Ich habe meine Karte ausgebaut und habe den Abstand zwischen Baseplate und PCB gemessen. Sind an der Stelle, wo der Speicher sitzt, 2,29mm. Die Paddicke, die EVGA benutzt, beträgt 1,5mm. Rein theoretisch müsste der Kontakt bestehen, da, wenn ich mir das Datenblatt des Micronspeichers ansehe, Micron selbst eine Höhe von 1,1mm +-0,1 angibt. Selbst in dem Fall, dass der Speicher das Mindestmaß von 1,0mm erreicht, beträgt die Differenz zwischen PCB und Speicher 1,29mm. Das wäre das größte Maß, das mit den Wärmeleitpads überbrückt werden müsste. Da die Pads aber 1,5mm tief sind, muss Kontakt bestehen.
Mir ist aber aufgefallen, dass die von Micron angegebenen 1,1mm+-0,1 so nicht auf der Karte hinkommen. Alleine das Spaltmaß zwischen Chip und PCB beträgt mehr als die von Micron angegebenen 0,21mm. Das würde aber dazu führen, dass das zu füllende Maß noch kleiner wird als die theoretischen 1,29mm.
Ich werde, sobald der Thermalmod bei mir eintrifft, auch die Baseplate der Karte entfernen und den genauen Abstand zwischen PCB und Speicher ermitteln. So wie ich das bei mir feststelle, liegen die Pads wenn überhaupt nur teilweise auf. Auch nutzt EVGA trotz MOD nicht die Heatpipes des Kühlers für den Speicher. Tja, und auf der anderen Seite haben die Wärmeleitpads nur Kontakt mit den Kühllamellen des Kühlers.
