HaZweiOh
Die Smartphones SoCs sind wie erwähnt im Bereich ca 100 mm^2. Der Kirin 970 z.b 96.72 mm² im 10nm Verfahren von TSMC). Gut der Apple ist kleiner, weil ich meine mich zu erinnern, dass sie das Modem nicht im SoC integrieren sondern extra fertigen lassen.
Von Zen1 alias Ryzen 1000 & 2000 weiß man ja, dass der Chip um die 213 mm^2 hat und ich vermute dass der Zen3 basierte Chip für Epyc nicht weit größer ist, vllt sogar so gut wie ähnlich groß um diesen einfach in aktuelle Produktionsstätte von Epyc (vier Dies am Interposer) einführen zu können und nicht viel anpassen zu müssen.
Deshalb glaube ich nicht, dass AMD da so in Engpässe kommt. Wenn dann wird am ehesten Navi etwas nach hinten verschoben.
Auch bedenke man, dass AMD oft als erstes mit TSMC ein neuen Prozess eingeführt hatte und das meist sogar mit 300+ mm^2 GPU Designs. Man hatte vor Jahren vor Polaris ja meist viel mehr Designs bei GF im Auftrag und es ist ja nicht so, als ob man ewig nichts mehr bei TSMC hat fertigen lassen. Interessant, ob man bei GF oder TSMC den neuen Chip für die chinesische Konsole fertigen lässt.
Ich vermute, AMD hat mit GF eine Deadline vereinbart, die sie nicht einhalten konnten. Scheinbar hatte man da aus der Vergangenheit gelernt, auch wenn ich es sehr schade finde. Ich hätte schon gehofft, dass AMD eventuell Nachfolger APUs bei GF fertigen lässt. Man darf gespannt sein, ob es hier eventuell Verschiebung geben könnte, den von 7nm basierende APUs hat man bisher noch kaum was gelesen. Dabei wären solche Chips gerade in Notebooks sehr interessant. 4 Cores, höhere Effizienz und doppelt so große IGP wäre da schon interessant, auch wenn man da schon schnelleres SI als bisher benötigen würde.
Anderseits weil man Apple schon ins Spiel bringt. Man könnte annehmen, dass Apple sehr wohl an Vega20 oder Navi Chips Interesse haben könnte.
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