Ich habe gerade noch einmal meine GPU ausgebaut und die Backplate demontiert, die Wärmeleitpaddicke bei der Backplate für die GPU vermessen und mit den Wärmeleitpads für VRMs und Speicher verglichen. Sowohl bei der GPU als auch bei der VRMs kommen 1,5mm starke Wärmeleitpads zum Einsatz. Bei dem Videospeicher hingegen kommen nur 1mm starke Pads zum Einsatz. Bei mir wird mindestens ein Speicherchip nicht berührt, ein anderer wird teilweise berührt. Die Spaltmaße werden sichtbar, wenn man mit einer Taschenlampe gegen leuchtet.
Nach Microns technischen Angaben beträgt die Speicherchiphöhe insgesamt 1,1mm +-0,1mm. Nach meiner Messung beträgt der Abstand zwischen PCB und Baseplate 2,29mm. Das macht im Extremfall eine Differenz von 1,29mm, die durch das Wärmeleitpad überbrückt werden müssen. Da das Pad lediglich 1mm stark ist, können die Spaltmaße auch stark differieren.
Einzige Lösung: EVGA muss 1,5mm stark Pads montieren. Und zwar beidseitig, so dass zusätzlich noch Kontakt zu den Heatpipes besteht.
Selbst wenn ich den Thermalmod anwende, ändert es nichts an den Speicherbausteinen. Ich müsste also aus eigener Tasche noch einmal zusätzlich zwei Stripes an 1,5mm starken Wärmeleitpads kaufen, damit wirklich alle Speicherbausteine ausreichend Kontakt zur Baseplate haben.
