News EVGA GTX 1060/1070/1080: Neues BIOS mit höherer Drehzahl gegen Hitzeprobleme

p-zuppel schrieb:
Gut, dass manche Leute so einen "Aufriss" machen:
http://forums.evga.com/FindPost/2576924

Danke für die Info, da bin ich ja schon gespannt.

BTW nutzt doch das Slave Bios, mache ich seit Anfang an. So wird die Graka immer aktiv gekühlt und es dauert wesentlich länger bis die GPU überhaupt an 65 °C rankommt.
Kann ich nur empfehlen und ist dabei dennoch sehr leise.
 
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alles klar, das schaffe ich dann auch. Hab ja nen MK26 und wenn ich den voll aufdrehe dann wirds laut und sehr kühl. Danke für deine ehrliche antwort...

By the way läuft meine karte auf 2076Mhz/5500Mhz im Alltag...
 
Ja der ACX 3.0 istja nicht der Leistungsstärkste und silent war mir wichtiger als das letzte Mhz. Die Optik ist mir sehr wichtig und gefällt mir daher bleibt er drauf.
 
Geht halt auch mit dem ACX 3.0 eben mit nen paar Mhz weniger und relativ hoher temp :)
 
Hallo Zusammen,

bin gerade dabei ein paar wärmeleitpads anzubringen. Die rot makierten Chips haben bei mir aufjedenfall keinen kontakt zur Baseplate. Können sie rein fertigungstechnisch auch gar nicht haben, da diese flacher sind als die grün makierten Chips. Es wird jedoch nur ein Wärmeleitpad mit gleicher stärke verbaut. Die roten Chips benötigen definitiv ein dickeres Pad um den Höhenunterschied auszugleichen
image.jpg
 
Zuletzt bearbeitet:
Du hast auf dem PCB die falschen Chips vermessen (das was du grün markiert hast, liegt nicht dem WLP gegenüber).
 
Das ist die Frage. Es sollen angeblich 1.5mm Pads verschickt werden, die Userstimmen sind sich aber einig das 2mm gebraucht werden^^
 
also 2mm wäre bei mir zu dick geworden.
Hab auf den vormontieren Pads nochmal 0,5mm drüber gelegt, so haben die chips jetzt aufjedenfall einen kontakt zur baseplate. Für die anderen Teile hab ich dann 1,5mm genommen. Bei 2mm war es mir bei dem Pad am Kühler schon zu stramm.
 
Narbennarr schrieb:
Das ist die Frage. Es sollen angeblich 1.5mm Pads verschickt werden, die Userstimmen sind sich aber einig das 2mm gebraucht werden^^

Wie schon von mir dargelegt, benötigt man 1,5mm starke Pads, nicht 2mm. Die meisten User verfahren eher nach dem Motto:"Viel hilft viel." Das wird mit 2mm auch funktionieren, nur dann wird die Baseplate zumindest elastisch verformt.

Man kann sich die benötigte Padgröße aber auch ganz einfach selbst errechnen, indem man sich Toleranzen von Pads und Speicherchips ansieht und dazu den Abstand zwischen PCB und Baseplate ermittelt.
Ergänzung ()

SirFranzelot schrieb:
also 2mm wäre bei mir zu dick geworden.
Hab auf den vormontieren Pads nochmal 0,5mm drüber gelegt, so haben die chips jetzt aufjedenfall einen kontakt zur baseplate. Für die anderen Teile hab ich dann 1,5mm genommen. Bei 2mm war es mir bei dem Pad am Kühler schon zu stramm.

Welche Pads hast du jetzt alle getauscht? Mit dem EVGA Thermalmodkit oder einfach selbst neue Pads gekauft?

Speicherchips von 1,00mm auf 1,5mm.
VRMs?
 
Ich hatte hier noch ausreichend Reste von meinem Notebook übrig. Also für den Thermalmod hab ich 1,5mm verwendet. Beim Kühler finde ich könnten es sogar noch en tick dünner sein.

Bei den vormontierten Pads hab ich 0,5mm drüber gelegt, weil hier teilweise kein Kontakt war.
 
Ich warte noch auf das Kit von EVGA. Sobald das da ist, erneuere ich auch die Pads für die Speicherchips.
 
Habe das Pad etwas gestreckt damit es dünner wird.
Jetzt ist kaum noch ein unterschied zu sehen.

Leider habe ich kein Wärmebildkamera, dennoch habe ich versucht mit der Infrarotpistole ein paar Richtwerte zu messen.

Gemessen mit Werks OC/Lüfterkurve, Raumtemparatur 22,9

Ich gebe nur den höchsten gefunden Wert an:
Am Anfang der Backplate 58,4°C
Auf Höhe der GPU 79,8°C
Auf den montierten Wärmeleitpads 80,4°C
Am Ende der Backplate 62,8

Werte lt. Anzeigen
GPU 70°C
Lüfter 35% / 931 RPM
GPU Takt 1936 mhz
Speicher Takt 4007 mhz
1,031 V
CPU 56°C
 
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Wenn die GraKa nach Installation der Pads so aussieht, werde ich die wohl nicht installieren und mir lieber bei Defekt eine neue schicken lassen.
 
Ich glaube einige sind nicht mehr ganz bei trost. Erst einen Haufen Geld hinwerfen und dann über Paddicken in Seitenlangen Threads (EVGA USA) diskutieren und wo man diese am günstigsten "Nachkaufen" kann. Was musste ich mir von euch alles anhören wo ich meine EVGA zurück gebracht habe weil ich dieses Fiasko, aufgrund der zum Glück sehr frühen und sehr einleuchtenden Berichterstattung gleich erkannt hatte. Nebenbei, was soll ein 2mm Pad bringen welches auf "Stoß" Kühllamellen berührt (Bereich VRM). Wärs ne Plate OK aber auf Stoß - Kontaktfläche wenige Quadratmillimeter, wenn überhaupt??? Gehts noch? Die Bilder der Wärmebildkameras sind da wohl besser ausgefallen weil der Temperaturherd darunter für die Kamera eher isoliert wird.

Leute, der Hersteller muss hier reagieren. Es tut mir wirklich leid das ihr solche Erfahrungen machen müsst und das sollte nicht euer Bier sein, denn ihr habt für ein einwandfreies Produkt bezahlt. Das einzige was ier hilft ist schlicht ein neuer Kühler und nichts anderes. Ich bin gespannt ob euch euer weltberühmter Support dies ermöglicht.

Wer zurückgeben konnte und verkauft hat, schaut euch die MSI 1070 Z an. Nicht der beste Support aber ich glaube, den brauch man bei einem ausgereiften Produkt auch eher weniger. Vom Powertarget, Kühlkonzept und Phasendesign wohl angesichts der Konkurenz sehr empfehlenswert.

Meine 50 Cent, wens stört kann sie behalten.
 
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