem passablen Geschwindigkeitszuwachs spekuliert. (Auch auf Grundlage von Charlies geistigem Auswurf;-) )

Zuerst einmal danke für den Link, weil das Gerücht ist interessanter als du vielleicht nur ahnst.

Jupp, es ist schon ungewöhnlich, dass es die 20nm und 28nm-Gerüchte gibt, weshalb ich es langsam doch wieder als realistische Möglichkeit in Betracht ziehe.

Wie bereits spekuliert worden ist, soll AMDs künftige Grafikkartengeneration demnach noch in 28 Nanometer gefertigt sein. Hauptgrund hierfür dürfte sein, dass der neue Fertigungsprozess bei TSMC noch nicht ausgereift ist, weshalb sich ein solcher Grafikchip noch weiter verzögert. Nichtsdestotrotz wird berichtet, dass AMD die Graphics Cores Next (GCN) stark verbessert haben soll und eine geringe Performancesteigerung sehr unwahrscheinlich ist. ... Außerdem wird ausgeführt, dass Nvidias Portfolio keine Konkurrenz darstellen soll, weshalb AMD das Weihnachtsgeschäft für sich behaupten werde.

Genau das habe ich mir vor wenigen Postings #58 selbst als 28nm-Möglichkeit spekuliert. Und dass Volcanic-Island eine große Architektur-Veränderung darstellt, hatte ich eh schon oft genug erwähnt.

Dieser 2. Grund (Pro-28nm) macht nur Sinn in Kombination mit Grund 1. (pro-28nm), wo man mit einer neuen und im Groben veränderten Architektur (wie Volcanic Island mit 256-Shader pro CU auch wirklich größere Effizienz-Gewinne damit erreicht.
Falls Volanic-Island wirklich bestätigen sollte, dann müsste Volcanic Island das werden, was RV770 war.

Wie ich schon sagte. Diese Möglichkeit würde Nvidia am wenigsten Schmecken. Dass PC Hardware sogar davon spricht, dass Nvidia dann keine Konkurrenz darstellt, verdeutlich nur den möglichen großen Sprung, den ich mit RV770 erwähnte. Zwar war der Effizienz-Sprung bei RV770 damals garnicht so groß, sondern der gewaltige Sprung fand bei Performance-pro-mm² bzw. Einheiten-pro-mm². Im Gegensatz zu damals hat der HD 7970 heute bei weitem nicht diesen Rückstand, den die RV 670 damals gegenüber G80/G92 hatte.

RV770 hatte damals aufgrund der Die-Größe Nvidia AFAIK am härtersten getroffen, was wegen dem Wirtschaftscrash @ Nov-2008 dann nicht in den Finanz-Berichten sichtbar waren, weil Mega-Verluste @ 4Q 2008 sehr üblich waren, sowie GTX 280 nicht nur so um weitere 15%-Effizienz zulegte, sondern auch mit 55nm vs 65nm deutlich billiger zum herstellen war.

Zu guter Letzt soll Volcanic Islands in sämtlichen Produkten, einschließlich der kommenden Kaveri-APUs, seinen Einsatz finden

Also, wenn Kaveri wirklich mit Volcanic Island ausgestattet wird, dann könnte Kaveri eine echte Überraschung werden.
Denn ich dachte, Kaveri würde mit Sea-Island (wie Kabini) ausgestattet werden, weil Kaveri neu aufgelegt wurden sein sollte und ein Einsatz von Volcanic-Island ich noch für zu früh hielt. Das würde auch erklären, warum Kaveri dann doch etwas später als gedacht kommen würde, wenn man noch etwas auf Volcanic Island gewartet hat. Außerdem würde Volcanic Island den Sinn erklären, warum AMD Kaveri nochmals überarbeitet hat. Denn bei Sea-Island wurde generell oder nur von mir spekuliert, dass primär nur das Front-End der Grafik-Engine überarbeitet wurde, womit ein GCN 2.0 (Sea-Island) dann dem GCN 1.0 @ iGPU-Form sehr ähnlich sind, weil sie eh nur eine Grafik-Engine (HD 8970 hätte vielleicht 4 gehabt) benötigt.

Man hat wohl genau so viele Hinweise auf 28nm wie auf 20nm. Letztendlich egal.

Jupp, wobei es garnicht mal so egal ist, ob man +60%-Performance/Effizienz (= Begzugslos geraten) mit 20nm erreicht oder eben ohne mit 28nm.


PS: Das die Volcanic-Island ein großer Wurf werden kann, wie es GCN es war, könnte der abgehaltene Tech-Day sein, wo die GPU-Architektur explizit vorgestellt werden soll. Denn das letzte Mal wo AMD das machte, war bei GCN @ Summer 2011 (6 Monate vor den ersten kaufbaren Karten) und dieser war ein großer Technologischer Sprung.

Ihr habt zu viel Zeit geht raus die Sonne scheint.

Nö, es wäre schön, wenn ich draußen ständig faul herumliegen kann, aber ich muss arbeiten.

Aber wenn du es genau wissen ist, ist es immer interessanter, wenn man sich die Wärme/Hitze selber produzieren kann (z.B: Sport) und dann ganzjährig die Natur genießen kann. Wenn man es nicht kann, dann ist man nur auf den Sommer eingeschrägt, wo man dann mit ausreichend Wärmestrahlen berieseln lassen kann, ohne frieren zu müssen.

 

[Rock Lee]

Wenn es 28nm werden, muss man trotzdem die Titan ~15% schlagen...alles andere macht keinen Sinn, denn Nvidia wird mit einer Titan Ultra kontern.

sollte man einen großen Leistungssprung auch in 28nm schaffen, dann ist mir das auch recht. Auch wenn mir 20nm etwas lieber wären.

 

[think->write!]

@aylano

Ich denke das 256shader pro CU nicht möglich sind wenn AMD di selben Cu auch bei Kaveri Verwendet da dort die CU und Leistung 1tflop schon bekannt sind undein grösseres Taktverhältnis als bei Llano warscheinlich schleschter zu fertigen sein wird. Es sei den AMD macht das selbe wie ste mit ihrem equad.

 

[Kenneth Coldy]

Geht eigentlich jeder hier von massiv gesteigerter Roh-Leistung aus? Ich vermute ein Architektur-Upgrade das eher darauf zielt HPC und HuMA voran zu bringen und deren Potential endlich mal in Leistung umzusetzen. Das würde auch bedeuten das 28nm kein Hindernis sind.

 

[aylano]

@aylano
Ich denke das 256shader pro CU nicht möglich sind wenn AMD di selben Cu auch bei Kaveri Verwendet da dort die CU und Leistung 1tflop schon bekannt sind undein grösseres Taktverhältnis als bei Llano warscheinlich schleschter zu fertigen sein wird.

In diesem 1TFloops stecken ja doch auch die GFlops von der CPU drinnen.
Wir haben das schon ausgerechnet, dass man nur 810 Mhz dafür braucht.
256Shader-pro-CU @ Kaveri hatte ich bis vor kurzem auch nicht gedacht. Und 2x256 Shader passen auch noch. Zufall oder nicht?

Interessant wird es, ob nicht der Kabini-Nachfolger @ 20nm ebenfalls 256 Shader-pro-CU bzw. einen Volcanic-Island-CU bekommt.

Es sei den AMD macht das selbe wie ste mit ihrem equad.

Verstehe ich nicht?

Geht eigentlich jeder hier von massiv gesteigerter Roh-Leistung aus? Ich vermute ein Architektur-Upgrade das eher darauf zielt HPC und HuMA voran zu bringen und deren Potential endlich mal in Leistung umzusetzen. Das würde auch bedeuten das 28nm kein Hindernis sind.

Es geht mit großer Wahrscheinlichkeit primär um Rohleistung, weil GCN ja schon primär für HPC (ECC & Front-End @ SIMD) gemacht wurde. Auch wenn Kaveri eventuell Volcanic-Island bekommt, wäre auch der ursprüngliche Kaveri mit Southern-Island schon eine echte HSA geworden.
Ich kenne mich über HuMA nicht ganz genau aus, aber HuMA betrifft in erster Linie der Memory-Controller oder HuMA wurde schon in Southern-Island intergriert und bei Kaveri muss nur mehr der Memory-Controller HuMA-Fähig gemacht werden.

Generell sind immer "kleine" Fähigkeits-Verbesserungen möglich.
DX10.1 sowie DX 11.1 sowie VILW-4 statt VILW-5 oder Shader-Verschlankung oder 2 eigentständige Grafik-Engines wurden genauso bei kleinen Architektur-Verbesserungen (HD 6000er-Serie & 4000-Serie) gemacht. Verbesserungen von HuMA & HSA wirst du vielleicht bei jeder Next-Gen erleben, weil es immer kleine Verbesserungen gegeben hat.

Ergänzung (9. August 2013)

Die Technischen Daten von neuen Mac Pro sind ja auch noch nicht bekannt,
man vermute zwar "alte" AMD FirePro W x000 Serie aber genauso könnte da auch die ganz neuen Chips rein.

https://www.computerbase.de/2013-06/apple-mac-pro-mit-ivy-bridge-e-und-amd-grafik/
Zwölf-Kern-Xeon trifft auf zwei FirePro-GPUs
Apple Mac Pro mit „Ivy Bridge-E“ und AMD-Grafik

Sehr interessant.
Das ist mir garnicht aufgefallen.

In der Tat ist Volcanic-Island möglich, weil die 7,2 GFlops nicht zu den aktuellen W-FirePros passen.
Es ist durchaus möglich dass Nafolger kommen.
Denn eine W9000 & W8000 wäre bei so einer Bestückung untypisch und sehr unwahrscheinlich.

Es wäre durchaus möglich, dass die Cape-Verde Nachfolger mit 3,6 GFlops hineinkommen, weil ja Volcanic-Island ja angeblich Titan schlagen solltew, was eigentlich so 30-50% Mehrperformance bedeutet und ein Cape-Verde (20CU) mit +50% Mehrperformance würde in die 2x3,6 GFlops = 7,2 GFlops reinpassen.

Die Gründe warum ich nicht an 200W-250W-Modelle im Apple glaube sind folgende.

1) Apple hat noch nie Standardmäßig High-End-GPUs verbaut.

2) Würden 200 bzw. 250W-Modelle nicht in das Apple-Kühlsystem passen, weil es nicht zum so 150W-TDP-CPU passt.
Ich denke, die 3 Hitzequellen sollten mit je 150W-TDP ziemlich gleich Wärme ausstrahlen. Und die 150W-TDP wäre der Bereich um Cape-Verde mit 150W-TDP.

Wie so ein Cape-Verper mit 150W-TDP die GFLOps von 2,4 auf 3,6 ( = +50%) steigern soll, ist noch nicht bekannt, aber die Überraschung kann nur 256 Shader-pro-CU oder 20nm bringen. Denn wenn AMD behauptet, dass sie mit Volcanic Island den Titanic schlangen, dann müssen sie auch irgendwie +50%-Performance/Effizienz-Zuwachse erreichen. Und bei Thaiti Ghz @ 250W geht das kaum noch über den Strommehrverbrauch sondern primär Effizienz.

 

[john carmack]

http://chinese.vr-zone.com/78173/ne...e-oland-will-announced-at-september-08092013/

Hawaii und Tahiti XTL (large...?)

 

[aylano]

Mal sehen, vielleicht ist Thaiti eine Refresh-28nm-Version mit etwas höherem Takt und Haweii ist eine 28nm-HPP von Globalfoundries.
Wobei das dann erst recht Sinn macht, wenn die Massen-GPUs nur einen Sea-Island-Shrink bekommen.
Zwar wäre die Volcanic-Island-Architektur vielleicht sinn machen, aber wenn es die Gerüchte gibt, dass Kaveri auch Volcanic-Island nutze, dann könnte es sein, dass AMD ihre begrenzten R&D-Ressourcen eben lieber für Kaveri anstatt für Massen-GPUs nutzen will, wo neue Architekturen Grundsätzlich sowieseo nicht wichtig sind.

Sehr kompliziert.
Grundsätzlich ausschließen kann man ja eine 28nm-Täuschung ja auch nicht und mit Globalfoundries ist es noch schwieriger einzuschätzen als frührer. Den eigentlich müsste 20nm bei Globalfoundries ja auch zur ähnlichen Zeit fertig sein, wie bei TSMC.

 

[GPU-Joe]

Müsste...aber hat nicht Globalfoundries damals behauptet, schon 2011 in 28nm fertigen zu können? Das war dann doch recht optimistisch, zumindest bezogen auf größere Chips. Soweit ich weiß, fertigen die SoCs (Rockchip?), aber sicher nichts in der Region 300+ mm2. Und das auch erst einige Zeit nachdem AMDs 28nm-GPUs in Mengen den Markt erreicht haben im Frühjahr 2012. Glofo@20nm sehe ich irgendwie noch nicht in H1 2014.

Grundsätzlich könnte ich mir vorstellen, dass man erstmal nur Hawaii@20nm bei TSMC herstellt und die Chips für den Massenmarkt alle noch 28nm sind. Teilweise neu (Curacao macht aktuell wieder mal die Runde als Pitcairn-Nachfolger, dazu gibt es auch Aussagen von einem angeblichen "Insider" bei Anandtech) und teilweise nicht (ganz) neu, eben Tahiti (läuft 2014 aus) und Oland und Bonaire.

 

[Kenneth Coldy]

Müsste...aber hat nicht Globalfoundries damals behauptet, schon 2011 in 28nm fertigen zu können?

Nur um sicher zu gehen - wir reden von der gleichen Globalfoundries die bei einstelliger bis knappst zweistelliger Yield des 32nm Prozess darüber berichtete wie gut der Prozess läuft und das man alle Erwartungen weit übertroffen sehe?

 

[GPU-Joe]

So genau hab ich das nicht im Kopf, klingt aber nicht verkehrt

 

[aylano]

Nur um sicher zu gehen - wir reden von der gleichen Globalfoundries die bei einstelliger bis knappst zweistelliger Yield des 32nm Prozess darüber berichtete wie gut der Prozess läuft und das man alle Erwartungen weit übertroffen sehe?

Solche Aussagen kennt man auch von TSMC @ Okt/Nov 2009 oder Nvidia, als sie den Fermi-Dummy herzeigten.

Außerdem hat sich bei Globalfoundries viel getan. Denn damals war AMD mit so 30.000 Wafer-per-Month noch Exklusiv-Partner @ Dresden und heute produziert man mit so 70.000-90.000 Wafer-per-Month (wenn nicht mehr) für mehrere Anbieter, wo AMD schon deutlich <50% Anteil hat.
Oder anders gesagt, heute sind sie eine Echte Foundry, während damals sie es nicht war. Natürlich heißt es nicht, dass man mit 20nm Ende 2013 produzieren kann, aber die Möglichkeit gibt es. Vorallem, wenn diese angeblichen 5-10%-Yield des 32/28nm-Prozess über 2,5 Jahre her sind. Natürlich ist es nicht möglich in 6 Monate den Prozess zu 90%-Yields zu verbessern, aber Fortschritte wie 10 auf 20 oder 30% sollten bei etwas größeren Dies in 6 Monate schon möglich sein.

Das Problem was ich für 20nm @ Ende 2013 sehen ist, dass AMD zwsichen 32nm-SOI und 20nm-HP mit 28HP auch quasi AFAIK eine komplett neue Fertigung entwickeln musste. Daran sehe ich ein Grund, warum es zu Verzögerungen kommen könnte. Vorallem, wenn man die momentane paraellele Entwicklung von 14nm bedenkt sowie die 5 28nm-Fertigungs-Typen die Mitte 2012 vorgestellt wurden.

Aber seit Mitte 2012 wird neben Dresden auch in New-York geforscht. Somit könnte 20nm trotzallobengenanntes deshalb "pünktlich" Ende 2013 kommen, weil sie eben jetzt quasi die doppelte Fertigungs-Kapazitäten für HP-Technik haben.

Also, Globalfoundries kann man heute (2013) überhaupt nicht mehr mit 2011 vergleichen, auch wenn Verschiebungen noch möglich sind.

Müsste...aber hat nicht Globalfoundries damals behauptet, schon 2011 in 28nm fertigen zu können? Das war dann doch recht optimistisch, zumindest bezogen auf größere Chips. Soweit ich weiß, fertigen die SoCs (Rockchip?), aber sicher nichts in der Region 300+ mm2.

Soviel ich weiß, hatte AMD für 2011 eine 28HP-Fertigung zu verfügung gestellt. Ob dann wirklich welche Chips in Serie produzieren liesen, weiß ich noch weniger. Denn AMD spricht ja nicht mehr von 28HP sondern 28HPP. Die Massenproduktion startete bei 28HPP dann bei April 2012. Zwar AFAIK nur kleine SoC (bis 150mm²), aber mich würde es nicht wundern, wenn die Yields schon auf gutem Niveau waren. Zwar ist die Produktion von X-Box-One & PS4 so 1 Jahr später angelaufen, aber bei diesen Konsolen-Kunden muss man schon sehr gute Yields annehmen, weil Verschiebungen & geringe Stückzahlen eine halbe Katastrophe wären.

Und das auch erst einige Zeit nachdem AMDs 28nm-GPUs in Mengen den Markt erreicht haben im Frühjahr 2012. Glofo@20nm sehe ich irgendwie noch nicht in H1 2014.

Wie ich schon oben erwähnte, ist Globalfoundries 2013 auch nicht mehr mit Globalfoundries 2011 zu vergleichen.
Denn während 2011 32nm-SOI und 28HP in einer Fabrik entwicklelt wurde, können seit Mitte 2012 20nm und 14nm in zwei Forschungsfabriken (Dresden & New-York) daran entwickelt werden.
Außerdem muss eine GPU nicht immer gleich 300+mm² sein. AMD hätte auch riesen Marktvorteile, wenn sie Low-End & mainstream @ Globalfoundries produzieren lassen können und Haweii ausschließlich Haweii, womit AMD für High-End deutlich mehr Wafer zu verfügung hätte, als früher mit HD 5000 & HD 7000.

a) wissen wir nicht wo Globalfoundries steht
b) macht Globalfoundries die Spekulation deutlich schwieriger. Denn wenn eine 400mm²-Die doch nicht in 20nm möglich sind, heißt es noch nicht für 200mm² oder 100mm².

Grundsätzlich könnte ich mir vorstellen, dass man erstmal nur Hawaii@20nm bei TSMC herstellt und die Chips für den Massenmarkt alle noch 28nm sind. Teilweise neu (Curacao macht aktuell wieder mal die Runde als Pitcairn-Nachfolger, dazu gibt es auch Aussagen von einem angeblichen "Insider" bei Anandtech) und teilweise nicht (ganz) neu, eben Tahiti (läuft 2014 aus) und Oland und Bonaire.

Grundsätzlich wäre Haweii & Thaiti XLT & Curacao & Oland & Bonaire einfach zu viel.
Ein Pitcairn-Nachfolger würde auf Thaiti-Nivau fallen.
Aber das entspräche jene Einführung, die wir bei HD 7000er-Serie sahen. ( a la AMD Prinzipen)

Witzigerweise halte ich es umgekehrt auch für möglich. (a la Rorys Read Prinzipen der geringen Risiken)
28nm@Haweii @ Globalfoundries
28nm@Thaiti XLT @ TSMC
20nm@ Mainstream @ TSMC oder Globalfoundries
20nm@ Low-End @ TSMC oder Globalfoudnries

Also, interessant wird die Einführung auch deshalb, weil wir dann sehen, wie weit der Einfluss von Rory Read ann wirklich ist und ob er schon die Produkte massiv nach seinen Prinzipen umstellte. Die Bisherige Non-Einführung von Sea-Island könnte schon ein Anzeichen sein.

 

[GPU-Joe]

5 GPUs sind zwar viel, aber wenn du durch den 20nm-Highend Hawaii die Performance deutlich steigerst, ist auch mehr Platz im Lineup. Zudem Oland eh ganz unten rangiert.

 

[Kenneth Coldy]

Solche Aussagen kennt man auch von TSMC @ Okt/Nov 2009

Vollkommen richtig. Das Fazit sollte klar sein: Diese Aussagen sind komplett wertlos. Jede Ähnlichkeit mit real existierenden Erfolgen wäre reiner Zufall.

 

[aylano]

Vollkommen richtig. Das Fazit sollte klar sein: Diese Aussagen sind komplett wertlos. Jede Ähnlichkeit mit real existierenden Erfolgen wäre reiner Zufall.

So ist, es vorallem bei der Fertigung.
Wobei man eigentlich schon als Möglichkeit gelten lassen kann, dass AFAIK noch nie GPUs vor der Ankündigung der Massenfertigung präsentiert wurden. Aber dagegen kann an wieder sagen, dass dies nur für Gaming-Karten galt und AMD bisher nie die Chance hatte, FirePro-Karten vor Gaming-Karten zu bringen.

Das Spannende ist, dass selbst Plus-Minus 4 Monate Sehr entscheidend sein können.
Okay, schauen wir mal die Sache über die Roadmaps genauer an.

Grafik 1: Oktober 2011
Grafik 2: November 2011
Grafik 3: April 2013

Grafik 1: Oktober 2011
http://www.cdrinfo.com/Sections/News/Details.aspx?NewsId=31458

Grafik 2: November 2011
http://www.dvhardware.net/article52208.html

Grafik 3: April 2013
http://www.extremetech.com/computin...rtex-a57-tape-out-chip-launching-no-time-soon

Grafik 1: Oktober 2011 ........... Massenfertigung @ December 2013 @ 20G .... Anfang 2Q 2014 @ 20SoC
Grafik 2: November 2011 ........ Massenfertigung @ Anfang 3Q 2013 @ 20G .... Anfang 1Q 2014 @ 20SoC
Grafik 3: April 2013 ................ Massenfertigung @ Anfang 4Q 2013 @ 20SoC

Fabriks dürfte ziemlich planmäßig Fertig & Gerampt werde.
http://www.xbitlabs.com/news/other/..._Is_Ahead_of_Its_Own_20nm_Roadmap_Report.html

Kurz gesagt:
Es kommt primär auf die Fertigungs-Qualität an, wie schon hohe Stückzahlen bis 4Q 2013 rampen könnte.

Auffällig ist der Wegfall von 20G
Auffällig wie Unterschiedlich 20G schon 2011 in Okt/Nov dargestellt wurden
(Auffällig war auch, dass 20G überhaupt vor 20SoC gereiht wurde.)
20G hätte früher sehr gut in den Zeitrampen für einen Massenstart von Hawaii @ 4Q 2013 gepasst.
Aber eigentlich sehen wir da schon eine Verschiebung a) um so 4 Monat und b) die konzentration auf 20SoC, was für Grafikkarten eine schlechtere Fertigung bedeuten kann.

4 Monate hören sich jetzt nicht wahnsinnig Viel an, aber wenn eine Firma eine sehr Flexibel ist und eine Flexible Architektur hat, indem man innerhalb eines Jahres eine GPU-Architektur mit neuer Konfiguration macht, dann könnten diese 4 Monate entscheiden, dass man die neue Architektur doch zuerst auf die bewährte 28nm lässt, weil es zur 4 Monatsverspätung ja noch die üblichen Probleme mit einer verdammt jungen 20nm-Fertigung über eine Monate zu kämpfen hätte. Erst recht, wenn es nicht die versprochene Fertigung ist, (siehe 20G wegfall), die dann eine andere Performance-pro-Watt bringt, was die Balance/Konfiguartion eines Die ineffizienz machen kann.
AMD hat diese Möglichkeit, weil sie sehr einfach 10 statt nur 12/14 CU pro Grafik-Engines pro Reihe einbauen kann, während da Nvidia bei 8 GPC oder 15/16 GPC kaum eine Reihe wegnehmen kann und gleich die Strategie der teildekativierungen gehen kann.

Das komplette Überspringen der 20nm @ Volcanic Island hätte bei AMD den Vorteil, dass sie für die Einführung mit viel weniger Problemen zu kämpfen hätten, wo dann auch R&D-Ressourchen gebunden sind, welches sie aber schon für die Next-Gen 9 Monate später (Mitte 2014) @ 20nm und wieder 9 Monate päter (1Q 2014) @ 14nm besser nutzen können.
Vorallem ist ein sparsames Umgegen @ 20nm deshalb wichtig, weil 14/16 mit so einem Jahr unüblich früh kommt.

Fazit:
Mit der Betrachtung von 14nm (1 Jahr später), sind sehr Risiko-lose Wechseln (= Rory-Reads Prinzipe der hohen Verfügbarkeit ) schon fast aufgezwungen, um die 2 schnelle Wechseln auf 20nm und 14/16nm überhaupt halbwegs gut bewältigen zu können.
Je komplizierter und problemhafter die Fertigungen waren, desto mehr Spielt dieses Problem in die Hände von AMD.

Vorallem muss man bedenken, dass AMD mit 28nm-Bulldozer-only, und 28nm-Kaveri & 20nm-Kabini & 28nm-ARM-Only und später noch Pirat Island-20nm & ARM-Only-20nm & 20nm-Kaveri sowieso verdammt viel im Jahr 2014 umzusehen hat bzw. hätte und a) sowieso nicht alle Schafft (wie 28nm-Bulldozer-Only) und b) sich somit keine einzigen Produkt-Probleme/Verzögerungen leisten kann, weil sie nicht unerhebliche Auswirkungen auf andere Produkte haben könnten.

Diese Möglichkeit halte ich für genauso Sinnig, als wenn man Stur sagt, dass 20nm @ Haweii & ähnlicher Varianten-Kombination in alter jahrerlanger AMD-Tradition kommt.

Denn eines darf man auch nicht vergessen, dass Gerüchte auch oft falsch sind und Leute zeitweise auf einen Falschen Spekulations-Weg führen/halten.

5 GPUs sind zwar viel, aber wenn du durch den 20nm-Highend Hawaii die Performance deutlich steigerst, ist auch mehr Platz im Lineup. Zudem Oland eh ganz unten rangiert.

Grundsätzlich kann man die 5 Dies auch damit begründen, dass man sie auf Globalfoundries & TSMC nicht nur aufgeteilt hat, sondern auch verdoppelt, sodass sie 2 Dies überschneiden.
Thaiti XLT und Curacao könnten so eine Überschneidung sein.

 

[GPU-Joe]

Was mir gerade auffällt:
Tape Out von Hawaii war laut Gerüchten in etwa im April, das passt auch zu einem Launch im Herbst. Wäre Hawaii 20 nm, wie ist das möglich, wenn das 20 nm-Equipment laut deinen Link von vorher auch erst im April installiert wurde?

Bzgl. Nvidia, wie kommst du auf die Geschichte mit der fehlenden Flexibilität? Du meinst wohl SMX, nicht GPC. Es sind bis zu 15 SMX und bis zu 5 GPCs. Und auch hier sind Teildeaktivierungen möglich und wurden gemacht. Wo ist das Problem?

 

[aylano]

Was mir gerade auffällt:
Tape Out von Hawaii war laut Gerüchten in etwa im April, das passt auch zu einem Launch im Herbst. Wäre Hawaii 20 nm, wie ist das möglich, wenn das 20 nm-Equipment laut deinen Link von vorher auch erst im April installiert wurde?

Falls Tape-Out von Hawaii @ April war, was ich schon vergessen habe, dann waren das sicher nicht die Tools dieser 20nm-Fabrik.
Abgesehen davon, dass man erst Recherchieren müsste, ob das überhaupt schon die erste Fabrik ist oder nicht schon die 20nm-Fabrik, bestünde ja noch die Möglichkeit, wo die ersten Chips noch in einer Forschungsfabrik oder Extrastraße woanders produziert wird.
Das kennt man gerade bei Intel, die ihre ersten Chips immer in der Forschungsfabrik zuerst produzieren lassen.
Bei TSMC weiß ich es nicht genau, wie das da abläuft.

Auf alle Fälle, kann man Hawaii-Tape-Out und 14nm-Tool-Rampe sicher nicht miteinander vergleiche, auch wenn es bei TSMC 6 Monate von Tools-Ramp bis erste Lieferung dauert, müssten man die Kartenproduktion auch dazurechnen, sowie eine Dauer, bis überhaupt eine Gewisse Menge Verfügbar ist.
Man könnte eine Beschleunigte Auslieferung für Ende 2013 gegenüber den Vormonaten rechnen.

Bzgl. Nvidia, wie kommst du auf die Geschichte mit der fehlenden Flexibilität? Du meinst wohl SMX, nicht GPC. Es sind bis zu 15 SMX und bis zu 5 GPCs. Und auch hier sind Teildeaktivierungen möglich und wurden gemacht. Wo ist das Problem?

Stimmt, ich meinte SMX.
Grundsätzlich gaube ich, dass die SM wesentlich tiefer/komplexer miteinander verkünpft sind, sodass Nvidia eben nicht einfach (= Kurzfristig = sagen wir mal in 1,5 Jahren statt 1,0 Jahren) den Die neu Konfigurieren kann. Und es würde mich nicht überraschen, wenn die Hersteller so 1 bis 1,5 Jahren vor Start über die Fertigungs-Probleme erfahren, weshalb AMD noch reagieren kann und Nvidia nicht bzw. mit viel Ungewissheit.

RV790 wurde innerhalb eines Jahres am Markt gebraucht, weil AMD damals so Frühjahr/Mitte 2008 von den 40nm-Probleme erführung und deswegen den RV790-Lückenfüller neben RV790 & RV870 einführte. AFAIK war der RV740-Probechip schon von Anfang an geplant, der ja eigentlich Anfang 2009 kommen sollte.

Fazit:
Nvidia hatte nie Anzeichen von Flexibilität in ihrer Konfiguration gemacht und je Problematischer die Fertigung wurde, desto mehr Probleme (Teildeaktivierungen & Verspätungen) bekamen die großen Dies.
GF100 hatte eine Teildeaktivierung, weil sich Nvidia nicht an TSMC Desgin-Regeln hielt. Somit ist es bei Titan neu, dass dieser ohne Verschulden von Nvidia Teildeaktiviert wurde, was immer größere Problematik des Big-Dies zeigt.