So tsmc 5bnm hat
80% mögliche Verkleinerung
30% mehr energie Einsparung oder 15-25% mehr performance (sprich takt).
bedeutet 80% chipfläche ist aufgrund der wärmedichte keine gute idee das umzusetzen
ich gehen von 50% flächenreduktion aus
Derzeit ga102 623mm² 84sm
Geplant 144sm was sehr ambitioniert ist
534mm²
144*2/2*1,5*128*1,8=49,8tf
Energie
derzeit 350w für 84sm
144sm und 30% Energieeinsparung=420w
reduziere ich den takt auf sagen wir mal 1,6ghz wirds
44tf und -40% energieverbrauch etwa 360w
das wird nicht im ansatz reichen um den rdna3 n31 zu kontern
Und bein n32 ist man auch stark im Nachteil.
Möglich das nvidia hier die keule auspackt
kack auf den Verbrauch 420w 1,8ghz und 534mm³
Nur wird das gerade ausreichen mit dem n32 mitzuhalten
Dieser hat 2*20*256=10240shader 2,4ghz 512mb inf cache und vermutlich je chip 312mm² und 49tf
Und wird als rx7900xt kommen
Energie verbrauch liegt bei ~385w
der klare Vorteil vom amd die wärme verteilt sich auf 2 chips was nochmal hilft beim takt.
ein chiplet hat etwa bei 2,4ghz 190w
Man wird das an folgenden sehen nvidia 3 x8pin und pcie (525w)
amd 2*8pin 1*6pin +pcie (450w)
Nvidia hat keine andere Wahl als die shader zu verändern aus 128sm 64fp32 64fp16 wird 96fp32 32fp16
dann wären bei nur 1,8ghz und -40% energie vs 8nm
58tf und 378w gl102 523mm²wenn nvidia klug ist.
oder
49tf 360w-420w 523³mm² gl102
vs
67tf und etwa 360w rdna3 n31 312mm²je chiplet *3= 946mm²
49tf und etwa 385w rdna3 n32 312mm² je *2=624mm²
Also hat nvidia bei lovelace kein konkurrenzprodukt vs amd rdna3 n31 mcm chip
das wird vermutlich hopper sein.
Generell kommen wir ab 20tf derzeit in ein massiven cpu limit bei 1080p und ab 25tf 1440p
für 2160p wird es reichen.
Spannender ist der einzelne chiplet mit 20 wgp und nur 5120shader bei amd 312mm² und etwa 24,5tf
als 7700xt mit max 210w
6700xt hat 12,3tf gut möglich das amd rx 7800xt dafür vorsieht und die rx7700xt mit 16wgp reduziert
19,6tf vs 12,3=+59% bei 168w
ich ging bei amd von 50% geringere chipfläche vs n21 aus
wenn amd die volle 80% nutzt ist ein chiplet 105mm²
Dann wäre amd unschlagbar. allerdings wirds warm. und das max wird auf 2,2ghz reduziert
aus bwl Sicht würde ich den chip so klein wie möglich machen min zu 70% also dann 157mm²
der Rest sollte übertragbar sein allerdings ist die Wärmedichte ein problem 157mm² und 190w vertragen sich nicht wirklich.
Daher sind 50% Flächenreduktion eher möglich