News EUV der 2. Generation: ASML liefert erstes High-NA-Lithografiesystem an Intel aus

[mkl1]

Sehe nicht was EUV da gemacht hätte. N7 lief ohne EUV super und war früh dran. Der Umstieg von EUV ist auch kein Selbstläufer und kann ebenso Probleme machen, siehe Samsung.
TSMC hat auf Sicherheit gespielt und EUV erstmal ausprobiert. N7+ war ja ein Versuchsträger in Massenproduktion.
Ich sehe da auch keinen schnellen Wechsel in der 7nm Klasse. Am Ende der Laufzeit mit N6 wurde bei ein paar kritischen Layer auf EUV gesetzt. Hätte TSMC den N6 nie gebracht, wären sie weiterhin genauso vor Intel gewesen.

Und auch bei TSMC gibt's weiterhin SAQP. Klar, dass ASML EUV bewirbt, die wollten ihre Geräte verkaufen. In der Praxis war es aber nicht automatisch günstiger.

Und wo wäre TSMC gelandet ohne EUV bis 2023? Wären N6, N5, N4, N3 jetzt so weit gewesen? Wohl eher kaum. Während Intel jetzt erst EUV Volumen aufbaut mit Intel 4, ist TSMC damit schon Jahre im Markt. Na wenn das mal kein Problem ist. Selbst wenn 10nm bei Intel auf Anhieb geklappt hätte, hätten sie spätestens danach arge Probleme bekommen ohne EUV. Vermutlich wird sich Intel von dem Rückstand erst mit 18A in 2025 oder 2026 erholt haben.

 

[bensen]

Und wo wäre TSMC gelandet ohne EUV bis 2023? Wären N6, N5, N4, N3 jetzt so weit gewesen?

Völlig am Thema vorbei. Es ging um Intel7 und TSMC N7. Intel hat 7nm aka Intel4 nicht ohne EUV geplant. Was soll also der Quatsch mit N3 ohne EUV?
Keinen Ahnung woher die Idee stammt, dass EUV das Problem ist. Sie hatten lange vor EUV Probleme und werden sie auch mit EUV haben wenn sie grundlegende Probleme nicht behoben haben. Man schaue sich mal bitte im Detail an, was für Probleme Intel bei 10nm hatte.

 

[Trelor]

Die kleinsten Strukturen die heute mit EUV belichtet werden können sind um die 12nm groß.

Wobei die Structurbreiten bei der Deposition kleiner werden können. Da sind sogar Strukturen im Angström Bereich drin, allerdings ruinieren dann Quanteneffekte die Trennungen zwischen Objekten. Gate dicken werden deswegen schon seit einem Jahrzehnt nicht mehr dünner.

Auch die Präzision mit der man Dotierungen in das Kristallgitter einbringen kann ist deutlich über 12nm.
Der aktiv dotierte Bereich in der Finne ist wirklich nur ein paar nm Breit, wobei das Gate auf welches sich diese nm Angaben mal bezogen natürlich größer sind.

 

[mkl1]

Völlig am Thema vorbei. Es ging um Intel7 und TSMC N7. Intel hat 7nm aka Intel4 nicht ohne EUV geplant. Was soll also der Quatsch mit N3 ohne EUV?
Keinen Ahnung woher die Idee stammt, dass EUV das Problem ist. Sie hatten lange vor EUV Probleme und werden sie auch mit EUV haben wenn sie grundlegende Probleme nicht behoben haben. Man schaue sich mal bitte im Detail an, was für Probleme Intel bei 10nm hatte.

Keiner behauptet, EUV wäre das alleinige Problem damals gewesen. Es ist aber heute das alleinige Problem für alle nachfolgenden Prozesse, alle nachfolgenden nodes wären ohne EUV zum Scheitern verurteilt. Intel hat EUV erst Jahre später bekommen, ergo konnte Intel 4 nie ansatzweise zeitgleich mit einem vergleichbaren TSMC Prozess in den Markt kommen, während TSMC bereits etliche EUV Prozesse in den Markt gebracht hat.

 

[Recharging]

Das greift alles ineinander und das know how ist komplett auf abertausende kleine Teilgebiete aufgeteilt.

Allerdings. Die arbeitsteilige Gesellschaft ist in dieser Hinsicht eine enorme Wissensrakete geworden!

 

[Trelor]

Das ist übrigens auch der Punkt warum (gerade deutsche) Firmen so gerne R&D an Unis und Forschungseinrichtungen (FZJ, Fraunhofer, ..) outsourcen und nicht oder nur teilweise in house machen. Die Synergieeffekte sind einfach zu groß.

 

[MalWiederIch]

Wenn das Ding in einem Straßenverkehrsunfall verwickelt ist…
Da möchte ich nicht die Versicherung sein.

Aber schön das für Intel das Weihnachtspaket rechtzeitig angekommen ist. Also ich bin da meistens bescheidener aber ich glaub Intel braucht das.

Naja, dafür gibt es die gesetzliche Mindestdeckung:

Die gesetzliche Mindestdeckung in der Kfz-Haftpflichtversicherung beträgt 7,5 Millionen Euro für Personenschäden, 1,2 Millionen Euro für Sachschäden sowie 50.000 Euro für Vermögensschäden.

 

[knoxxi]

Dafür gibt es gesonderte Transportversicherungen die den Schadensfall abdecken, egal wer den Schaden verursacht hat. Die Mindesthaftung der KFZ Versicherung reichen nicht Mal im Ansatz.

 

[MalWiederIch]

Es muss echt hart sein wenn Intel auf sowas wie asml drauf zugreifen muss um Technisch ebenso weiter zu kommen. Naja Intel schafft es halt im Moment nicht ganz so aus eigener Kraft es schaffen. Aber ist halt nur ne zeit frage das ganze.

Was ein seltsam sinnfreier Kommentar - TSMC „muss“ genauso auf ASML zugreifen um „technisch weiter zu kommen“ und kann es ebenso wenig aus „eigener Kraft schaffen“ (und AMD ist wiederum nur Kunde bei TSMC, „schafft dementsprechend aus eigener Kraft überhaupt nichts“):

Die größten Kunden von ASML sind laut einer Meldung von CNBC vom März 2023 Taiwan Semiconductor (TSMC), Samsung und Intel

Dafür gibt es besonderte Transportversicherungen die den Schadensfall abdecken, egal wer den Schaden verursacht hat.

Genau, alles andere wäre mehr als fahrlässig bei dem Wert.

 

[Neo772™]

Mich freuts. Ich habe selbst daran mitgearbeitet.

 

[Topas93]

Naja, dafür gibt es die gesetzliche Mindestdeckung:

Ich bin kein Experte aber ich kann mir sehr gut vorstellen, dass dieser Betrag um ein Vielfaches überschritten werden könnte....

Real gesehen bin ich mir sicher, dass ASML, Intel und das Logistikunternehmen entsprechende Vorkehrungen getroffen haben.

 

[bensen]

Es ist aber heute das alleinige Problem für alle nachfolgenden Prozesse, alle nachfolgenden nodes wären ohne EUV zum Scheitern verurteilt. Intel hat EUV erst Jahre später bekommen, ergo konnte Intel 4 nie ansatzweise zeitgleich mit einem vergleichbaren TSMC Prozess in den Markt kommen, während TSMC bereits etliche EUV Prozesse in den Markt gebracht hat.

Quelle? Alles was ich finde ist, dass 7nm mit EUV geplant war. Dementsprechend dann eben auch EUV Equipment. Dazu finden sich Meldungen von Intel in 2018, dass 7nm wie geplant läuft, mit EUV.
Es steht überhaupt nicht zur Debatte, das nachfolgende Prozesse ohne EUV daher kommen.
Das heute fehlendes EUV Equipment das einzige Problem ist, ist ein ganz großer Witz.

 

[mkossmann]

Weis man schon , wann der erste High-NA EUV Belichter bei TSMC bzw. Samsung ankommen soll ?
Um den zeitlichen "Vorsprung" von Intel besser abschätzen zu können.

 

[eastcoast_pete]

Es muss echt hart sein wenn Intel auf sowas wie asml drauf zugreifen muss um Technisch ebenso weiter zu kommen. Naja Intel schafft es halt im Moment nicht ganz so aus eigener Kraft es schaffen. Aber ist halt nur ne zeit frage das ganze.

Nicht klar, was der Kommentar soll? Intel hat ein sehr langes und enges Geschäftsverhältnis mit ASML, auch in der Technologie Entwicklung. Alle Chiphersteller, die EUV einsetzen, sind bis heute auf ASML angewiesen. Wenn Du auch nur eine Firma außer ASML kennst, die zur Zeit funktionierende EUV Lithographen (Scanner) herstellen kann, bin ich mit Sicherheit nicht der einzige, der diese Information sehr gerne hätte.

Ergänzung (22. Dezember 2023)

Wird Zeit für Belichtungsmaschinen im NM Bereich für Maker!

Ich mach schon mal Platz im Keller 😁.

 

[foofoobar]

Was man auch mal erwähnen darf: Eine Atombindung Si-Si ist so ca. 200-250 pm lang. Sprich, auf einen nm passen ca. 5 Atome. Langsam ist es absehbar, dass Silicium einen Nachfolger braucht. Immer kleiner wird irgendwann ein Ende haben.

https://www.computerbase.de/forum/t...fuer-die-zukunft.2174595/page-3#post-28919327

 

[Yosup]

Eine Versicherung wird nur den finanziellen Schaden ersetzen, nicht aber den volkswirtschaftlichen. Kann doch nicht sein, dass ein entgegenkommender LKW aufgrund Übermüdung des Fahrers da frontal reinkracht und dann die Chipfertigung in Europa/USA über Monate zurückgeworfen wird. Das hätte globale Auswirkungen. Auch bestimmte "feindliche Akteure" könnten hier doch ein positives Aufwand-Nutzen-Verhältnis sehen, so einen Transport durch einen Anschlag zu schädigen. Ist ja kein Theoretikum, es sind ja auch schon Pipelines gesprengt worden...

Würde daher vermuten, dass der Transport so eines bedeutenden Assets in einem Konvoi der Polizei stattfindet. Die sichert ja (gegen Übernahme der Kosten) auch Schwertransporte ab. Im Verhältnis zu den Gesamtkosten dürfte die Rechnung der Polizei eher pillepalle sein.

 

[mkossmann]

Wenn Du auch nur eine Firma außer ASML kennst, die zur Zeit funktionierende EUV Lithographen (Scanner) herstellen kann, bin ich mit Sicherheit nicht der einzige, der diese Information sehr gerne hätte.

Bei EUV wird ASML wohl auch in Zukunft das Monopol behalten. Canon hofft aber mit "Nanoimprint" ähnliche Strukturbreiten günstiger erreichen zu können.

 

[eastcoast_pete]

TSMC hat 7nm sowohl mit EUV, als auch ohne angeboten. Intels ursprüngliche "10nm"/Intel 7 Pläne waren extremst ambitioniert und wären wohl irgendwo zwischen Intel 7 und 4 gelandet. Damit wäre man wohl mindestens bei TSMCs 7nm EUV node gelandet. Später wurden die Ambitionen stark zurückgefahren.

Der Mangel an EUV und die daraus resultierende Ausfransung wird da sicherlich zu beigetragen haben.

@BAR86 Gehärtete Prozesse werden nicht nur bei der Raumfahrt eingesetzt. Die liegen meist ein paar Jahre hinter dem leading edge. Aktuell kommt z.B. neu eine ganze Riege an gehärteten 16nm Chips für die Luftfahrt, Rüstung und theorethisch auch den automotive Bereich (wird noch eine Weile dauern bis die dafür günstig genug sind). Ein Maskensatz kostet dabei 50M+ und die Entwicklungskosten kommen nochmal oben drauf. Da hinterfragt man als Raumfahrtargentur zweimal, ob es einem das Upgrade Wert ist. Das alle Chips ähnlich wie in der Rüstung erstmal ~10 Jahre zertifiziert werden müssen macht es auch nicht besser.

+1. Intel hatte auch versucht, mehrere große Änderungen gleichzeitig einzusetzen, und sich dabei übernommen.

Zum Thema DUV: Angeblich hat eine Foundry in China das Äquivalent von 5 nm Fertigung mit DUV geschafft. Allerdings ist das im Moment wohl sehr experimentell, da überhaupt nicht wirtschaftlich. Das dafür benötigte Patterning und die Zahl der Herstellungsschritten mit DUV wird scheinbar sehr extrem, da mehr Schritte zu mehr und mehr Ausschuss führen. Sowohl TSMC als auch Intel haben Dinge wie Quad Patterning mit DUV eingesetzt (einsetzen müssen) um mit DUV "7 nm" herzustellen. Der Einsatz von EUV für bestimmte Belichtungen, obwohl zunächst sehr kapitalintensiv und mit viel Lehrgeld verbunden, rechnet sich ab 7 nm weil die Fertigung in weniger Schritten gemacht werden kann, und viel weniger Ausschuss anfällt.

 

[Eagle-PsyX-]

Gratulation an all jene, die daran in positiver Weise für den Wissenserwerb mitwirken.

Absolut. Glückwunsch an ASML.

Ja, das betrifft zu ziemlich alles. Geschichte des Netzwerks (WLAN), Glasfaser, moderne Fehlerkorrekturen, Lebensmitteltechnik (Fleischalternativen), Flugzeuge oder auch PKWs. Nicht zuletzt Medizin(Technik). Wir leben in komplexen Welten und einfache Lösung sind nirgendwo mehr gefragt.

Und dann gibt es die Idioten ohne Demut da draußen die sich nur aufregen, dass das Schnitzel teurer wird...

 

[St3ppenWoLF]

[...] das sogar Raumfahrzeuge oft nicht den Grad an Komplexität haben wie Lithografiegeräte.

Auch Fusionsreaktoren reichen nicht an die Maschinen con ASML. Ich könnte mir aber vorstellen, dass der Teilchenbeschleuniger am CERN ein würdiger "Konkurrent" ist (ja, ist ein saudämlicher Vergleich ^^).